本实用新型涉及芯片加工技术领域，更具体为一种芯片封装环节用无电水冷整型机。
背景技术：
环氧树脂芯片封装工艺中，由于芯片的体积越来越小，厚度也越来越薄，但在封装过程中，由于多种材料集成在芯片中进行封装，由于其热膨胀系数的不同，会造成封装完后的芯片变形，不利于后工序的使用。所有电子产品尤其是智能化的移动携带产品的趋势越来越小型化、轻薄化及轻量化，在电子芯片的封装工艺也同样需要解决芯片封装后的变形问题。
半导体封装中，大多数芯片的封装为单面封装，比如优盘(udp封装)芯片、内存芯片(flash)、microsd卡、sim卡等，尤其是采用bga封装封装方式的芯片，其变形后给后序制球形触点的平面度产生很大难度，在无法解决此问题时容易产生接触不良而形成废品。
由于芯片封装后裸露的印刷引线是连接芯片内部元件的通道，在对芯片进行整型时需要防止静电或机器因绝缘等问题造成电源进入芯片而毁坏芯片。为此，需要设计一个新的方案给予改进。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种芯片封装环节用无电水冷整型机，解决了背景技术中所提出的问题，满足实际使用需求。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片封装环节用无电水冷整型机，包括：顶板、底板、立柱、滑轨安装板、活动板和上料架，所述底板与顶板平行设置且采用立柱固定连接，所述滑轨安装板竖直固定在底板与顶板的两侧且滑轨安装板的对立面上固定有线型滑轨，所述活动板设置在顶板与底板之间，且活动板与底板的对立面上均安装有冷却板，所述活动板的冷却板下端连接有上整型板，所述底板的冷却板上端连接有下整型板，所述冷却板与活动板和底板之间均安装有弹簧限位套，所述弹簧限位套内装有压缩弹簧，且弹簧限位套与活动板、底板之间留有压缩间隙，所述活动板的两端处分别安装有滑动机构且通过滑动机构与线型滑轨滑动连接。
作为本实用新型的一种优选实施方式，所述滑动机构包括滑块连接块、安装块、缓冲器和线型滑块，所述安装块采用螺栓固定在活动板的底面两端，所述缓冲器竖直固定在安装块上且缓冲器的下端低于上整型板的底面高度，所述滑块连接块呈l型结构且固定在活动板的上端拐角处，所述线型滑块与滑块连接块采用螺栓固定，且线型滑块的另一端与线型滑轨滑动连接。
作为本实用新型的一种优选实施方式，所述顶板的顶面中部安装有气缸，所述气缸的动力输出端穿过顶板且设置有连接头，所述活动板的顶面中部设置有与连接头连接的活动连接板，所述连接头与活动连接板之间设有活动间隙，所述顶板的顶部一侧安装有气动开关。
作为本实用新型的一种优选实施方式，所述底板的顶面两端处分别竖直安装有限位柱，所述下整型板上设置有料架定位柱和上料架，所述上料架上安装有芯片。
作为本实用新型的一种优选实施方式，所述冷却板上设置有接水嘴、水嘴孔和水管过孔，所述接水嘴上安装有导管且导管末端连接冷却源。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：
本实用新型，使用无电型气动方式并用流动的液体，在刚从高温模具中取出来时，迅速放进到整型机中，在一定压力下并在设计限制的平面空间内进行冷却并达到常温条件，防止其在冷却过程中产生变形，解决芯片的变形问题。
附图说明
图1为本实用新型所述芯片封装环节用无电水冷整型机的结构图；
图2为本实用新型所述活动板的剖面图；
图3为本实用新型所述活动板的正视图；
图4为本实用新型所述底板的正视图；
图5为本实用新型所述整型板的结构图；
图6为本实用新型所述上料架的结构图。
图中:1、底板；2、顶板；3、立柱；4、滑轨安装板；5、线型滑轨；6、线型滑块；7、活动板；8、接水嘴；9、冷却板；10、上整型板；11、下整型板；12、弹簧限位套；13、压缩弹簧；14、滑块连接块；15、安装块；16、缓冲器；17、限位柱；18、料架定位柱；19、活动连接板；20、连接头；21、气缸；22、芯片；23、上料架；25、水嘴孔；26、水管过孔；27、气动开关。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-6，本实用新型提供一种技术方案：一种芯片封装环节用无电水冷整型机，包括：顶板2、底板1、立柱3、滑轨安装板4、活动板7和上料架23，其特征在于：底板1与顶板2平行设置且采用立柱3固定连接，立柱3与滑轨安装块15等高，并起到辅助支撑底板1与顶板2的作用，滑轨安装板4竖直固定在底板1与顶板2的两侧且滑轨安装板4的对立面上固定有线型滑轨5，活动板7设置在顶板2与底板1之间，且活动板7与底板1的对立面上均安装有冷却板9，活动板7的冷却板9下端连接有上整型板10，底板1的冷却板9上端连接有下整型板11，冷却板9与活动板7和底板1之间均安装有弹簧限位套12，弹簧限位套12内装有压缩弹簧13，且弹簧限位套12与活动板7、底板1之间留有压缩间隙，活动板7的两端处分别安装有滑动机构且通过滑动机构与线型滑轨5滑动连接，气缸21推动活动板7下移，滑动机构能够提高活动板7下移的稳定性，整型板在上或下弹簧的作用下自动调节平行度，并将整型板与芯片22产品之间紧密接触，根据力量的大小及产品耐压程度选择合适压力的弹簧。
