本实用新型涉及移动通信终端技术领域，尤其涉及一种移动终端。
背景技术：
在实际生活中，为了对人体或其他物体进行测温，通常需要额外借助温度计(如水银温度计、电子温度计等)，利用温度计去获取人体或其他物体的温度。采用温度计测量体温存在携带不便的问题，导致无法随时随地检测温度。考虑到随着移动通信的发展和人们生活水平的不断提高，各种移动终端(例如手机、智能手表、平板电脑)的使用越来越普及。以手机为例，手机已经成为人们生活中不可或缺的通信工具，几乎人人都携带手机，但当前的手机并不具备温度测量的功能，因此，如何将手机与温度测量结合起来，以便于随时测量体温，是当前亟需解决的问题。
技术实现要素：
本实用新型实施例公开了一种移动终端，具有测温功能，能够实现随时测量体温，提高测温便捷性。
为了实现上述目的，本实用新型公开了一种移动终端，包括：
终端主体，所述终端主体上设有显示屏和接触部，所述终端主体中设有电路板和设于所述电路板上的处理器，所述处理器与所述显示屏电连接；以及
热电偶，所述热电偶设于所述终端主体中，所述热电偶具有测量端和冷端，所述测量端连接于所述接触部，所述冷端设于所述电路板并与所述处理器电连接，所述测量端用于采集与所述接触部接触的被测物体的温度信号，以使所述测量端与所述冷端之间存在电动势形成电动势信号，所述冷端用于发送电动势信号至所述处理器，所述处理器用于处理所述电动势信号以得到温度值，并控制所述显示屏显示对应的所述温度值。这样能够利用所述热电偶的热电效应检测体温并在所述终端主体的所述显示屏上显示以获知被测物体的温度值，即本申请的移动终端具有测温功能，能够实现随时测量体温，提高测温的便捷性。
作为一种可选的实施方式，在本实用新型的实施例中，所述接触部为按键、指纹识别模组或应用图标或边框，在测温时，起到指示的作用，便于测温。
作为一种可选的实施方式，在本实用新型的实施例中，所述接触部为集成于所述终端主体的开关按键、音量键或指纹识别按键，利用所述终端主体已有的部件作为所述接触部，无需额外增加部件设置该接触部，结构紧凑且不会破坏所述终端主体的外观，保证所述终端主体外观的完整性。
作为一种可选的实施方式，在本实用新型的实施例中，所述热电偶包括基板、设于所述基板上的金属单元和第一金属；
所述金属单元包括于一端连接的第二金属和第三金属，所述第二金属和所述第三金属的连接处形成所述测量端，所述第三金属的另一端与所述第一金属连接，所述第三金属的另一端与所述第一金属的连接处形成所述冷端，所述第一金属电连接于所述处理器，其中，所述第一金属和所述第二金属为相同金属，所述第一金属和所述第三金属为不同金属。
作为一种可选的实施方式，在本实用新型的实施例中，所述第二金属和所述第三金属并排设置，所述第一金属自其与所述第三金属的连接处沿所述第三金属的延伸方向延伸设置。这样能够使所述第一金属未与所述第三金属连接的一端靠近所述第二金属未与所述第三金属连接的一端设置，使得所述热电偶与所述电路板电连接的部位集中设置在一起，便于所述热电偶与所述电路板电连接，从而有利于简化所述热电偶的接线。
作为一种可选的实施方式，在本实用新型的实施例中，所述金属单元为一个或多个；
所述金属单元为一个时，所述第二金属的未与所述第三金属连接的一端电连接于所述处理器；
所述金属单元为多个时，多个所述金属单元在所述基板上依次排列，相邻的两个金属单元中，其中一个金属单元的第三金属与另一金属单元的第二金属连接且两者的连接处形成所述冷端，第一个所述金属单元的所述第二金属的未与所述第三金属连接的一端电连接于所述处理器，最后一个所述金属单元的所述第三金属的未与所述第二金属连接的一端与所述第一金属连接。这样能使所述热电偶形成多个所述测量端和多个所述冷端构成热电堆，从而能够输出较大的电动势，具有较高的灵敏度。
作为一种可选的实施方式，在本实用新型的实施例中，所述显示屏上设有应用图标，所述应用图标与所述处理器电连接，所述处理器还用于在所述应用图标被触发时，控制所述测量端采集所述被测物体的所述温度信号，以及控制所述应用图标显示所述温度值。通过设置所述应用图标，一方面，能够使所述热电偶在特定条件下接触所述终端主体的所述接触部才能起到测量温度的作用，从而能够避免一旦接触所述终端主体的所述接触部就会测量温度的弊端；另一方面，能够利用所述应用图标存储记录测温记录，方便查看被测物体的温度和了解被测物体的温度的变化情况，起到健康监测的功能。
