本发明涉及结晶器铜板电镀加工技术领域，具体涉及一种结晶器铜板电镀装置及电镀方法。
背景技术：
为了适应板坯连铸机高拉速的工况条件，结晶器铜板上口镀层要减少高拉速下产生的高温热腐蚀，下口还要减少高拉速下的磨损，避免热腐蚀要采用硬度低物理性能稳定的纯镍镀层，减少磨损量就要采用硬度高的镍合金镀层，为了同时满足结晶器铜板上口和下口的使用要求，常采用先电镀一层纯镍层然后在电镀一层镍合金最后将上口镍合金层去除的分层电镀法对结晶器铜板进行加工。
具体的，采用分层电镀法时，首先在结晶器铜板的基体上电镀一层纯镍，然后根据使用要求将纯镍镀层加工到所需要的厚度，再在纯镍层表面电镀一层镍合金层，最后将镍合金层整体进行加工，去除上口的镍合金镀层保留纯镍层，并根据工艺要求保证下口的镍合金镀层厚度。故现有的这种电镀加工方式不仅降低劳动效率还会造成浪费。
鉴于上述缺陷，本发明创作者经过长时间的研究和实践终于获得了本发明。
技术实现要素：
为解决上述技术缺陷，本发明采用的技术方案在于，提供一种结晶器铜板电镀装置，包括电镀槽、溢流槽、第一溢流口、第二溢流口和循环部，所述电镀槽和所述溢流槽内均设置有镀液，所述溢流槽内所述镀液的高度低于所述电镀槽内所述镀液的高度，所述第二溢流口的两端分别与所述电镀槽、所述溢流槽连通；所述第一溢流口的高度大于所述第二溢流口的高度，所述第一溢流口的两端分别与所述电镀槽、所述溢流槽连通；所述循环部将所述溢流槽内的所述镀液向所述电镀槽内运输。
较佳的，所述循环部包括循环管、循环制动件，所述循环制动件设置在所述循环管上，且所述循环管的两端分别与所述电镀槽、所述溢流槽连通，所述循环管的高度小于所述第二溢流口的高度，
较佳的，所述第一溢流口设置有用于控制所述第一溢流口启闭的第一阀门，所述第二溢流口设置有用于控制所述第二溢流口启闭的第二阀门。
较佳的，所述溢流槽内还设置有加热部，通过所述加热部对所述溢流槽内所述镀液进行温度控制。
较佳的，一种采用所述结晶器铜板电镀装置对结晶器铜板分层电镀的电镀方法，所述结晶器铜板外表面通过分隔线分隔为上口电镀区和下口电镀区，所述电镀方法包括步骤：
s1，将所述结晶器铜板放置于所述电镀槽内，打开所述第一溢流口，关闭所述第二溢流口，通过控制所述循环部，使所述电镀槽内所述镀液的液面高于所述结晶器铜板上端面，对所述结晶器铜板整体进行电镀；
s2，打开所述第二溢流口，关闭所述第一溢流口，通过控制所述循环部，使所述电镀槽内所述镀液的液面和所述分隔线设置在同一平面上，对所述下口电镀区进行电镀。
较佳的，在所述步骤s1中，所述第一溢流口的高度高于所述结晶器铜板上端面的高度，使所述结晶器铜板在所述电镀槽中所述镀液内的浸没，通过所述第一溢流口保持所述电镀槽中所述镀液的液面高度，同时控制所述循环制动件使所述溢流槽内所述镀液经所述循环管向所述电镀槽的运输。
在所述步骤s2中，所述电镀槽内所述镀液的高度和所述第二溢流口高度相同，从而保证所述结晶器铜板在所述电镀槽中所述镀液内的浸没，通过所述第一溢流口保持所述电镀槽中所述镀液的液面高度，同时控制所述循环制动件实现所述溢流槽内所述镀液经所述循环管向所述电镀槽的运输。
较佳的，所述上口电镀区的厚度尺寸为0～350mm。
较佳的，所述上口电镀区和所述下口电镀区通过所述步骤s1电镀有纯镍镀层。
较佳的，所述下口电镀区通过所述步骤s2在所述纯镍镀层外部再电镀镍合金镀层。
与现有技术比较本发明的有益效果在于：本发明可在分层电镀时使结晶器铜板上口不需要镍合金层得部分不被电镀，提高工作效率的同时减少不必要的浪费。
附图说明
图1为所述结晶器铜板电镀装置的结构视图。
图中数字表示：
1-电镀槽；2-溢流槽；3-第一溢流口；4-第二溢流口；5-循环部；6-镀液；7-加热部；8-结晶器铜板。
具体实施方式
以下结合附图，对本发明上述的和另外的技术特征和优点作更详细的说明。
