本实用新型涉及存储器测试技术领域，特别涉及一种存储器测试板。
背景技术：
存储器的pcb测试板是测试存储器在电子设备中的电路信号稳定性以及验证检验电路设计成果的器件，它广泛应用于产品开发设计的各个阶段。
当前的测试手段是通过直接将存储器件焊接到电子元件的主板上，例如手机主板或计算机主板等。在新产品开发的小规模测试阶段，产品主板数量稀少且制作费用高昂，直接将存储器焊接到主板上难度较大(焊丝需要非常细)，且在焊接过程中容易造成主板损坏。后经过改进采用被测试存储器件相同的pcb板作为测试板使用，主板上微型元件密集，若测试板尺寸大的情况下，则主板没有足够空间放置存储测试板，在操作过程中也容易造成主板上元器件的损坏影响测试结果。
技术实现要素：
本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种存储器测试板，以在不影响主板其他元件的情况下完成存储器的功能测试。
为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：
一种存储器测试板，包括测试层以及凸出于所述测试层的第一侧的主板连接层；
所述测试层上与所述第一侧相对的第二侧上设置有存储器测试线路，所述主板连接层上远离所述第一侧的第三侧上设置主板焊接点，所述存储器测试线路与所述主板焊接点电连接。
进一步的，所述主板连接层设置在所述测试层的第一侧的中间位置。
进一步的，所述主板连接层的第三侧与测试主板上的测试焊接区域相适配。
进一步的，所述测试层的边上还设置有支撑板，所述支撑板的一侧与所述测试层的第一侧持平且另一侧与所述主板连接层的第三侧持平。
进一步的，所述测试层和所述主板连接层为同一pcb制成，所述pcb的一侧形成所述测试层，所述pcb的另一侧横向切割掉除所述主板连接层外的其他区域以形成凸出于所述测试层的第一侧的主板连接层。
进一步的，所述存储器测试线路包括存储器电路走线、引线端口以及所述引线端口延长外接的测试位点。
进一步的，所述测试层的四个角上还分别设置有一个螺丝通孔。
进一步的，所述测试层和所述主板连接层的基板材料为玻璃纤维，所述存储器测试线路以及所述存储器测试线路与所述主板焊接点之间的连接线的材料均为铜，所述主板焊接点为锡球。
进一步的，所述测试层和所述主板连接层的厚度相同或不相同；
所述测试层和所述主板连接层的厚度分别在1mm至2mm之间。
进一步的，所述主板连接层设置有缺角。
本实用新型的有益效果在于：一种存储器测试板，将测试板分成上下两层，一层为设置有存储器测试线路的测试层，另外一层为凸出于测试层的第一侧的主板连接层，并在主板连接层上远离第一侧的第三侧上设置主板焊接点。由此，当测试板通过主板焊接点与测试主板焊接之后，通过存储器测试线路与主板焊接点的电连接关系，使得测试主板与存储器测试线路电连接，以完成存储器的功能测试；同时，测试层为悬空在测试主板上，使得待测试主板上只需要预留和主板连接层相对应的空间即可，避免了因为测试板和待测试主板的空间干涉所导致的元器件的损坏而影响了测试结果的情况，从而在不影响主板其他元件的情况下完成存储器的功能测试，提高产品测试效率。
附图说明
图1为本实用新型实施例的存储器测试板的正面示意图；
图2为本实用新型实施例涉及的新数据块的背面示意图；
图3为本实用新型实施例的存储器测试板和测试主板的配合连接示意图；
标号说明：
1、测试层；11、第一侧；12、第二侧；13、存储器测试线路；14、螺丝通孔；131、存储器电路走线；132、引线端口；133、测试位点；
2、主板连接层；21、第三侧；22、主板焊接点；23、缺角；
3、支撑板；
4、测试主板。
具体实施方式
为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。
请参照图1至图3，本实用新型实施例提供了一种存储器测试板，包括测试层1以及凸出于所述测试层1的第一侧11的主板连接层2；
所述测试层1上与所述第一侧11相对的第二侧12上设置有存储器测试线路13，所述主板连接层2上远离所述第一侧11的第三侧21上设置主板焊接点22，所述存储器测试线路13与所述主板焊接点22电连接。
从上述描述可知，将测试板分成上下两层，一层为设置有存储器测试线路13的测试层1，另外一层为凸出于测试层1的第一侧11的主板连接层2，并在主板连接层2上远离第一侧11的第三侧21上设置主板焊接点22。由此，当测试板通过主板焊接点22与测试主板4焊接之后，通过存储器测试线路13与主板焊接点22的电连接关系，使得测试主板4与存储器测试线路13电连接，以完成存储器的功能测试；同时，测试层1为悬空在测试主板4上，使得待测试主板4上只需要预留和主板连接层2相对应的空间即可，避免了因为测试板和待测试主板4的空间干涉所导致的元器件的损坏而影响了测试结果的情况，从而在不影响主板其他元件的情况下完成存储器的功能测试，提高产品测试效率。
