一种发光二级管芯片制造设备的制作方法

1.本发明涉及二级管领域，特别的，是一种发光二级管芯片制造设备。


背景技术：

2.发光二级管即led(light emitting diode)作为一种新型光源，具有节能、环保、寿命长、启动速度快等诸多传统光源无法比拟的优势，近年来，随着发光二级管芯片技术和封装技术的不断发展，发光二级管也越来越多的被应用于照明及辅助照明领域；现有的发光二级管芯片制造设备会使用吸附嘴将二级管芯片搬送到基板上，施加按压力，并且对接合材料加热，但是在吸附嘴下降时，将会顺势带动加热产生的废弃微粒线向下，部分会被吸附嘴所吸附，以致于吸附嘴内堆积得越多越会影响到吸附嘴的吸附力，造成吸附嘴对芯片的吸附敏感度有所降低，难以有效进行下一工作进程，影响设备工作进度。


技术实现要素：

3.针对上述问题，本发明提供一种发光二级管芯片制造设备，其结构包括底座、加热板、主机、吸附嘴、托举机构，所述底座上连接有主机，所述主机连接有两个以上的加热板，所述加热板通过托举机构与吸附嘴间接配合，所述托举机构包括折叠架、伸缩座、调节组件、软托，所述折叠架通过调节组件与吸附嘴过渡配合，且连接在伸缩座和软托之间，所述伸缩座连接在软托上。
4.作为本发明的进一步改进，所述调节组件包括括尘装置、扣盘、折沟、定拱结构、外限框、嵌座，所述括尘装置安装在扣盘上，所述外限框一端连接在软托上，且通过嵌座与折沟和定拱结构上间接配合，所述嵌座与括尘装置过渡配合。
5.作为本发明的进一步改进，所述扣盘通过定拱结构间接配合在吸附嘴上，使得扣盘与吸附嘴上表面接触，实现对扣盘定位而后移。
6.作为本发明的进一步改进，所述括尘装置包括辅道、助延件、刮垫、集尘腔，所述助延件安装在辅道之间，所述辅道上连接有刮垫，所述刮垫活动卡合在扣盘上，且过渡配合于集尘腔上。
7.作为本发明的进一步改进，所述助延件包括灌珠、顶壳、卡柄、折合兜、挫板，所述灌珠通过顶壳滚动配合在辅道上，所述顶壳连接在挫板上，所述挫板之间通过卡柄连接有折合兜。
8.作为本发明的进一步改进，所述折合兜活动卡合在外限框另一端，通过卡柄改变挫板的摆动角度。
9.作为本发明的进一步改进，所述定拱结构包括托抵座、连夹、卷圈、摆轴、偏撑件，所述托抵座通过卷圈过渡配合在嵌座上，所述卷圈上安装有偏撑件，且连接在连夹和摆轴上，所述连夹连接在扣盘上，所述摆轴连接在折沟上。
10.作为本发明的进一步改进，所述偏撑件包括限定叉、漏板、加强筋、斜板、胶隔板，所述加强筋连接在托抵座上，且连接有漏板，所述漏板通过斜板过渡配合在嵌座上，所述斜
板上连接有限定叉，所述限定叉上连接有胶隔板，所述胶隔板间接配合于折合兜上。
11.有益效果
12.与现有技术相比，本发明的有益效果：
13.1、本发明在调节组件内设置有括尘装置和定拱结构，利用括尘装置和定拱结构与扣盘相配合，当部分废弃微粒被下降的吸附嘴所吸附时，将会因外限框弯折而降低扣盘的倾斜角度，配合扣盘两侧的括尘装置被定拱结构带动收合运动，将扣盘上的废弃微粒收集倒入括尘装置内，达到方便收集废弃微粒的目的。
14.2、本发明因刮垫活动卡合在扣盘上，会随着扣盘的滑动，使得辅道将堆积在扣盘上的微粒进行清理，实现较为精准的定量收灰工作。
15.3、本发明通过折合兜滑落于胶隔板上，且卡柄的间距与限定叉相等，其卡柄将会完全嵌套在限定叉之间，保证卡柄能够承担较大的轴向作用力，加强之间的连接关系。
附图说明
16.图1为本发明一种发光二级管芯片制造设备的结构示意图。
17.图2为本发明托举机构的剖面结构示意图。
18.图3为本发明调节组件的侧视结构示意图。
19.图4为本发明括尘装置的剖面结构示意图。
20.图5为本发明助延件的俯视结构示意图。
21.图6为本发明定拱结构的平面结构示意图。
22.图7为本发明偏撑件的侧视结构示意图。
23.图中：底座
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1、加热板
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2、主机
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3、吸附嘴
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4、托举机构
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5、折叠架
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51、伸缩座
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52、调节组件
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53、软托
