本实用新型涉及一种带绝尘导风罩壳的路由器多层外壳，属于路由器散热机构领域。
背景技术：
传统的路由器散热主要是通过在路由器外壳表面开孔，对于高热量路由器，则会在表面开槽，但此种结构很容易让灰尘随着气流的温差流动而堵塞开孔、或开槽，影响路由器的散热，甚至使得路由器内部电路沾染过多灰尘而影响正常工作。
技术实现要素：
本实用新型要解决的技术问题是：克服现有技术中路由器外壳散热结构容易进灰尘的技术问题，提供一种带绝尘导风罩壳的路由器多层外壳。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种带绝尘导风罩壳的路由器多层外壳，包括路由器内壳、导流外壳以及连接底座；其中路由器内壳为一个柱形的支撑壳体，在支撑壳体内部设置有用于安装路由器pcb组件的容纳腔a，连接底座为环形圈结构，在连接底座的环形圈中部设置有导流扇，导流扇的驱动方向朝向连接底座的底部；在所述支撑壳体的顶部通过若干连接柱连接有一个支撑板，支撑壳体两端开口；所述导流外壳通过前述的支撑板固定于支撑壳体外围，所述导流外壳包括一个用于安装支撑壳体的容纳腔b，导流外壳底部开口，导流外壳的顶部内壁设置有一个定位环，所述支撑板嵌接于定位环的中部，其中导流外壳的内壁与支撑壳体的外壁之间设置有导流间隙a，通过连接柱，使得支撑壳体的端部与导流外壳的端部之间设置有与导流间隙a连通的导流间隙b；其中在支撑壳体的外壁面上阵列设置有若干扰流凸起a，在导流外壳的内壁上阵列设置有若干扰流凸起b；在所述支撑壳体的侧壁上还阵列设置有若干泄压孔。
作为本实用新型的进一步改进，所述扰流凸起a包括若干截面呈梯形的凸起片，凸起片呈若干环形阵列布置；泄压孔位于凸起片的环形阵列之间。
作为本实用新型的进一步改进，所述扰流凸起b包括若干截面呈直角梯形的环形凸起，环形凸起直线阵列布置于导流外壳内壁；直角梯形的直角边朝向导流外壳的顶部。
作为本实用新型的进一步改进，所述连接底座包括一个环形的支撑圈，在支撑圈上通过环形的转接圈一体连接了一个环形的连接圈，连接圈通过螺纹固定到支撑壳体的底部，转接圈与支撑壳体的端部接触，所述导流扇位于连接圈内；在支撑圈与导流外壳的底部之间设置有与导流间隙b连通的导流间隙c。
作为本实用新型的进一步改进，在所述支撑壳体上贯穿连接有一个空心的连接套，连接套的端部贯穿导流外壳，连接套中部设置有过线孔。
本实用新型的有益效果是：
1、本实用新型通过双层结构路由器外壳，利用之间的导流间隙以及设置的扰流凸起，在冷却气流流动的同时，利用路由器塑料外壳的静电以及扰流，实现对冷却气流中灰尘的捕获和吸附，降低路由器内部进灰的可能性，同时相比于开孔、开槽，本结构冷却气流的流动间隙更大，具有更大的容灰空间，及时灰尘堆积也可以保证一定的散热效果，泄压孔可以局部降低导流间隙a中由风扇带来的压差，降低支撑壳体壁面处的局部流速和压力，保证灰尘的附着，同时较低的流速可以保证主流散热空气受到相对较低的流动阻力。
2、等腰梯形的翅片在保证相对较低的流阻的前提下，可以保证对灰尘良好的附着率。
3、扰流凸起b用于在流速过大时提供较大的沿层阻力，在风扇以较大转速工作时，可以防止流速过大导致的灰尘无法附着的情况发生。
4、多层结构的支撑圈不仅保证了良好的气流开口率，同时使得整个路由器易于拆卸和安装，易于清理。
5、过线孔被设置于空间较大的导流间隙a中，不会阻碍顶部或者底部的导流间隙b和导流间隙c的空气流畅度。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型的结构示意图；
图中：1、支撑壳体；2、泄压孔；3、凸起片；4、导流外壳；5、环形凸起；6、连接柱；7、支撑板；8、定位环；9、过线孔；10、连接圈；11、转接圈；12、支撑圈；13、导流扇；14、连接套；15、导流间隙a；16、导流间隙b；17、导流间隙c。
具体实施方式
现在结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。