进一步的，所述主板连接层2设置在所述测试层1的第一侧11的中间位置。
从上述描述可知，主板连接层2设置在测试层1的第一侧11的中间位置，一方面便于走线设计，另一方面用于保持测试层1的平衡，因为测试层1为悬空状态，若四周悬空面积不一致，容易失衡倾斜。
进一步的，所述主板连接层2的第三侧21与测试主板4上的测试焊接区域相适配。
从上述描述可知，测试主板4上设置有用来和测试板焊接的测试焊接区域，而主板连接层2的第三侧21与该测试焊接区域相适配，即限制主板连接层2的最小尺寸，以尽可能的不与测试主板4的其他器件产生干涉，从而在在最小的空间范围内达到功能测试的目的，提高产品测试效率。
进一步的，所述测试层1的边上还设置有支撑板3，所述支撑板3的一侧与所述测试层1的第一侧11持平且另一侧与所述主板连接层2的第三侧21持平。
从上述描述可知，通过支撑板3以更好的保证整个测试板的稳定性。
进一步的，所述测试层1和所述主板连接层2为同一pcb制成，所述pcb的一侧形成所述测试层1，所述pcb的另一侧横向切割掉除所述主板连接层2外的其他区域以形成凸出于所述测试层1的第一侧11的主板连接层2。
从上述描述可知，即由同一个pcb通过横向切割后所形成的测试层1和主板连接层2，pcb可以采用双面板，使得原本两面的走线能够电连接，同时，pcb的基板材料切割一般不会影响表面的走线，从而不会影响测试板的电路稳定性。
进一步的，所述存储器测试线路13包括存储器电路走线131、引线端口132以及所述引线端口132延长外接的测试位点133。
从上述描述可知，通过设置存储器电路走线131、引线端口132以及所述引线端口132延长外接的测试位点133，以适应不同存储器型号需求和测试需求。
进一步的，所述测试层1的四个角上还分别设置有一个螺丝通孔14。
从上述描述可知，螺丝通孔14用于安装螺丝，以将测试板固定于测试主板4或其他待测样品上。
进一步的，所述测试层1和所述主板连接层2的基板材料为玻璃纤维，所述存储器测试线路13、所述主板焊接点22以及所述存储器测试线路13与所述主板焊接点22之间的连接线的材料均为铜。
从上述描述可知，玻璃纤维和铜为现有通用的pcb材质，在保证功能测试的同时，简单实用。
进一步的，所述测试层1和所述主板连接层2的厚度相同或不相同；
所述测试层1和所述主板连接层2的厚度分别在1mm至2mm之间。
从上述描述可知，对于测试层1和主板连接层2的厚度限制，一方面用于保证悬空的稳定性和走线的电路稳定性，另一方面根据测试主板4上靠近测试焊接区域的元器件高度而对应设计，以避免测试板和测试主板4上的元器件发生空间干涉。
进一步的，所述主板连接层2设置有缺角23。
从上述描述可知，在主板连接层2上设置有缺角23，起到标识的作用，有利于后续焊接的对准。
本申请的存储器测试板主要应用于对任何存储器需要测试的应用场景，以下结合具体的应用场景进行说明：
根据以上所述，并结合图1至图3，本实用新型的实施例一为：
一种存储器测试板，包括测试层1以及凸出于测试层1的第一侧11的主板连接层2；其中，测试层1上与第一侧11相对的第二侧12上设置有存储器测试线路13，主板连接层2上远离第一侧11的第三侧21上设置主板焊接点22，存储器测试线路13与主板焊接点22电连接。
由此，根据不同的测试需求以及测试主板4上元器件的实际高度，测试层1和主板连接层2的厚度可以相同，也可以不相同，其厚度分别在1mm至2mm之间。而在本实施例如图1所示中，测试层1和主板连接层2的厚度相同且均为1.5mm。
如图2所示，存储器测试线路13包括存储器电路走线131、引线端口132以及引线端口132延长外接的测试位点133。其中存储器电路走线131可根据不同存储器件型号需求设计不同电路走线。
如图3所示，主板连接层2设置在测试层1的第一侧11的中间位置。在本实施例中，主板连接层2设置在测试层1的第一侧11的中心位置，且主板连接层2的第三侧21与测试主板4上的测试焊接区域相适配，即主板连接层2的第三侧21只需要最小焊接面积即可。
在本实施例中，测试层1和主板连接层2为同一pcb制成，pcb的一侧形成测试层1，pcb的另一侧横向切割掉除主板连接层2外的其他区域以形成凸出于测试层1的第一侧11的主板连接层2。比如在电路走线时，在pcb的一侧的中心位置布置主板焊接点22，这样在后续切割后除该主板焊接点22之外的其他位置全部切割掉，由此形成上下两层结构，而且pcb是在表面设置有铜走线，两层之间的铜走线可以设置在主板连接层2的这一区域内，从而不会影响测试板的电路稳定性。
由此，测试层1和主板连接层2的基板材料即为pcb的基板材料：玻璃纤维，存储器测试线路13以及存储器测试线路13与主板焊接点22之间的连接线的材料pcb的走线材料，即为铜走线。其中，主板焊接点22为锡球。
