本实用新型涉及半导体生产技术领域，具体为一种半导体生产的移动装置。
背景技术：
众所周知,在目前的半导体工艺中，于晶片制作完成后，为确保晶片良率及避免后段封装工艺的成本浪费，通常会在切割晶片的先后，对晶片上的各芯片区进行测试，并记录各芯片区的测试结果,之后，依据先前所记录的测试结果，利用取放装置将各芯片拣选收置于各料盘上，以供暂存或准备进行封装作业。
例如公开号为“cn201804850u”专利名称为“一种半导体传送设备及其吸取装置”，专利公开了“本实用新型公开一种半导体传送设备及其吸取装置，半导体传送设备，可用以将半导体元件自暂置区传送至目标区，此设备包括吸取装置以及机械手臂，其中吸取装置包括吸管以及吸嘴。吸取装置的吸管具有吸取端，吸嘴套设在吸取端，并具有吸取面。而且，此吸取面具有多个吸孔，连通至吸管的吸取端。机械手臂则是连接至吸取装置的吸管，用以带动吸取装置在暂置区与目标区之间移动。本实用新型提供的半导体传送设备是在吸取装置中使用具有多个吸孔的吸嘴，因此可借由调整吸孔的数量及孔径而在不改变吸嘴与半导体元件之间的接触面积的情况下增加吸取装置的吸力，进而有效改善吸取装置的吸取效率，并延长吸嘴的使用寿命”。
现有的半导体生产的移动装置在使用中，大多需要人工进行移动转换，耗费了大量的人力，并且效果一般，导致生产效率得不到提高。
技术实现要素：
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种结构简单，实用性高的自动化半导体生产移动装置。
(二)技术方案
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体生产的移动装置，包括机体、吸风机以及转动机，所述机体包括送料装置、第一卸料装置以及第二卸料装置、工作台以及中控箱，所述中控箱安装在机体的内部，所述工作台安装在机体的上端，所述工作台上设有测试仓，所述测试仓安装在工作台的中间部分，所述送料装置安装在测试仓的一侧，并且所述送料装置上设有存放盘，所述第一卸料装置以及第二卸料装置安装在测试仓的另一侧，所述测试仓上设有第一红外感应器以及测试块，所述测试块安装在测试仓的底端，并且与中控箱之间设有导线管连接，所述第一红外感应器安装在测试仓的内壁上，并且与吸风机之间设有无线连接，所述吸风机位于测试仓的上方，所述转动机位于机体的一侧，并且所述转动机与中控箱之间设有导线连接，所述吸风机与转动机之间设有转动臂连接，所述转动臂转动机之间设有固定轴连接，所述吸风机上设有升降器以及吸风板，所述升降器安装在吸风机的上端，所述吸风板安装在吸风机的下端，并且所述吸风板上设有吸风口以及固定块，所述固定块安装在吸风板的边缘处。
为了提高本结构的实用性，本实用新型的改进有，所述吸风板上设有弹性垫，所述弹性垫安装在吸风板的边缘处，所述固定块上以及存放盘上均设有第二红外感应器，并且分别安装在固定块以及存放盘的同一侧，所述第二红外感应器与升降器以及吸风机之间分别设有无线连接。
为了提高吸风效果，本实用新型的改进有，所述吸风口设有多个，并且均匀的安装在吸风板上。
为了使机体以及转动机更加稳定，本实用新型的改进有，所述机体以及转动机上均设有固定座，所述固定座分别安装在机体的下端以及转动机的下端。
(三)有益效果
与现有技术相比，本实用新型提供了一种半导体生产的移动装置，具备以下有益效果：
该半导体生产的移动装置，所述送料装置安装在测试仓的一侧，并且所述送料装置上设有存放盘，所述第一卸料装置以及第二卸料装置安装在测试仓的另一侧，所述吸风机位于测试仓的上方，所述转动机位于机体的一侧，并且所述转动机与中控箱之间设有导线连接，所述吸风机与转动机之间设有转动臂连接，所述臂连接与转动机之间设有固定轴连接，通过设有转动机以及吸风机，使本结构实现自动化，所述吸风机上设有升降器以及吸风板，所述升降器安装在吸风机的上端，所述吸风板安装在吸风机的下端，并且所述吸风板上设有吸风口以及固定块，通过升降器使吸风机能进行升降，通过吸风板能将物料吸起，通过转动机控制吸风机转动，进一步的达到移动物料的目的，通过设有第一卸料装置以及第二卸料装置，可以将测试后的物料进行分类处理。
附图说明
图1为本实用新型的刨面图；
图2为本实用新型的侧视图；
图3为本实用新型图1中工作台的俯视图；
图4为本实用新型图1中吸风板的俯视图；
图5为本实用新型图1中a处的局部放大结构示意图；
图6为本实用新型图1中b处的局部放大结构示意图；
图中：1、机体；2、工作台；3、中控箱；4、导线管；5、测试块；6、测试仓；7、第一红外感应器；8、升降器；9、吸风机；10、吸风板；11、固定块；12、吸风口；13、第一卸料装置；14、送料装置；15、存放盘；16、弹性垫；17、第二红外感应器；18、转动机；19、转动臂；20、固定轴；21、第二卸料装置；