作为一种可选的实施方式，在本实用新型的实施例中，所述终端主体中还设有热敏电阻，所述热敏电阻设于所述电路板上并临近所述热电偶的所述冷端，所述热敏电阻与所述处理器电连接，所述热敏电阻用于检测所述冷端所在位置的温度并发送电信号至所述处理器。利用所述热敏电阻测量所述冷端所在位置的温度作为所述冷端的温度补偿，以提高所述热电偶测量温度的准确性。
作为一种可选的实施方式，在本实用新型的实施例中，所述移动终端还包括散热结构，所述散热结构设于所述冷端和所述热敏电阻上，所述散热结构用于平衡所述冷端的温度，以保证所述热敏电阻测量到的温度接近所述冷端的温度，确保所述热敏电阻测量到的温度为或接近所述冷端实际的温度，提高所述冷端的温度补偿的精度，进一步提高所述热电偶测量温度的准确性。
作为一种可选的实施方式，在本实用新型的实施例中，所述电路板设有运算放大器，所述运算放大器分别电连接于所述冷端和所述处理器，所述运算放大器用于放大所述热电偶产生的所述电动势信号，并用于将放大后的所述电动势信号发送至所述处理器，以适应所述处理器的信号输入范围。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：
本实用新型实施例提供的移动终端，通过在移动终端上设有热电偶，其中，热电偶的测量端设置在移动终端外的接触部(如按键)上，热电偶的冷端设置在移动终端的电路板上，这样，在被测物体(人体或其他物体)接触终端主体的接触部时，能够利用热电偶的热电效应获取被测物体的温度值并将该温度值在移动终端的显示屏显示出来，从而用户能够通过随身携带的移动终端以达到随时测量温度的目的，使用快捷方便，有利于提高温度测量的便捷性。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本实用新型实施例公开的移动终端的结构示意图；
图2是本实用新型实施例公开的移动终端的内部结构示意图；
图3a是本实用新型实施例公开的金属单元为一个的热电偶的第一种结构示意图；
图3b是本实用新型实施例公开的金属单元为一个的热电偶的第二种结构示意图；
图3c是本实用新型实施例公开的金属单元为一个的热电偶的第三种结构示意图；
图3d是本实用新型实施例公开的金属单元为一个的热电偶的第四种结构示意图；
图4a是本实用新型实施例公开的金属单元为多个的热电偶的第一结构示意图；
图4b是本实用新型实施例公开的金属单元为多个的热电偶的第二结构示意图；
图5是本实用新型实施例公开的电路板和热电偶的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
在本实用新型中，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“中”、“竖直”、“水平”、“横向”、“纵向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系。这些术语主要是为了更好地描述本实用新型及其实施例，并非用于限定所指示的装置、元件或组成部分必须具有特定方位，或以特定方位进行构造和操作。
并且，上述部分术语除了可以用于表示方位或位置关系以外，还可能用于表示其他含义，例如术语“上”在某些情况下也可能用于表示某种依附关系或连接关系。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解这些术语在本实用新型中的具体含义。
此外，术语“安装”、“设置”、“设有”、“连接”、“相连”应做广义理解。例如，可以是固定连接，可拆卸连接，或整体式构造；可以是机械连接，或电连接；可以是直接相连，或者是通过中间媒介间接相连，又或者是两个装置、元件或组成部分之间内部的连通。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
