多余树脂去除装置及多余树脂去除方法与流程

1.公开的实施方式涉及一种多余树脂去除装置及多余树脂去除方法。


背景技术：

2.以往，对于将多个半导体元件载置到引线框架等基材上并进行树脂密封成形而成的树脂密封成形品，在树脂密封成形时会形成有残料及一端部连结于残料的流道等多余树脂。该多余树脂通过多余树脂去除装置被从树脂密封成形品去除。例如专利文献1中，公开了一种利用冲头部件冲压流道而从树脂密封成形品去除多余树脂的技术。
3.[背景技术文献]
[0004]
[专利文献]
[0005]
[专利文献1]日本专利特开平5
‑
315514号公报


技术实现要素：

[0006]
[发明要解决的问题]
[0007]
但是，因半导体封装的小型化而使得引线框架越来越高密度化，从而形成在树脂密封成形品上的流道数增加，流道的长度也变长。因此，冲压流道时所需的力增加，有可能无法适当地去除多余树脂。
[0008]
实施方式的一态样是鉴于所述情况而完成的，其目的在于，提供一种可适当去除多余树脂的多余树脂去除装置及多余树脂去除方法。
[0009]
[解决问题的技术手段]
[0010]
实施方式的一态样的多余树脂去除装置是将树脂密封成形品上的多余树脂去除，该树脂密封成形品是将载置有多个半导体元件的基材进行树脂密封成形而形成，且在所述树脂密封成形时形成有作为所述多余树脂的残料及一端部连结于所述残料且沿所述基材的主面延伸的流道。多余树脂去除装置具备：一对夹具部件，相互对向且夹持所述基材；多个冲头部件，在与所述基材的主面相交的方向上冲压所述流道；及驱动部，在以所述一对夹具部件夹持所述基材的状态下使所述一对夹具部件及所述多个冲头部件中的至少一者移动，使所述多个冲头部件中远离所述残料的冲头部件比靠近所述残料的冲头部件更接近所述流道。所述多个冲头部件中远离所述残料的冲头部件抵接于所述流道的靠另一端部的部分，利用所述多个冲头部件冲压所述流道。
[0011]
[发明的效果]
[0012]
根据实施方式的一态样，可提供一种能够适当去除多余树脂的多余树脂去除装置及多余树脂去除方法。
附图说明
[0013]
图1是表示实施方式的多余树脂去除装置的构成的一例的剖视图。
[0014]
图2是表示成为利用实施方式的多余树脂去除装置去除多余树脂的对象的树脂密
封成形品的一例的图。
[0015]
图3是图2所示的区域r的放大图。
[0016]
图4是表示实施方式的下断裂盘的夹具部件的构成的一例的剖视图。
[0017]
图5是表示实施方式的上断裂盘的构成的一例的剖视图。
[0018]
图6是表示在实施方式的下断裂盘的夹具部件上载置有树脂密封成形品的状态的图。
[0019]
图7是表示以实施方式的下断裂盘的夹具部件与上断裂盘的夹具部件夹持树脂密封成形品的引线框架的状态的图。
[0020]
图8是表示使夹持着实施方式的树脂密封成形品的引线框架的状态的下断裂盘的夹具部件与上断裂盘的夹具部件旋转后的状态的图。
[0021]
图9是表示以多个冲头部件冲压实施方式的树脂密封成形品的多余树脂的状态的图。
具体实施方式
[0022]
以下，参照附图对本案公开的多余树脂去除装置及多余树脂去除方法的实施方式进行详细说明。另外，本发明并不受以下所示的实施方式限定。
[0023]
图1所示的多余树脂去除装置1具备上断裂盘3、下断裂盘4、升降机构5、及控制部6，将形成在树脂密封成形品2上的多余树脂89去除。该多余树脂去除装置1有时也被称为浇口断裂装置或打浇口装置。利用多余树脂去除装置1从树脂密封成形品2去除的多余树脂89中，包含多个残料81及多个流道82。以下，首先对树脂密封成形品2的构成进行说明，然后对多余树脂去除装置1的构成进行说明。
[0024]
＜1.树脂密封成形品2的构成＞
[0025]
树脂密封成形品2通过未图示的树脂密封装置形成。树脂密封装置具备金属模具，将载置有多个半导体元件的状态的引线框架等基材供给至金属模具，该金属模具具有料筒、残料树脂路、流道树脂路、及模腔等。此外，将密封树脂供给至金属模具的料筒中。
[0026]
树脂密封装置在将密封树脂供给至金属模具的料筒中后，关闭金属模具使密封树脂熔融。熔融的密封树脂从金属模具的料筒经过残料树脂路及流道树脂路流入模腔中，将配置在基材上的多个半导体元件密封。
