本实用新型涉及压合机的技术领域，特别涉及一种真空压合机。
背景技术：
随着工业工艺的发展，结合电脑、通讯和消费性电子三大科技的3c行业对于触摸屏贴合技术的要求日渐严格，oca(opticallyclearadhesive)是一种用于胶结透明光学元件的特种粘胶剂，oca是将光学亚克力胶做成无基材，然后在上下底层再各贴合一层离型薄膜，是一种无基体材料的双面贴和胶带，是适用于制成触摸屏的一种胶粘剂。在传统的oca或其他薄膜产品的软对硬贴合动作中，人工压合除泡的方式效率较低，除泡的效果较差，导致难以保证质量与产量的双重需求。
技术实现要素：
本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出一种真空压合机，可以高效地完成触摸屏及其他薄膜产品的贴合除泡动作。
根据本实用新型的一些实施例的真空压合机，包括：真空箱，所述真空箱内设置有腔体，且所述真空箱的底部开设有开口，所述腔体内设置有气动滚轮，所述气动滚轮水平活动安装于所述腔体内；压合托板，所述压合托板位于所述真空箱的下方，所述压合托板与所述真空箱可相对靠近或相对远离，所述真空箱与所述压合托板相接触时，所述真空箱与所述压合托板形成密封环境，且所述气动滚轮与所述压合托板上的工件相接触；真空电磁阀，所述真空电磁阀设置于所述真空箱上，所述真空电磁阀用于控制所述真空箱内部与真空发生装置的通断；控制装置，所述控制装置与所述真空电磁阀电连接。
根据本实用新型实施例的真空压合机，至少具有如下有益效果：本实用新型采用了一种真空压合机，与现有技术相比，通过将气动滚轮活动设置于真空箱的腔体内，且真空箱与压合托板之间可以相对移动，压合托板上放置有工件后，压合托板移动至真空箱的正下方，真空箱再靠近压合托板，真空箱的底部与压合托板上的环形凹槽配合；在真空压合工件和薄膜的过程中，通过气动滚轮滚压工件和薄膜，从而达到消除工件与薄膜之间的气泡的目的，有效地提高了将薄膜压合于工件上的效率和质量。
根据本实用新型的一些实施例，还包括有第一滑动装置，所述第一滑动装置设置于所述腔体内，所述第一滑动装置用于驱动所述气动滚轮在所述真空箱内左右滑动。
根据本实用新型的一些实施例，还包括有第一驱动装置，所述第一驱动装置设置于所述第一滑动装置和所述气动滚轮之间，所述第一驱动装置用于驱动所述气动滚轮上下移动。
根据本实用新型的一些实施例，还包括有壳体和底座，所述壳体设置于所述底座上，所述真空箱和所述压合托板均设置于所述底座上，且所述真空箱和所述压合托板均位于所述壳体内。
根据本实用新型的一些实施例，还包括有真空压力表，所述真空压力表设置于所述壳体上，并连通所述腔体，所述真空压力表用于测得所述腔体内的气压大小，所述真空压力表与所述控制装置电连接。
根据本实用新型的一些实施例，还包括有延时继电器，所述延时继电器设置于所述壳体上，所述延时继电器与所述控制装置电连接。
根据本实用新型的一些实施例，还包括有第二滑动装置，所述第二滑动装置用于驱动所述压合托板沿前后方向移动。
根据本实用新型的一些实施例，所述压合托板上开设有环形凹槽，所述环形凹槽内设置有密封圈，所述压合托板通过所述环形凹槽和所述密封圈与所述真空箱密封设置。
根据本实用新型的一些实施例，还包括有第三滑动装置，所述真空箱滑动安装于所述第三滑动装置上，所述真空箱沿所述第三滑动装置滑动以靠近或远离所述压合托板。
根据本实用新型的一些实施例，还包括有第二驱动装置，所述第二驱动装置设置于所述真空箱上，所述第二驱动装置用于驱动所述真空箱靠近或远离所述压合托板。
本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。
附图说明
本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
图1为根据本实用新型实施例的真空压合机为便于观察真空箱内部而取消真空箱前板的结构示意图；
图2为图1示出的真空压合机a处的局部放大图；
图3为根据本实用新型实施例的真空压合机壳体内的结构示意图。
附图标记：
真空压合机100、
真空箱110、气动滚轮111、第一滑动装置112、第一驱动装置113、第三滑动装置114、第二驱动装置115、
压合托板120、第二滑动装置121、环形凹槽122、
真空电磁阀130、
壳体141、底座142、真空压力表143、延时继电器144。
具体实施方式
下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
