本申请涉及集成电路封装技术领域，特别涉及一种qfn撕膜冶具。
背景技术：
qfn(quadflatno-leadpackage，方形扁平无引脚封装)是一种表面贴装型封装，也是近年来应用最广,增长最快的主流封装形式之一。在qfn封装中，需要在引线框架的背面贴膜纸以防止qfn塑封时树脂泄露，在qfn塑封后则需要手动将引线框架背面的膜纸撕掉，由于qfn封装产品非常薄(0.5-0.8mm)，而引线框架的长度又很长(250mm左右)，所以手动撕膜的过程中很容易出现胶体划伤、引线框架断裂及qfn封装内部分层等问题，对qfn产品的应用产生较大的隐患。
技术实现要素：
本申请实施例提供一种qfn撕膜冶具，解决了手动撕膜容易出现的胶体划伤、引线框架断裂及qfn封装内部分层等问题。
第一方面，提供了一种qfn撕膜冶具，包括：冶具本体，所述冶具本体上设有真空室，所述真空室的顶端具有与所述真空室内部连通的真空吸附口，所述真空室的顶端用于放置所述qfn；真空发生装置，所述真空发生装置与所述真空室连通。
根据本申请实施例提供的qfn撕膜冶具，真空室顶端具有与真空室内部连通的真空吸附口，使用时将qfn放置在真空室顶端，配合真空发生装置将真空室内的空气压缩产生真空，从而使qfn吸附固定在真空室顶端，这样在手动撕膜时就不会产生胶体划伤、引线框架断裂及qfn封装内部分层等问题了。
在一种可能的设计中，所述真空室包括密封胶圈、均匀排列分布在所述密封胶圈内的若干条真空槽以及设于任一条真空槽槽底且贯穿所述冶具本体的真空孔，所述密封胶圈的上端面为所述真空室的上端面。
在一种可能的设计中，所述若干条真空槽交叉均匀排列。
在一种可能的设计中，所述密封胶圈的厚度为3毫米。
在一种可能的设计中，所述真空孔从所述真空槽的槽底向下垂直贯穿所述冶具本体，或者所述真空孔从所述真空槽的槽底向下呈l形贯穿所述冶具本体。
在一种可能的设计中，所述qfn撕膜冶具还包括手动开关、真空表以及真空管；所述手动开关与所述真空发生装置连接；所述真空表分别与所述真空发生装置和所述真空孔通过所述真空管连通。
在一种可能的设计中，所述真空发生装置和所述真空表均安装在所述冶具本体上。
在一种可能的设计中，所述qfn撕膜冶具还包括若干个设于所述冶具本体上的限位件，若干个所述限位件分布于所述真空室周围，且所述限位件的顶端高于所述真空室的顶端。
在一种可能的设计中，若干个所述限位件分为两组，一组所述限位件位于所述真空室沿第一方向的一侧，另一组所述限位件位于所述真空室沿第二方向的一侧；所述第一方向和所述第二方向相垂直。
在一种可能的设计中，所述qfn撕膜冶具还包括设于所述冶具本体上的两个qfn放置辅助槽，两个所述qfn放置辅助槽对称设于所述真空室相对的两条边外侧。
附图说明
图1是本申请实施例提供的qfn撕膜冶具的结构示意图。
图2是本申请实施例提供的qfn撕膜冶具的冶具本体的主视图。
图3是本申请实施例提供的qfn撕膜冶具的冶具本体的侧面透视图。
附图标记：10、冶具本体；
20、真空室；201、密封胶圈；202、真空槽；203、真空孔；
30、真空发生装置；300、安装孔；302、手动开关；303、真空表；304、真空管；
40、限位件；
50、qfn放置辅助槽。
具体实施方式
下面详细描述本申请的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。
在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
在本申请的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“侧”、“前”、“后”等指示的方位或位置关系为基于安装的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
