形成有集成电子器件的车辆内部装饰件及其制造方法与流程

形成有集成电子器件的车辆内部装饰件及其制造方法
1.相关申请的交叉引用
2.本申请要求2019年12月24日提交的申请号62/953,317的权益，其内容通过引用合并于此。


背景技术：

3.本公开的示例性实施例涉及车辆内部装饰件，尤其涉及形成有集成电子器件的车辆内部装饰件。
4.注射成型的结构电子器件是独特的独立零件。但是，当需要在单个应用中使用多个电子部件时，必须将多个单独的零件一起安装在承载架上。这导致了封装需求的增加和对多重配合需求的管理。可替代地，具有众多部件的单个注模结构电子器件成本高昂并且难以改变。
5.因此，期望提供一种形成有集成电子器件的车辆内部装饰件。


技术实现要素：

6.公开了一种组件，包括：基板；注射成型结构电子部件；聚合物层，其将该基板和该注射成型结构电子部件部分地包封，并且将该基板和该注射成型结构电子部件统一为一个部件。
7.除了上述一个或多个特征之外，或作为前述实施例中任一个的替代，该组件包括另一注射成型结构电子部件。
8.除了上述一个或多个特征之外，或作为前述实施例中任一个的替代，该组件包括替代电子器件。
9.除了上述一个或多个特征之外，或作为前述实施例中任一个的替代，该注射成型结构电子部件具有切口部分，该切口部分被构造成容纳替代电子器件。
10.除了上述一个或多个特征之外，或作为前述实施例中任一个的替代，该组件为车辆内部的一部分。
11.除了上述一个或多个特征之外，或作为前述实施例中任一个的替代，该组件包括多个图标。
12.还公开了一种用于提供组件的方法，该方法包括以下步骤：形成注射成型基板；形成至少一个注射成型结构电子部件；将注射成型基板和至少一个注射成型结构电子部件放置在工具中；用注入到工具中的聚合物对注射成型基板和至少一个注射成型结构电子部件进行部分包覆成型；将注射成型基板和至少一个注射成型结构电子部件与聚合物统一为一个部件。
13.除了上述一个或多个特征之外，或作为前述实施例中任一个的替代，在部分包覆成型步骤之前，将另一注射成型结构电子部件放置在工具中。
14.除了上述一个或多个特征之外，或作为前述实施例中任一个的替代，将替代电子器件嵌入到工具中。
15.除了上述一个或多个特征之外，或作为前述实施例中任一个的替代，该至少一个注射成型结构电子部件具有被构造成容纳替代电子器件的切口部分。
16.除了上述一个或多个特征之外，或作为前述实施例中任一个的替代，该组件是车辆内部的一部分。
17.除了上述一个或多个特征之外，或作为前述实施例中任一个的替代，该组件包括多个图标。
18.附图简要说明
19.以下描述不应以任何方式被视为限制。参考附图，相似的元件使用了相同的编号：
20.图1是根据本公开的实施例的具有多个图标的车辆内部的一部分，所述多个图标对应于被点亮的多个非移动开关；
21.图2是图1的车辆内部的一部分，其中，根据本公开的实施例的与多个非移动开关相对应的多个图标不再被照亮；
22.图3是根据本公开的实施例形成的车辆内部部件的一部分的爆照图；
23.图4是根据本公开的实施例形成的车辆内部部件的一部分的透视图；和
24.图5是示出根据本公开实施例制造部件或组件的方法的流程图。
具体实施方式
25.在此通过示例而非限制的方式给出了所公开的设备和方法的一个或多个实施例的详细描述。
26.根据本公开，使用嵌件成型工艺来将多个注射成型的结构电子(imse)部件或其他电子部件合并到一个组件中。注射成型的结构电子器件使用多个印刷薄膜层以及层和层之间的注射聚合物，以提供注射成型的结构电子(imse)部件。
27.根据本公开，几个电子部件，例如注射成型结构电子(imse)部件，位于注射模具中。在一实施例中，将至少一个注射成型的结构电子(imse)部件放置在注塑模具中。在又一个实施例中，除了另一电子部件之外，至少一个注射成型的结构电子(imse)部件被放置在注塑模具中。
28.一旦一个或多个部件被嵌入注塑模具中，将聚合物注入到工具中，该聚合物将部件部分地封装在工具中并将那些部件统一为一个组件。
29.在本发明的另一示例性实施例中，第一次注塑成型注射中创建基板，并且将部件添加到该基板中。一旦这些部件被连接起来，将第三种材料模制到子组件上，从而形成统一的结构。
30.现在参考图1，其示出了根据本公开的实施例的具有与多个非移动开关对应的多个图标12的车辆内部的一部分10。在图2中，车辆内部的部分10不再被照亮，并且对应于多个非移动开关的多个图标不再被照亮。在一实施例中，图标12可在限定该部分10的显示表面的材料层中形成为三维图标。
31.图3是车辆内部部件的部分10的分解图。在一个实施例中，车辆内部的部分可以类似于图1和图2所示的部分。该部分10也可以称为车辆的组件10或部件10或内部装饰件10。如图所示，提供了在第一注射成型注射中创建的基板14。还示出了第一注射成型结构电子(imse)部件16和第二注射成型结构电子(imse)部件18。如上所述，第一注射成型结构电子
(imse)部件16和第二注射成型结构电子(imse)部件18以及基板通过注模工艺形成。另外，还可以提供替代电子器件20。在一个非限制性实施例中，第一注射成型的结构电子(imse)部件16具有切口部分22，该切口部分22被构造成容纳替代电子器件20。
32.一旦将这些一个或多个部件嵌入注塑模具中，就将聚合物注入工具中，该聚合物将部件部分地封装在工具中，并将那些部件统一为一个组件。
33.图4是根据本公开的实施例形成的车辆内部部件的一部分的透视图。这里，示出了电子部件16、18和20中的一个，并且示出了由注入的聚合物形成的组件10或部件10或内部装饰件10的一部分24。
34.如上所述，注射成型结构电子部件16，18包括多个印刷薄膜层以及层和层之间的注射聚合物，其包括非接触式传感器或开关，例如对应于相应图标12的电容开关。在一个实施例中，注射成型结构电子部件16、18还可以包括用于照亮图标12的装置。在一个实施例中，用于照亮装置或照明器件可以是发光二极管。
35.现在参考图5，提供了流程图50，用于示出根据本公开的实施例的用于制造部件10或组件10的方法。在第一步骤52中，形成注射成型基板14和至少一个注射成型结构电子部件16、18和替代电子器件20。此后，在第二步骤54中，将注射成型基板14，至少一个注射成型结构电子部件16、18以及(如果需要的话)另一电子器件20放置在工具中。此后，在第三步骤56中，用注入到工具中的聚合物将注射成型基板14，至少一个注射成型结构电子部件16、18以及(如果需要的话)替代电子器件20部分地包覆模制，使得该聚合物将部件部分地封装在工具中，并将那些部件统一为一个组件。
36.术语“大约”旨在包括与基于提交申请时可用的设备的特定数量的测量相关的误差程度。例如，“约”可以包括给定值的
±
8％或5％或2％的范围。
37.本文所使用的术语仅出于描述特定实施例的目的，并且不旨在限制本公开。如本文所使用的，单数形式“一”，“一个”和“该”也旨在包括复数形式，除非上下文另外明确指出。还将理解的是，当在本说明书中使用术语“包括”和/或“包括”时，其指定了所述特征、整体、步骤、操作、元件和/或组件的存在，但并不排除存在或添加一个或多个其他特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或其组群。
38.尽管已经参考一个或多个示例性实施例描述了本公开，但是本领域技术人员将理解，在不脱离本公开的范围的情况下，可以进行各种改变并且可以用等同物代替其要素。另外，在不脱离本公开的实质范围的情况下，可以做出许多修改以使特定情况或材料适应本公开的教导。因此，本公开的意图不限于作为预期用于实现本公开的最佳模式而公开的特定实施例，本公开将包括落入权利要求范围内的所有实施例。