本实用新型的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本实用新型中的具体含义。
下面参考图1至图3描述根据本实用新型实施例的真空压合机100。
如图1至图2所示，根据本实用新型的真空压合机100，包括：真空箱110、压合托板120、真空电磁阀130和控制装置。
真空箱110内设置有腔体，其真空箱110的底部开设有开口，腔体内设置有气动滚轮111，气动滚轮111水平活动安装于真空箱110内，压合托板120位于真空箱110的下方，真空箱110与压合托板120之间可相对靠近或远离，真空箱110与压合托板120接触时，真空箱110与压合托板120形成密封环境，且气动滚轮111与压合托板120上的工件相接触；真空电磁阀130设置于真空箱110上，真空电磁阀130用于控制真空箱110内部与真空发生装置的通断，控制装置与真空电磁阀130电连接。
具体地，真空箱110内设置有腔体，腔体内设置有气动滚轮111，且气动滚轮111活动安装于腔体内；真空箱110的底部设置为中空结构，压合托板120的上表面设置有环形凹槽122，且压合托板120通过真空吸附的方式固定工件，真空箱110与压合托板120可相对移动。真空压合的过程中，压合托板120移动至真空箱110的正下方，真空箱110靠近并接触压合托板120，使真空箱110与压合托板120形成密封的关系，真空箱110内的腔体为密封状态，使工件和薄膜的压合动作可以在真空中完成。真空压合的过程中，真空电磁阀130用于控制真空箱110内部与真空发生装置的通断，从而控制真空箱110内部开启或关闭真空状态，气动滚轮111还可以向靠近工件的方向移动，气动滚轮111接触工件并在工件与薄膜的贴合表面作滚压动作，以消除工件与薄膜之间的气泡，提高工件与薄膜贴合的效率和质量。
根据本实用新型的一些实施例，真空压合机100还包括有第一滑动装置112，第一滑动装置112设置于腔体内，第一滑动装置112用于驱动气动滚轮111在真空箱110内滑动。例如，如图2所示，第一滑动装置112设置于真空箱110的腔体内，气动滚轮111滑动安装于第一滑动装置112上。具体地，第一滑动装置112沿左右方向设置，第一滑动装置112设置于真空箱110内，气动滚轮111滑动安装于第一滑动装置112上，第一滑动装置112驱动气动滚轮111左右滑动，从而使气动滚轮111在真空压合的过程中，接触工件表面并作滚压动作，以达到消除工件与薄膜之间的气泡的目的。
根据本实用新型的一些实施例，真空压合机100还包括有第一驱动装置113，第一驱动装置113设置于第一滑动装置112和气动滚轮111之间，第一驱动装置113用于驱动气动滚轮111上下移动。例如，如图2所示，第一驱动装置113设置于第一滑动装置112和气动滚轮111之间。具体地，第一驱动装置113设置为气缸，气动滚轮111通过第一驱动装置113安装于第一滑动装置112上，且气缸可以驱动气动滚轮111上下移动，从而使气动滚轮111可以靠近或远离压合托板120。压合动作开始时，气缸驱动气动滚轮111下移，使气动滚轮111接触工件，并通过气动滚轮111在工件上滚动以消除工件与薄膜之间的气泡。
根据本实用新型的一些实施例，真空压合机100还包括有壳体141和底座142，壳体141设置于底座142上，真空箱110和压合托板120均设置于底座142上，且真空箱110和压合托板120均位于壳体141内。例如，如图1所示，壳体141、真空箱110和压合托板120均设置于底座142上，且真空箱110和压合托板120均位于壳体141内。具体地，壳体141、真空箱110和压合托板120均设置于底座142上，且真空箱110和压合托板120均位于壳体141内，从而确定真空箱110与压合托板120之间的位置关系。
根据本实用新型的一些实施例，真空压合机100还包括有真空压力表143，真空压力表143设置于壳体141上，并连通腔体，真空压力表143用于测得腔体内的气压大小，真空压力表143与控制装置电连接。例如，如图1所示，真空压力表143设置于壳体141上。具体地，通过在真空压合机100的壳体141上设置有真空压力表143，可以测得真空箱110内由真空引起的气压大小，从而便于判断真空箱110内的气压是否达到所需的压力大小，以保证压合动作的完成。真空压力表143与控制装置电连接，还可以将真空压力表143显示的数据反馈至控制装置中，便于后续压合动作的进行。
