本实用新型涉及信号接收设备领域，特别涉及一种双高频头集成电路、芯片及机顶盒。
背景技术：
以当前非常流行的液晶平板电视举例，电视机通常具备两个高频头接收模块端口。这两个高频头包含地面广播接收高频头模块和卫星广播高频接收模块。地面广播接收高频头模块和卫星广播高频接收模块将有两个不同电路模块组成。两个模块电路并行，分别同时进行处理不同的高频输入信号流。
这种架构是简单两种不同广播电路模块的堆叠，所以在电路的组成上，属于单独的两个模块，所涉及到的ic，晶体振荡器，电容，电阻等外围的电路器件，近似是单个模块的翻倍和叠加，所占用的pcb面积也比较大。
因此现有技术还有待改进和提高。
技术实现要素：
鉴于上述现有技术的不足之处，本实用新型的目的在于提供一种双高频头集成电路、芯片及机顶盒，通过将地面高频头模块和卫星高频头模块功能相同的模块和电路合并为公共电路，精简了现有双高频头电路的电路结构，降低了成本。
为了达到上述目的，本实用新型采取了以下技术方案：
本实用新型提供一种双高频头集成电路，用于与外部主电路连接，包括：
用于接收地面广播信号的地面高频头模块；
用于接收卫星广播信号的卫星高频头模块；
用于为所述地面高频头模块和卫星高频头模块共同传输信号的公共电路；
所述公共电路分别与所述地面高频头模块和卫星高频头模块连接，所述地面高频头模块还与地面高频头连接，所述卫星高频头模块还与卫星高频头连接，所述地面高频头模块和卫星高频头模块还分别与外部主电路连接。
所述公共电路还包括：
用于实现接口通信的接口模块；
所述接口模块分别与所述地面高频头模块和卫星高频头模块连接。
所述公共电路还包括：
用于处理所述卫星高频头模块及所述地面高频头模块的信号和数据的主控电路；所述主控电路与所述接口模块连接。
所述公共电路包括：
用于为所述地面高频头模块和卫星高频头模块提供时钟信号的晶振电路；
所述晶振电路分别与所述地面高频头模块和卫星高频头模块连接。
所述晶振电路包括依次连接的内部晶体振荡器和外部晶振电路，所述内部晶振电路还与所述频率合成器连接；由外部晶振电路与内部晶体振荡器结合起振得到晶振时钟信号输出至频率合成器。
所述公共电路还包括：
频率合成器，所述频率合成器分别与所述晶振电路、地面高频头模块、卫星高频头模块及接口模块连接；
由所述频率合成器接收所述晶振电路的晶振时钟信号进行处理分别输出至所述地面高频头模块、卫星高频头模块及接口模块。
所述地面高频头模块包括：低噪声高频放大器、射频自动增益控制电路、第一混频器、第一移相模块、第一可编程增益放大器、第二可编程增益放大器、中频自动增益控制电路、同相信号模数转换器、正交信号模数转换器、滤波器、低中频接收器和稳压器；所述低噪声高频放大器的第一输入端和第二输入端分别与所述地面高频头的正极和负极连接，所述低噪声高频放大器的第一输出端与所述第一混频器的第一输入端连接，所述低噪声高频放大器的参考电压输出端与外部器件连接，所述低噪声高频放大器的第二输出端与所述射频自动增益控制电路的第一输入端连接，所述射频自动增益控制电路的输出端与所述低噪声高频放大器的第三输入端连接，所述射频自动增益控制电路的供电端接与第一外部电源连接；所述第一混频器的第一输出端与所述第一可编程增益放大器的第一输入端连接，所述第一可编程增益放大器的第一输出端与所述同相信号模数转换器的输入端连接，所述同相信号模数转换器的输出端与所述滤波器的第一输入端连接；所述第一混频器的第二输出端与所述第二可编程增益放大器的第一输入端连接，所述第二可编程增益放大器的第一输出端与所述正交信号模数转换器的输入端连接，所述正交信号模数转换器的输出端与所述滤波器的第二输入端连接，所述第一可编程增益放大器的第二输入端与所述第二可编程增益放大器的第二输出端连接，所述第二可编程增益放大器第二输入端与所述中频自动增益控制电路的输出端连接，所述第一