当然，对于测试板的上下两层结构的形成和所采用的材质只有满足前述中测试层1悬空于主板连接层2、基板材料为绝缘材料以及走线材料为导电材料即可。
由此，当测试板通过主板焊接点22与测试主板4焊接之后，测试板与待测芯片连接后，通过存储器测试线路13与主板焊接点22的电连接关系，使得测试主板4与存储器测试线路13所连接的待测芯片电连接，以完成存储器的功能测试；同时，测试层1为悬空在测试主板4上，使得待测试主板4上只需要预留和主板连接层2相对应的空间即可，避免了因为测试板和待测试主板4主板的空间干涉所导致的元器件的损坏而影响了测试结果的情况，从而在不影响主板其他元件的情况下完成存储器的功能测试，提高产品测试效率。
根据以上所述，并结合图1至图3，本实用新型的实施例二为：
一种存储器测试板，在所述实施例一的基础上，测试层1的边上还设置有支撑板3，支撑板3的一侧与测试层1的第一侧11持平且另一侧与主板连接层2的第三侧21持平，以保证整个测试板的稳定性。
在本实施例中，支撑板3设置在测试层1的一个边上，但根据实际中，测试主板4的元器件布局情况，在测试层1的其他边上或者是两个边、三个边等多个边上设置对应的支撑板3，则应当属于本实施例的等同实施例。
根据以上所述，并结合图1至图3，本实用新型的实施例三为：
一种存储器测试板，在所述实施例一或二的基础上，测试层1的四个角上还分别设置有一个螺丝通孔14，螺丝通孔14用于安装螺丝，以将测试板固定于测试主板4或其他待测样品上。
由此，螺丝通孔14只在测试层1的任意一个角上、任意两个角上或是任意三个角上也应当属于本实施例的等同实施例。
根据以上所述，并结合图1至图3，本实用新型的实施例四为：
一种存储器测试板，在所述实施例一或二或三的基础上，主板连接层2设置有缺角23，起到标识的作用，有利于后续焊接的对准。
在本实施例中，缺角23只设置在主板连接层2的一个角上，且缺角23为三角形。而在实际使用过程中，通过设置多个不同尺寸或是不同形状的缺角23，比如缺角23为弧形、方形、梯形或者其他不规则形状；比如两个缺角23分别为三角形和弧形等等，只要这个缺角23的设计能够起到定位的标识作用即可。
在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其它实施例的相关描述。
综上所述，本实用新型提供的一种存储器测试板，将测试板分成上下两层，使得测试板和测试主板焊接以后，测试层悬空在测试主板上，从而在不影响主板其他元件的情况下完成存储器的功能测试，提高产品测试效率；通过在测试层的边上设置有支撑板、限定主板连接层设置在测试层的第一侧的中间位置以及螺丝通孔的设计，以更好的保证整个测试板的结构稳定性；通过对测试板的上下两层结构的形成和所采用的材质作进一步的限定，以更好的保证整个测试板的电路稳定性。
以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
1.一种存储器测试板，其特征在于，包括测试层以及凸出于所述测试层的第一侧的主板连接层；
所述测试层上与所述第一侧相对的第二侧上设置有存储器测试线路，所述主板连接层上远离所述第一侧的第三侧上设置主板焊接点，所述存储器测试线路与所述主板焊接点电连接。
2.根据权利要求1所述的存储器测试板，其特征在于，所述主板连接层设置在所述测试层的第一侧的中间位置。
3.根据权利要求1所述的存储器测试板，其特征在于，所述主板连接层的第三侧与测试主板上的测试焊接区域相适配。
4.根据权利要求1所述的存储器测试板，其特征在于，所述测试层的边上还设置有支撑板，所述支撑板的一侧与所述测试层的第一侧持平且另一侧与所述主板连接层的第三侧持平。
5.根据权利要求1所述的存储器测试板，其特征在于，所述测试层和所述主板连接层为同一pcb制成，所述pcb的一侧形成所述测试层，所述pcb的另一侧横向切割掉除所述主板连接层外的其他区域以形成凸出于所述测试层的第一侧的主板连接层。
6.根据权利要求1至5任一所述的存储器测试板，其特征在于，所述存储器测试线路包括存储器电路走线、引线端口以及所述引线端口延长外接的测试位点。
7.根据权利要求1至5任一所述的存储器测试板，其特征在于，所述测试层的四个角上还分别设置有一个螺丝通孔。
8.根据权利要求1至5任一所述的存储器测试板，其特征在于，所述测试层和所述主板连接层的基板材料为玻璃纤维，所述存储器测试线路以及所述存储器测试线路与所述主板焊接点之间的连接线的材料均为铜，所述主板焊接点为锡球。
9.根据权利要求1至5任一所述的存储器测试板，其特征在于，所述测试层和所述主板连接层的厚度相同或不相同；
所述测试层和所述主板连接层的厚度分别在1mm至2mm之间。
10.根据权利要求1至5任一所述的存储器测试板，其特征在于，所述主板连接层设置有缺角。
技术总结