本发明涉及一种层叠有多个阳极氧化膜的层叠形阳极氧化膜结构物。
背景技术：
阳极氧化膜材质在高温的气氛中热变形可为小的。因此，阳极氧化膜可有利地用于需要高温的工艺气氛的半导体或显示器领域。
阳极氧化膜可被制作为薄的薄板形态并构成用于半导体或显示器领域的各种零件。阳极氧化膜的薄型化可以是为了提高在特定领域中的性能效率。
但是，薄的厚度的阳极氧化膜的缺点在于因其厚度而强度弱。因此，随之而来的是可能难以以单片使用阳极氧化膜。例如，在将阳极氧化膜以单片配置在特定零件的情况下，由于强度的脆弱性，可能引起使零件整体的耐久性下降的问题。
在使用阳极氧化膜的特定领域中，事实上需要为了弥补薄型化的阳极氧化膜的强度的脆弱性而层叠多个的结构。
[现有技术文献]
[专利文献]
[专利文献1]韩国注册专利第10-0664900号
技术实现要素：
[发明所要解决的问题]
本发明是为了解决所述问题而提出的，其目的在于提供一种将阳极氧化膜层叠来提高强度的层叠形阳极氧化膜结构物。
[解决问题的技术手段]
根据本发明一特征的层叠形阳极氧化膜结构物，包括：多个阳极氧化膜片材(sheet)；保护层，配置在所述阳极氧化膜片材的至少一面；以及接合层，在所述阳极氧化膜片材之间将所述阳极氧化膜片材接合在一起，且表面由阻挡层形成。
另外，所述保护层由金属氧化物、金属氮化物或聚合物形成。
另外，在所述阳极氧化膜片材配置有贯通孔。
另外，在所述贯通孔配置探针(probe)。
[发明的效果]
本发明可通过层叠结构确保优异的机械强度。另外，本发明可发挥如下效果：在层叠结构中均匀地形成表面的密度，从而可防止翘曲变形，且用作各种领域的构成，在结构方面强度及耐久性优异。
附图说明
图1是示出根据本发明优选实施例的层叠形阳极氧化膜结构物的图。
图2是概略性示出本发明的层叠形阳极氧化膜结构物配置在特定构成的实施例的图。
图3是将图2中的层叠形阳极氧化膜结构物放大示出的图。
具体实施方式
以下的内容仅例示发明的原理。因此即便未在本说明书中明确地进行说明或示出，相应领域的技术人员也可实现发明的原理并发明包含于发明的概念与范围内的各种装置。另外，本说明书所列举的所有条件部用语及实施例在原则上应理解为是作为明确地用于理解发明的概念的目的，并不限制于如上所述特别列举的实施例及状态。
所述的目的、特征及优点通过与附图相关的下文的详细说明而进一步变明了，因此在发明所属的技术领域内具有通常知识者可容易地实施发明的技术思想。
将参照作为本发明的理想例示图的剖面图和/或立体图来说明本说明书中记述的实施例。为了有效地说明技术内容，夸张表示这些附图中所示出的膜及区域的厚度及孔洞的直径等。例示图的形态可由于制造技术和/或公差等而变形。因此，本发明的实施例并不限定于示出的特定形态，还包括根据制造工艺生成的形态的变化。
以下，参照附图对本发明的优选实施例详细地进行说明，如下所述。
图1是示出本发明的层叠形阳极氧化膜结构物las的图。
如图1所示，层叠形阳极氧化膜结构物las可包括以下来构成：多个阳极氧化膜片材as；保护层8，配置在阳极氧化膜片材as的至少一面；以及接合层7，在阳极氧化膜片材as中将阳极氧化膜片材as接合在一起。
阳极氧化膜片材as可通过如下所述的过程来制作。