此外，术语“第一”、“第二”等主要是用于区分不同的装置、元件或组成部分(具体的种类和构造可能相同也可能不同)，并非用于表明或暗示所指示装置、元件或组成部分的相对重要性和数量。除非另有说明，“多个”的含义为两个或两个以上。
下面将结合实施例和附图对本实用新型的技术方案作进一步的说明。
请参阅图1、图2，本实用新型实施例公开了一种移动终端，该移动终端100可为但不局限于手机、平板电脑、智能手表或智能手环等。该移动终端100包括终端主体1和热电偶2，终端主体1上设有显示屏10和接触部11，终端主体1中设有电路板12和设于电路板12上的处理器(未图示)，该处理器与显示屏10电连接，该热电偶2设于终端主体1中，热电偶2具有测量端20和冷端21，该测量端20连接于接触部11，冷端21设于电路板12并与处理器电连接。其中，该测量端20用于采集与接触部11接触的被测物体的温度信号，以使测量端20和冷端21之间存在电动势形成电动势信号，冷端21用于发送电动势信号至处理器，该处理器用于处理电动势信号以得到温度值，并控制显示屏10显示对应的温度值。
换言之，当被测物体接触终端主体1的接触部11时，热电偶2的测量端20的温度升高，与热电偶2的冷端21形成温度差，从而测量端20和冷端21之间产生电动势形成电动势信号，即热电偶2通过热电效应将温度信号转换成电动势信号，再通过冷端21将电动势信号发送至处理器，接着该处理器处理该电动势信号以得到温度值，并控制显示屏10显示该温度值，完成测温功能。其中，该热电偶2可为薄膜式热电偶2。
一种使用场景中，当用户的手指触摸终端主体1的接触部11时，测量端20的温度升高，使得测量端20和冷端21之间产生温度差，利用热电偶2热电效应将测量端20采集的温度信号转换成电动势信号，并通过冷端21将电动势信号输送至终端主体1的处理器，该电动势信号经终端主体1的处理器处理后得到体温值，然后在终端主体1的显示屏10将该体温值显示出来，让用户获知自己的体温。
由此可见，采用本方案，通过在终端主体1中设置热电偶2，以使终端主体1可利用热电偶2测量体温，并在终端主体1的显示屏10显示出来，由于几乎人人都会携带移动终端100(如手机)，故无须另行携带温度计就能够随时随地测量人体或其他物体的温度，能够满足使用者对体温实时测试的需求，提高了测温的便捷性，有利于提高用户的使用体验感。
一些实施例中，接触部11可为按键、指纹识别模组或应用图标或边框，由于按键、指纹识别模组、应用图标和边框均具有指示辨别作用，故在测温时，能够利用按键、指纹识别模组、应用图标和边框的指示辨别快速准确地找到热电偶2的测量端20的位置，从而能够比较准确地触摸该接触部11而达到比较准确地间接触摸该测量端20，便于测温。
一种示例性的，接触部11可为集成于终端主体1的开关按键、音量键或指纹识别按键，即接触部11可为设置在手机主体的侧边或顶端的开关按键，或者接触部11可为设置在手机主体的侧边的音量键，又或者接触部11可为设置在手机主体的正面或背面的指纹识别按键。
另一种示例性的，接触部11可为设置在显示屏10上的应用图标。这样能够利用终端主体1原本已有的部件作为接触部11，无需额外增加部件，不会破坏终端主体1的外观，保证终端主体1外观的完整性。
可选地，为了避免出现一旦接触终端主体1的接触部11就会测量温度的弊端，可通过限定被测物体接触终端主体1的接触部11的时间或限定被测物体与终端主体1的接触部11的接触方式来控制热电偶2开始测量被测物体的温度，例如，当检测到用户的手指接触该接触部11的时间大于或等于3s时，例如3s、4s、5s、6s或7s等，热电偶2的测量端20开始采集用户的手指的温度信号，以测量用户的体温。又例如，当检测到用户的手指频繁与终端主体1的接触部11接触、分离时，热电偶2的测量端20开始采集用户的手指的温度信号，以测量用户的体温。