根据本实用新型的一些实施例，真空压合机100还包括有延时继电器144，延时继电器144设置于壳体141上，延时继电器144与控制装置电连接。例如，如图1所示，延时继电器144设置于壳体141上，且位于真空压力表143的一侧。具体地，在壳体141上设置有延时继电器144，且延时继电器144设置于真空压力表143的一侧；延时继电器144与控制装置电连接，控制装置接收真空压力表143反馈的数据后，将该数据反馈至延时继电器144中，通过延时继电器144保证保压的时间，达到设定的时间后，延时继电器144向控制装置发送电信号，使控制装置控制真空箱110远离压合托板120，达到自动判断压合动作是否完成的效果。
根据本实用新型的一些实施例，真空压合机100还包括有第二滑动装置121，第二滑动装置121用于驱动压合托板120沿前后方向移动。例如，如图1所示，第二滑动装置121沿前后方向设置，压合托板120滑动安装于第二滑动装置121上。具体地，第二滑动装置121设置有两个，且两个第二滑动装置121均沿前后方向设置，压合托板120滑动设置于两个第二滑动装置121上，且压合托板120沿第二滑动装置121在前后方向上滑动。两个第二滑动装置121均设置于底座142上，压合托板120通过第二滑动装置121安装于底座142上，且第二滑动装置121可驱动压合托板120靠近或远离真空箱110。
根据本实用新型的一些实施例，压合托板120上开设有环形凹槽122，环形凹槽122内设置有密封圈，压合托板120通过环形凹槽122和密封圈与真空箱110密封设置。具体地，在压合托板120的环形凹槽122内设置有o型密封圈，由于真空箱110的底部设置为中空结构，通过与压合托板120上的环形凹槽122配合，使真空箱110与压合托板120之间形成密封环境。在环形凹槽122内设置有o型密封圈有效地提高了真空箱110与压合托板120之间的密封效果，从而使压合过程中，真空箱110内部更好的处于真空环境，提高真空压合的效率。
根据本实用新型的一些实施例，真空压合机100还包括有第三滑动装置114，真空箱110滑动安装于第三滑动装置114上，真空箱110沿第三滑动装置114滑动以靠近或远离压合托板120。例如，如图1所示，真空箱110滑动设置于第三滑动装置114上。具体地，第三滑动装置114由直线轴承和导杆组成，且第三滑动装置114沿上下方向设置；真空箱110滑动安装于第三滑动装置114上，真空箱110可以沿第三滑动装置114上下滑动，从而靠近或远离压合托板120。该第三滑动装置114设置有四个，真空箱110可以通过第三滑动装置114设置于底座142上，同时可以起到支撑真空箱110的作用。可以理解的是，第三滑动装置114还可以选用其它可以实现滑动的装置，在本实施例中通过选用直线轴承和导杆可以更有效地支撑住真空箱110，且使真空箱110上下移动，选用直线轴承和导杆不是对本实用新型的具体限制。
根据本实用新型的一些实施例，真空压合机100还包括有第二驱动装置115，第二驱动装置115设置于真空箱110上，第二驱动装置115用于驱动真空箱110靠近或远离所述压合托板120。例如，如图3所示，为便于观察真空箱110与压合托板120的位置关系，图3仅示出真空箱110与压合托板120的结构示意图；第二驱动装置115设置于真空箱110上。具体地，第二驱动装置115为气缸，设置于真空箱110的顶部，可以驱动真空箱110沿第三滑动装置114沿上下方向滑动，从而使得真空箱110靠近或远离压合托板120。压合动作开始前，压合托板120移动至真空箱110的正下方，第二驱动装置115驱动真空箱110向下移动，靠近压合托板120并与压合托板120接触并形成一个密封的环境进行真空压合，并通过气动滚轮111作用于压合托板120的工作上，高效地完成压合动作。压合动作完成后，第二驱动装置115再驱动真空箱110向上移动，远离压合托板120，便于取出压合托板120上的工作。可以想到的是，还可以选用电机等其它具有驱动作用的装置，在本实施例中选用气缸不是对本实用新型的具体限制。
下面参考图1至图3以一个具体的实施例详细描述根据本实用新型实施例的真空压合机100。值得理解的是，下述描述仅是示例性说明，而不是对实用新型的具体限制。
如图1至图3所示，真空压合机100包括有真空箱110、压合托板120、真空电磁阀130和控制装置。真空箱110内设置有腔体，且腔体内设置有气动滚轮111，该气动滚轮111活动安装于真空箱110内；压合托板120位于真空箱110的下方，压合托板120的上表面设置有环形凹槽122，压合托板120通过真空吸附的方式固定工件，压合托板120与真空箱110之间可相对靠近或相对远离。真空电磁阀130设置于真空箱110上，且真空电磁阀130用于控制真空箱110内部与真空发生装置的通断。真空压合机100还包括有真空压力表143和延时继电器144，真空压力表143和延时继电器144均设置于真空压合机100的壳体141上，真空压力表143与真空箱110的腔体连通，真空压力表143用于测得腔体内的气压大小，真空电磁阀130、真空压力表143和延时继电器144均与控制装置电连接。