可编程增益放大器的第二输出端与所述第二可编程增益放大器的第三输入端连接，所述第二可编程增益放大器的第三输出端与所述中频自动增益控制电路的输入端连接；所述滤波器的第三输入端和第四输入端分别与所述低中频接收器的第一输入端和第二输入端连接，所述滤波器的第一输出端和第二输出端分别与所述接口模块连接；所述第一混频器的第二输入端和第三输入端分别与所述第一移相模块的第一输出端和第二输出端连接，所述第一移相模块的输入端与所述频率合成器的第一输出端连接；所述稳压器的输入端与第二外部电源连接，所述稳压器的输出端通过外部滤波电路为主控电路供电。
所述卫星高频头模块包括：第一低噪放大电路、第二低噪放大电路、第三低噪放大电路、第二混频器、第三混频器、第二移相模块、第一自动增益控制放大器、第二自动增益控制放大器、第一可调低通滤波器、第二可调低通滤波器、第一可变增益放大器和第二可变增益放大器；所述卫星高频头、所述第一低噪放大电路和第二低噪放大电路依次连接，所述第一低噪放大电路的输出端还与所述第三低噪放大电路的输入端连接，所述第三低噪放大电路的输出端与外部器件连接；所述第二低噪放大电路的第一输出端和第二输出端分别与所述第二混频器的第一输入端和第二端连接，所述第二低噪放大电路的第一输出端和第二输出端还分别与第三混频器的第一输入端和第二输入端连接；所述第二混频器的第三输入端和第四输入端分别与所述第二移相模块的第一输出端和第二输出端连接，所述第二混频器的第一输出端和第二输出端分别与所述第一自动增益控制放大器的第一输入端和第二输入端连接，所述第一自动增益控制放大器的第一输出端和第二输出端分别与所述第一可调低通滤波器的第一输入端和第二输入端连接，所述第一可调低通滤波器的第一输出端和第二输出端分别与所述第一可变增益放大器的第一输入端和第二输入端连接，所述第一可变增益放大器的第一输出端和第二输出端分别输出基带同相正极信号和基带同相负极信号；所述第三混频器的第三输入端和第四输入端分别与所述第二移相模块的第三输出端和第四输出端连接，所述第三混频器的第一输出端和第二输出端分别与所述第二自动增益控制放大器的第一输入端和第二输入端连接，所述第二自动增益控制放大器的第一输出端和第二输出端分别与所述第二可调低通滤波器的第一输入端和第二输入端连接，所述第二可调低通滤波器的第一输出端和第二输出端分别与所述第二可变增益放大器的第一输入端和第二输入端连接，所述第二可变增益放大器的第一输出端和第二输出端分别输出基带正交正极信号和基带正交负极信号；所述第二移相模块的输入端与所述频率合成器的第二输出端连接。
一种双高频头芯片，包括芯片封装体，所述芯片封装体中封装有如上文所述的双高频头集成电路。
一种机顶盒，包括：机顶盒本体，所述机顶盒本体中设置有电路板，所述电路板上设置有如上文所述的双高频头集成电路或者如上文所述的双高频头芯片。
相较于现有技术，本实用新型提供的双高频头集成电路、芯片及机顶盒，所述双高频头集成电路用于与外部主电路连接，包括：用于接收地面广播信号的地面高频头模块；用于接收卫星广播信号的卫星高频头模块；用于为所述地面高频头模块和卫星高频头模块共同传输信号的公共电路；所述公共电路分别与所述地面高频头模块和卫星高频头模块连接，所述地面高频头和卫星高频头还分别与外部主电路连接。本实用新型通过将地面高频头模块和卫星高频头模块功能相同的模块和电路合并为公共电路，精简了现有双高频头电路的电路结构，降低了成本。
附图说明
图1为本实用新型提供的双高频头集成电路的结构框图；
图2为本实用新型提供的双高频头集成电路的电路图；
图3为本实用新型提供的双高频头芯片的引脚图。
具体实施方式
本实用新型提供一种双高频头集成电路、芯片及机顶盒，通过将地面高频头模块和卫星高频头模块功能相同的模块和电路合并为公共电路，精简了现有双高频头电路的电路结构，降低了成本。