除了上述实施方式，一些实施例中，该显示屏10上的应用图标可与处理器电连接，以使在该应用图标被触发时，终端主体1的处理器控制热电偶2的测量端20开始采集被测物体的温度信号，以及控制应用图标显示温度值。换言之，示例性地，当终端主体1的接触部11为开关按键、音量键或指纹识别按键时，在用户点击或者是触控该应用图标后，用户再用手指触摸终端主体1的接触部11，此时的热电偶2的测量端20才会采集用户手指的温度信号，测量端20的温度升高并与冷端21之间形成温度差，然后通过冷端21将电动势信号输送至终端主体1的处理器，接着终端主体1的处理器处理该电动势信号以得到体温值，以及控制该应用图标显示该体温值。
通过设置应用图标，一方面，能够使热电偶2在特定条件下接触终端主体1的接触部11才能起到测量温度的作用，从而能够避免出现一旦接触终端主体1的接触部11就会测量温度的弊端；另一方面，能够利用应用图标存储记录测温记录，方便查看被测物体的温度和了解被测物体的温度的变化情况，起到健康监测的功能。
一些实施例中，如图3a至图4b所示，热电偶2包括基板22、设于基板22上的金属单元23和第一金属24，其中，该金属单元23可为一个也可为多个，各个金属单元23包括于一端连接的第二金属231和第三金属232，该第二金属231和第三金属232的连接处形成热电偶2的测量端20，第三金属232的另一端与第一金属24连接，且第三金属232的另一端与第一金属24的连接处形成热电偶2的冷端21。其中，第一金属24和第二金属231为相同金属，第一金属24和第三金属232为不同金属。
示例性地，该热电偶2可为t型热电偶、k型热电偶或e型热电偶等。考虑到t型热电偶的测温精度可达±0.1℃，具有复现性好、稳定性好、精度高和价格便宜等优点，本申请的热电偶2可最优先采用t型热电偶，即第一金属24的材质为铜、第三金属232的材质为康铜，或第一金属24的材质为康铜，第三金属232为铜。
可选地，基材的材质可为聚酰亚胺(pi)等薄膜材料。该第一金属24、第二金属231和第三金属232的厚度均一般在50nm～300nm，例如50nm、80nm、100nm、120nm、180nm、200nm、230nm、270nm或300nm等。
一种可选的实施方式中，当金属单元23为一个时，如图3a至图3d所示，第二金属231未与第三金属232连接的一端电连接于终端主体1的处理器，第一金属24未与第三金属232连接的一端电连接于终端主体1的处理器。在此情况下，第一金属24、第二金属231和第三金属232三者的位置关系可有如下几种关系：第一种，如图3a所示，第二金属231和第三金属232可并排设置，第一金属24自其与第三金属232的连接处沿第三金属232的延伸方向延伸设置，三者形成近似u字形结构。第二种，如图3b所示，第一金属24、第二金属231和第三金属232三者可呈一条直线设置。第三种，如图3c所示，第二金属231与第三金属232可成一定角度设置，第一金属24自其与第三金属232的连接处沿第三金属232的延伸方向延伸设置，三者形成近似l字形结构。第四种，如图3d所示，第二金属231与第三金属232可成一定角度设置，且第一金属24也与第三金属232成一定角度设置。
优选地，第二金属231和第三金属232可并排设置，第一金属24自其与第三金属232的连接处沿第三金属232的延伸方向延伸设置，三者形成近似u字形结构，如图3a所示，这样一来，能够使第一金属24未与第三金属232连接的一端靠近第二金属231未与第三金属232连接的一端设置，使得热电偶2与电路板12电连接的部位集中设置在一起，便于热电偶2与终端主体1的处理器电连接，从而有利于简化热电偶2的接线。
示例性地，第一金属24未与第三金属232连接的一端设有第一焊盘25，该第一焊盘25可通过导线与终端主体1的处理器电连接，第二金属231未与第三金属232连接的一端设有第二焊盘26，该第二焊盘26可通过导线与终端主体1的处理器电连接，第一金属24、第二金属231和第三金属232形成近似u字形结构，有利于使第一焊盘25和第二焊盘26集中在热电偶2的一端，方便线路的布局，使线路布局比较规整。
另一种可选的实施方式中，当金属单元23为多个时，如图4a和4b所示，多个金属单元23在基板22上依次排列，相邻的两个金属单元23中，其中一个金属单元23的第三金属232与另一金属单元23的第二金属231连接且两者的连接处形成热电偶2的冷端21，以构成具有多个测量端20和多个冷端21的热电堆，从而能够输出较大的电动势，具有较高的灵敏度，能够测量较小的温差以获取被测物体的温度值。
