本发明涉及电子标签技术领域，具体为一种超高频抗金属标签及医疗器械。
背景技术：
现有超高频抗金属标签大多采用微带天线加载rfid芯片的方式来实现，为了满足生产使用需求让标签天线更小，引入了高介电常数高q值的材料作为标签天线的基片，而高介电常数材料的标签天线工作频带比较窄，窄频带rfid标签会导致在实际应用中降低标签原本的rf性能---读距下降，尤其是针对工作在中国频段(920-925mhz)的rfid标签和系统的应用，同时，市场上流通的以微带天线类的标签虽然解决了带宽较窄的问题，但通常会比较厚重。
目前，医疗器械上加装rfid标签，不仅便于生产时对产品进行识别，也便于产品卖出后进行统一的管理，但是现有的rfid标签存在上述的问题，不便于在医疗器械上使用。鉴于此，我们提出一种超高频抗金属标签及医疗器械。
技术实现要素：
本发明的目的在于提供一种超高频抗金属标签及医疗器械，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
一种超高频抗金属标签，包括：标签本体和等效组件；
所述标签本体包括：介质基片，以及设置在所述介质基片上表面的金属微带线a、金属微带线b、射频芯片和电容，设置在所述介质基片左右两侧的金属走线a和金属走线b，设置在所述介质基片底面的金属走线c；其中，所述射频芯片与电容并联连接，且并联连接后依次连接所述金属微带线a、金属走线a、金属走线c、金属走线b和金属微带线b，形成短路回路；
所述等效组件包括：金属器械和限位件；所述介质基片放置在所述金属器械上，且所述介质基片底面设置的金属走线c与所述金属器械接触，所述限位件对所述介质基片前后位进行限位。
本发明还提供一种医疗器械，所述医疗器械安装有如权利要求1所述的超高频抗金属标签。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明在标签本体上加装等效组件，金属器械与介质基片底面设置的金属走线c接触，在等效电路图中，相当于串联一个等效电感，而电感在电路中在主工作频率附近增加一组谐振频率的作用，有效拓展了标签天线的工作带宽，且与现有技术相比，该超高频抗金属标签具有轻薄、高带宽的效果，便于使用。
附图说明
图1为本发明的整体结构示意图；
图2为本发明的整体结构主视图；
图3为本发明中标签本体的连接结构框图；
图4为本发明的等效电路原理图。
图中：
1、标签本体；11、介质基片；12、金属微带线a；13、金属微带线b；14、射频芯片；15、电容；16、金属走线a；17、金属走线b；18、金属走线c；
2、等效组件；21、金属器械；22、限位件。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
在本专利的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“设置”应做广义理解，例如，可以是固定相连、设置，也可以是可拆卸连接、设置，或一体地连接、设置。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利中的具体含义。
实施例1
一种超高频抗金属标签，如图1-4所示，包括：标签本体1和等效组件2；
标签本体1包括：介质基片11，以及设置在介质基片11上表面的金属微带线a12、金属微带线b13、射频芯片14和电容15，设置在介质基片11左右两侧的金属走线a16和金属走线b17，设置在介质基片11底面的金属走线c18；其中，射频芯片14与电容15并联连接，且并联连接后的正极公共端至负极公共端依次连接金属微带线a12、金属走线a16、金属走线c18、金属走线b17和金属微带线b13，形成短路回路；
值得说明的是，本实施例中介质基片11可以采用pcb板、复合材料、陶瓷等带有介电性能的材料；金属微带线a12、金属微带线b13、金属走线a16、金属走线b17和金属走线c18可以采用金、银、铜、铁、铝等导电良好的导体；射频芯片14为超高频rfid射频芯片，电容15为陶瓷电容。
等效组件2包括：金属器械21和限位件22；介质基片11放置在金属器械21上，且介质基片11底面设置的金属走线c18与金属器械21接触，限位件22对介质基片11前后位进行限位。
进一步的，本实施例中金属器械21和限位件22可以采用金、银、铜、铁、铝等导电良好的导体。
通过上述内容不难看出，在标签本体1上加装等效组件2，金属器械21与介质基片11底面设置的金属走线c18接触，在等效电路图中，相当于串联一个等效电感，而电感在电路中而电感在电路中在主工作频率附近增加一组谐振频率的作用，有效拓展了标签天线的工作带宽，且与现有技术相比，该超高频抗金属标签具有轻薄、高带宽的效果，便于使用。
实施例2
一种医疗器械，该医疗器械安装有所述的超高频抗金属标签，本实施例中，等效组件2中的金属器械21可以为医疗器械的金属表面，限位件22可以为医疗器械表面固定的扶手等具有限位作用的金属介质，因此，医疗机械可以作为等效组件2进行使用，便于对医疗器械进行电子识别。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的仅为本发明的优选例，并不用来限制本发明，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
1.一种超高频抗金属标签，其特征在于，包括：标签本体(1)和等效组件(2)；
所述标签本体(1)包括：介质基片(11)，以及设置在所述介质基片(11)上表面的金属微带线a(12)、金属微带线b(13)、射频芯片(14)和电容(15)，设置在所述介质基片(11)左右两侧的金属走线a(16)和金属走线b(17)，设置在所述介质基片(11)底面的金属走线c(18)；其中，所述射频芯片(14)与电容(15)并联连接，且并联连接后依次连接所述金属微带线a(12)、金属走线a(16)、金属走线c(18)、金属走线b(17)和金属微带线b(13)，形成短路回路；
所述等效组件(2)包括：金属器械(21)和限位件(22)；所述介质基片(11)放置在所述金属器械(21)上，且所述介质基片(11)底面设置的金属走线c(18)与所述金属器械(21)接触，所述限位件(22)对所述介质基片(11)前后位进行限位。
2.一种医疗器械，其特征在于：所述医疗器械安装有如权利要求1所述的超高频抗金属标签。