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54、括尘装置
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531、扣盘
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532、折沟
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533、定拱结构
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534、外限框
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535、嵌座
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536、辅道
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1a1、助延件
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1a2、刮垫
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1a3、集尘腔
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1a4、灌珠
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a21、顶壳
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a22、卡柄
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a23、折合兜
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a24、挫板
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a25、托抵座
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4b1、连夹
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4b2、卷圈
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4b3、摆轴
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4b4、偏撑件
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4b5、限定叉
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b51、漏板
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b52、加强筋
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b53、斜板
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b54、胶隔板
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b55。
具体实施方式
24.基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
25.实施例1
26.如图1
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图3所示，本发明提供一种发光二级管芯片制造设备，其结构包括底座1、加热板2、主机3、吸附嘴4、托举机构5，所述底座1上焊接连接有主机3，所述主机3顶部固定连接有两个以上的加热板2，所述加热板2通过托举机构5与吸附嘴4间接配合，所述托举机构5包括折叠架51、伸缩座52、调节组件53、软托54，所述折叠架51通过调节组件53与吸附嘴4过渡配合，且倾斜固定连接在伸缩座52和软托54之间，所述伸缩座52嵌接连接在软托54内部，所述调节组件53包括括尘装置531、扣盘532、折沟533、定拱结构534、外限框535、嵌座536，所述括尘装置531设有两个，安装在扣盘532两侧，所述外限框535一端插嵌连接在软托54内部，且其内侧通过嵌座536与折沟533和定拱结构534两侧间接配合，所述嵌座536为中空结构，与括尘装置531过渡配合，所述扣盘532通过定拱结构534间接配合在吸附嘴4的上表面，