在此情况下，第一个金属单元23的第二金属231的未与第三金属232连接的一端电连接于终端主体1的处理器，最后一个金属单元23的第三金属232与第一金属24连接，该第一金属24的未与第三金属232连接的一端电连接于终端主体1的处理器。换言之，第一个金属单元23的第二金属231的未与第三金属232连接的一端设有第一焊盘25，该第一焊盘25可通过导线与终端主体1的处理器电连接，最后一个金属单元23的第三金属232与第一金属24连接，该第一金属24的未与第三金属232连接的一端设有第二焊盘26，该第二焊盘26可通过导线与终端主体1的处理器电连接。
示例性地，当金属单元23为两个时，如图4a中的由左至右的箭头所指的方向上，两个金属单元23分别为第一金属单元23a和第二金属单元23b，第一金属单元23a的第二金属231的未与第三金属232连接的一端设有第一焊盘25，第二金属单元23b的第三金属232的未与第二金属231连接的一端与第一金属24连接。
另一种示例性的，当金属单元23为三个时，如图4b中的由左至右的箭头所指的方向上，两个金属单元23分别为第一金属单元23a、第二金属单元23b和第三金属单元23c，第一金属单元23a的第二金属231的未与第三金属232连接的一端设有第一焊盘25，第三金属单元23c的第三金属232的未与第二金属231连接的一端与第一金属24连接。
一些实施例中，如图5所示，该终端主体1中还设有热敏电阻13，该热敏电阻13设于电路板12上并临近热电偶2的冷端21设置，用于检测冷端21所在位置的温度，作为冷端21的温度补偿，且热敏电阻13与终端主体1的处理器电连接，从而热敏电阻13在检测冷端21所在位置的温度时发送电信号至终端主体1的处理器，终端主体1的处理器综合处理来自热电偶2的电动势信号和来自热敏电阻13的电信号得到温度值，即最后测得的温度值t＝δt t0(℃)，其中，δt为终端主体1的处理器通过处理来自热电偶2的电动势信号得到的测量端20的温度增量，t0为热敏电阻13测得的冷端21所在位置的温度值。采用这样的方式，利用热敏电阻13测量冷端21所在位置的温度作为冷端21的温度补偿，有利于热电偶2测量的温度值更接近被测物体的温度值，从而提高热电偶2测量温度的准确性。
可选地，该热敏电阻13可为ntc热敏电阻或ptc热敏电阻等。示例性地，该热敏电阻13可为ntc热敏电阻，其中，ntc热敏电阻又称为负温度系数热敏电阻，主要是利用锰、铜、硅、钴、铁、镍、锌等两种或两种以上的金属氧化物进行充分混合、成型、烧结等工艺而成的半导体陶瓷，它的电阻值随温度增大而减小。本申请可优选取精度为1％的高精度ntc热敏电阻，其灵敏度高、稳定性好、响应快，有利于进一步热电偶2测量温度的准确性。
一些实施例中，移动终端100还包括散热结构3，该散热结构3设于冷端21和热敏电阻13上，散热结构3用于平衡冷端21的温度，以保证热敏电阻13测量到的温度接近冷端21的温度，即该散热结构3用于使冷端21的温度维持在一个温度的温度范围内，从而有利于确保热敏电阻13测量到的温度为或接近冷端21实际的温度，以提高冷端21的温度补偿的精度，进而进一步提高热电偶2测量温度的准确性。
可选地，该散热结构3可为均热板或散热膜等。
一些实施例中，考虑到热电偶2输出的电动势信号的范围一般比较小，通常不在终端主体1的处理器的信号输入范围内，故通常需要对热电偶2输出的电动势信号进行放大处理。可选地，该电路板12设有运算放大器14，该运算放大器14分别电连接于热电偶2的冷端21和终端主体1的处理器，从而运算放大器14可用于放大热电偶2产生的电动势信号，以使热电偶2产生的电动势信号可经运算放大器14放大后输出至终端主体1的处理器，以适应终端主体1的处理器的信号输入范围。
其中，该运算放大器14可选取型号为ad8552、gs8552或opa2388等低温度漂移的运算放大器。
进一步地，电路板12还具有滤波器，该滤波器电连接于运算放大器14，用于滤除热电偶2输出的电动势信号中的干扰频率。