[0027]
如图2所示，树脂密封成形品2具有作为基材的2片引线框架80，2片引线框架80由残料81与一端部连结于残料81且沿引线框架80的主面延伸的流道82隔开间隔地连结。残料81由树脂密封装置的金属模具中的残料树脂路形成，流道82由树脂密封装置的金属模具中的流道树脂路形成。流道82形成在引线框架80的背面。在引线框架80的正面配置有多个半导体元件。引线框架80为基材的一例。引线框架80的正面为基材主面的一例。另外，基材并不限定于引线框架80。
[0028]
图2所示的例子中，在树脂密封成形品2中形成有8个残料81与64个流道82，残料81及流道82的数量并不限定于图2所示的例子。另外，图2及图3中，为了便于理解残料81与流道82的位置，对残料81与流道82附上影线。
[0029]
如图3所示，在引线框架80的正面形成有将半导体元件树脂密封而成的俯视下呈四边形的半导体封装83，半导体封装83以经由浇口84与流道82连结的状态设置多个。树脂
密封成形品2中，在图3的纸面上下方向上排列的多个半导体封装83的群即半导体封装列排列配置在图3的纸面左右方向上。2个半导体封装列在图3的纸面左右方向上经由多个浇口84连结于各流道82。
[0030]
在各引线框架80中，在图3的纸面上下方向上的半导体封装列间，贯通该各引线框架80的正背面而设置有多个细长的贯通孔85。各贯通孔85在利用多余树脂去除装置1将流道82从引线框架80去除时，由设置在多余树脂去除装置1上的后述的冲头部件24a插通。
[0031]
此外，在贯通孔85的列方向上，在引线框架80的2个端面88中靠近残料81的端面88附近，贯通引线框架80的正背面而设置有圆形的贯通孔86。在引线框架80的2个端面88中远离残料81的端面88附近，贯通引线框架80的正背面而设置有圆形的贯通孔86。各贯通孔86在利用多余树脂去除装置1将流道82从引线框架80去除时，由上断裂盘3所具有的后述的内冲子24b插通。
[0032]
＜2.多余树脂去除装置1的构成＞
[0033]
以下，参照图1、图4、及图5对多余树脂去除装置1的构成进行说明。图1及图4中表示于多余树脂去除装置1的下断裂盘4上配置着树脂密封成形品2的状态。以下，依次对下断裂盘4、上断裂盘3进行说明。另外，以下为便于说明，将形成在树脂密封成形品2上的各流道82的延伸方向记载为左右方向，将上断裂盘3与下断裂盘4对向的方向记载为上下方向，将各引线框架80上的多个流道82的排列方向记载为前后方向。
[0034]
＜2.1.下断裂盘4的构成＞
[0035]
下断裂盘4如图1所示，具备2个夹具部件40、2个驱动部41、及支撑部42。2个夹具部件40及2个驱动部41由支撑部42支撑。
[0036]
夹具部件40如图4所示具备：保持部50，保持树脂密封成形品2；旋转轴51，支撑保持部50中左右方向上的一端部与另一端部中的靠近残料81的端部即一端部且使之能够相对于支撑部42旋转；及排出口52，用以排出流道82。
[0037]
在保持部50上载置如下部分，该部分包含树脂密封成形品2中所包含的2个引线框架80中对应的引线框架80。旋转轴51沿引线框架80的主面及与树脂密封成形品2的流道82的延伸方向正交的方向即前后方向延伸，由支撑部42支撑且能够旋转。保持部50能够以旋转轴51为旋转中心旋转。另外，旋转轴51由支撑部42支撑且能够旋转，保持部50固定在旋转轴51上，但并不限定于该例。例如，也可为旋转轴51固定在支撑部42上，保持部50由旋转轴51支撑且能够旋转。
[0038]
此外，夹具部件40具备多个排出口52，这些排出口52以在左右方向上延伸的方式形成，且对应于树脂密封成形品2上的多个流道82而设置。各排出口52设定为后述的平冲头22、内冲子24b、及外冲子24c可通过的大小。
[0039]
图1所示的驱动部41通过按压夹具部件40的左右方向的2个端部中远离残料81的端部即另一端部的下表面，而使夹具部件40以旋转轴51为中心旋转。各驱动部41例如为气缸或电动缸。另外，各驱动部41只要为使夹具部件40以旋转轴51为中心旋转的构成即可，并不限定于缸筒。
[0040]
＜2.2.上断裂盘3的构成＞
[0041]
