本实用新型涉及半导体领域，具体为一种半导体用成膜装置。
背景技术：
半导体制造工艺中，成膜装置用于在晶圆表面生长膜层，通常成膜装置包括成膜工艺腔、装载腔以及位于所述成膜工艺腔和装载腔之间的晶圆传送腔，成膜工艺腔是对半导体晶圆成膜的场所，装载腔是用来装载晶圆，并实现大气和真空环境转换的场所，装载腔具有进气管道和排气管道，晶圆传送腔是用来在装载腔和成膜工艺腔中传送晶圆的场所。
技术实现要素：
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种使用方便，无尘接触的半导体用成膜装置。
(二)技术方案
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：本实用新型的一种半导体用成膜装置，包括液箱、喷液管、密封罩、驱动电机、隔板以及装载槽，所述喷液管安装在液箱上，且贯穿液箱伸入液箱内部，所述喷液管上设有抽液泵以及流量阀，所述装载槽位于隔板的下方，所述密封罩安装在隔板的上方，所述液箱靠近密封罩以及装载槽，所述驱动电机安装在隔板上，且位于密封罩内，所述驱动电机上设有转动杆，所述转动杆的顶部设有吸盘，所述吸盘上设有挡流槽，所述挡流槽内设有挡流板，所述喷液管的一端贯穿密封罩，且位于吸盘的顶部，所述密封罩上设有操作口,所述操作口位于密封罩的前侧以及左右两侧，所述操作口上设有操作手套，所述密封罩的前侧设有进出料口，所述进出料口上设有门板，且与门板之间设有铰接链连接，所述门板上设有第一按手槽，所述隔板上设有装载口，所述装载口与装载槽连通，所述装载槽的外侧设有外壳，所述装载槽内设有底座以及载板，所述底座与装载槽底部之间设有支撑座，所述底座的顶部上设有限位杆，且所述限位杆位于底座顶部的边角处，所述限位杆围绕成矩形结构，所述限位杆上设有载板，且所述载板设有多层，所述装载槽的两侧设有气压平衡管道、供气管道以及排气管道，且均贯穿外壳，所述供气管道以及排气管道位于过滤装载槽的同一侧，所述气压平衡管道上设有第一阀门，所述供气管道上第二阀门，所述排气管道上设有泵，所述装载槽的前侧以及两侧设有柜门，且所述柜门位于外壳上，所述柜门与外壳之间设有铰接链连接，所述柜门上设有第二按手槽。
为了提高密封效果，本实用新型改进有，所述气压平衡管道、供气管道以及排气管道与外壳的贯穿处设有密封垫。
为了提高载板的使用效果，本实用新型改进有，所述载板上设有滑道，所述滑道上设有推杆。
为了驱动电机的稳定性，本实用新型改进有，所述驱动电机与隔板之间设有连接座连接，所述转动杆与驱动电机之间设有连接轴连接。
为了方便散热，本实用新型改进有，所述密封罩上设有散热块，所述散热块与驱动电机连接，所述散热块上设有散热口，所述散热口上设有防尘网。
为了方便查看液箱，本实用新型改进有，所述液箱上设有观察口。
为了提高供气管道的使用效果，本实用新型改进有，所述供气管道上设有过滤装置，且所述过滤装置位于第二阀门与装载槽之间。
(三)有益效果
与现有技术相比，本实用新型提供了一种半导体用成膜装置，具备以下有益效果：
该半导体用成膜装置通过驱动电机转动转动杆，既而带动吸盘以及放在吸盘上的半导体进行转动，提高成膜液在半导体上的均匀性，既而提高成膜封装效果，通过密封罩上的进出口放入半导体后关上门板，使密封罩处于密封状态，再通过操作口以及操作口内的操作手套调整半导体在吸盘上的位置，在此过程中保证无无尘菌操作，提高对半导体的封装效果，通过流量阀控制成膜液喷涂的流量，防止喷洒的过多或过少，既而提高封装效果。
附图说明
图1为本实用新型的侧视剖面结构示意图；
图2为本实用新型图的结构示意图；
图3为本实用新型图的正视结构示意图；
图4为本实用新型图的侧视结构示意图；
图中：1、液箱；2、喷液管；3、抽液泵；4、流量阀；5、密封罩；6、驱动电机；7、隔板；8、转动杆；9、吸盘；10、连接轴；11、挡流板；12、连接座；13、装载槽；14、限位杆；15、底座；16、载板；17、外壳；18、支撑座；19、推杆；20、操作手套；21、观察口；22、排气通道；23、第一阀门；24、泵；25、第二阀门；26、过滤装置；27、密封垫；28、操作口；29、门板；30、第一按手槽；31、柜门；32、第二按手槽；33、铰接链；34、散热块；35、散热口；36、气压平衡管道；37、供气管道；