本实用新型的具体实施方式是为了便于对本实用新型的技术构思、所解决的技术问题、构成技术方案的技术特征和带来的技术效果做更为详细的说明。需要说明的是，对于这些实施方式的解释说明并不构成对本发明的保护范围的限定。此外，下文所述的实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间不构成冲突就可以相互组合。
为了方便理解本申请实施例，首先在此介绍本申请实施例涉及到的相关要素。
高频头：是电视机用来接收高频信号和解调出视频信息的一种装置，也是公共通道的第一部分。目前电视机使用的高频头一般分为数字信号高频头(简称数字高频头)和模拟信号高频头(简称模拟高频头)。简单的讲就是接受电视信号的调谐及高频信号放大器，卫星电视解码器。
现有的双高频头模块中，是简单两种不同广播电路模块的堆叠，在电路的组成上，属于单独的两个模块，并没有实质性的电路合并，只是将两个高频头模块放在一起，这样造成电路结构臃肿，电路模块体积较大，成本较高。
鉴于现有技术存在的上述问题，请参阅图1，本实用新型提供一种双高频头集成电路，用于与外部主电路40连接，包括：用于接收地面广播信号的地面高频头模块20；用于接收卫星广播信号的卫星高频头模块30；用于为所述地面高频头模块20和卫星高频头模块30共同传输信号的公共电路10；所述公共电路10分别与所述地面高频头模块20和卫星高频头模块30连接，所述地面高频头模块20还与地面高频头50连接，所述卫星高频头模块30还与卫星高频头60连接，所述地面高频头模块20和卫星高频头模块30还分别与外部主电路40连接。
具体实施时，本实施例中，将地面高频头模块20和卫星高频头模块30这两个不同的高频头ic模块合二唯一，将两个高频头ic合并成为一颗。合并同时除特殊的信号外，如高频输入，中频输出，中频增益控制信号等外，其它供电信号，地信号，晶振信号可以进行合并简化，这样使得电路得到合并和简化，合并后的icpin脚数将比原来两个ic的pin脚总数减小，ic所占的封装体积将更小。如此一来，ic所需要的pcb面积将大大减小，外围的供电，晶体震荡等时钟信号，大幅减少。
所述地面高频头模块20和所述卫星高频头模块30除了合并到公共电路10的电路单元之外，模块内的其他电路单元以及电路单元之间的连接关系与现有的一致；本实用新型仅将地面高频头模块20和卫星高频头模块30功能相同的单元合并成公共电路10，以精简电路结构，降低电路成本。
所述外部主电路40可以是电视机的主板或者主芯片，也可以是其他能够与地面高频头模块20和卫星高频头模块30通信的电路或芯片。
在一个可选实施例中，请一并参阅图2和图3，所述公共电路10还包括：用于实现接口通信的接口模块200；所述接口模块200分别与所述地面高频头模块20和卫星高频头模块30连接。
具体实施时，本实施例中，将地面高频头模块20原有的i/o接口电路和控制电路与卫星高频头模块30原有的i2c接口电路合并，得到接口模块200，所述接口模块200包括地面广播自动增益控制端(图2和图3中的agc1)、卫星广播自动增益控制端(图2和图3中的agc2)、低中频负极信号输出端(图2和图3中的lif_n)、低中频正极信号输出端(图2和图3中的lif_p)、第一通用输入输出控制接口(图2和图3中的gpio1)、第二通用输入输出控制接口(图2和图3中的gpio2)、i2c数据信号端(图2和图3中的sda)、i2c时钟信号端(图2和图3中的scl)、第一i2c总线地址配置端(图2和图3中的addr2)、第二i2c总线地址配置端(图2和图3中的addr2)和晶振时钟输出使能端(图2和图3中的xout_en)。
所述接口模块200由两路接口合并成一个接口模块200，共同为所述地面高频头模块20和卫星高频头模块30通信，实现了电路结构的精简，降低了电路成本。