如图1所示，上断裂盘3在图1中配置在下断裂盘4的上方。上断裂盘3具备按压盘10、多个缓冲机构部11、多个冲头导件12、2个夹具部件13、多个弹簧14、及支撑板15。冲头导
件12安装在支撑板15上，支撑板15安装在多个缓冲机构部11上。
[0042]
按压盘10的上表面连结于升降机构5，按压盘10利用升降机构5在上下方向上升降。另外，上断裂盘3也可为在按压盘10的基座板21的上部设置有未图示的连结部件的构成，该情况下，按压盘10经由连结部件来连结升降机构5。
[0043]
按压盘10具备基座板21、多个平冲头22、多个内冲子24b、多个外冲子24c、及多个固定件25。多个平冲头22、多个内冲子24b、及多个外冲子24c分别将基端部利用多个固定件25固定在基座板21的下表面，从基端部朝向前端部向下方延伸。
[0044]
各平冲头22是在与引线框架80的正面相交的方向上冲压流道82的部件，如图5所示，具有基部23、及多个冲头部件24a。多个冲头部件24a与基部23一体形成，但也可为与基部23分体形成后再固定在基部23上的构成。此外，各平冲头22也可为不具有基部23的构成。该情况下，多个冲头部件24a的基端部利用固定件25直接固定。
[0045]
多个平冲头22、多个内冲子24b、及多个外冲子24c各自的前端在上下方向上的位置彼此相同。此外，多个冲头部件24a及多个外冲子24c各自的横截面形状为四边形，但也可为四边形以外的多边形、圆形或椭圆形。就多个内冲子24b的横截面形状而言，例如横截面形状为圆形，但也可为圆形以外的多边形、或椭圆形等。另外，存在以下情况，即，在未将多个冲头部件24a、多个内冲子24b、及多个外冲子24c各自个别区分地示出的情况下，记载为在与引线框架80的正面相交的方向上冲压流道82的冲头部件24。
[0046]
如图1所示，相对于各流道82，在按压盘10上设置有2个平冲头22、2个内冲子24b、及1个外冲子24c。2个平冲头22中的多个冲头部件24a及2个内冲子24b在左右方向上隔开特定间隔而并排固定着。
[0047]
多个冲头部件24a分别配置在与设置在树脂密封成形品2的引线框架80中的多个贯通孔85中对应的贯通孔85对向的位置上，该树脂密封成形品2放置在下断裂盘4上。此外，内冲子24b分别配置在与设置在树脂密封成形品2的引线框架80中的多个贯通孔86中对应的贯通孔86对向的位置上，该树脂密封成形品2放置在下断裂盘4上。外冲子24c配置在与左右方向上的引线框架80和残料81之间的流道82对向的位置上。
[0048]
如图1所示，多个缓冲机构部11安装在按压盘10的左右方向上的一端部与另一端部，且设置在按压盘10与冲头导件12之间。这些多个缓冲机构部11在利用升降机构5使按压盘10向下方移动的情况下，可使按压盘10与冲头部件24之间的距离相对变化，从而可使冲头部件24从按压盘10突出。各缓冲机构部11利用螺旋弹簧的弹性吸收来自下方的冲击。
[0049]
如图5所示，在冲头导件12中形成有沿上下方向贯通的多个贯通孔12a、12b、12c。多个贯通孔12a分别设置在供多个平冲头22中的多个冲头部件24a中对应的冲头部件24a插入的位置上。多个贯通孔12b分别设置在供多个内冲子24b中对应的内冲子24b插入的位置上。此外，多个贯通孔12c分别设置在供多个外冲子24c中对应的外冲子24c插入的位置上。
[0050]
各夹具部件13具备：保持部30，在与夹具部件40之间夹持树脂密封成形品2；及旋转轴31，支撑保持部30的左右方向上的2个端部中靠近残料81的端部即一端部且使之能够旋转。弹簧14架设在保持部30的左右方向上的2个端部中远离残料81的端部即另一端部与按压盘10的基座板21之间。弹簧14以旋转轴31为中心将保持部30的另一端部向靠近夹具部件40的方向弹推。
[0051]
各保持部30抵接于如下部分的表面，该部分包含构成树脂密封成形品2的2个引线
框架80中对应的引线框架80。旋转轴31在前后方向上延伸，由冲头导件12支撑且能够旋转。保持部30的另一端部能够以旋转轴31为中心向远离夹具部件40的方向旋转。另外，保持部30的另一端部被卡止在未图示的挡止部上，以免从图1所示的状态向接近图1的夹具部件40的方向旋转。此外，旋转轴31由冲头导件12支撑且能够旋转，保持部30固定在旋转轴31上，但并不限定于该例。例如，也可将旋转轴31固定在冲头导件12上，保持部30由旋转轴31支撑且能够旋转。