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-4，本实用新型的一种半导体用成膜装置，包括液箱1、喷液管2、密封罩5、驱动电机6、隔板7以及装载槽13，所述喷液管2安装在液箱1上，且贯穿液箱1伸入液箱1内部，所述喷液管2上设有抽液泵3以及流量阀4，所述装载槽13位于隔板7的下方，所述密封罩5安装在隔板7的上方，所述液箱1靠近密封罩5以及装载槽13，所述驱动电机6安装在隔板7上，且位于密封罩5内，所述驱动电机6上设有转动杆8，所述转动杆8的顶部设有吸盘9，所述吸盘9上设有挡流槽，所述挡流槽内设有挡流板11，所述喷液管2的一端贯穿密封罩5，且位于吸盘9的顶部，所述密封罩5上设有操作口28,所述操作口28位于密封罩5的前侧以及左右两侧，所述操作口28上设有操作手套20，所述密封罩5的前侧设有进出料口，所述进出料口上设有门板29，且与门板29之间设有铰接链33连接，所述门板29上设有第一按手槽30，所述隔板7上设有装载口，所述装载口与装载槽13连通，所述装载槽13的外侧设有外壳17，所述装载槽13内设有底座15以及载板16，所述底座15与装载槽13底部之间设有支撑座18，所述底座15的顶部上设有限位杆14，且所述限位杆14位于底座15顶部的边角处，所述限位杆14围绕成矩形结构，所述限位杆14上设有载板16，且所述载板16设有多层，所述装载槽13的两侧设有气压平衡管道36、供气管道37以及排气管道，且均贯穿外壳17，所述供气管道37以及排气管道位于过滤装载槽13的同一侧，所述气压平衡管道36上设有第一阀门23，所述供气管道37上第二阀门25，所述排气管道上设有泵24，所述装载槽13的前侧以及两侧设有柜门31，且所述柜门31位于外壳17上，所述柜门31与外壳17之间设有铰接链33连接，所述柜门31上设有第二按手槽32。
本实用新型的在使用时，通过驱动电机6转动转动杆8，既而带动吸盘9以及放在吸盘9上的半导体进行转动，提高成膜液在半导体上的均匀性，既而提高成膜封装效果，通过密封罩5上的进出料口放入半导体后关上门板29，门板29通过铰接链33与密封罩5连接，并通过第一按手槽30方便打开或关闭，使密封罩5处于密封状态，再通过操作口28以及操作口28内的操作手套20调整半导体在吸盘9上的位置，在此过程中保证无无尘菌操作，提高对半导体的封装效果，通过抽液泵3快速的抽取液箱1内的成膜液，并通过流量阀4控制成膜液喷涂的流量，防止喷洒的过多或过少，既而提高成膜封装效果，成膜封装之后通过隔板7上的装载口，并使用操作口28以及操作手套20将半导体放入装载内的载板16上，载板16安装在限位杆14上，防止半导体滑落，限位杆14通过安装在底座15上围绕成矩形挺高为稳定性，底座15通过与外壳17底部连接的支撑座18提高整体的稳定性，装载槽13通过位于外壳17前侧以及两侧的柜门31实现打开，快速的取出半导体，柜门31通过铰接链33与外壳17连接，并通过第二按手槽32方便打开，通过气压平衡管道36和所述排气通道22用于实现装载槽13内真空和大气环境的转换，打开第二阀门25通过供气管道37向装载槽13内供给氮气，打开所述第一阀门23，使装载腔槽的空气通过气压平衡管道36排出，并通过气压平衡通道实现装载槽13内的氮气气压与大气压的平衡，当需要将装载槽13内的气体全部抽出时或需要装载槽13内的气压小于大气压时，则通过泵24将装载槽13内的气体由排气通道22抽出。
为了提高密封效果，本实用新型改进有，所述气压平衡管道36、供气管道37以及排气管道与外壳17的贯穿处设有密封垫27。
为了提高载板16的使用效果，本实用新型改进有，所述载板16上设有滑道，所述滑道上设有推杆19，通过推杆19方便半导体在载板16上移动，更加方便摆放或取出。
为了驱动电机6的稳定性，本实用新型改进有，所述驱动电机6与隔板7之间设有连接座12连接，所述转动杆8与驱动电机6之间设有连接轴10连接，通过连接座12过滤驱动电机6的转动，通过转轴与转动杆8连接的更加稳定。