还需说明的是，本申请实施例中以同一附图标记表示同一组成部分或同一零部件，对于本申请实施例中相同的零部件，图中可能仅以其中一个零件或部件为例标注了附图标记，应理解的是，对于其他相同的零件或部件，附图标记同样适用。
本申请实施例提供一种qfn撕膜冶具，能够解决手动撕膜容易出现的胶体划伤、引线框架断裂及qfn封装内部分层等问题。图1是本申请实施例提供的qfn撕膜冶具的结构示意图。
如图1所示，本申请实施例提供的qfn撕膜冶具包括冶具本体10和真空发生装置30。其中，
冶具本体10上设有真空室20，真空室20的顶端具有与真空室20内部连通的真空吸附口，真空室20的顶端用于放置qfn；真空发生装置30与真空室20连通。
根据本申请实施例提供的qfn撕膜冶具，真空室20的顶端具有与真空室20内部连通的真空吸附口，使用时将qfn放置在真空室20顶端，配合真空发生装置30将真空室内的空气压缩产生真空，从而使qfn吸附固定在真空室20顶端，这样在手动撕膜时就不会产生胶体划伤、引线框架断裂及qfn封装内部分层等问题了。
可选的，真空发生装置30可以为真空发生器，也可以为真空泵。
如图1-2所示，真空室20包括密封胶圈201、均匀排列分布在密封胶圈201内的若干条真空槽202以及设于任一条真空槽202槽底且贯穿冶具本体10的真空孔203，密封胶圈201的上端面为真空室20的上端面。
以上设置中，真空室20是在冶具本体10上向下开设的凹槽，密封胶圈201沿着凹槽的内侧面粘连贴紧，且密封胶圈201的上端面与冶具本体10的顶面平齐，将密封胶圈201的厚度设为3毫米，也就是说真空室20的上端面就是密封胶圈201的上端面，通过密封胶圈201的设置可以使qfn放置在真空室20顶端之后与密封胶圈201接触，有利于真空室20内真空环境的形成。
可选的，密封胶圈201也可以粘连在冶具本体10上，且密封胶圈201的形状与qfn产品的形状相同，本申请实施例中密封胶圈201的形状为长方形，将密封胶圈201的厚度设为3毫米，此时密封胶圈201和冶具本体10的上端面就组成了真空室20，qfn放置在真空室20的顶端也就是放置在密封胶圈201的上端面，密封胶圈201可以使qfn与真空室20的连接更加密闭，不会产生泄露空气的缝隙，有利于真空室20内真空环境的形成，从而也使的真空吸附的效果更好。
此外，为了使吸附qfn的吸附力能够均匀的吸附qfn，本申请实施例中设置了若干条真空槽202，且将真空槽202均匀排列分布，这样可以使真空室20内各个位置的负压更加均匀，从而产生的真空吸附力更加均匀，可以将qfn牢牢的吸附固定在真空室20顶端。在若干条真空槽202中任意一条真空槽202的槽底设有贯穿冶具本体10的真空孔203，通过该真空孔203可以连接真空发生装置30，用于将真空室20内的空气压缩产生负压，形成真空环境。
如图1-2所示，当真空室20是在冶具本体10上向下开设的凹槽时，真空槽202就设在凹槽底部，真空孔203就设在真空槽202底部，该真空孔203贯穿冶具本体10与真空发生装置30连接。
作为一种可选的实施方式，当真空室20是密封胶圈201和冶具本体10的上端面组成的时，真空槽202就直接设在冶具本体10上，真空孔203设置在真空槽202底部。
如图1-2所示，真空孔203设置了一个，当然，作为可选的实施方式，真空孔203也可以设置两个或者更多，其中两个或两个以上的真空孔可以连接成通路，通路上的开口再与真空发生装置连接；或者两个或两个以上的真空孔可以分别连接真空发生装置，或者两个或两个以上的真空孔每一个都连接一个单独的真空发生装置。