在一个可选实施例中，请继续参阅图2和图3，所述公共电路10还包括：用于处理所述卫星高频头模块30及所述地面高频头模块20的信号和数据的主控电路cpu；所述主控电路cpu与所述接口模块200连接。
具体实施时，本实施例中，所述主控电路cpu是由地面高频头模块20中的数字信号处理器和卫星高频头模块30的cpu合并而成，与接口模块200连接，共同为所述地面高频头模块20和卫星高频头模块30处理信号和数据。
在一个可选实施例中，请继续参阅图1，所述公共电路10包括：用于为所述地面高频头模块20和卫星高频头模块30提供时钟信号的晶振电路100；所述晶振电路100分别与所述地面高频头模块20和卫星高频头模块30连接。
具体实施时，本实施例中，晶振电路100是所述地面高频头模块20和卫星高频头模块30都有的电路，将两个相同的电路合并成一个，由同一个晶振电路100为所述地面高频头模块20和卫星高频头模块30提供时钟信号。
在一个可选实施例中，请继续参阅图2和图3，所述晶振电路100包括依次连接的内部晶体振荡器xosc和外部晶振电路101，所述内部晶振电路100还与所述频率合成器freqsynth连接；由外部晶振电路101与内部晶体振荡器xosc结合起振得到晶振时钟信号输出至频率合成器freqsynth。
具体的，所述外部晶振电路101包括晶体振荡器、第一电容和第二电容，所述第一电容的一端和所述晶体振荡器的第一端均与内部晶体振荡器xosc的第一端(图2和图3中的xtal_i)连接，所述第二电容的一端和所述晶体振荡器的第二端均与内部晶体振荡器xosc的第二端(图2和图3中的xtal_o)连接，所述第一电容的另一端和所述第二电容的另一端均接地。
本实施例中，将所述晶振电路100合并，在电路结构上去掉了一个内部晶体振荡器xosc和一个外部晶振电路101，进一步的精简了电路。
在一个可选实施例中，请继续参阅图2和图3，所述公共电路10还包括：频率合成器freqsynth，所述频率合成器freqsynth分别与所述晶振电路100、地面高频头模块20、卫星高频头模块30及接口模块200连接；由所述频率合成器freqsynth接收所述晶振电路100的晶振时钟信号进行处理分别输出至所述地面高频头模块20、卫星高频头模块30及接口模块200。
具体实施时，本实施例中，将所述地面高频头模块20和卫星高频头模块30都有的频率合成器freqsynth去掉一个，仅通过一个频率合成器freqsynth将晶振电路100输出的频率信号进行合成，并分别输出至所述地面高频头模块20中的第一移相模块b1、所述卫星高频头模块30中的第二移相模块b2以及所述接口模块200中的晶振时钟输出使能端。实现了通过一个频率合成器freqsynth输出晶振时钟信号，进一步精简了电路结构。所述频率合成器设置有晶振时钟输出端，通过所述晶振时钟输出端与接口模块的晶振时钟输出使能端连接。
进一步的，在将所述接口模块200、主控电路cpu、晶振电路100及频率合成器freqsynth从所述地面高频头模块20和所述卫星高频头模块30中移除，合并成公共电路10之后，所述地面高频头模块20和所述卫星高频头模块30中剩余的电路单元需要依据原有的功能结构与所述公共电路10连接，具体连接关系如下：
请继续参阅图2和图3，所述地面高频头模块20包括：低噪声高频放大器lna4、射频自动增益控制电路rfagc、第一混频器a1、第一移相模块b1、第一可编程增益放大器pga1、第二可编程增益放大器pga2、中频自动增益控制电路ifagc、同相信号模数转换器iadc、正交信号模数转换器qadc、滤波器filter、低中频接收器low-if和稳压器ldo。