首先，可配置铝母材并执行阳极氧化的过程。通过如上所述的过程，在母材的表面形成阳极氧化膜(al2o3)材质的阳极氧化膜13。阳极氧化膜13分为内部不形成气孔p的阻挡层bl与内部形成有气孔p的多孔层pl。阻挡层bl位于母材的上部，多孔层pl位于阻挡层bl的上部。如此，可执行从表面形成有具有阻挡层bl与多孔层pl的阳极氧化膜13的母材除去母材的过程。通过如上所述的过程，留下阳极氧化膜(al2o3)材质的阳极氧化膜13。
阳极氧化膜片材as可包括具有气孔p的多孔层pl与形成在多孔层pl的下部以将气孔p的一端封闭的阻挡层bl来构成。因此，阳极氧化膜片材as可为上部表面、下部表面不对称的结构。
多孔层pl及阻挡层bl因是否包含气孔p而可存在密度差。具体来说，阻挡层bl是不包括气孔p的区域，密度可比多孔层pl相对高。
本发明可在阳极氧化膜片材as的至少一面配置保护层8。保护层8可由金属氧化物、金属氮化物或聚合物形成。
金属氧化物选自由以下组成的群组中的一种以上：氧化钇(yox)、氧化铝(alox)、氧化镁(mgox)、氧化镍(niox)、氧化锌(znox)、氧化锡(snox)、氧化钛(tiox)、氧化钽(taox)、氧化锆(zrox)、氧化铬(crox)、氧化铪(hfox)、氧化铍(beox)。
金属氮化物选自由以下组成的群组中的一种以上：氮化钛(tinx)、氮化锆(zrnx)、氮化铪(hfnx)、氮化铌(nbnx)、氮化钽(tanx)、氮化钒(vnx)、氮化铬(crnx)、氮化钼(monx)、氮化钨(wnx)、氮化铝(alnx)、氮化镓(ganx)、氮化铟(innx)、氮化硅(sinx)及氮化锗(genx)。
金属氧化物及金属氮化物可使用选自溅射沉积(sputterdeposition)、物理气相沉积(physicalvapordeposition，pvd)、化学气相沉积(chemicalvapordeposition，cvd)、原子层沉积(atomiclayerdeposition，ald)方法中的任一种进行沉积来形成。
另一方面，保护层8可以膜形态配置。在此情况下，保护层8可附着到阳极氧化膜片材as的至少一面来配置。
在保护层8以上述构成配置的情况下，可具有高的刚性及强度的特性。因此，阳极氧化膜片材as的刚性得到提高，且层叠有多个阳极氧化膜片材as的结构的层叠形阳极氧化膜结构物las整体的耐久性可得到提高。
保护层8可仅配置在阳极氧化膜片材as的一面，或者也可在包括上表面、下表面的两侧面均配置。在本发明中，作为一例，可在阳极氧化膜片材as的两侧面配置保护层8。
保护层8仅配置在阳极氧化膜片材as的一面的情况，可优选为配置在多孔层pl的一面。由于多孔层pl的密度相对低，因此其一面的强度可能差。因此，阳极氧化膜片材as通过在多孔层pl的一面配置保护层8，从而可使阳极氧化膜片材as的上部表面、下部表面的密度变均匀而提高整体强度。
保护层8可防止颗粒流入到阳极氧化膜片材as的内部的问题以及颗粒流入到层叠形阳极氧化膜结构物las的内部的问题。保护层8配置在阳极氧化膜片材as的至少一面，但也可配置在层叠形阳极氧化膜结构物las的表面s。因此，保护层8不仅可防止颗粒流入到各层的阳极氧化膜片材as的内部，而且可防止颗粒流入到层叠形阳极氧化膜结构物las的内部的问题。
另一方面，保护层8可防止在层叠形阳极氧化膜片材as的内部中产生的粒子飞散的问题。