[0052]
如图5所示，在保持部30中形成有沿上下方向贯通的多个贯通孔30a、30b。多个贯通孔30a分别设置在供多个冲头部件24a中对应的冲头部件24a插入的位置上。多个贯通孔30b分别设置在供多个内冲子24b中对应的内冲子24b插入的位置上。
[0053]
＜3.多余树脂去除装置1的动作＞
[0054]
接下来，参照图6～图9对多余树脂去除装置1的动作进行具体说明。多余树脂去除装置1通过冲压各引线框架80上的多个流道82而进行去除。以下说明中，主要对树脂密封成形品2的成为一体的2片引线框架80中图1左方的引线框架80进行说明，而省略右方的引线框架80的说明。
[0055]
＜3.1.树脂密封成形品2的载置＞
[0056]
利用未图示的树脂成形装置成形的树脂密封成形品2由未图示的搬送单元从下金属模具接收并搬送。将由搬送单元搬送的树脂密封成形品2载置在下断裂盘4的夹具部件40上。
[0057]
在图6所示的状态下，树脂密封成形品2以各流道82成为与图4所示的排出口52对应的位置的方式，由夹具部件40的保持部50保持。
[0058]
＜3.2.树脂密封成形品2的保持＞
[0059]
多余树脂去除装置1的控制部6(参照图1)控制升降机构5而让升降机构5使上断裂盘3从图6所示的状态下降。由此，如图7所示，由上断裂盘3的夹具部件13与下断裂盘4的夹具部件40夹持树脂密封成形品2。
[0060]
具体而言，树脂密封成形品2的引线框架80(参照图2)由夹具部件13的保持部30与夹具部件40的保持部50夹持。在图7所示的状态下，夹具部件13的旋转轴31与夹具部件40的旋转轴51相互位于同轴上，且在前后方向上延伸。
[0061]
此外，在图7所示的状态下，设置在按压盘10上的多个冲头部件24位于相对于多个流道82而在上下方向上对向的位置上。另外，多余树脂去除装置1也可为如下构成，即，代替使上断裂盘3下降，而是通过使下断裂盘4上升来成为图7所示的状态。
[0062]
＜3.3.夹具部件13、40的旋转＞
[0063]
多余树脂去除装置1的控制部6(参照图1)控制驱动部41，而使驱动部41将夹具部件40中的保持部50的另一端部从图7所示的状态上推。由此，如图8所示，夹具部件40以旋转轴51为中心绕图8的顺时针方向旋转。
[0064]
此外，驱动部41对保持部50的另一端部的上推力大于弹簧14对夹具部件13的保持部50的弹推力，因此夹具部件13伴随夹具部件40的旋转而抵抗着弹簧14的弹推力进行旋转。
[0065]
夹具部件13的旋转轴31与夹具部件40的旋转轴51如上所述位于同轴上。因此，在树脂密封成形品2如图8所示由夹具部件13的保持部30与夹具部件40的保持部50夹持着的
状态下，设置在按压盘10上的多个冲头部件24中越是远离残料81的冲头部件24就越接近流道82。而且，多个冲头部件24中远离残料81的冲头部件24比靠近残料81的冲头部件24先抵接于流道82。
[0066]
具体而言，距残料81最远的内冲子24b在多个冲头部件24中最先贯通引线框架80的贯通孔86(参照图3)并抵接于流道82。接下来，多个冲头部件24a按距残料81由远及近的顺序依次贯通贯通孔85(参照图3)并抵接于流道82。
[0067]
图8所示的例子中，距残料81最远的内冲子24b、多个冲头部件24a中距残料81最远的冲头部件24a、及多个冲头部件24a中距残料81第二远的冲头部件24a抵接于流道82。而且，在图8所示的状态下，成为流道82的一部分通过多个冲头部件24中远离残料81的冲头部件24而从引线框架80分离的状态。
[0068]
树脂密封成形品2为引线框架80的大致整体被一对夹具部件13、40夹持着的状态，因此可在冲头部件24抵接于流道82时抑制流道82的位置相对于冲头部件24偏移。
[0069]
而且，通过使一对夹具部件13、40旋转，而使多个冲头部件24中远离残料81的冲头部件24比靠近残料81的冲头部件24先抵接于流道82，因此流道82中以残料81为基准从较远区域的流道82起依次分离。因此，多余树脂去除装置1中，相比于使多个冲头部件24同时抵接于流道82的情况，可减轻冲压流道82的力。
