本实用新型涉及pcb电镀
技术领域：
，特别涉及一种弹片式挂架导电装置。
背景技术：
：现今市场上pcb板实现输送中电镀的导电方式，主要通过小导电滑块在导电导轨上滑动实现，这种方式对加工和安装的要求较高，挂架在输送时，小导电滑块和导电导轨二者容易出现接触不良导致电流的密度不一，从而影响镀板的均匀性或导致其他电镀问题。另外，pcb板实现输送中电镀的导电方式还有通过小导电滑块与导电板的滑动摩擦接触导通的方式，在挂架输送时，保证小导电滑块与导电板接触的方式主要是利用弹簧或扭簧提供的弹力压紧，防止小导电滑块与导电板分开导致接触不良；小导电滑块与导电板接触传递的电流再通过导线传输，实现输送电镀；小导电滑块的一端固定在轴上旋转，另一端通过弹簧弹力压紧接触导电板；这种方式的结构复杂，零件较多，安装不易，且小导电滑块长期的工作会磨损，这样的方式在小导电滑块磨损后，小导电滑块与导电板的接触面积会减小，从而减小电镀电流的密度，影响镀板的均匀性。技术实现要素：本实用新型的主要目的是提出一种弹片式挂架导电装置，旨在避免导电滑块和导电导轨容易出现接触不良导致电流的密度不一，而影响镀板的均匀性的问题，提升镀板质量。为实现上述目的，本实用新型提供了一种弹片式挂架导电装置，包括：第一导电板、第二导电板，以及若干组导电滑块和导电弹片，其中，所述第一导电板安装在所述挂架上，跟随所述挂架输送而相对所述第二导电板移动；所述若干组导电滑块和导电弹片沿着所述第二导电板的长度方向，排布于所述第二导电板与所述第一导电板之间，所述导电滑块和对应的导电弹片电连接，所述第一导电板在跟随所述挂架输送时，通过所述导电滑块和对应的导电弹片与所述第二导电板电连接导通电流，使电流传递到所述挂架上。可选地，所述导电弹片安装在所述第二导电板上，所述导电弹片一端连接所述第二导电板，另一端连接对应的导电滑块；所述第一导电板在跟随所述挂架输送时，依次压缩、摩擦接触所述导电滑块，并同时压缩多个，被压缩的导电滑块在对应的导电弹片的弹性作用下，紧贴所述第一导电板导通电流，使电流传递到所述挂架上。可选地，所述导电滑块通过对应的导电弹片与所述第一导电板电连接，在所述第一导电板跟随所述挂架输送时，所述导电滑块和对应的导电弹片跟随所述第一导电板移动，导电滑块在对应的导电弹片的弹性作用下受压，紧贴所述第二导电板导通电流，使电流传递到所述挂架上。可选地，所述第一导电板的宽度大于所述导电滑块的宽度。可选地，所述导电弹片为c形。可选地，所述导电弹片为z形。可选地，所述导电弹片为s形。可选地，所述导电滑块为铜块。可选地，所述挂架为vcp挂架、一体式机组挂架，或者dvcp挂架。本实用新型实施例提出的弹片式挂架导电装置，弹片式挂架导电装置包括：第一导电板、第二导电板，以及若干组导电滑块和导电弹片，所述第一导电板安装在所述挂架上，跟随所述挂架输送而相对所述第二导电板移动；所述若干组导电滑块和导电弹片沿着所述第二导电板的长度方向，排布于所述第二导电板与所述第一导电板之间，所述导电滑块和对应的导电弹片电连接，所述第一导电板在跟随所述挂架输送时，通过所述导电滑块和对应的导电弹片与所述第二导电板电连接导通电流，使电流传递到所述挂架上。本方案中，通过设置多个小导电滑块，多个导电滑块可同时接触导电，在实际工作时，保证了传输时的接触面积，保证接触的稳定性；同时，用导电弹片连接小导电滑块，工作时，导电弹片会压紧小导电滑块，保证其充分接触导通，实现部件在移动中导电的目的。相比传统设计通过挂架重量来接触导轨通电，本申请方案通过弹性接触通电，即使导电滑块有磨损，也不影响挂架与导电板之间的通电性，挂架不会因导电板磨损而影响电流，挂架之间的电流波动会减少，从而提升了批量生产时的电镀均匀性。附图说明为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本实用新型实施例提供的弹片式挂架导电装置的主视图；图2为本实用新型实施例提供的弹片式挂架导电装置的俯视图；图3为本实用新型实施例提供的弹片式挂架导电装置的侧视图；图4为图1中a-a方向剖视图。附图标号说明：标号名称标号名称1传输挂架2第一导电板3第二导电板4导电弹片5导电滑块本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。需要说明，若本实用新型实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。另外，若本实用新型实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，全文中出现的“和/或”的含义，包括三个并列的方案，以“a和/或b”为例，包括a方案、或b方案、或a和b同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。具体地，请参阅图1-3所示，图1为本实用新型实施例提供的弹片式挂架导电装置的主视图；图2为本实用新型实施例提供的弹片式挂架导电装置的俯视图；图3为本实用新型实施例提供的弹片式挂架导电装置的侧视图；图4为图1中a-a方向剖视图。