为了方便散热，本实用新型改进有，所述密封罩5上设有散热块34，所述散热块34与驱动电机6连接，所述散热块34上设有散热口35，所述散热口35上设有防尘网。
为了方便查看液箱1，本实用新型改进有，所述液箱1上设有观察口21。
为了提高供气管道37的使用效果，本实用新型改进有，所述供气管道37上设有过滤装置26，且所述过滤装置26位于第二阀门25与装载槽13之间，通过过滤装置26过滤氮气中的杂质。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
1.一种半导体用成膜装置，其特征在于，包括液箱(1)、喷液管(2)、密封罩(5)、驱动电机(6)、隔板(7)以及装载槽(13)，所述喷液管(2)安装在液箱(1)上，且贯穿液箱(1)伸入液箱(1)内部，所述喷液管(2)上设有抽液泵(3)以及流量阀(4)，所述装载槽(13)位于隔板(7)的下方，所述密封罩(5)安装在隔板(7)的上方，所述液箱(1)靠近密封罩(5)以及装载槽(13)，所述驱动电机(6)安装在隔板(7)上，且位于密封罩(5)内，所述驱动电机(6)上设有转动杆(8)，所述转动杆(8)的顶部设有吸盘(9)，所述吸盘(9)上设有挡流槽，所述挡流槽内设有挡流板(11)，所述喷液管(2)的一端贯穿密封罩(5)，且位于吸盘(9)的顶部，所述密封罩(5)上设有操作口(28),所述操作口(28)位于密封罩(5)的前侧以及左右两侧，所述操作口(28)上设有操作手套(20)，所述密封罩(5)的前侧设有进出料口，所述进出料口上设有门板(29)，且与门板(29)之间设有铰接链(33)连接，所述门板(29)上设有第一按手槽(30)，所述隔板(7)上设有装载口，所述装载口与装载槽(13)连通，所述装载槽(13)的外侧设有外壳(17)，所述装载槽(13)内设有底座(15)以及载板(16)，所述底座(15)与装载槽(13)底部之间设有支撑座(18)，所述底座(15)的顶部上设有限位杆(14)，且所述限位杆(14)位于底座(15)顶部的边角处，所述限位杆(14)围绕成矩形结构，所述限位杆(14)上设有载板(16)，且所述载板(16)设有多层，所述装载槽(13)的两侧设有气压平衡管道(36)、供气管道(37)以及排气管道，且均贯穿外壳(17)，所述供气管道(37)以及排气管道位于过滤装载槽(13)的同一侧，所述气压平衡管道(36)上设有第一阀门(23)，所述供气管道(37)上第二阀门(25)，所述排气管道上设有泵(24)，所述装载槽(13)的前侧以及两侧设有柜门(31)，且所述柜门(31)位于外壳(17)上，所述柜门(31)与外壳(17)之间设有铰接链(33)连接，所述柜门(31)上设有第二按手槽(32)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体用成膜装置，其特征在于，所述气压平衡管道(36)、供气管道(37)以及排气管道与外壳(17)的贯穿处设有密封垫(27)。
3.根据权利要求1所述的一种半导体用成膜装置，其特征在于，所述载板(16)上设有滑道，所述滑道上设有推杆(19)。
4.根据权利要求1所述的一种半导体用成膜装置，其特征在于，所述驱动电机(6)与隔板(7)之间设有连接座(12)连接，所述转动杆(8)与驱动电机(6)之间设有连接轴(10)连接。
5.根据权利要求1所述的一种半导体用成膜装置，其特征在于，所述密封罩(5)上设有散热块(34)，所述散热块(34)与驱动电机(6)连接。
6.根据权利要求5所述的一种半导体用成膜装置，其特征在于，所述散热块(34)上设有散热口(35)，所述散热口(35)上设有防尘网。
7.根据权利要求1所述的一种半导体用成膜装置，其特征在于，所述液箱(1)上设有观察口(21)。
8.根据权利要求1所述的一种半导体用成膜装置，其特征在于，所述供气管道(37)上设有过滤装置(26)，且所述过滤装置(26)位于第二阀门(25)与装载槽(13)之间。
技术总结