本实用新型涉及半导体生产加工装置领域，具体为半导体封装测试和组装输送装置。
背景技术：
半导体集成电路是将晶体管，二极管等等有源元件和电阻器，电容器等无源元件，按照一定的电路互联，“集成”在一块半导体单晶片上，从而完成特定的电路或者系统功能，且半导体集成电路是电子产品的核心器件，其产业技术的发展情况直接关系着电力工业的发展水平，同时半导体集成电路板生产加工中，需要有测试和组装的步骤，并需要结合平行移载机进行半导体集成电路的输送，但是现有的平行移载机在导出口的位置未装有导出机构，采用直接导出的手段，易对半导体集成电路造成损坏，同时不具有自动高度可调整功能，因此需要半导体封装测试和组装输送装置对上述问题做出改善。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供半导体封装测试和组装输送装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
半导体封装测试和组装输送装置，包括平行移载机、支撑脚和导出机构，所述平行移载机的底部四角处均设置有支撑脚，所述支撑脚的内部中心处开设有螺孔，所述平行移载机底面靠近支撑脚处均固定安装有做功箱，所述做功箱的内部贯穿设置有转杆，且转杆顶端延伸置于平行移载机内部，所述转杆的底端固定安装有螺杆，且螺杆置于螺孔的内部，所述做功箱的内部顶面固定安装有正反电机，所述正反电机的底部安装有主动齿轮，所述主动齿轮和转杆通过从动齿轮转动连接，所述平行移载机的内部顶端设置有移载腔体，所述移载腔体的内部横向固定安装有移动导轨，所述移动导轨上滑动连接有移动滑座，所述移动滑座的顶部安装有输送台，所述平行移载机基面靠近移载腔体一侧开设有出机槽口，所述平行移载机的前侧靠近出机槽口底部固定安装有导出机构，所述导出机构包括有第一移动台和第二移动台，所述第一移动台和第二移动台之间设置有缓冲台，所述平行移载机顶面远离出机槽口一侧嵌入安装有触控屏，所述平行移载机的顶部一侧固定安装有信号灯。
优选的，所述信号灯和平行移载机铰接。
优选的，所述转杆截面呈t字形状，且与螺杆一体成型。
优选的，所述正反电机和主动齿轮通过转轴转动连接，且主动齿轮和从动齿轮啮合连接。
优选的，所述缓冲台呈水平状态，且与第一移动台、第二移动台均呈钝角设置，同时三者一体成型。
优选的，所述平行移载机外表面靠近移载腔体四周均固定安装有透明塑料板，且平行移载机的内部靠近触控屏的底部设置有移载机控制系统，同时平行移载机底面靠近转杆处均开设有转动槽，于此同时，平行移载机背面远离出机槽口一侧开设有进机槽口。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
1、本实用新型中，输送时，通过触控屏启动平行移载机，并可将所需进行测试以及组装的半导体电路板从进机槽口进行导入至输送台上，此时移动滑座开始在移动导轨上滑动，将半导体电路板从一端平行输送至另一端，并由出机槽口进行导出，同时由导出机构进行移动至下一加工设备上，以此完成半导体电路板的平行移载，且将导出机构设置包括有第一移动台和第二移动台，可对半导体电路板进行逐步倾斜下落，并在下落过程中有支撑平台提供服务，可有效的防止半导体电路板直线掉落造成自体损坏形成一定的经济损失，具有防护的效果，于此同时，将第一移动台和第二移动台之间设置有缓冲台，可抵消一部分的重力势能，进一步防止半导体电路板下落损坏，且还可启动正反电机，利用主动齿轮带动从动齿轮进行转动，从而使得转杆开始转动，并使得螺杆在螺孔内部随之不断转动，可对支撑脚和平行移载机之间的距离进行调整，进而可使得平行移载机具有自动高度可调整的功能，适用于与不同高度加工设备配合使用，更具实用性，且利用机械做功的方式进行高度调整使得其更稳定更可靠。
附图说明
图1为本实用新型整体正视内部结构示意图;
图2为本实用新型中支撑脚内部放大结构示意图;
图3为本实用新型中导出机构侧视放大结构示意图;
图中：1、平行移载机；2、支撑脚；3、导出机构；4、出机槽口；5、移载腔体；6、输送台；7、移动导轨；8、移动滑座；9、触控屏；10、信号灯；11、做功箱；12、正反电机；13、主动齿轮；14、从动齿轮；15、转杆；16、螺杆；17、螺孔；18、第一移动台；19、第二移动台；20、缓冲台。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：
半导体封装测试和组装输送装置，包括平行移载机1、支撑脚2和导出机构3，所述平行移载机1的底部四角处均设置有支撑脚2，所述支撑脚2的内部中心处开设有螺孔17，所述平行移载机1底面靠近支撑脚2处均固定安装有做功箱11，所述做功箱11的内部贯穿设置有转杆15，且转杆15顶端延伸置于平行移载机1内部，所述转杆15的底端固定安装有螺杆16，且螺杆16置于螺孔17的内部，所述做功箱11的内部顶面固定安装有正反电机12，所述正反电机12的底部安装有主动齿轮13，所述主动齿轮13和转杆15通过从动齿轮14转动连接，所述平行移载机1的内部顶端设置有移载腔体5，所述移载腔体5的内部横向固定安装有移动导轨7，所述移动导轨7上滑动连接有移动滑座8，所述移动滑座8的顶部安装有输送台6，所述平行移载机1基面靠近移载腔