本实用新型涉及半导体后片盒周转设备技术领域，具体涉及一种用于半导体后片盒周转的装置。
背景技术：
最终洗净是用药液将硅片表面的颗粒及金属清洗掉的最终工艺，直接影响产品能否符合客户规格。
原有技术机台取出位置为pp片盒，需要人工用倒片机转移到出货的英特格片盒，这就造成了硅片的颗粒增加及钠金属超标。
技术实现要素：
本实用新型主要解决现有技术中存在运行稳定性差和容易二次污染的不足，提供了一种用于半导体后片盒周转的装置，其具有结构简单、运行稳定性好和效率高的特点。解决了二次污染的问题。提高产品质量。
本实用新型的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的：
一种用于半导体后片盒周转的装置，包括传送带，所述的传送带上端设有与传送带相卡嵌定位连接的片盒，所述的传送带上方设有上机架，所述的上机架下端设有夹紧气缸，所述的夹紧气缸与上机架间设有横移气缸，所述的夹紧气缸下端设有一对夹板座，所述的夹板座与片盒间设有半导体硅片。
作为优选，所述的半导体硅片两端均设有一对与夹板座相插嵌连接固定的硅片夹紧软轴。
作为优选，所述的半导体硅片与片盒间设有托架。
作为优选，所述的片盒两端均设有把手。
本实用新型能够达到如下效果：
本实用新型提供了一种用于半导体后片盒周转的装置，与现有技术相比较，具有结构简单、运行稳定性好和效率高的特点。解决了二次污染的问题。提高产品质量。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
图中：上机架1，横移气缸2，夹紧气缸3，夹板座4，半导体硅片5，硅片夹紧软轴6，托架7，片盒8，传送带9，把手10。
具体实施方式
下面通过实施例，并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步具体的说明。
实施例：如图1所示，一种用于半导体后片盒周转的装置，包括传送带9，传送带9上端设有与传送带9相卡嵌定位连接的片盒8，片盒8两端均设有把手10。传送带9上方设有上机架1，上机架1下端设有夹紧气缸3，夹紧气缸3与上机架1间设有横移气缸2，夹紧气缸3下端设有一对夹板座4，夹板座4与片盒8间设有半导体硅片5。半导体硅片5与片盒8间设有托架7。半导体硅片5两端均设有一对与夹板座4相插嵌连接固定的硅片夹紧软轴6。
综上所述，该用于半导体后片盒周转的装置，具有结构简单、运行稳定性好和效率高的特点。解决了二次污染的问题。提高产品质量。
对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范实施例的细节，而且在不背离实用新型的基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
总之，以上所述仅为本实用新型的具体实施例，但本实用新型的结构特征并不局限于此，任何本领域的技术人员在本实用新型的领域内，所作的变化或修饰皆涵盖在本实用新型的专利范围之中。
1.一种用于半导体后片盒周转的装置，其特征在于：包括传送带（9），所述的传送带（9）上端设有与传送带（9）相卡嵌定位连接的片盒（8），所述的传送带（9）上方设有上机架（1），所述的上机架（1）下端设有夹紧气缸（3），所述的夹紧气缸（3）与上机架（1）间设有横移气缸（2），所述的夹紧气缸（3）下端设有一对夹板座（4），所述的夹板座（4）与片盒（8）间设有半导体硅片（5）。
2.根据权利要求1所述的一种用于半导体后片盒周转的装置，其特征在于：所述的半导体硅片（5）两端均设有一对与夹板座（4）相插嵌连接固定的硅片夹紧软轴（6）。
3.根据权利要求1所述的一种用于半导体后片盒周转的装置，其特征在于：所述的半导体硅片（5）与片盒（8）间设有托架（7）。
4.根据权利要求1所述的一种用于半导体后片盒周转的装置，其特征在于：所述的片盒（8）两端均设有把手（10）。
技术总结