使得扣盘532与吸附嘴4上表面接触，实现对扣盘532定位而后移，在调节组件53内设置有括尘装置531和定拱结构534，利用括尘装置531和定拱结构534与扣盘532相配合，当部分废弃微粒被下降的吸附嘴4所吸附时，将会因外限框535弯折而降低扣盘532的倾斜角度，配合扣盘532两侧的括尘装置531被定拱结构534带动收合运动，将扣盘532上的废弃微粒收集倒入括尘装置531内，达到方便收集废弃微粒的目的。
27.实施例2
28.如图4
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图7所示，在实施例1的基础上，本发明结合以下结构部件的相互配合，所述括尘装置531包括辅道1a1、助延件1a2、刮垫1a3、集尘腔1a4，所述助延件1a2安装在辅道1a1之间，所述辅道1a1两侧倾斜铰接连接有刮垫1a3，所述刮垫1a3活动卡合在扣盘532外圆周，且过渡配合于集尘腔1a4两侧，所述助延件1a2包括灌珠a21、顶壳a22、卡柄a23、折合兜a24、挫板a25，所述灌珠a21通过顶壳a22滚动配合在辅道1a1上，所述顶壳a22焊接连接在挫板a25内部，所述挫板a25之间通过卡柄a23铰接连接有折合兜a24，所述折合兜a24活动卡合在外限框535另一端的凹陷处，通过卡柄a23改变挫板a25的摆动角度，所述定拱结构534包括托抵座4b1、连夹4b2、卷圈4b3、摆轴4b4、偏撑件4b5，所述托抵座4b1为球状结构，其外部通过卷圈4b3过渡配合在嵌座536内部，所述卷圈4b3内部安装有偏撑件4b5，且铰接连接在连夹4b2和摆轴4b4两侧，所述连夹4b2开合端扣接连接在扣盘532底部，所述摆轴4b4焊接连接在折沟533两端，所述偏撑件4b5包括限定叉b51、漏板b52、加强筋b53、斜板b54、胶隔板b55，所述加强筋b53固定连接在托抵座4b1内部，且内侧插嵌连接有漏板b52，所述漏板b52通过斜板b54过渡配合在嵌座536内侧，且斜板b54两侧嵌接连接有限定叉b51，所述限定叉b51之间垂直嵌接连接有胶隔板b55，所述胶隔板b55间接配合于折合兜a24底部，因刮垫1a3活动卡合在扣盘532上，会随着扣盘532的滑动，使得辅道1a1将堆积在扣盘532上的微粒进行清理，实现较为精准的定量收灰工作，通过折合兜a24滑落于胶隔板b55上，且卡柄a23的间距与限定叉b51相等，其卡柄a23将会完全嵌套在限定叉b51之间，保证卡柄a23能够承担较大的轴向作用力，加强之间的连接关系。
29.下面对上述技术方案中的一种发光二级管芯片制造设备的工作原理作如下说明：
30.本发明在使用过程中，当吸附嘴4依靠伸缩座52下降时，为以防吸附嘴4内废弃微粒堆积得越多越会影响到吸附嘴4的吸附力，降低吸附嘴4对芯片的吸附敏感度，因此，在折叠架51上安装有调节组件53，在伸缩座52下降时，其两侧的折叠架51会被逐渐压低变形，且折叠架51中部弯折角将会把折沟533的相应位置顺势弯折，使得摆轴4b4上的卷圈4b3将会沿着漏板b52的光滑面朝折叠架51的变形方向快速转动，卡合在嵌座536内侧最低位，来带动两侧的外限框535顺着折叠架51外部结构向下滑动,放松对定拱结构534的限制，同时，外限框535之间的扣盘532以连夹4b2为支点，配合卷圈4b3倾斜靠近吸附嘴4上表面，带动扣盘532先扣压贴合在吸附嘴4上表面，再利用扣盘532的半球结构，其平面将会不断通过卷圈4b3转动而在吸附嘴4上表面滑动靠近，降低废弃微粒落在吸附嘴4上表面的面积，使得在吸附嘴4上表面的废弃微粒将会不断被扣盘532推动堆积至扣盘532外圆周，且在这过程中，因卷圈4b3转动后，将不会再阻挡在加强筋b53中部，使得胶隔板b55上的空间被打开，其挫板a25将会从嵌座536一侧穿到偏撑件4b5内部的斜板b54上，进而贴合在限定叉b51内侧，使得折合兜a24完全套接进限定叉b51之间，并通过卡柄a23紧密卡合在限定叉b51之间，改变挫板a25的倾斜角度，带动顶壳a22内部的灌珠a21滚动，推动辅道1a1底部，使得辅道1a1两侧
的刮垫1a3不断张合靠近扣盘532的球形外表，便于将其外部堆积的废弃微粒完全被刮垫1a3的波浪形结构松动刮铲，对粘在吸附嘴4上的废弃微粒进行清理，进而被引导进入刮垫1a3内和集合到辅道1a1上，通过辅道1a1的倾斜面进入集尘腔1a4内部，减少粘在吸附嘴4上的废弃微粒的量，保证吸附嘴4对芯片的吸附敏感度。
31.在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“侧向”、“长度”、“宽度”、“高度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“侧”等指示的方位或位置关系为基于附图中所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
32.以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