[0070]
此外，驱动部41接触于夹具部件40的保持部50中左右方向的两端部中远离旋转轴51的另一端部而上推保持部50，因此可容易地使一对夹具部件13、40旋转。
[0071]
＜3.4.流道82的冲压＞
[0072]
多余树脂去除装置1的控制部6(参照图1)控制升降机构5，如图9所示让升降机构5使按压盘10下降。当按压盘10下降时，利用缓冲机构部11使按压盘10相对于冲头导件12及夹具部件13的相对距离变短，多个冲头部件24的前端部位于夹具部件13的排出口52。由此，利用多个冲头部件24冲压流道82。
[0073]
具体而言，从距残料81第三远的冲头部件24a到最靠近残料81的冲头部件24a的多个冲头部件24a、最靠近残料81的内冲子24b、及外冲子24c，按距残料81由远及近的顺序依次抵接于流道82。
[0074]
而且，通过利用多个冲头部件24向下方按压流道82，而利用多个冲头部件24冲压流道82，如图9所示，流道82从引线框架80分离。从引线框架80分离的流道82向排出口52排出。残料81经由流道82连接于引线框架80，因此与从引线框架80分离的流道82一起从引线框架80分离。
[0075]
多余树脂去除装置1中，在冲头部件24抵接于流道82之前，树脂密封成形品2的引线框架80为被一对夹具部件13、40夹持着的状态。因此，当冲头部件24抵接于流道82而冲压流道82时，可抑制流道82的位置相对于冲头部件24偏移。因此，可抑制因位置偏移导致冲头部件24接触于引线框架80，此外，可将流道82稳定地分离。
[0076]
此外，多余树脂去除装置1中，多个冲头部件24中以残料81为基准从较远的冲头部件24起抵接于流道82。因此，多余树脂去除装置1中，相比于使多个冲头部件24同时抵接于流道82而冲压流道82的情况，可减轻冲压流道82的力，例如，可降低流道82折断且流道82的一部分依然附着在引线框架80上的概率。
[0077]
如此，多余树脂去除装置1中，可减轻冲压流道82的力，并且抑制流道82的位置相
对于冲头部件24偏移。因此，可避免流道82相对于引线框架80的附着残留，适当地去除流道82。此外，在使多个冲头部件24下降之前，成为流道82的一部分已从引线框架80分离的状态，且为一部分冲头部件24抵接于流道82的状态。因此，相比于从一部分冲头部件24未抵接于流道82的状态使多个冲头部件24下降的情况，可减少施加于流道82的冲击。
[0078]
另外，所述例子中，多余树脂去除装置1使一对夹具部件13、40以旋转轴31、51为中心旋转至特定角度而使多个冲头部件24中远离残料81的冲头部件24抵接于流道82，但并不限定于该例。多余树脂去除装置1也可为不使远离残料81的冲头部件24抵接于流道82的构成。
[0079]
此外，所述多余树脂去除装置1中，以残料81为基准从较远的冲头部件24起依次使多个冲头部件24抵接于流道82，但多余树脂去除装置1也可并非以残料81为基准从较远的冲头部件24起依次使多个冲头部件24抵接于流道82的构成。例如，多余树脂去除装置1也可为如下构成，即，使远离残料81的冲头部件24抵接于流道82后，使其它冲头部件24同时或者位于比靠残料81的冲头部件24更外侧的多个冲头部件24抵接于流道82。该情况下，冲头部件24的长度按照抵接于流道82的顺序依次变长即可。
[0080]
即，多余树脂去除装置1只要为如下构成即可，即，使一对夹具部件13、40以旋转轴31、51为中心旋转，而使多个冲头部件24中越远离残料81的冲头部件24越接近流道82，也可为如下构成，即，不使远离残料81的冲头部件24抵接于流道82。该情况下，驱动部41使一对夹具部件13、40以旋转轴31、51为中心旋转至特定角度而使多个冲头部件24与流道82之间保持空隙，并且使多个冲头部件24中越远离残料81的冲头部件24越接近流道82。而且，多余树脂去除装置1在使一对夹具部件13、40旋转至特定角度后，使上断裂盘3下降，利用多个冲头部件24冲压流道82。
[0081]
