本实用新型涉及芯片分拣收集技术领域，尤其涉及一种芯片自动化封装用分拣收集装置。
背景技术：
芯片封装即安装半导体集成电路芯片用的外壳，具有安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，芯片封装是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，芯片的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接；封装对cpu和其他lsi集成电路都起着重要的作用，引脚数增多，引脚间距减小、重量减小、可靠性提高，使用更加方便。但是现有的技术在封装过程中大多是人工分拣，传统的人工分拣速度难以跟上自动化封装的速度，而且如果单单靠人手动分拣，由于人的手指形状比较粗且比较大,将难以分拣细小的芯片外壳,人的指甲也容易划伤芯片外壳,人手上的汗液也会腐蚀芯片外壳,工作效率较低。
技术实现要素：
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种芯片自动化封装用分拣收集装置。
为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
一种芯片自动化封装用分拣收集装置，包括底板，所述底板顶部一端通过第一支架安装有主动辊，且底板顶部另一端通过第二支架安装有从动辊，所述第一支架一侧外壁通过安装架安装有伺服电机，且伺服电机输出轴通过联轴器连接有主动辊的一端，所述主动辊与从动辊通过传送带传动连接，且从动辊远离主动辊的一侧设有斜板，所述斜板外壁开有等距离分布的分拣口，且斜板顶部两侧均焊有挡板，所述斜板下方放有等距离分布的收集箱，且收集箱两侧内壁上均设有交错分布的缓冲机构，所述缓冲机构包括滑槽，且滑槽底部内壁焊有固定杆，所述固定杆外壁套设有滑块，且滑块上下两侧外壁均焊接有弹簧，所述滑块远离滑槽一侧外壁焊有缓冲板,且缓冲板顶部外壁粘接有橡胶垫，所述收集箱底部内壁粘接有海绵块，且底板靠近第二支架的一端焊有l形板，所述l形板底部一端外壁焊有挡块。
优选的，所述斜板靠近从动辊的一端高于斜板远离从动辊的一端。
优选的，三个所述收集箱的高度沿主动辊至斜板方向依次降低。
优选的，三个所述收集箱一侧外壁开有安装口，且安装口内壁铰接有带观察窗的门板。
优选的，所述伺服电机通过导线连接有开关，且开关连接有外部电源。
优选的，三个所述分拣口的规格大小沿主动辊至斜板方向依次增大。
本实用新型的有益效果为：
1、本设计的一种芯片自动化封装用分拣收集装置，当分拣物在传送带上进行传输时，通过挡块对分拣物的传输速度进行减缓，防止分拣物发生堆积，传输到斜板上后，通过斜板上规格大小不同的分拣口，对分拣物进行自动分拣，大大的提升了生产效率，降低了生产成本；
2、本设计的一种芯片自动化封装用分拣收集装置，当分拣物通过分拣口下落到收集箱内时，通过缓冲机构对分拣物下落的速度进行减缓，降低了分拣物在分拣的过程中受到损伤。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种芯片自动化封装用分拣收集装置的整体结构剖面图；
图2为本实用新型提出的一种芯片自动化封装用分拣收集装置的整体结构正视图；
图3为本实用新型提出的一种芯片自动化封装用分拣收集装置的局部放大示意图。
图中：1底板、2主动辊、3伺服电机、4主动辊、5从动辊、6传送带、7斜板、8分拣口、9收集箱、10滑槽、11l形板、12固定杆、13挡块、14滑块、15缓冲板、16海绵块、17橡胶垫。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