具体地进行说明，本发明可通过将多个阳极氧化膜片材as热压制来实现彼此接合的层叠结构。此时，各个阳极氧化膜片材as可包括密度相对低的多孔层pl来构成。阳极氧化膜片材as可由于存在多孔层pl的气孔p而在开口侧的密度最低。
因此，层叠形阳极氧化膜结构物las在进行热压制时在各层的阳极氧化膜片材as的密度最低的部位中，可能会由于加压力而产生颗粒。颗粒可能会流入或飞散到相邻层的阳极氧化膜片材as的内部。此种颗粒在层叠形阳极氧化膜结构物las的内部可能会引起性能下降的问题。
本发明可在阳极氧化膜片材as的至少一面配置保护层8，以防止如上所述的颗粒流入及飞散的问题。保护层8可通过配置在阳极氧化膜片材as的上部表面、下部表面两者或者配置在多孔层pl的一面，从而防止颗粒的流入及飞散问题。
阳极氧化膜片材as可根据配置在层叠形阳极氧化膜结构物las的位置而不同地配置其构成。
如图1所示，在阳极氧化膜片材as配置在构成层叠形阳极氧化膜结构物las的上部表面us或下部表面ls的层的情况下，可以包括多孔层pl及阻挡层bl的构成配置。在此情况下，阳极氧化膜片材as可以使阻挡层bl形成层叠形阳极氧化膜结构物las的表面s的方式配置。
作为一例，本发明的层叠形阳极氧化膜结构物las可包括第一阳极氧化膜片材as1、第二阳极氧化膜片材as2及第三阳极氧化膜片材as3来构成。在此情况下，如图1所示，从图的最下部开始，层叠形阳极氧化膜结构物las中可依次层叠第一阳极氧化膜片材as1、第二阳极氧化膜片材as2及第三阳极氧化膜片材as3。
如图1所示，层叠形阳极氧化膜结构物las可由第一阳极氧化膜片材as1及第三阳极氧化膜片材as3构成其表面s。在此情况下，第一阳极氧化膜片材as1、第三阳极氧化膜片材as3可包括多孔层pl及阻挡层bl来构成。
第一阳极氧化膜片材as1、第三阳极氧化膜片材as3可以各自所在的层的表面s由阻挡层bl形成的方式配置。
具体来说，第一阳极氧化膜片材as1可以在多孔层pl的上部定位有阻挡层bl的结构配置。因此，第一阳极氧化膜片材as1可以阻挡层bl形成层叠形阳极氧化膜结构物las的上部表面us的方式配置。
另一方面，第三阳极氧化膜片材as3可以在多孔层pl的下部定位有阻挡层bl的结构配置。此种第三阳极氧化膜片材as3可以阻挡层bl形成层叠形阳极氧化膜结构物las的下部表面ls的方式配置。
通过如上所述的结构，层叠形阳极氧化膜结构物las可在表面s形成阻挡层bl。因此，层叠形阳极氧化膜结构物las的上部表面us、下部表面ls的密度均匀，可不产生翘曲变形。
另外，本发明可在阳极氧化膜片材as的至少一面配置保护层8。因此，层叠形阳极氧化膜结构物las可在由阻挡层bl形成的表面s上配置保护层8。如此，本发明的层叠形阳极氧化膜结构物las通过层叠有多个阳极氧化膜片材as的结构及保护层8，从而可具有高强度及耐久性。
在阳极氧化膜片材as未在构成层叠形阳极氧化膜结构物las的表面s的位置上配置的情况下，可以包括多孔层pl及阻挡层bl、或者仅包括多孔层pl的构成配置。
如图1所示，第二阳极氧化膜片材as2可配置在构成层叠形阳极氧化膜结构物las的表面s的第一阳极氧化膜片材as1与第三阳极氧化膜片材as3之间。
第二阳极氧化膜片材as2可包括多孔层pl及阻挡层bl，且也可仅包括多孔层pl来构成。在本发明中，作为一例，第二阳极氧化膜片材as2可包括多孔层pl及配置在多孔层pl的上部的阻挡层bl来构成。