体5一侧开设有出机槽口4，所述平行移载机1的前侧靠近出机槽口4底部固定安装有导出机构3，所述导出机构3包括有第一移动台18和第二移动台19，所述第一移动台18和第二移动台19之间设置有缓冲台20，所述平行移载机1顶面远离出机槽口4一侧嵌入安装有触控屏9，所述平行移载机1的顶部一侧固定安装有信号灯10，输送时，通过触控屏9启动平行移载机1，并可将所需进行测试以及组装的半导体电路板从进机槽口进行导入至输送台6上，此时移动滑座8开始在移动导轨7上滑动，将半导体电路板从一端平行输送至另一端，并由出机槽口4进行导出，同时由导出机构3进行移动至下一加工设备上，以此完成半导体电路板的平行移载，且将导出机构3设置包括有第一移动台18和第二移动台19，可对半导体电路板进行逐步倾斜下落，并在下落过程中有支撑平台提供服务，可有效的防止半导体电路板直线掉落造成自体损坏形成一定的经济损失，具有防护的效果，于此同时，将第一移动台18和第二移动台19之间设置有缓冲台20，可抵消一部分的重力势能，进一步防止半导体电路板下落损坏，且还可启动正反电机12，利用主动齿轮13带动从动齿轮14进行转动，从而使得转杆15开始转动，并使得螺杆16在螺孔17内部随之不断转动，可对支撑脚2和平行移载机1之间的距离进行调整，进而可使得平行移载机1具有自动高度可调整的功能，适用于与不同高度加工设备配合使用，更具实用性，且利用机械做功的方式进行高度调整使得其更稳定更可靠。
本实用新型工作原理：输送时，通过触控屏9启动平行移载机1，并可将所需进行测试以及组装的半导体电路板从进机槽口进行导入至输送台6上，此时移动滑座8开始在移动导轨7上滑动，将半导体电路板从一端平行输送至另一端，并由出机槽口4进行导出，同时由导出机构3进行移动至下一加工设备上，以此完成半导体电路板的平行移载，且将导出机构3设置包括有第一移动台18和第二移动台19，可对半导体电路板进行逐步倾斜下落，并在下落过程中有支撑平台提供服务，且还可启动正反电机12，利用主动齿轮13带动从动齿轮14进行转动，从而使得转杆15开始转动，并使得螺杆16在螺孔17内部随之不断转动，可对支撑脚2和平行移载机1之间的距离进行调整，从而可对整体装置的作业高度进行调整，整体装置结构简单，可对半导体电路板进行逐步倾斜下落，并在下落过程中有支撑平台提供服务，可有效的防止半导体电路板直线掉落造成自体损坏形成一定的经济损失，具有防护的效果，同时具有自动高度可调整的功能，适用于与不同高度加工设备配合使用，更具实用性，且利用机械做功的方式进行高度调整使得其更稳定更可靠，具有一定的推广价值。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
1.半导体封装测试和组装输送装置，包括平行移载机（1）、支撑脚（2）和导出机构（3），其特征在于：所述平行移载机（1）的底部四角处均设置有支撑脚（2），所述支撑脚（2）的内部中心处开设有螺孔（17），所述平行移载机（1）底面靠近支撑脚（2）处均固定安装有做功箱（11），所述做功箱（11）的内部贯穿设置有转杆（15），且转杆（15）顶端延伸置于平行移载机（1）内部，所述转杆（15）的底端固定安装有螺杆（16），且螺杆（16）置于螺孔（17）的内部，所述做功箱（11）的内部顶面固定安装有正反电机（12），所述正反电机（12）的底部安装有主动齿轮（13），所述主动齿轮（13）和转杆（15）通过从动齿轮（14）转动连接，所述平行移载机（1）的内部顶端设置有移载腔体（5），所述移载腔体（5）的内部横向固定安装有移动导轨（7），所述移动导轨（7）上滑动连接有移动滑座（8），所述移动滑座（8）的顶部安装有输送台（6），所述平行移载机（1）基面靠近移载腔体（5）一侧开设有出机槽口（4），所述平行移载机（1）的前侧靠近出机槽口（4）底部固定安装有导出机构（3），所述导出机构（3）包括有第一移动台（18）和第二移动台（19），所述第一移动台（18）和第二移动台（19）之间设置有缓冲台（20），所述平行移载机（1）顶面远离出机槽口（4）一侧嵌入安装有触控屏（9），所述平行移载机（1）的顶部一侧固定安装有信号灯（10）。
2.根据权利要求1所述的半导体封装测试和组装输送装置，其特征在于：所述信号灯（10）和平行移载机（1）铰接。
3.根据权利要求1所述的半导体封装测试和组装输送装置，其特征在于：所述转杆（15）截面呈t字形状，且与螺杆（16）一体成型。
4.根据权利要求1所述的半导体封装测试和组装输送装置，其特征在于：所述正反电机（12）和主动齿轮（13）通过转轴转动连接，且主动齿轮（13）和从动齿轮（14）啮合连接。
5.根据权利要求1所述的半导体封装测试和组装输送装置，其特征在于：所述缓冲台（20）呈水平状态，且与第一移动台（18）、第二移动台（19）均呈钝角设置，同时三者一体成型。
6.根据权利要求1所述的半导体封装测试和组装输送装置，其特征在于：所述平行移载机（1）外表面靠近移载腔体（5）四周均固定安装有透明塑料板，且平行移载机（1）的内部靠近触控屏（9）的底部设置有移载机控制系统，同时平行移载机（1）底面靠近转杆（15）处均开设有转动槽，于此同时，平行移载机（1）背面远离出机槽口（4）一侧开设有进机槽口。
技术总结