如图1-2所示，若干条真空槽202交叉均匀排列。
可选的，若干条真空槽202可以垂直交叉排列，也可以斜交叉排列，只要若干条真空槽202排列均匀，能够使得真空室20内的真空吸附力均匀分布即可。
如图3所示，真空孔203从真空槽202的槽底向下呈l形贯穿冶具本体10。通过以上设置，真空孔203的两端开口分别位于真空槽20的槽底和冶具本体10的侧面，这样真空发生装置30与真空孔203的连接处就在冶具本体10的侧面，能够保持冶具本体10底面是平面，撕膜冶具在使用时冶具本体10能够放置的更加平稳。
可选的，真空孔203也可以从真空槽20的槽底向下垂直贯穿冶具本体10。这种真空孔203的设置方式更加简单，真空孔203的设置难度降低。
可选的，本实施例中的真空孔203的直径为8毫米。
如图1所示，本申请实施例的qfn撕膜冶具还包括手动开关302、真空表303以及真空管304；手动开关302与真空发生装置30连接；真空表303分别与真空发生装置30和真空孔203通过真空管304连通。
通过以上设置，利用真空吸附来固定qfn以方便撕膜，真空发生装置30和真空表303体积较小，能够减小整个撕膜冶具的体积，方便撕膜冶具的移动使用；真空发生装置30和真空表303的结构简单，安装快速，能够降低撕膜冶具的制造成本，有利于推广使用。
本申请实施例还为真空发生装置30配备了手动开关302，这样用户可以自由的开启或者关闭真空发生装置30，将qfn放置在真空室20顶端之后就手动开启真空发生装置30，从而使真空吸附力将qfn吸附固定住，用户再手动撕膜，由于qfn被牢牢的吸附住了，因此不论用户撕膜的速度和力度如何变化，qfn都不会出现胶体划伤、引线框架断裂及qfn封装内部分层等问题，降低了qfn撕膜的损坏率，当撕膜完成之后，用户再手动关闭真空发生装置30，让真空室20内的气压恢复正压，此时真空吸附力消失，用户将撕完膜的qfn从真空室上端拿下来，手动控制真空发生装置30的开关就相当于手动控制真空吸附力的存在与消失，更加便于用户根据自身实际的撕膜速率来很好的完成qfn的撕膜工作。
设置真空表303可以将空气气压直观的表示出来，用户可以通过观察真空表303上显示的气压值来判断qfn是否已经被吸附牢固了，从而在qfn被吸附的最稳固的时候撕膜，可以避免qfn吸附不够牢固时撕膜导致qfn损坏的情况发生。
如图2-3所示，真空发生装置30和真空表303安装在冶具本体10上。通过以上设置，将真空发生装置30和真空表303安装在冶具本体10上能够使真空发生装置30和真空表303与冶具本体10形成一个整体，便于移动，而且同时也减小了撕膜冶具的体积。
真空发生装置30和真空表303在冶具本体10上的安装方式可以是螺栓安装，具体的，在冶具本体10上设有安装孔300，通过螺栓与安装孔300的配合可以将真空发生装置30和真空表303固定安装在冶具本体10上。
为了使真空发生装置30和真空表303与冶具本体10连接的更加牢固，还可以在冶具本体的背面也设置安装孔300，这样就可以在冶具本体10正面和背面两侧同时用螺栓固定真空发生装置30和真空表303了，使得真空发生装置30和真空表303更加牢固的安装在冶具本体10上。
如图1-2所示，qfn撕膜冶具还包括若干个设于冶具本体10上的限位件40，若干个限位件40分布于真空室20周围，且限位件40的顶端高于真空室20的顶端。为了使真空吸附qfn的吸附效果达到最佳，需要使qfn放置在真空室20上端时qfn的中心与真空室20的中心正对，但是qfn的放置是手动放置的，因此会存在一定的误差，无法使qfn正好放置在最佳位置上，针对上述情况，本申请实施例在冶具本体上设置了限位件40，限位件40连接组成的区域就是qfn的最佳放置位置，用户放置时只需要将qfn的边缘接触限位件40即表示qfn放在了最佳位置上，帮助用户快速准确的将qfn放置在吸附效果最好的位置上。