如此，层叠形阳极氧化膜结构物las可以各种方式配置如下结构：所述结构是配置在构成层叠形阳极氧化膜结构物las的表面s的阳极氧化膜片材(例如，第一阳极氧化膜片材as1、第三阳极氧化膜片材as3)之间的构成(例如，第二阳极氧化膜片材as2。
如图1所示，第二阳极氧化膜片材as2可配置在构成层叠形阳极氧化膜结构物las的表面s的第一阳极氧化膜片材as1与第三阳极氧化膜片材as3之间。在此情况下，即使第二阳极氧化膜片材as2的上部表面、下部表面为不对称的结构或仅由多孔层pl形成，也可通过保护层8来确保刚性。
另外，第二阳极氧化膜片材as2可通过保护层8防止在第一阳极氧化膜片材as1与第三阳极氧化膜片材as3之间产生颗粒以及颗粒飞散的问题。
层叠形阳极氧化膜片材as可在阳极氧化膜片材as之间配置接合层7。接合层7可在阳极氧化膜片材as之间将阳极氧化膜片材as接合在一起。
本发明可在阳极氧化膜片材as的上部表面、下部表面配置保护层8。因此，层叠形阳极氧化膜结构物las可在各层的阳极氧化膜片材as的保护层8之间配置接合层7。
可通过光刻工艺来配置接合层7。因此，接合层7可由保有感光性特性的感光性材料形成。作为一例，接合层7可为干膜光刻胶(dryfilmphotoresist，dfr)。另外，由于接合层7执行将阳极氧化膜片材as之间接合的接合功能，因此可由保有接合特性的构成形成。因此，接合层7可由同时保有感光性特性及接合特性的构成来配置。
另一方面，接合层7可为热固性树脂。作为热固性树脂材料，可为聚酰亚胺树脂、聚喹啉树脂、聚酰胺酰亚胺树脂、环氧树脂、聚苯醚树脂及氟树脂等。
本发明的层叠形阳极氧化膜结构物las可用于半导体或显示器领域。在此情况下，层叠形阳极氧化膜结构物las可根据功能配置附加的构成。
作为一例，层叠形阳极氧化膜结构物las可在阳极氧化膜片材as配置贯通孔h。在此情况下，层叠形阳极氧化膜结构物las可在彼此对应的位置处配置各层的阳极氧化膜片材as的贯通孔h。因此，层叠形阳极氧化膜结构物las可配置有上下贯通层叠形阳极氧化膜结构物las的贯通孔h。
如上所述结构的层叠形阳极氧化膜结构物las可根据所使用的特定领域来执行不同的功能。作为一例，层叠形阳极氧化膜结构物las可执行通过贯通孔h喷射流体的功能。
另一方面，层叠形阳极氧化膜结构物las也可在贯通孔h配置单独的构成以执行特定的功能。具体来说，层叠形阳极氧化膜结构物las可在贯通孔h中配置探针12。以下，将参照图2及图3具体地进行说明。
图2是概略性地示出具有本发明的层叠形阳极氧化膜结构物las的探针卡10的图。
根据将探针12设置在配线基板11的结构及探针12的结构，探针卡10可分为垂直型探针卡(verticaltypeprobecard)、悬臂型探针卡(cantileveertypeprobecard)及微机电系统探针卡(memsprobecard)。
如图2所示，作为一例，本发明的层叠形阳极氧化膜结构物las可配置在垂直型探针卡10中。
探针卡10可执行如下功能：对构成半导体晶片w的芯片施加电信号来判断是否存在不良。
具体来说，探针卡10可使探针12与晶片w的电极垫wp接触来执行电特性测试。在此情况下，探针卡10可包括支撑探针12以精确地定位探针12的伸入的引导板。本发明的层叠形阳极氧化膜结构物las可配置在探针卡10以执行作为引导板的功能。