所述低噪声高频放大器lna4的第一输入端(图2和图3中的rf_ip)和第二输入端(图2和图3中的rf_in)分别与所述地面高频头50的正极和负极连接，所述低噪声高频放大器lna4的第一输出端与所述第一混频器a1的第一输入端连接，所述低噪声高频放大器lna4的参考电压输出端(图2和图3中的rf_ref)与外部器件连接，所述低噪声高频放大器lna4的第二输出端与所述射频自动增益控制电路rfagc的第一输入端连接，所述射频自动增益控制电路rfagc的输出端与所述低噪声高频放大器lna4的第三输入端连接，所述射频自动增益控制电路rfagc的供电端接与第一外部电源连接；所述第一混频器a1的第一输出端与所述第一可编程增益放大器pga1的第一输入端连接，所述第一可编程增益放大器pga1的第一输出端与所述同相信号模数转换器iadc的输入端连接，所述同相信号模数转换器iadc的输出端与所述滤波器filter的第一输入端连接；所述第一混频器a1的第二输出端与所述第二可编程增益放大器pga2的第一输入端连接，所述第二可编程增益放大器pga2的第一输出端与所述正交信号模数转换器qadc的输入端连接，所述正交信号模数转换器qadc的输出端与所述滤波器filter的第二输入端连接，所述第一可编程增益放大器pga1的第二输入端与所述第二可编程增益放大器pga2的第二输出端连接，所述第二可编程增益放大器pga2第二输入端与所述中频自动增益控制电路ifagc的输出端连接，所述第一可编程增益放大器pga1的第二输出端与所述第二可编程增益放大器pga2的第三输入端连接，所述第二可编程增益放大器pga2的第三输出端与所述中频自动增益控制电路ifagc的输入端连接；所述滤波器filter的第三输入端和第四输入端分别与所述低中频接收器low-if的第一输入端和第二输入端连接，所述滤波器filter的第一输出端和第二输出端分别与所述接口模块200连接；所述第一混频器a1的第二输入端和第三输入端分别与所述第一移相模块b1的第一输出端和第二输出端连接，所述第一移相模块b1的输入端与所述频率合成器freqsynth的第一输出端连接；所述稳压器的输入端(图2和图3中的dvdd)与第二外部电源连接，所述稳压器的输出端(图2和图3中的vdd)通过外部滤波电路为主控电路cpu供电。
进一步的，请继续参阅图2和图3，所述卫星高频头模块30包括：第一低噪放大电路lna1、第二低噪放大电路lna2、第三低噪放大电路lna3、第二混频器a2、第三混频器a3、第二移相模块b2、第一自动增益控制放大器agc1、第二自动增益控制放大器agc2、滤波器filter第一可调低通滤波器vlpf1、滤波器filter第二可调低通滤波器vlpf2、第一可变增益放大器vgoal1和第二可变增益放大器vgoal2。
即所述第一低噪放大器lna1的输入端(图2和图3中的rfs_ip)与卫星高频头的输出端连接，所述第一低噪放大电路lna1的输出端与所述第三低噪放大电路lna3的输入端及所述第二低噪放大器lna2的输入端连接，所述第三低噪放大电路lna3的输出端(图1和图2中的loop)与外部器件连接；所述第二低噪放大电路lna2的第一输出端和第二输出端分别与所述第二混频器a2的第一输入端和第二端连接，所述第二低噪放大电路lna2的第一输出端和第二输出端还分别与第三混频器a3的第一输入端和第二输入端连接；所述第二混频器a2的第三输入端和第四输入端分别与所述第二移相模块b2的第一输出端和第二输出端连接，所述第二混频器a2的第一输出端和第二输出端分别与所述第一自动增益控制放大器agc1的第一输入端和第二输入端连接，所述第一自动增益控制放大器agc1的第一输出端和第二输出端分别与所述滤波器filter第一可调低通滤波器vlpf1的第一输入端和第二输入端连接，所述滤波器filter第一可调低通滤波器vlpf1的第一输出端和第二输出端分别与所述第一可变增益放大器vgoal1的第一输入端(图2和图3中的bb_ip