本实用新型涉及传送装置技术领域，具体是指新型摄像头及半导体制造工序间高分子材料传送装置。
背景技术：
在摄像头及半导体制造前后工序传送产品时，需在各个不同的工序间，采用不同的专用传输装置，来配合各工序的生产，需多次装卸料，手动作业的次数多，设备投资大，生产效率低。
技术实现要素：
本实用新型要解决的技术问题是，针对上述问题，提供一种可对摄像头及半导体制造前后工序产品进行承载、方便转运、减少手动作业、可有效提高生产效率的新型摄像头及半导体制造前后工序产品传送装置。
为解决上述技术问题，本实用新型提供的技术方案为：新型摄像头及半导体制造工序间高分子材料传送装置，包括上板和下板，所述上板上设有补强板钢片粘贴工艺窗口，所述下板上设有软板及补强板加强点胶工艺窗口，所述上板上的补强板钢片粘贴工艺窗口有三行，所述下板上的软板及补强板加强点胶工艺窗口有三行，所述软板及补强板加强点胶工艺窗口与补强板钢片粘贴工艺窗口位置对应。
本实用新型与现有技术相比的优点在于：该新型摄像头及半导体制造前后工序产品传送装置，通过上板上的补强板钢片粘贴工艺窗口和下板上的软板及补强板加强点胶工艺窗口对摄像头及半导体制造前后工序产品进行固定，方便其在各工序间转运；通过补强板钢片粘贴工艺窗口和软板及补强板加强点胶工艺窗口对转运的产品进行加工处理，无需多次装卸料，减少了手动作业的次数，提升了生产效率。
作为改进，所述上板上三行补强板钢片粘贴工艺窗口之间设有通孔一，所述通孔一均匀分布，所述下板上三行软板及补强板加强点胶工艺窗口之间设有通孔二，所述通孔二均匀分布，所述通孔一与通孔二的位置对应，通孔一和通孔二方便上板和下板的抓取，同时通孔一和通孔二减少了上板和下板的耗材和重量。
作为改进，所述下板前后两侧均设有两个u型定位槽，所述u型定位槽在下板前侧和下板后侧对称分布，通过u型定位槽对下板的位置进行固定。
作为改进，所述上板上设有连接孔一，所述下板上设有连接孔二，所述连接孔一和连接孔二位置对应，将销钉穿过连接孔一和连接孔二，可将上板和下板进行连接。
附图说明
图1是本实用新型新型摄像头及半导体制造工序间高分子材料传送装置的上板的结构示意图。
图2是本实用新型新型摄像头及半导体制造工序间高分子材料传送装置的下板的结构示意图。
图3是本实用新型新型摄像头及半导体制造工序间高分子材料传送装置的补强板钢片粘贴工艺窗口的放大图。
图4是本实用新型新型摄像头及半导体制造工序间高分子材料传送装置的软板及补强板加强点胶工艺窗口的放大图。
附图说明：1、上板，2、下板，3、补强板钢片粘贴工艺窗口，4、软板及补强板加强点胶工艺窗口，5、通孔一，6、通孔二，7、u型定位槽，8、连接孔一，9、连接孔二。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型做进一步的详细说明。
结合附图，新型摄像头及半导体制造工序间高分子材料传送装置，包括上板1和下板2，所述上板1上设有补强板钢片粘贴工艺窗口3，所述下板2上设有软板及补强板加强点胶工艺窗口4，所述上板1上的补强板钢片粘贴工艺窗口3有三行，所述下板2上的软板及补强板加强点胶工艺窗口4有三行，所述软板及补强板加强点胶工艺窗口4与补强板钢片粘贴工艺窗口3位置对应。
所述上板1上三行补强板钢片粘贴工艺窗口3之间设有通孔一5，所述通孔一5均匀分布，所述下板2上三行软板及补强板加强点胶工艺窗口4之间设有通孔二6，所述通孔二6均匀分布，所述通孔一5与通孔二6的位置对应。
所述下板2前后两侧均设有两个u型定位槽7，所述u型定位槽7在下板2前侧和下板2后侧对称分布。
所述上板1上设有连接孔一8，所述下板2上设有连接孔二9，所述连接孔一8和连接孔二9位置对应。
本实用新型的工作原理：该新型摄像头及半导体制造前后工序产品传送装置在使用时，通过上板上的补强板钢片粘贴工艺窗口和下板上的软板及补强板加强点胶工艺窗口对摄像头及半导体制造前后工序产品进行固定，方便其在各工序间转运。通过补强板钢片粘贴工艺窗口和软板及补强板加强点胶工艺窗口对转运的产品进行加工处理，无需多次装卸料，减少了手动作业的次数。通孔一和通孔二设置方便通过抓取装置对上板和下板进行抓取和转运。通过u型定位槽对下板的位置进行固定，方便其运送。将销钉插入连接孔一和连接孔二，将上板和下板进行连接，方便其运送。
本实用新型及其实施方式进行了描述，这种描述没有限制性，附图中所述的也只是本实用新型的实施方式之一，实际的结构并不局限于此。总而言之如果本领域的普通技术人员受其启示，在不脱离本实用新型创造宗旨的情况下，不经创造性的设计出与该技术方案相似的结构方式及实施例，均应属于本实用新型的保护范围。
1.新型摄像头及半导体制造工序间高分子材料传送装置，包括上板(1)和下板(2)，其特征在于：所述上板(1)上设有补强板钢片粘贴工艺窗口(3)，所述下板(2)上设有软板及补强板加强点胶工艺窗口(4)，所述上板(1)上的补强板钢片粘贴工艺窗口(3)有三行，所述下板(2)上的软板及补强板加强点胶工艺窗口(4)有三行，所述软板及补强板加强点胶工艺窗口(4)与补强板钢片粘贴工艺窗口(3)位置对应。
2.根据权利要求1所述的新型摄像头及半导体制造工序间高分子材料传送装置，其特征在于：所述上板(1)上三行补强板钢片粘贴工艺窗口(3)之间设有通孔一(5)，所述通孔一(5)均匀分布，所述下板(2)上三行软板及补强板加强点胶工艺窗口(4)之间设有通孔二(6)，所述通孔二(6)均匀分布，所述通孔一(5)与通孔二(6)的位置对应。
3.根据权利要求1所述的新型摄像头及半导体制造工序间高分子材料传送装置，其特征在于：所述下板(2)前后两侧均设有两个u型定位槽(7)，所述u型定位槽(7)在下板(2)前侧和下板(2)后侧对称分布。
4.根据权利要求1所述的新型摄像头及半导体制造工序间高分子材料传送装置，其特征在于：所述上板(1)上设有连接孔一(8)，所述下板(2)上设有连接孔二(9)，所述连接孔一(8)和连接孔二(9)位置对应。
技术总结