如图2所示，层叠形阳极氧化膜结构物las可配置在配线基板11的下部，且在贯通孔h中配置探针12进行支撑。
层叠形阳极氧化膜结构物las可包括上部层叠形阳极氧化膜结构物las1及下部层叠形阳极氧化膜结构物las2来构成，且可配置在探针卡10中。
在此情况下，层叠形阳极氧化膜结构物las可通过包括第一板p1、第二板p2的板p进行支撑来配置。
第一板p1、第二板p2以彼此对应的结构配置，且可以彼此倒置的形态结合。具体来说，第二板p2可以与第一板p1倒置的形态结合到第一板p1的下部。此种板p可包括层叠形阳极氧化膜结构物las。
如图3所示，第一板p1可包括用于配置上部层叠形阳极氧化膜结构物las1的上部安装区域3。第二板p2可包括用于配置下部层叠形阳极氧化膜结构物las2的下部安装区域4。第一板p1、第二板p2可以彼此倒置的形态结合。因此，上部安装区域3及下部安装区域4可以相同形状配置在倒置的位置处。
层叠形阳极氧化膜结构物las可以比板p的面积小的面积配置。因此，板p的除了配置有层叠形阳极氧化膜结构物las的表面之外的其余表面可被暴露出。
本发明的层叠形阳极氧化膜结构物las可以适合于进行配置的构成的大小及结构来制作。因此，本发明在配置在探针卡10的情况可发挥使探针卡10容易使用的效果。
层叠形阳极氧化膜结构物las可以配置有探针12的构成配置。因此，层叠形阳极氧化膜结构物las可为形成实质的探测区域的构成。本发明的层叠形阳极氧化膜结构物las可以比板p的面积小的面积配置在探针卡10中。因此，探针卡10可将直接损坏或损伤探测区域的风险最小化。
在第一板p1中，在上部安装区域3的下部配置第一贯通孔5，在第二板p2中，在下部安装区域4的上部可配置第二贯通孔6。
可配置第一贯通孔5、第二贯通孔6以定位通过稍后说明的上部贯通孔1、下部贯通孔2插入的多个探针12。因此，第一贯通孔5、第二贯通孔6可考虑到多个探针12的弹性变形而以能够收容所述多个探针12的内径形成。
板p可在各个安装区域3、4配置层叠形阳极氧化膜结构物las。
上部层叠形阳极氧化膜结构物las1配置上部贯通孔1，下部层叠形阳极氧化膜结构物las2可配置下部贯通孔2。因此，层叠形阳极氧化膜结构物las的贯通孔h可包括上部贯通孔1、下部贯通孔2来构成。
探针12可单独制作进行配置。探针12的一端可首先通过上部贯通孔1插入并插入到下部贯通孔2。
如此，层叠形阳极氧化膜结构物las可通过贯通孔h起到导引探针12的尖端的作用。
如图3所示，探针12的一端可首先通过上部贯通孔1插入然后插入到下部贯通孔2。因此，探针12可被配置为如下结构：另一端12c位于上部贯通孔1，中间部12b位于第一贯通孔5、第二贯通孔6中，且最先插入的一端12a插入到下部层叠形阳极氧化膜结构物las2的下部贯通孔2并突出。
探针12以垂直的形态制作，且可插入到上部贯通孔1、下部贯通孔2。然后，可移动第一板p1、第二板p2中的至少一个的位置，以使彼此位置错开。然后，第一板p1、第二板p2可以彼此间的位置错开的状态结合。因此，探针12可以中间部12b能够弹性变形的结构配置。
层叠形阳极氧化膜结构物las通过如上所述的结构可使各个探针12的尖端位于对应的晶片w上的电极垫wp的上部。因此，层叠形阳极氧化膜结构物las可起到导引探针12的尖端的作用。