技术特征：
1.一种发光二级管芯片制造设备，其特征在于：其结构包括底座(1)、加热板(2)、主机(3)、吸附嘴(4)、托举机构(5)，所述底座(1)上连接有主机(3)，所述主机(3)连接有两个以上的加热板(2)，所述加热板(2)通过托举机构(5)与吸附嘴(4)间接配合，所述托举机构(5)包括折叠架(51)、伸缩座(52)、调节组件(53)、软托(54)，所述折叠架(51)通过调节组件(53)与吸附嘴(4)过渡配合，且连接在伸缩座(52)和软托(54)之间，所述伸缩座(52)连接在软托(54)上。2.根据权利要求1所述的一种发光二级管芯片制造设备，其特征在于：所述调节组件(53)包括括尘装置(531)、扣盘(532)、折沟(533)、定拱结构(534)、外限框(535)、嵌座(536)，所述括尘装置(531)安装在扣盘(532)上，所述外限框(535)一端连接在软托(54)上，且通过嵌座(536)与折沟(533)和定拱结构(534)上间接配合，所述嵌座(536)与括尘装置(531)过渡配合。3.根据权利要求2所述的一种发光二级管芯片制造设备，其特征在于：所述扣盘(532)通过定拱结构(534)间接配合在吸附嘴(4)上。4.根据权利要求2所述的一种发光二级管芯片制造设备，其特征在于：所述括尘装置(531)包括辅道(1a1)、助延件(1a2)、刮垫(1a3)、集尘腔(1a4)，所述助延件(1a2)安装在辅道(1a1)之间，所述辅道(1a1)上连接有刮垫(1a3)，所述刮垫(1a3)活动卡合在扣盘(532)上，且过渡配合于集尘腔(1a4)上。5.根据权利要求4所述的一种发光二级管芯片制造设备，其特征在于：所述助延件(1a2)包括灌珠(a21)、顶壳(a22)、卡柄(a23)、折合兜(a24)、挫板(a25)，所述灌珠(a21)通过顶壳(a22)滚动配合在辅道(1a1)上，所述顶壳(a22)连接在挫板(a25)上，所述挫板(a25)之间通过卡柄(a23)连接有折合兜(a24)。6.根据权利要求5所述的一种发光二级管芯片制造设备，其特征在于：所述折合兜(a24)活动卡合在外限框(535)另一端。7.根据权利要求2所述的一种发光二级管芯片制造设备，其特征在于：所述定拱结构(534)包括托抵座(4b1)、连夹(4b2)、卷圈(4b3)、摆轴(4b4)、偏撑件(4b5)，所述托抵座(4b1)通过卷圈(4b3)过渡配合在嵌座(536)上，所述卷圈(4b3)上安装有偏撑件(4b5)，且连接在连夹(4b2)和摆轴(4b4)上，所述连夹(4b2)连接在扣盘(532)上，所述摆轴(4b4)连接在折沟(533)上。8.根据权利要求7所述的一种发光二级管芯片制造设备，其特征在于：所述偏撑件(4b5)包括限定叉(b51)、漏板(b52)、加强筋(b53)、斜板(b54)、胶隔板(b55)，所述加强筋(b53)连接在托抵座(4b1)上，且连接有漏板(b52)，所述漏板(b52)通过斜板(b54)过渡配合在嵌座(536)上，所述斜板(b54)上连接有限定叉(b51)，所述限定叉(b51)上连接有胶隔板(b55)，所述胶隔板(b55)间接配合于折合兜(a24)上。
技术总结
本发明公开了一种发光二级管芯片制造设备，其结构包括底座、加热板、主机、吸附嘴、托举机构，底座上连接有主机，主机连接有两个以上的加热板，加热板通过托举机构与吸附嘴间接配合，托举机构包括折叠架、伸缩座、调节组件、软托，折叠架通过调节组件与吸附嘴过渡配合，且连接在伸缩座和软托之间，伸缩座连接在软托上，在调节组件内设置有括尘装置和定拱结构，利用括尘装置和定拱结构与扣盘相配合，当部分废弃微粒被下降的吸附嘴所吸附时，将会因外限框弯折而降低扣盘的倾斜角度，配合扣盘两侧的括尘装置被定拱结构带动收合运动，将扣盘上的废弃微粒收集倒入括尘装置内，达到方便收集废弃微粒的目的。弃微粒的目的。弃微粒的目的。


技术研发人员：柳锦辉
受保护的技术使用者：南京名可常商贸有限公司
技术研发日：2021.03.02
技术公布日：2021/6/29