实施例一
如图1所示，图1为所述结晶器铜板电镀装置的结构视图。本发明所述结晶器铜板电镀装置包括电镀槽1、溢流槽2、第一溢流口3、第二溢流口4和循环部5，所述电镀槽1和所述溢流槽2内均设置有镀液6，所述溢流槽2内所述镀液6的高度低于所述电镀槽1内所述镀液6的高度，所述第二溢流口4的两端分别与所述电镀槽1、所述溢流槽2连通；所述第一溢流口3的高度大于所述第二溢流口4的高度，所述第一溢流口3的两端分别与所述电镀槽1、所述溢流槽2连通；所述循环部5包括循环管、循环制动件，所述循环制动件设置在所述循环管上，且所述循环管的两端分别与所述电镀槽1、所述溢流槽2连通，所述循环管的高度小于所述第二溢流口4的高度，所述循环制动件提供动力使所述溢流槽2内的所述镀液6向所述电镀槽1内流动，从而保证所述溢流槽2内所述镀液6的高度低于所述电镀槽1内所述镀液6的高度。
较佳的，所述第一溢流口3和所述第二溢流口4上均设置有阀门，通过所述阀门分别控制所述第一溢流口3和所述第二溢流口4的启闭。
较佳的，所述溢流槽2内还设置有加热部7，通过所述加热部7实现对所述溢流槽2内所述镀液6的加热处理，从而将上述镀液6加热到工艺要求温度，并且保证在要求范围内的恒温，以保证循环后所述电镀槽1和所述溢流槽2内温度均在电镀温度要求范围内。
实施例二
所述结晶器铜板8外表面通过分隔线分隔为上口电镀区和下口电镀区，在本实施例中，所述上口电镀区仅电镀纯镍镀层，一般的，所述上口电镀区厚度尺寸为350mm，所述下口电镀区在完成纯镍镀层的电镀后还需在纯镍镀层外部再电镀一层镍合金镀层。
本发明采用所述结晶器铜板电镀装置对结晶器铜板8分层电镀的电镀方法，包括步骤：
s1，将所述结晶器铜板8的所述下口电镀区在下所述上口电镀区在上放置于所述电镀槽1内，打开所述第一溢流口3，关闭所述第二溢流口4，通过控制所述循环部5，使所述电镀槽1内所述镀液6的液面高于所述结晶器铜板8上端面，从而将所述结晶器铜板8浸没在所述电镀槽1的所述镀液6内，从而对所述结晶器铜板8进行整体的纯镍镀层电镀；
s2，打开所述第二溢流口4，关闭所述第一溢流口3，通过控制所述循环部5，使所述电镀槽1内所述镀液6的液面和所述分隔线设置在同一平面上，从而将所述下口电镀区浸没在所述电镀槽1的所述镀液6内，从而对所述下口电镀区进行镍合金镀层电镀。
一般的，在所述步骤s1中，所述第一溢流口3的高度高于所述结晶器铜板8上端面的高度，从而保证所述结晶器铜板8在所述电镀槽1中所述镀液6内的浸没，通过所述第一溢流口3保持所述电镀槽1中所述镀液6的液面高度，同时控制所述循环制动件实现所述溢流槽2内所述镀液6经所述循环管向所述电镀槽1的运输，保证所述电镀槽1内镀液6处于恒温的工作状态下。
在所述步骤s2中，所述电镀槽1内所述镀液6的高度和所述第二溢流口4高度相同，从而保证所述结晶器铜板8在所述电镀槽1中所述镀液6内的浸没，通过所述第一溢流口3保持所述电镀槽1中所述镀液6的液面高度，同时控制所述循环制动件实现所述溢流槽2内所述镀液6经所述循环管向所述电镀槽1的运输，保证所述电镀槽1内镀液6处于恒温的工作状态下。
由于在电镀过程中，电镀层厚度的增加以及所述镀液6在电镀过程中的消耗，镀液6的液面高度在加工过程中易产生变化，本发明通过所述第一溢流口3和所述第二溢流口4的设置，可保证所述电镀槽1中所述镀液6的液面始终保持同一高度，从而提高了所述结晶器铜板8分层电镀的精度要求，在提高工作效率的同时减少不必要的浪费。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，对本发明而言仅仅是说明性的，而非限制性的。本专业技术人员理解，在本发明权利要求所限定的精神和范围内可对其进行许多改变，修改，甚至等效，但都将落入本发明的保护范围内。