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-6，本实用新型的一种半导体生产的移动装置，包括机体1、吸风机9以及转动机18，所述机体1包括送料装置14、第一卸料装置13以及第二卸料装置21、工作台2以及中控箱3，所述中控箱3安装在机体1的内部，所述工作台2安装在机体1的上端，所述工作台2上设有测试仓6，所述测试仓6安装在工作台2的中间部分，所述送料装置14安装在测试仓6的一侧，并且所述送料装置14上设有存放盘15，所述第一卸料装置13以及第二卸料装置21安装在测试仓6的另一侧，所述测试仓6上设有第一红外感应器7以及测试块5，所述测试块5安装在测试仓6的底端，并且与中控箱3之间设有导线管4连接，所述第一红外感应器7安装在测试仓6的内壁上，并且与吸风机9之间设有无线连接，所述吸风机9位于测试仓6的上方，所述转动机18位于机体1的一侧，并且所述转动机18与中控箱3之间设有导线连接，所述吸风机9与转动机18之间设有转动臂19连接，所述转动臂19转动机18之间设有固定轴20连接，所述吸风机9上设有升降器8以及吸风板10，所述升降器8安装在吸风机9的上端，所述吸风板10安装在吸风机9的下端，并且所述吸风板10上设有吸风口12以及固定块11，所述固定块11安装在吸风板10的边缘处。
本实用新型的半导体生产的移动装置在使用时，半导体物品放置在存放盘15中，存放盘15安装在送料装置14上，首先转动机18启动，转动机18通过固定轴20使转动臂19转动，进一步的带动升降器8转动(转动的距离以及转动的方向，可以根据实际需要，通过数控系统对其进行数控编程，在这里不做详细的解释)，当吸风板10转动到存放盘15的上方时，送料装置14停止，然后吸风机9启动，这时吸风口12处会产生吸力，从而将半导体物品吸到吸风板1010上，通过转动机18的作用，将吸风板10转动到测试仓6的上方，然后升降器8启动，使吸风板10向下降落，当吸风板10降落到第一红外传感器的位置时，第一红外传感器通过无线信号将信息传给吸风机9，这时吸风机9关闭，半导体物品失去吸力后，便会落到测试仓6内，通过测试块5对其进行检测，测试块5将检测的信息通过导线管4内部的导线传给中控箱3，检测完毕之后，再由吸风板10将半导体物品吸起，根据检测的结果，通过转动机18分别移动到第一卸料装置13上以及第二卸料装置21上，在这里半导体物品移动到卸料装置上的原理与半导体物品移动到测试仓6内的原理相同，不做过多的解释，本结构实现了物料的运输与检测的一体化与自动化，节省了人力，并且不影响生产效率。
为了提高本结构的实用性，本实用新型的改进有，所述吸风板10上设有弹性垫16，所述弹性垫16安装在吸风板10的边缘处，所述固定块11上以及存放盘15上均设有第二红外感应器17，并且分别安装在固定块11以及存放盘15的同一侧，所述第二红外感应器17与升降器8以及吸风机9之间分别设有无线连接，当物品被吸起时，通过弹性垫16可以起到一个缓冲作用，防止物品磕碰到吸风板，当吸风板移动到存放盘15的上方时，通过两个第二红外感应器17之间的相互检测到，使吸风板能更加准确的对准存放盘15。
为了提高吸风效果，本实用新型的改进有，所述吸风口12设有多个，并且均匀的安装在吸风板10上，通过吸风口12的敞开控制，可以控制吸风口12处的吸力。
为了使机体1以及转动机18更加稳定，本实用新型的改进有，所述机体1以及转动机18上均设有固定座，所述固定座分别安装在机体1的下端以及转动机18的下端。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
1.一种半导体生产的移动装置，其特征在于，包括机体(1)、吸风机(9)以及转动机(18)，所述机体(1)包括送料装置(14)、第一卸料装置(13)以及第二卸料装置(21)、工作台(2)以及中控箱(3)，所述中控箱(3)安装在机体(1)的内部，所述工作台(2)安装在机体(1)的上端，所述工作台(2)上设有测试仓(6)，所述测试仓(6)安装在工作台(2)的中间部分，所述送料装置(14)安装在测试仓(6)的一侧，并且所述送料装置(14)上设有存放盘(15)，所述第一卸料装置(13)以及第二卸料装置(21)安装在测试仓(6)的另一侧，所述测试仓(6)上设有第一红外感应器(7)以及测试块(5)，所述测试块(5)安装在测试仓(6)的底端，并且与中控箱(3)之间设有导线管(4)连接，所述第一红外感应器(7)安装在测试仓(6)的内壁上，并且与吸风机(9)之间设有无线连接，所述吸风机(9)位于测试仓(6)的上方，所述转动机(18)位于机体(1)的一侧，并且所述转动机(18)与中控箱(3)之间设有导线连接，所述吸风机(9)与转动机(18)之间设有转动臂(19)连接，所述转动臂(19)转动机(18)之间设有固定轴(20)连接，所述吸风机(9)上设有升降器(8)以及吸风板(10)，所述升降器(8)安装在吸风机(9)的上端，所述吸风板(10)安装在吸风机(9)的下端，并且所述吸风板(10)上设有吸风口(12)以及固定块(11)，所述固定块(11)安装在吸风板(10)的边缘处。
2.根据权利要求1所述的一种半导体生产的移动装置，其特征在于，所述吸风板(10)上设有弹性垫(16)，所述弹性垫(16)安装在吸风板(10)的边缘处。
3.根据权利要求1所述的一种半导体生产的移动装置，其特征在于，所述固定块(11)上以及存放盘(15)上均设有第二红外感应器(17)，并且分别安装在固定块(11)以及存放盘(15)的同一侧。
4.根据权利要求3所述的一种半导体生产的移动装置，其特征在于，所述第二红外感应器(17)与升降器(8)以及吸风机(9)之间分别设有无线连接。
5.根据权利要求1所述的一种半导体生产的移动装置，其特征在于，所述吸风口(12)设有多个，并且均匀的安装在吸风板(10)上。
6.根据权利要求5所述的一种半导体生产的移动装置，其特征在于，所述机体(1)以及转动机(18)上均设有固定座，所述固定座分别安装在机体(1)的下端以及转动机(18)的下端。
技术总结