)和第二输入端(图2和图3中的bb_in)连接，所述第一可变增益放大器vgoal1的第一输出端和第二输出端分别输出基带同相正极信号和基带同相负极信号；所述第三混频器a3的第三输入端和第四输入端分别与所述第二移相模块b2的第三输出端和第四输出端连接，所述第三混频器a3的第一输出端和第二输出端分别与所述第二自动增益控制放大器agc2的第一输入端和第二输入端连接，所述第二自动增益控制放大器agc2的第一输出端和第二输出端分别与所述滤波器filter第二可调低通滤波器vlpf2的第一输入端和第二输入端连接，所述滤波器filter第二可调低通滤波器vlpf2的第一输出端和第二输出端分别与所述第二可变增益放大器vgoal2的第一输入端(图2和图3中的bb_qp)和第二输入端(图2和图3中的bb_qn)连接，所述第二可变增益放大器vgoal2的第一输出端和第二输出端分别输出基带正交正极信号和基带正交负极信号；所述第二移相模块的输入端与所述频率合成器freqsynth的第二输出端连接。
基于上述的双高频头集成电路，请参阅图1至图3，本实用新型还提供一种双高频头芯片，包括芯片封装体，所述芯片封装体中封装有如上文所述的双高频头集成电路。
具体实施时，本实施例中，原有的地面高频头模块20的封装体有24个引脚，而卫星高频头模块30封装体则有20个引脚，合并后得到的本实施例中的双高频头芯片的封装体则只有36个引脚。
其中，第一引脚(图3中的gpio2)为接口模块的第一输入输出引出脚，第二引脚(图3中的sda)为接口模块的i2c数据引出脚，第三引脚(图3中的scl)为接口模块的i2c时钟引出脚，第四引脚(图3中的agc1)为接口模块的地面广播自动增益控制脚，第五引脚(图3中的agc2)为接口模块的卫星广播自动增益控制脚，第七引脚(图3中的dvdd)为第二电源输入脚，第三十为稳压电压输出脚，第十引脚(图3中的lif_n)为低中频负极信号输出脚，第十一引脚(图3中的lif_p)为低中频正极信号输出脚，第十二引脚(图3中的xout)为晶振时钟输出脚，第十三引脚(图3中的xtal_i)为晶振输入脚，第十四引脚(图3中的xtal_o)为晶振输出脚，第十九引脚(图3中的rf_ref)为地面广播rf高频参考电压输出脚，第二十引脚(图3中的rf_ip)为地面广播rf高频正极输入脚，第二十二引脚(图3中的rf_in)为地面广播rf高频负极输入脚，第二十三引脚(图3中的addr1)为第一i2c总线地址配置脚，第二十四引脚(图3中的gpio1)为第一通用输入输出控制脚，第二十五引脚(图3中的rfs_ip)为卫星广播rf高频输入脚，第二十六引脚(图3中的loop)为卫星广播rf高频信号放大输出脚，第二十七引脚(图3中的addr2)为第二i2c总线地址配置脚，第二十九引脚(图3中的xout_en)为晶振时钟输出使能脚，第三十一引脚(图3中的bb_ip)为基带同相正极信号输出脚，第三十二引脚(图3中的bb_in)为基带同相负极信号输出脚，第三十三引脚(图3中的bb_qp)为基带正交负极信号输出脚，第三十四引脚(图3中的bb_qn)为基带正交正极信号输出脚。第十八引脚、第二十八引脚、第三十五引脚和第三十六引脚均为预留引脚(图3中的reser)，以待后续功能的扩充。第九引脚、第十五引脚、第十七引脚为第一电源脚输入脚(图3中的vcc)，与第一电源连接，为第一低噪放大电路lna1、第二低噪放大电路lna2、第三低噪放大电路lna3、接口模块200、第一混频器a1、第二混频器a2、第三混频器a3和频率合成器freqsynth提供3.3v电压(图1和图3中的vcc)。第六引脚、第八引脚、第十六引脚和第二十一引脚均为芯片接地脚(图3中的gnd)，用于将芯片内部的器件接地，以形成回路。