技术特征：
1.一种组件，包括：基板；注射成型结构电子部件；和聚合物层，所述聚合物层部分地包封所述基板和所述注射成型结构电子部件，并将所述基板和所述注射成型结构电子部件统一为一个组件。2.根据权利要求1所述的组件，进一步包括另一注射成型结构电子部件。3.根据权利要求1所述的组件，进一步包括替代电子器件。4.根据权利要求3所述的组件，其中，所述注射成型结构电子部件具有切口部分，所述切口部分被构造成容纳所述替代电子器件。5.根据权利要求1所述的组件，其中，所述组件是车辆内部的一部分。6.根据权利要求1所述的组件，其中，所述组件包括多个图标。7.一种用于提供组件的方法，包括：形成注射成型基板；形成至少一个注射成型结构电子部件；将所述注射成型基板和所述至少一个注射成型结构电子部件放置在工具中；用注入到所述工具中的聚合物对所述注射成型基板和所述至少一个注射成型结构电子部件进行部分地包覆成型；和将所述注射成型基板和所述至少一种注射成型结构电子部件与所述聚合物统一为一个部件。8.根据权利要求7所述的方法，其中，在所述部分地包覆成型步骤之前，将另一种注射成型结构电子部件放置在所述工具中。9.根据权利要求7所述的方法，其中，将替代电子器件嵌入所述工具中。10.根据权利要求9所述的方法，其中，所述至少一个注射成型结构电子部件具有切口部分，所述切口部分被构造成容纳所述替代电子器件。11.根据权利要求7所述的方法，其中，所述组件是车辆内部的一部分。12.根据权利要求7所述的方法，其中，所述组件包括多个图标。
技术总结
一种组件，该组件包括：基板；注射成型结构电子部件；聚合物层，其将所述基板和所述注射成型结构电子部件部分地包封，并且将所述基板和所述注射成型结构电子部件统一为一个部件。和所述注射成型结构电子部件统一为一个部件。和所述注射成型结构电子部件统一为一个部件。


技术研发人员：大卫
受保护的技术使用者：恩坦华产品有限公司
技术研发日：2020.12.22
技术公布日：2021/6/24