上述设置中，如果真空室20为在冶具本体10上设置的凹槽，那么这里的限位件40的顶端除了可以高于真空室20的顶端之外，也可以是在冶具本体10上端面上印刷的标记点，还可以是在冶具本体10上开设的凹槽。
如图1-2所示，若干个限位件40分为两组，一组限位件40位于真空室20沿第一方向的一侧，另一组限位件40位于真空室20沿第二方向的一侧；第一方向和第二方向相垂直。
如图1-2所示，qfn撕膜冶具还包括设于冶具本体10上的两个qfn放置辅助槽50，两个qfn放置辅助槽50对称设于真空室20相对的两条边外侧。通过以上设置，由于qfn很薄，用户拿着qfn相对的两边不容易拿稳qfn，所以qfn放置辅助槽50的设置就可以使用户在放置qfn时将手指放在qfn放置辅助槽50内，不仅有利于用户放置qfn，还有利于用户从冶具本体10上将qfn拿下来。
以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
1.一种qfn撕膜冶具，其特征在于，包括：
冶具本体(10)，所述冶具本体(10)上设有真空室(20)，所述真空室(20)的顶端具有与所述真空室(20)内部连通的真空吸附口，所述真空室(20)的顶端用于放置所述qfn；
真空发生装置(30)，所述真空发生装置(30)与所述真空室(20)连通。
2.根据权利要求1所述的qfn撕膜冶具，其特征在于，所述真空室(20)包括密封胶圈(201)、均匀排列分布在所述密封胶圈(201)内的若干条真空槽(202)以及设于任一条真空槽(202)槽底且贯穿所述冶具本体(10)的真空孔(203)，所述密封胶圈(201)的上端面为所述真空室(20)的上端面。
3.根据权利要求2所述的qfn撕膜冶具，其特征在于，所述若干条真空槽(202)交叉均匀排列。
4.根据权利要求2所述的qfn撕膜冶具，其特征在于，所述密封胶圈(201)的厚度为3毫米。
5.根据权利要求2所述的qfn撕膜冶具，其特征在于，所述真空孔(203)从所述真空槽(202)的槽底向下垂直贯穿所述冶具本体(10)，或者所述真空孔(203)从所述真空槽(202)的槽底向下呈l形贯穿所述冶具本体(10)。
6.根据权利要求5所述的qfn撕膜冶具，其特征在于，所述qfn撕膜冶具还包括手动开关(302)、真空表(303)以及真空管(304)；
所述手动开关(302)与所述真空发生装置(30)连接；
所述真空表(303)分别与所述真空发生装置(30)和所述真空孔(203)通过所述真空管(304)连通。
7.根据权利要求6所述的qfn撕膜冶具，其特征在于，所述真空发生装置(30)和所述真空表(303)均安装在所述冶具本体(10)上。
8.根据权利要求1-7任一项所述的qfn撕膜冶具，其特征在于，所述qfn撕膜冶具还包括若干个设于所述冶具本体(10)上的限位件(40)，若干个所述限位件(40)分布于所述真空室(20)周围，且所述限位件(40)的顶端高于所述真空室(20)的顶端。
9.根据权利要求8所述的qfn撕膜冶具，其特征在于，若干个所述限位件(40)分为两组，一组所述限位件(40)位于所述真空室(20)沿第一方向的一侧，另一组所述限位件(40)位于所述真空室(20)沿第二方向的一侧；
所述第一方向和所述第二方向相垂直。
10.根据权利要求1-7任一项所述的qfn撕膜冶具，其特征在于，所述qfn撕膜冶具还包括设于所述冶具本体(10)上的两个qfn放置辅助槽(50)，两个所述qfn放置辅助槽(50)对称设于所述真空室(20)相对的两条边外侧。
技术总结