本实用新型实施例提供的移动终端，通过设置热电偶，利用热电偶的热电效应获取被测物体的温度值并将对应的温度值在移动终端上显示出来，这样无须另行携带温度计，而是通过随身携带的移动终端就能够十分方便地达到随时测量温度的目的，使用快捷方便，有利于提高温度测量的便捷性。
以上对本实用新型实施例公开的一种移动终端进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的一种移动终端及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。
1.一种移动终端，其特征在于，包括：
终端主体，所述终端主体上设有显示屏和接触部，所述终端主体中设有电路板和设于所述电路板上的处理器，所述处理器与所述显示屏电连接；以及
热电偶，所述热电偶设于所述终端主体中，所述热电偶具有测量端和冷端，所述测量端连接于所述接触部，所述冷端设于所述电路板并与所述处理器电连接，所述测量端用于采集与所述接触部接触的被测物体的温度信号，以使所述测量端和所述冷端之间存在电动势形成电动势信号，所述冷端用于发送所述电动势信号至所述处理器，所述处理器用于处理所述电动势信号以得到温度值，并控制所述显示屏显示对应的所述温度值。
2.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述接触部为按键、指纹识别模组或应用图标或边框。
3.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述接触部为集成于所述终端主体的开关按键、音量键或指纹识别按键。
4.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述热电偶包括基板、设于所述基板上的金属单元和第一金属；
所述金属单元包括于一端连接的第二金属和第三金属，所述第二金属和所述第三金属的连接处形成所述测量端，所述第三金属的另一端与所述第一金属连接，所述第三金属的另一端与所述第一金属的连接处形成所述冷端，所述第一金属电连接于所述处理器；
其中，所述第一金属和所述第二金属为相同金属，所述第一金属和所述第三金属为不同金属。
5.根据权利要求4所述的移动终端，其特征在于，所述第二金属和所述第三金属并排设置，所述第一金属自其与所述第三金属的连接处沿所述第三金属的延伸方向延伸设置。
6.根据权利要求4所述的移动终端，其特征在于，所述金属单元为一个或多个；
所述金属单元为一个时，所述第二金属的未与所述第三金属连接的一端电连接于所述处理器；
所述金属单元为多个时，多个所述金属单元在所述基板上依次排列，相邻的两个金属单元中，其中一个金属单元的第三金属与另一金属单元的第二金属连接且两者的连接处形成所述冷端，第一个所述金属单元的所述第二金属的未与所述第三金属连接的一端电连接于所述处理器，最后一个所述金属单元的所述第三金属的未与所述第二金属连接的一端与所述第一金属连接。
7.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述显示屏上设有应用图标，所述应用图标与所述处理器电连接，所述处理器还用于在所述应用图标被触发时，控制所述测量端采集所述被测物体的所述温度信号，以及控制所述应用图标显示所述温度值。
8.根据权利要求1-7任一所述的移动终端，其特征在于，所述终端主体中还设有热敏电阻，所述热敏电阻设于所述电路板上并临近所述热电偶的所述冷端，所述热敏电阻与所述处理器电连接，所述热敏电阻用于检测所述冷端所在位置的温度并发送电信号至所述处理器。
9.根据权利要求8所述的移动终端，其特征在于，所述移动终端还包括散热结构，所述散热结构设于所述冷端和所述热敏电阻上，所述散热结构用于平衡所述冷端的温度。
10.根据权利要求1-7任一所述的移动终端，其特征在于，所述电路板设有运算放大器，所述运算放大器分别电连接于所述冷端和所述处理器，所述运算放大器用于放大所述热电偶产生的所述电动势信号，并用于将放大后的所述电动势信号发送至所述处理器。
技术总结