本实用新型涉及显示屏技术领域，尤其涉及一种无连接器的柔性透明显示屏。
背景技术：
随着透明显示领域飞速的发展，透明显示屏已经由栅格屏、透明玻璃显示屏发展到柔性透明显示屏。基于在柔性透明薄膜上制作导电电路工艺的完善，柔性透明显示屏已经得到了很大推广。但是柔性透明显示屏单元需要热压fpc连接器之后才能与外部的控制器相连接，进而实现视频的显示，而现有技术中热压fpc需要专用的贴敷与热压设备，而且具有一定的不良率、效率较低的缺陷。
技术实现要素：
根据现有技术存在的问题，本实用新型公开了一种无连接器的柔性透明显示屏，包括：柔性透明基板，所述柔性透明基板上设置有导电层，所述导电层包括微型导电金属网格、焊盘和对外端口，其中焊盘之间采用微型导电金属网格进行连接导通，微型导电金属网格与对外端口采用实心导线连接；在对外端口的正下方设置有pi增强层，在所述焊盘上贴装有led芯片。
所述导电层中的电路适用于单列led芯片驱动或多列级联led芯片驱动。
所述导电层的上表面设置有保护层。
由于采用了上述技术方案，本实用新型提供的一种无连接器的柔性透明显示屏，本申请公开的柔性透明显示屏不需要单独对柔性透明显示屏进行贴装对外连接器的步骤，因此减少了一道加工工序，提高了产品的良品率与加工效率。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型中无连接器的柔性透明显示屏的结构示意图；
图2为本实用新型中显示屏的截面图；
图3为本实用新型中对外端口示意图；
图4为本实用新型中显示屏的led芯片蛇形走线图；
图5为本实用新型中显示屏的led芯片单列走线图；
图6为本实用新型中四引脚led芯片引脚定义图。
其中：100、柔性透明基板，101、led芯片，102、pi增强层，103、导电层，103-1、微型导电金属网格，103-2、焊盘，104、保护层，105、对外端口；200、虚线。
具体实施方式
为使本实用新型的技术方案和优点更加清楚，下面结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚完整的描述：
如图1所示的一种无连接器的柔性透明显示屏，包括柔性透明基板100、导电层103、led芯片101、pi增强层102和保护层104，其中导电层103设置在柔性透明基板100上，所述led芯片101在导电层103上，所述pi增强层102在柔性透明基板100的端部的底面，所述保护层104在导电层103的上表面。其中导电层103中电路可适用于单列led芯片驱动和多列级联led芯片驱动。
进一步的，如图1至图3所示，所述柔性透明基板100上设置有导电层103，导电层103由微型导电金属网格103-1、焊盘103-2和对外端口105组成，其中焊盘103-2之间采用微型导电金属网格103-1进行连接导通，导电层端部的微型导电金属网格103-1与对外端口105之间采用实心导线连接。在柔性透明基板100中对外端口105正下方设置有pi增强层102，用于插入外部控制系统连接器中，进行电信号的连接。所述的led芯片101贴装在所述导电层103中的焊盘上，所述保护层104设置在导电层103上方。
进一步的，如图4至图6所示，led芯片101采用4引脚带有驱动功能的led芯片，控制信号采用串联方式进行led级联。控制信号通过led芯片的sdi引脚(串行数据输入引脚)输入，通过led芯片的sdo引脚(串行数据输出引脚)输出到下一级led芯片的sdi引脚，通过此种连接方式级联多个led芯片，其中每个对外端口105连接多列led芯片，多个对外端口105组成一个柔性透明显示屏单元。
所述一体无连接器的柔性透明显示屏走线方式如图4所示，柔性透明显示屏导电层电路采用蛇形走线方式，即led芯片101级联的信号走向如图中箭头所示，奇数列led芯片正向贴装，偶数列led芯片进行180度贴装。如需进行单列控制，可将柔性透明显示屏的基板按照图中虚线200所示进行裁剪，之后贴装led芯片，其中所有led芯片的方向一致正向贴装，控制信号方向由下至上。所述的无连接器的柔性透明显示屏即减少了对外连接器的贴装，又可以按照不同的需求进行单列或多列led芯片的控制配置。
以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
1.一种无连接器的柔性透明显示屏，其特征在于包括：柔性透明基板(100)，所述柔性透明基板(100)上设置有导电层(103)，所述导电层(103)包括微型导电金属网格(103-1)、焊盘(103-2)和对外端口(105)，其中焊盘(103-2)之间采用微型导电金属网格(103-1)进行连接导通，微型导电金属网格(103-1)与对外端口(105)采用实心导线连接；在所述对外端口(105)的正下方设置有pi增强层(102)，在所述焊盘(103-2)上贴装有led芯片(101)。
2.根据权利要求1所述的无连接器的柔性透明显示屏，其特征还在于：所述导电层(103)中的电路适用于单列led芯片驱动或多列级联led芯片驱动。
3.根据权利要求1所述的无连接器的柔性透明显示屏，其特征还在于：所述导电层(103)的上表面设置有保护层(104)。
技术总结