如上所述，实施方式1的多余树脂去除装置1将树脂密封成形品2上的多余树脂89去除，该树脂密封成形品2是将载置有多个半导体元件的引线框架80进行树脂密封成形而形成，且树脂密封成形时形成有作为多余树脂89的残料81及一端部连结于残料81且沿着引线框架80的主面延伸的流道82。引线框架80为基材的一例。多余树脂去除装置1具备：一对夹具部件13、40，相互对向且夹持基材；多个冲头部件24，在与引线框架80的主面相交的方向上冲压流道82；及驱动部41，在以一对夹具部件13、40夹持基材的状态下使一对夹具部件13、40及多个冲头部件24中的至少一者移动，而使多个冲头部件24中远离残料81的冲头部件24比靠近残料81的冲头部件24更接近流道82。多个冲头部件24中远离残料81的冲头部件24抵接于流道82的靠另一端部的部分，利用多个冲头部件24冲压流道82。由此，多余树脂去除装置1可减轻冲压流道82的力，并且可抑制流道82的位置相对于冲头部件24偏移，因此可适当去除多余树脂89。
[0082]
此外，一对夹具部件13、40具有旋转轴31、51。驱动部41通过使一对夹具部件13、40以旋转轴31、51为中心旋转，而使多个冲头部件24中远离残料81的冲头部件24比靠近残料81的冲头部件24更接近流道82。由此，多余树脂去除装置1可在一对夹具部件13、40保持着树脂密封成形品2的状态下，容易地变更一对夹具部件13、40相对于多个冲头部件24的相对位置。
[0083]
此外，驱动部41按压一对夹具部件13、40中的一夹具部件40而使一夹具部件40以旋转轴51为中心旋转。一对夹具部件13、40中的另一夹具部件13伴随一夹具部件40的旋转，
被一夹具部件40按压而以旋转轴31为中心旋转。由此，多余树脂去除装置1可利用简单构成使一对夹具部件13、40旋转。
[0084]
此外，驱动部41使一对夹具部件13、40以旋转轴31、51为中心旋转至特定角度而使多个冲头部件24中远离残料81的冲头部件24比靠近残料81的冲头部件24先抵接于流道82。多个冲头部件24在一对夹具部件13、40旋转至特定角度旋后冲压流道82。由此，相比于从一部分冲头部件24未抵接于流道82的状态使多个冲头部件24下降的情况，多余树脂去除装置1可减少在使多个冲头部件24下降时施加于流道82的冲击。此外，多余树脂去除装置1在使多个冲头部件24中的一部分冲头部件24抵接于流道82的状态下利用多个冲头部件24冲压流道82。因此，可利用多个冲头部件24冲压流道82使之剥离，从而可抑制流道82折断而产生树脂残留。
[0085]
此外，驱动部41使一对夹具部件13、40以旋转轴31、51为中心旋转至特定角度而使多个冲头部件24与流道82之间保持空隙，并且使多个冲头部件24中越远离残料81的冲头部件24越接近流道82。多个冲头部件24在一对夹具部件13、40旋转至特定角度后冲压流道82。由此，多余树脂去除装置1可减轻冲压流道82的力，并且可抑制流道82的位置相对于冲头部件24偏移，因此可适当去除多余树脂89。
[0086]
至于进一步的效果或变化例，可由本领域技术人员容易地推导出。因此，本发明的更广泛的态样并不限定于以上所示并描述的特定细节及代表性的实施方式。因此，可在不脱离由随附的权利要求书及其等效内容所定义的总括性的发明概念的精神或范围的情况下进行各种变更。
[0087]
[符号的说明]
[0088]1ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
多余树脂去除装置
[0089]2ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
树脂密封成形品
[0090]3ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
上断裂盘
[0091]4ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
下断裂盘
[0092]5ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
升降机构
[0093]6ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