进一步改进地，滑动机构包括滑块连接块14、安装块15、缓冲器16和线型滑块6，安装块15采用螺栓固定在活动板7的底面两端，缓冲器16竖直固定在安装块15上且缓冲器16的下端低于上整型板10的底面高度，滑块连接块14呈l型结构且固定在活动板7的上端拐角处，线型滑块6与滑块连接块14采用螺栓固定，且线型滑块6的另一端与线型滑轨5滑动连接，缓冲器16具有一定的缓冲效果，避免冲击过大对芯片22及机体造成损伤。
进一步改进地，顶板2的顶面中部安装有气缸21，气缸21的动力输出端穿过顶板2且设置有连接头20，活动板7的顶面中部设置有与连接头20连接的活动连接板19，连接头20与活动连接板19之间设有活动间隙，保证机器运转灵活，顶板2的顶部一侧安装有气动开关27，气动开关27控制气缸21。
进一步改进地，底板1的顶面两端处分别竖直安装有限位柱17，下整型板11上设置有料架定位柱18和上料架23，上料架23上安装有芯片22，通过定位柱可以快速的对上料架23进行定位。
具体地，冷却板9上设置有接水嘴8、水嘴孔25和水管过孔26，接水嘴8上安装有导管且导管末端连接冷却源，冷却源为循环冷却水、压缩空气、冷却液中的一种，冷却水或者液体或者压缩空气在冷却板9内与外部冷源形成流通的回路并带走产品上的热量。
本实用新型，在封装模具及无电气动水冷整形机过程中，封装完成后模具打开，将模具内在上料架23上的芯片22产品拿出，并放置于本机内，由于本机设置有与模具及模具上料架23相对应的定位柱，能准确地将上料架23快速定位于本机中，扳动气动开关27，通过气缸21推动活动板7，让活动板7向下移动，调节好位置的缓冲器16在的位置停止并限位，防止过压，并将整型板与芯片22产品之间紧密接触，冷却水或者液体或者压缩空气在冷却板9内与外部冷源形成流通的回路并带走产品上的热量，冷却成型后将气缸21收回。
最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
1.一种芯片封装环节用无电水冷整型机，包括：顶板(2)、底板(1)、立柱(3)、滑轨安装板(4)、活动板(7)和上料架(23)，其特征在于：所述底板(1)与顶板(2)平行设置且采用立柱(3)固定连接，所述滑轨安装板(4)竖直固定在底板(1)与顶板(2)的两侧且滑轨安装板(4)的对立面上固定有线型滑轨(5)，所述活动板(7)设置在顶板(2)与底板(1)之间，且活动板(7)与底板(1)的对立面上均安装有冷却板(9)，所述活动板(7)的冷却板(9)下端连接有上整型板(10)，所述底板(1)的冷却板(9)上端连接有下整型板(11)，所述冷却板(9)与活动板(7)和底板(1)之间均安装有弹簧限位套(12)，所述弹簧限位套(12)内装有压缩弹簧(13)，且弹簧限位套(12)与活动板(7)、底板(1)之间留有压缩间隙，所述活动板(7)的两端处分别安装有滑动机构且通过滑动机构与线型滑轨(5)滑动连接。
2.根据权利要求1所述的一种芯片封装环节用无电水冷整型机，其特征在于：所述滑动机构包括滑块连接块(14)、安装块(15)、缓冲器(16)和线型滑块(6)，所述安装块(15)采用螺栓固定在活动板(7)的底面两端，所述缓冲器(16)竖直固定在安装块(15)上且缓冲器(16)的下端低于上整型板(10)的底面高度，所述滑块连接块(14)呈l型结构且固定在活动板(7)的上端拐角处，所述线型滑块(6)与滑块连接块(14)采用螺栓固定，且线型滑块(6)的另一端与线型滑轨(5)滑动连接。
3.根据权利要求1所述的一种芯片封装环节用无电水冷整型机，其特征在于：所述顶板(2)的顶面中部安装有气缸(21)，所述气缸(21)的动力输出端穿过顶板(2)且设置有连接头(20)，所述活动板(7)的顶面中部设置有与连接头(20)连接的活动连接板(19)，所述连接头(20)与活动连接板(19)之间设有活动间隙，所述顶板(2)的顶部一侧安装有气动开关(27)。
4.根据权利要求1所述的一种芯片封装环节用无电水冷整型机，其特征在于：所述底板(1)的顶面两端处分别竖直安装有限位柱(17)，所述下整型板(11)上设置有料架定位柱(18)和上料架(23)，所述上料架(23)上安装有芯片(22)。
5.根据权利要求1所述的一种芯片封装环节用无电水冷整型机，其特征在于：所述冷却板(9)上设置有接水嘴(8)、水嘴孔(25)和水管过孔(26)，所述接水嘴(8)上安装有导管且导管末端连接冷却源。
技术总结