参照图1-3，一种芯片自动化封装用分拣收集装置，包括底板1，底板1顶部一端通过第一支架安装有主动辊4，且底板1顶部另一端通过第二支架安装有从动辊5，第一支架一侧外壁通过安装架安装有伺服电机3，伺服电机3通过导线连接有开关，且开关连接有外部电源，且伺服电机3输出轴通过联轴器连接有主动辊4的一端，主动辊4与从动辊5通过传送带6传动连接，且从动辊5远离主动辊4的一侧设有斜板7，斜板7靠近从动辊5的一端高于斜板7远离从动辊5的一端，斜板7外壁开有等距离分布的分拣口8，分拣口8的规格大小沿主动辊4至斜板7方向依次增大，且斜板7顶部两侧均焊有挡板2，斜板7下方放有等距离分布的收集箱9，收集箱9一侧外壁开有安装口，且安装口内壁铰接有带观察窗的门板，收集箱9的高度沿主动辊4至斜板7方向依次降低，且收集箱9两侧内壁上均设有交错分布的缓冲机构，缓冲机构包括滑槽10，且滑槽10底部内壁焊有固定杆12，固定杆12外壁套设有滑块14，且滑块14上下两侧外壁均焊接有弹簧，滑块14远离滑槽10一侧外壁焊有缓冲板15,且缓冲板15顶部外壁粘接有橡胶垫17，收集箱9底部内壁粘接有海绵块16，且底板1靠近第二支架的一端焊有l形板11，l形板11底部一端外壁焊有挡块13。
工作原理：启动伺服电机3，在传送带6传输过程中通过挡块13对分拣物的传输速度进行减缓，使分拣物有序的传输到斜板7上，再通过规格大小不同的分拣口8对分拣物进行自动分拣，分拣后的分拣物掉落到收集箱9内，在下落的过程中，分拣物掉落到缓冲板15上，带动滑块14下移，通过滑块14上下两侧焊接的弹簧对其起到缓冲的作用，再通过橡胶垫17和收集箱9底部内壁的海绵对其起到防护的作用。
以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
1.一种芯片自动化封装用分拣收集装置，包括底板(1)，其特征在于，所述底板(1)顶部一端通过第一支架安装有主动辊(4)，且底板(1)顶部另一端通过第二支架安装有从动辊(5)，所述第一支架一侧外壁通过安装架安装有伺服电机(3)，且伺服电机(3)输出轴通过联轴器连接有主动辊(4)的一端，所述主动辊(4)与从动辊(5)通过传送带(6)传动连接，且从动辊(5)远离主动辊(4)的一侧设有斜板(7)，所述斜板(7)外壁开有等距离分布的分拣口(8)，且斜板(7)顶部两侧均焊有挡板(2)，所述斜板(7)下方放有等距离分布的收集箱(9)，且收集箱(9)两侧内壁上均设有交错分布的缓冲机构，所述缓冲机构包括滑槽(10)，且滑槽(10)底部内壁焊有固定杆(12)，所述固定杆(12)外壁套设有滑块(14)，且滑块(14)上下两侧外壁均焊接有弹簧，所述滑块(14)远离滑槽(10)一侧外壁焊有缓冲板(15),且缓冲板(15)顶部外壁粘接有橡胶垫(17)，所述收集箱(9)底部内壁粘接有海绵块(16)，且底板(1)靠近第二支架的一端焊有l形板(11)，所述l形板(11)底部一端外壁焊有挡块(13)。
2.根据权利要求1所述的一种芯片自动化封装用分拣收集装置，其特征在于，所述斜板(7)靠近从动辊(5)的一端高于斜板(7)远离从动辊(5)的一端。
3.根据权利要求1所述的一种芯片自动化封装用分拣收集装置，其特征在于，三个所述收集箱(9)的高度沿主动辊(4)至斜板(7)方向依次降低。
4.根据权利要求1所述的一种芯片自动化封装用分拣收集装置，其特征在于，三个所述收集箱(9)一侧外壁开有安装口，且安装口内壁铰接有带观察窗的门板。
5.根据权利要求1所述的一种芯片自动化封装用分拣收集装置，其特征在于，所述伺服电机(3)通过导线连接有开关，且开关连接有外部电源。
6.根据权利要求1所述的一种芯片自动化封装用分拣收集装置，其特征在于，三个所述分拣口(8)的规格大小沿主动辊(4)至斜板(7)方向依次增大。
技术总结