控制部
[0094]
10
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按压盘
[0095]
11
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
缓冲机构部
[0096]
12
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冲头导件
[0097]
12a、12b、12c、30a、30b、85、86
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
贯通孔
[0098]
13、40
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夹具部件(一对夹具部件的一例)
[0099]
14
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弹簧
[0100]
15
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支撑板
[0101]
21
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基座板
[0102]
22
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
平冲头
[0103]
23
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基部
[0104]
24、24a
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冲头部件
[0105]
24b
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内冲子(冲头部件的一例)
[0106]
24c
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
外冲子(冲头部件的一例)
[0107]
25
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固定件
[0108]
30、50
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保持部
[0109]
31、51
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旋转轴
[0110]
41
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驱动部
[0111]
42
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支撑部
[0112]
52
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排出口
[0113]
80
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引线框架(基材的一例)
[0114]
81
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残料
[0115]
82
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流道
[0116]
83
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半导体封装
[0117]
84
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浇口
[0118]
89
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多余树脂。

技术特征：
1.一种多余树脂去除装置，其特征在于：将树脂密封成形品上的所述多余树脂去除，该树脂密封成形品是将载置有多个半导体元件的基材进行树脂密封成形而形成，且在所述树脂密封成形时形成有作为所述多余树脂的残料及一端部连结于所述残料且沿所述基材的主面延伸的流道；该多余树脂去除装置具备：一对夹具部件，相互对向且夹持所述基材；多个冲头部件，在与所述基材的主面相交的方向上冲压所述流道；及驱动部，在以所述一对夹具部件夹持所述基材的状态下使所述一对夹具部件及所述多个冲头部件中的至少一者移动，而使所述多个冲头部件中远离所述残料的冲头部件比靠近所述残料的冲头部件更接近所述流道；且所述多个冲头部件中远离所述残料的冲头部件抵接于所述流道的靠另一端部的部分，利用所述多个冲头部件来冲压所述流道。2.根据权利要求1所述的多余树脂去除装置，其特征在于：所述一对夹具部件具有旋转轴，所述驱动部是通过使所述一对夹具部件以所述旋转轴为中心旋转，而使所述多个冲头部件中远离所述残料的冲头部件比靠近所述残料的冲头部件更接近所述流道。3.根据权利要求2所述的多余树脂去除装置，其特征在于：所述驱动部是按压所述一对夹具部件中的一夹具部件而使所述一夹具部件以所述旋转轴为中心旋转，所述一对夹具部件中的另一夹具部件是随着所述一夹具部件的旋转，被所述一夹具部件按压而以所述旋转轴为中心旋转。4.根据权利要求2或3所述的多余树脂去除装置，其特征在于：所述驱动部是使所述一对夹具部件以所述旋转轴为中心旋转至特定角度而使所述多个冲头部件中远离所述残料的冲头部件比靠近所述残料的冲头部件先抵接于所述流道，所述多个冲头部件是在所述一对夹具部件旋转至所述特定角度后，冲压所述流道。5.根据权利要求2或3所述的多余树脂去除装置，其特征在于：所述驱动部是使所述一对夹具部件以所述旋转轴为中心旋转至特定角度而使所述多个冲头部件与所述流道之间保持空隙，并且使所述多个冲头部件中越远离所述残料的冲头部件越接近所述流道，所述多个冲头部件是在所述一对夹具部件旋转至所述特定角度后冲压所述流道。6.一种多余树脂去除方法，其特征在于：将树脂密封成形品上的所述多余树脂去除，该树脂密封成形品是将载置有多个半导体
元件的基材进行树脂密封成形而形成，且在所述树脂密封成形时形成有作为所述多余树脂的残料及一端部连结于所述残料且沿所述基材的主面延伸的流道；该多余树脂去除方法包含：第1步骤，以一对夹具部件夹持所述基材；第2步骤，在利用所述一对夹具部件夹持所述基材的状态下，使所述一对夹具部件及多个冲头部件中的至少一者移动，而使所述多个冲头部件中远离所述残料的冲头部件比靠近所述残料的冲头部件更接近所述流道；及第3步骤，所述多个冲头部件中远离所述残料的冲头部件抵接于所述流道的靠另一端部的部分，利用所述多个冲头部件在与所述基材的主面相交的方向上冲压所述流道。7.根据权利要求6所述的多余树脂去除方法，其特征在于：所述第2步骤是使所述基材及所述多个冲头部件的至少一者旋转，而使所述多个冲头部件中越远离所述残料的冲头部件越接近所述流道。8.根据权利要求7所述的多余树脂去除方法，其特征在于：所述第3步骤是使所述基材及所述多个冲头部件的至少一者旋转至特定角度而使所述多个冲头部件中远离所述残料的冲头部件比靠近所述残料的冲头部件先抵接于所述流道后，利用所述多个冲头部件冲压所述流道。9.根据权利要求7所述的多余树脂去除方法，其特征在于：所述第3步骤是使所述基材及所述多个冲头部件的至少一者旋转至特定角度而使所述多个冲头部件与所述流道之间保持空隙，并且使所述多个冲头部件中越远离所述残料的冲头部件越接近所述流道后，利用所述多个冲头部件冲压所述流道。
技术总结
本发明涉及一种多余树脂去除装置及多余树脂去除方法。实施方式的多余树脂去除装置具备：一对夹具部件，相互对向且夹持基材；多个冲头部件，冲压流道；及驱动部，在以一对夹具部件夹持基材的状态下使一对夹具部件及多个冲头部件中的至少一者移动，而使多个冲头部件中远离残料的冲头部件比靠近残料的冲头部件更接近流道。多个冲头部件中远离残料的冲头部件在流道的靠另一端部的部分抵接于流道，利用多个冲头部件冲压流道。冲头部件冲压流道。冲头部件冲压流道。


技术研发人员：田尻雄一
受保护的技术使用者：爱沛股份有限公司
技术研发日：2020.12.23
技术公布日：2021/6/24