特别的，本实施例中，将地面高频头模块20和卫星高频头模块30合并成双高频头集成电路后，以qfn36封装进行封测，得到本实施例中的所述双高频头芯片，将原有的两个总引脚数为44个的模块合并成为只有36个引脚的新型芯片，物料元器件数量将下降30％(15pcs)以上，含ic、晶振、电阻、电容减少数量，pcb面积将由32平方毫米，减少到24平方毫米，降比为22％。
基于上述的双高频头集成电路，本实用新型还提供一种机顶盒，包括：机顶盒本体，所述机顶盒本体中设置有电路板，所述电路板上设置有如上文所述的双高频头集成电路或者如上文所述的双高频头芯片。
综上所述，本实用新型提供的一种双高频头集成电路、芯片及机顶盒，所述双高频头集成电路用于与外部主电路连接，包括：用于接收地面广播信号的地面高频头模块；用于接收卫星广播信号的卫星高频头模块；用于为所述地面高频头模块和卫星高频头模块共同传输信号的公共电路；所述公共电路分别与所述地面高频头模块和卫星高频头模块连接，所述地面高频头和卫星高频头还分别与外部主电路连接。本实用新型通过将地面高频头模块和卫星高频头模块功能相同的模块和电路合并为公共电路，精简了现有双高频头电路的电路结构，降低了成本。可以理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，而所有这些改变或替换都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。
1.一种双高频头集成电路，用于与外部主电路连接，其特征在于，包括：
用于接收地面广播信号的地面高频头模块；
用于接收卫星广播信号的卫星高频头模块；
用于为所述地面高频头模块和卫星高频头模块共同传输信号的公共电路；
所述公共电路分别与所述地面高频头模块、卫星高频头模块及外部主电路连接，所述地面高频头模块还与地面高频头连接，所述卫星高频头模块还与卫星高频头连接。
2.根据权利要求1所述的双高频头集成电路，其特征在于，所述公共电路还包括：
用于实现接口通信的接口模块；
所述接口模块分别与所述地面高频头模块和卫星高频头模块连接。
3.根据权利要求2所述的双高频头集成电路，其特征在于，所述公共电路还包括：
用于处理所述卫星高频头模块及所述地面高频头模块的信号和数据的主控电路；所述主控电路与所述接口模块连接。
4.根据权利要求1-3任一项所述的双高频头集成电路，其特征在于，所述公共电路包括：
用于为所述地面高频头模块和卫星高频头模块提供时钟信号的晶振电路；
所述晶振电路分别与所述地面高频头模块和卫星高频头模块连接。
5.根据权利要求4所述的双高频头集成电路，其特征在于，所述公共电路还包括：
频率合成器，所述频率合成器分别与所述晶振电路、地面高频头模块、卫星高频头模块及接口模块连接；
由所述频率合成器接收所述晶振电路的晶振时钟信号进行处理分别输出至所述地面高频头模块、卫星高频头模块及接口模块。
6.根据权利要求5所述的双高频头集成电路，其特征在于，所述晶振电路包括依次连接的内部晶体振荡器和外部晶振电路，所述内部晶振电路还与所述频率合成器连接；由外部晶振电路与内部晶体振荡器结合起振得到晶振时钟信号输出至频率合成器。
7.根据权利要求6所述的双高频头集成电路，其特征在于，所述地面高频头模块包括：低噪声高频放大器、射频自动增益控制电路、第一混频器、第一移相模块、第一可编程增益放大器、第二可编程增益放大器、中频自动增益控制电路、同相信号模数转换器、正交信号模数转换器、滤波器、低中频接收器和稳压器；
所述低噪声高频放大器的第一输入端和第二输入端分别与所述地面高频头的正极和负极连接，所述低噪声高频放大器的第一输出端与所述第一混频器的第一输入端连接，所述低噪声高频放大器的参考电压输出端与外部器件连接，所述低噪声高频放大器的第二输出端与所述射频自动增益控制电路的第一输入端连接，所述射频自动增益控制电路的输出端与所述低噪声高频放大器的第三输入端连接，所述射频自动增益控制电路的供电端接与第一外部电源连接；