层叠形阳极氧化膜结构物las可由阳极氧化膜13材质形成，从而可易于形成微细化及窄节距化的贯通孔h。因此，层叠形阳极氧化膜结构物las可有利于配置需要微细化及窄节距化的探针12。
另外，层叠形阳极氧化膜结构物las可由于层叠有多个阳极氧化膜片材as的结构而强度优异。另外，层叠形阳极氧化膜结构物las通过在表面s配置保护层8，从而可进一步提高零件本身的机械强度。因此，层叠形阳极氧化膜结构物las可发挥机械强度及耐久性优异的效果。
因此，在层叠形阳极氧化膜结构物las配置有贯通孔h的情况下，贯通孔h的内壁的强度及耐久性可为优异的。在如上所述的层叠形阳极氧化膜结构物las在贯通孔h中配置探针12的情况下，就探针12与贯通孔h的滑动摩擦方面而言，可确保耐磨性。
另外，层叠形阳极氧化膜结构物las在高温的环境下热变形可为小的。因此，层叠形阳极氧化膜结构物las可有效地用于需要在高温的气氛中执行工艺的半导体或显示器领域。
作为一例，探针卡10可执行用于保障芯片的可靠性的老化测试(burn-intest)。老化测试可在85℃或100℃的高温环境下进行。因此，层叠形阳极氧化膜结构物las可暴露于高温。
但是，层叠形阳极氧化膜结构物las由于低的热膨胀系数而由高温引起的热变形可为小的。因此，即使层叠形阳极氧化膜结构物las具有贯通孔h，也可防止贯通孔h的位置变形的问题。因此，层叠形阳极氧化膜结构物las可防止配置在贯通孔h中的探针12的位置精密度下降的问题。
因此，本发明的层叠形阳极氧化膜结构物las可配置在探针卡10中，使得探针卡10可更有效地执行如老化测试工艺等在高温下执行的工艺。
如上所述，本发明的层叠形阳极氧化膜结构物las通过层叠有多个阳极氧化膜片材as的结构及在阳极氧化膜片材as的至少一面配置有保护层8的结构而具有强度优异的优点。
另外，本发明就由阳极氧化膜13材质形成的方面而言热变形小，因此在高温的环境下也可有利地使用。
另外，在本发明的层叠形阳极氧化膜结构物las中，其表面s由阻挡层bl形成，因此上部表面us、下部表面ls的密度可为均匀的。通过如上所述的结构，本发明可防止翘曲变形的问题。
换句话说，本发明的层叠形阳极氧化膜结构物las通过层叠结构不仅可确保优异的机械强度，而且可通过保护层8进一步增强刚性。另外，本发明可在层叠结构中均匀地形成其表面s的密度。因此，本发明在提高表面s的强度、防止翘曲变形方面可更有效。
因此，本发明的层叠形阳极氧化膜结构物las可发挥如下效果：用作各种领域的构成，且就结构方面而言强度及耐久性优异。
如上所述，尽管已参照本发明的优选实施例进行了说明，但是相应技术领域的普通技术人员可在不脱离上述权利要求中所记载的本发明的思想及领域的范围内对本发明实施各种修改或者变形。
1.一种层叠形阳极氧化膜结构物，包括：
多个阳极氧化膜片材；
保护层，配置在所述阳极氧化膜片材的至少一面；以及
接合层，在所述阳极氧化膜片材之间将所述阳极氧化膜片材接合在一起。
2.根据权利要求1所述的层叠形阳极氧化膜结构物，其中，
表面由阻挡层形成。
3.根据权利要求1所述的层叠形阳极氧化膜结构物，其中，
所述保护层由金属氧化物、金属氮化物或聚合物形成。
4.根据权利要求1所述的层叠形阳极氧化膜结构物，其中，
在所述阳极氧化膜片材配置有贯通孔。
5.根据权利要求4所述的层叠形阳极氧化膜结构物，其中，
在所述贯通孔配置探针。
技术总结