具体地，通过真空电磁阀130控制开启或关闭真空箱110内的真空状态，同时真空压力表143测量真空箱110内由于真空所带来的气压大小，将测得的数据反馈至控制装置中，控制装置根据真空压力表143的数据向延时继电器144发送电信号，延时继电器144用于保证保压时间，当达到所设定的时间后，延时继电器144断电，控制装置控制真空电磁阀130打开，并控制真空箱110上移以结束真空压合动作。气动滚轮111通过第一驱动装置113安装于第一滑动装置112上，第一滑动装置112沿左右方向设置于真空箱110的腔体内，气动滚轮111沿第一滑动装置112左右滑动，同时第一驱动装置113可以驱动气动滚轮111沿上下方向运动，从而使气动滚轮111靠近或远离压合托板120；压合托板120通过第二滑动装置121安装于底座142上，且第二滑动装置121沿前后方向设置，压合托板120沿第二滑动装置121前后滑动，使压合托板120可以滑动至真空箱110的正下方；真空箱110通过第三滑动装置114安装于底座142上，第三滑动装置114沿上下方向设置，第二驱动装置115驱动真空箱110沿第三滑动装置114上下滑动，从而使真空箱110靠近或远离压合托板120。
根据本实用新型实施例的真空压合机100，通过如此设置，可以达成至少如下的一些效果，真空压合的过程中，气动滚轮111靠近压合托板120上的工件，并在工件与薄膜贴合的表面作滚压动作，从而将工件与薄膜之间的空气挤出，达到消除工件与薄膜之间的气泡的作用，有效地提高了将薄膜压合于工件上的效率和质量。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体地”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由权利要求及其等同物限定。
1.一种真空压合机，其特征在于，包括：
真空箱，所述真空箱内设置有腔体，且所述真空箱的底部开设有开口，所述腔体内设置有气动滚轮，所述气动滚轮水平活动安装于所述腔体内；
压合托板，所述压合托板位于所述真空箱的下方，所述压合托板与所述真空箱可相对靠近或相对远离，所述真空箱与所述压合托板相接触时，所述真空箱与所述压合托板形成密封环境，且所述气动滚轮与所述压合托板上的工件相接触；
真空电磁阀，所述真空电磁阀设置于所述真空箱上，所述真空电磁阀用于控制所述真空箱内部与真空发生装置的通断；
控制装置，所述控制装置与所述真空电磁阀电连接。
2.根据权利要求1所述的真空压合机，其特征在于，还包括有第一滑动装置，所述第一滑动装置设置于所述腔体内，所述第一滑动装置用于驱动所述气动滚轮在所述真空箱内左右滑动。
3.根据权利要求2所述的真空压合机，其特征在于，还包括有第一驱动装置，所述第一驱动装置设置于所述第一滑动装置和所述气动滚轮之间，所述第一驱动装置用于驱动所述气动滚轮上下移动。
4.根据权利要求1所述的真空压合机，其特征在于，还包括有壳体和底座，所述壳体设置于所述底座上，所述真空箱和所述压合托板均设置于所述底座上，且所述真空箱和所述压合托板均位于所述壳体内。
5.根据权利要求4所述的真空压合机，其特征在于，还包括有真空压力表，所述真空压力表设置于所述壳体上，并连通所述腔体，所述真空压力表用于测得所述腔体内的气压大小，所述真空压力表与所述控制装置电连接。
6.根据权利要求5所述的真空压合机，其特征在于，还包括有延时继电器，所述延时继电器设置于所述壳体上，所述延时继电器与所述控制装置电连接。
7.根据权利要求1所述的真空压合机，其特征在于，还包括有第二滑动装置，所述第二滑动装置用于驱动所述压合托板沿前后方向移动。
8.根据权利要求1所述的真空压合机，其特征在于，所述压合托板上开设有环形凹槽，所述环形凹槽内设置有密封圈，所述压合托板通过所述环形凹槽和所述密封圈与所述真空箱密封设置。
9.根据权利要求1所述的真空压合机，其特征在于，还包括有第三滑动装置，所述真空箱滑动安装于所述第三滑动装置上，所述真空箱沿所述第三滑动装置滑动以靠近或远离所述压合托板。
10.根据权利要求9所述的真空压合机，其特征在于，还包括有第二驱动装置，所述第二驱动装置设置于所述真空箱上，所述第二驱动装置用于驱动所述真空箱靠近或远离所述压合托板。
技术总结