所述第一混频器的第一输出端与所述第一可编程增益放大器的第一输入端连接，所述第一可编程增益放大器的第一输出端与所述同相信号模数转换器的输入端连接，所述同相信号模数转换器的输出端与所述滤波器的第一输入端连接；
所述第一混频器的第二输出端与所述第二可编程增益放大器的第一输入端连接，所述第二可编程增益放大器的第一输出端与所述正交信号模数转换器的输入端连接，所述正交信号模数转换器的输出端与所述滤波器的第二输入端连接，所述第一可编程增益放大器的第二输入端与所述第二可编程增益放大器的第二输出端连接，所述第二可编程增益放大器第二输入端与所述中频自动增益控制电路的输出端连接，所述第一可编程增益放大器的第二输出端与所述第二可编程增益放大器的第三输入端连接，所述第二可编程增益放大器的第三输出端与所述中频自动增益控制电路的输入端连接；
所述滤波器的第三输入端和第四输入端分别与所述低中频接收器的第一输入端和第二输入端连接，所述滤波器的第一输出端和第二输出端分别与所述接口模块连接；
所述第一混频器的第二输入端和第三输入端分别与所述第一移相模块的第一输出端和第二输出端连接，所述第一移相模块的输入端与所述频率合成器的第一输出端连接；
所述稳压器的输入端与第二外部电源连接，所述稳压器的输出端通过外部滤波电路为主控电路供电。
8.根据权利要求7所述的双高频头集成电路，其特征在于，所述卫星高频头模块包括：第一低噪放大电路、第二低噪放大电路、第三低噪放大电路、第二混频器、第三混频器、第二移相模块、第一自动增益控制放大器、第二自动增益控制放大器、第一可调低通滤波器、第二可调低通滤波器、第一可变增益放大器和第二可变增益放大器；
所述卫星高频头、所述第一低噪放大电路和第二低噪放大电路依次连接，所述第一低噪放大电路的输出端还与所述第三低噪放大电路的输入端连接，所述第三低噪放大电路的输出端与外部器件连接；
所述第二低噪放大电路的第一输出端和第二输出端分别与所述第二混频器的第一输入端和第二端连接，所述第二低噪放大电路的第一输出端和第二输出端还分别与第三混频器的第一输入端和第二输入端连接；
所述第二混频器的第三输入端和第四输入端分别与所述第二移相模块的第一输出端和第二输出端连接，所述第二混频器的第一输出端和第二输出端分别与所述第一自动增益控制放大器的第一输入端和第二输入端连接，所述第一自动增益控制放大器的第一输出端和第二输出端分别与所述第一可调低通滤波器的第一输入端和第二输入端连接，所述第一可调低通滤波器的第一输出端和第二输出端分别与所述第一可变增益放大器的第一输入端和第二输入端连接，所述第一可变增益放大器的第一输出端和第二输出端分别输出基带同相正极信号和基带同相负极信号；
所述第三混频器的第三输入端和第四输入端分别与所述第二移相模块的第三输出端和第四输出端连接，所述第三混频器的第一输出端和第二输出端分别与所述第二自动增益控制放大器的第一输入端和第二输入端连接，所述第二自动增益控制放大器的第一输出端和第二输出端分别与所述第二可调低通滤波器的第一输入端和第二输入端连接，所述第二可调低通滤波器的第一输出端和第二输出端分别与所述第二可变增益放大器的第一输入端和第二输入端连接，所述第二可变增益放大器的第一输出端和第二输出端分别输出基带正交正极信号和基带正交负极信号；
所述第二移相模块的输入端与所述频率合成器的第二输出端连接。
9.一种双高频头芯片，用于实现地面广播接收和卫星广播接收，其特征在于，包括芯片封装体，所述芯片封装体中封装有如权利要求1-8任意一项所述的双高频头集成电路。
10.一种机顶盒，其特征在于，包括：机顶盒本体，所述机顶盒本体中设置有电路板，所述电路板上设置有如权利要求1-8任意一项所述的双高频头集成电路或者如权利要求9所述的双高频头芯片。
技术总结