如图1所示，本实用新型为一种带绝尘导风罩壳的路由器多层外壳，包括路由器内壳、导流外壳以及连接底座；其中路由器内壳为一个柱形的支撑壳体，在支撑壳体内部设置有用于安装路由器pcb组件的容纳腔a，连接底座为环形圈结构，连接底座包括一个环形的支撑圈，在支撑圈上通过环形的转接圈一体连接了一个环形的连接圈，连接圈通过螺纹固定到支撑壳体的底部，转接圈与支撑壳体的端部接触，导流扇位于连接圈内；在连接底座的环形圈中部设置有导流扇，导流扇的驱动方向朝向连接底座的底部；在支撑壳体的顶部通过若干连接柱连接有一个支撑板，支撑壳体两端开口；导流外壳通过前述的支撑板固定于支撑壳体外围，导流外壳包括一个用于安装支撑壳体的容纳腔b，导流外壳底部开口，导流外壳的顶部内壁设置有一个定位环，支撑板嵌接于定位环的中部，其中导流外壳的内壁与支撑壳体的外壁之间设置有导流间隙a，通过连接柱，使得支撑壳体的端部与导流外壳的端部之间设置有与导流间隙a连通的导流间隙b，在支撑圈与导流外壳的底部之间设置有与导流间隙b连通的导流间隙c；其中在支撑壳体的外壁面上阵列设置有若干扰流凸起a，扰流凸起a包括若干截面呈梯形的凸起片，凸起片呈若干环形阵列布置；泄压孔位于凸起片的环形阵列之间，在导流外壳的内壁上阵列设置有若干扰流凸起b，扰流凸起b包括若干截面呈直角梯形的环形凸起，环形凸起直线阵列布置于导流外壳内壁；直角梯形的直角边朝向导流外壳的顶部；在支撑壳体的侧壁上还阵列设置有若干泄压孔；为了便于线缆的插口的固定以及设置，在支撑壳体上贯穿连接有一个空心的连接套，连接套的端部贯穿导流外壳，连接套中部设置有过线孔。
使用时，线路板通过支架安装到容纳腔a内，随后加热后的热空气通过导流扇从支撑壳体底部的连接底座排出，而冷空气则在容纳腔a的负压的驱动下从导流间隙c吸入，在进入导流间隙b时，高速的冷空气会通过泄压孔进行局部泄压，使得空气流速局部降低，防止灰尘以较高的流速穿过导流间隙b，随后冷气流会在环形凸起的作用下进一步降低流速，保证灰尘可以被附着到凸起片上，随后被支撑壳体静电吸附灰尘后的冷气流会继续通过导流间隙c进入到容纳腔a中，对电路板进行冷却。
以上述依据本实用新型的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项实用新型技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项实用新型的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。
1.一种带绝尘导风罩壳的路由器多层外壳，其特征是：包括路由器内壳、导流外壳以及连接底座；其中路由器内壳为一个柱形的支撑壳体，在支撑壳体内部设置有用于安装路由器pcb组件的容纳腔a，连接底座为环形圈结构，在连接底座的环形圈中部设置有导流扇，导流扇的驱动方向朝向连接底座的底部；在所述支撑壳体的顶部通过若干连接柱连接有一个支撑板，支撑壳体两端开口；所述导流外壳通过前述的支撑板固定于支撑壳体外围，所述导流外壳包括一个用于安装支撑壳体的容纳腔b，导流外壳底部开口，导流外壳的顶部内壁设置有一个定位环，所述支撑板嵌接于定位环的中部，其中导流外壳的内壁与支撑壳体的外壁之间设置有导流间隙a，通过连接柱，使得支撑壳体的端部与导流外壳的端部之间设置有与导流间隙a连通的导流间隙b；其中在支撑壳体的外壁面上阵列设置有若干扰流凸起a，在导流外壳的内壁上阵列设置有若干扰流凸起b；在所述支撑壳体的侧壁上还阵列设置有若干泄压孔。
2.如权利要求1所述的一种带绝尘导风罩壳的路由器多层外壳，其特征是：所述扰流凸起a包括若干截面呈梯形的凸起片，凸起片呈若干环形阵列布置；泄压孔位于凸起片的环形阵列之间。
3.如权利要求1所述的一种带绝尘导风罩壳的路由器多层外壳，其特征是：所述扰流凸起b包括若干截面呈直角梯形的环形凸起，环形凸起直线阵列布置于导流外壳内壁；直角梯形的直角边朝向导流外壳的顶部。
4.如权利要求1所述的一种带绝尘导风罩壳的路由器多层外壳，其特征是：所述连接底座包括一个环形的支撑圈，在支撑圈上通过环形的转接圈一体连接了一个环形的连接圈，连接圈通过螺纹固定到支撑壳体的底部，转接圈与支撑壳体的端部接触，所述导流扇位于连接圈内；在支撑圈与导流外壳的底部之间设置有与导流间隙b连通的导流间隙c。
5.如权利要求1所述的一种带绝尘导风罩壳的路由器多层外壳，其特征是：在所述支撑壳体上贯穿连接有一个空心的连接套，连接套的端部贯穿导流外壳，连接套中部设置有过线孔。
技术总结