如图1-图3所示，本实用新型提供了一种弹片式挂架导电装置，包括：第一导电板2、第二导电板3，以及若干组导电滑块5和导电弹片4，其中，所述第一导电板2安装在所述挂架1上，跟随所述挂架1输送而相对所述第二导电板3移动；所述若干组导电滑块5和导电弹片4沿着所述第二导电板3的长度方向，排布于所述第二导电板3与所述第一导电板2之间，所述导电滑块5和对应的导电弹片4电连接，所述第一导电板2在跟随所述挂架1输送时，通过所述导电滑块5和对应的导电弹片4与所述第二导电板3电连接导通电流，使电流传递到所述挂架1上。本方案中，通过设置多个小导电滑块5，多个导电滑块5可同时接触导电，在实际工作时，保证了传输时的接触面积，保证接触的稳定性；同时，用导电弹片4连接小导电滑块5，工作时，导电弹片4会压紧小导电滑块5，保证其充分接触导通，实现部件在移动中导电的目的。相比传统设计通过挂架1重量来接触导轨通电，本申请方案通过弹性接触通电，即使导电滑块5有磨损，也不影响挂架1与导电板之间的通电性，挂架1不会因导电板磨损而影响电流，挂架1之间的电流波动会减少，从而提升了批量生产时的电镀均匀性。具体地，作为一种实施方式，所述导电弹片4安装在所述第二导电板3上，所述导电弹片4一端连接所述第二导电板3，另一端连接对应的导电滑块5；所述第一导电板2在跟随所述挂架1输送时，依次压缩、摩擦接触所述导电滑块5，并同时压缩多个，被压缩的导电滑块5在对应的导电弹片4的弹性作用下，紧贴所述第一导电板2导通电流，使电流传递到所述挂架1上。其中，作为一种实施方式，所述第一导电板2的宽度可以大于所述导电滑块5的宽度，以便在第一导电板2相对第二导电板3平移，压缩导电滑块5时，可以更好的接触到导电滑块5。其中，第一导电板2可以为条形的块状。导电可以块为铜块。进一步地，作为一种实施方式，所述导电弹片4可以为c形、z形或者s形等方便产生弹性作用的形状。本实施例弹片式挂架1导电装置的工作原理如下：弹片式挂架1导电装置包括导电滑块5、导电弹片4、第一导电板2和第二导电板3以及输送挂架1；多组小导电滑块5与导电弹片4固定相连，然后并排安装在第二导电板3上，第一导电板2与小导电滑块5摩擦接触连通，第一导电板2安装在挂架1上跟随挂架1一起向前输送。在挂架1输送时，第一导电板2会依次压缩小导电滑块5，同时压缩多个；压缩小导电滑块5时，连接小导电滑块5的导电弹片4的弹力作用在小导电滑块5上，使小导电滑块5沿着其斜面贴紧第一导电板2，使电流传递到挂架1上，再传递到pcb板上。因此，可以利用小导电滑块5在第一导电板2上摩擦导电，实现移动中通电。其中，利用导电弹片4保证小导电滑块5和第一导电板2接触的同时，还作为导线导电，可达到简化结构，减少零件，方便安装的目的。其中，导电弹片4为具有弹性的“c”形、“s”形或“z”形等，压缩小导电滑块5时，导电弹片4变形，使小导电滑块5能紧压在第一导电板2上，贴合导通电流，如果第一导电板2安装时位置或角度偏移，小导电滑块5在导电弹片4的作用下仍会大程度地贴合第一导电板2，保证二者接触的面积。上述过程中，导电弹片4能压紧保证接触的紧密性，并且无硬性的单点固定，能充分适应接触环境的变化，保证电流的传输。相比现有技术，本实施例中，采用小导电滑块5与导电板的滑动摩擦接触的方式传输电流，保证二者导通的方式是利用薄导电弹片4的弹性压紧小导电滑块5，使小导电滑块5与导电板的接触保持紧密，小导电滑块5磨损后，仍能使磨损的面尽可能的贴导电板，此外，设置多个小导电滑块5同时接触导通，以保证传输电流的稳定性，保证pcb板的高质量生产。而且导电弹片4自身导电，不采用导电线传送电流到小导电滑块5上，在简化结构的同时，还可以防止导电线影响导电弹片4压紧小导电滑块5。其中，导电弹片4加工成特定的具有弹性的结构，并为导通的元件，简化设计；导电弹片4的特性，使小导电滑块5与导电板始终是面接触，保证小导电滑块5与导电板的接触紧密，不离空，保证过电量。进一步地，作为一种扩展实施例，在其他实施例中，导电弹片4和小导电滑块5还可以安装在挂架1上的第一导电板2上跟随挂架1移动。具体地，所述导电滑块5通过对应的导电弹片4与所述第一导电板2电连接，在所述第一导电板2跟随挂架1输送时，所述导电滑块5和对应的导电弹片4跟随所述第一导电板2移动，导电滑块5在对应的导电弹片4的弹性作用下受压，紧贴所述第二导电板3导通电流。此外，上述方案，不仅可以应用于vcp挂架1，此结构还可运用在一体式机组的挂架1或者dvcp挂架1上。本实用新型实施例提出的弹片式挂架1导电装置，弹片式挂架1导电装置包括：第一导电板2、第二导电板3，以及若干组导电滑块5和导电弹片4，所述第一导电板2安装在所述挂架1上，跟随所述挂架1输送而相对所述第二导电板3移动；所述若干组导电滑块5和导电弹片4沿着所述第二导电板3的长度方向，排布于所述第二导电板3与所述第一导电板2之间，所述导电滑块5和对应的导电弹片4电连接，所述第一导电板2在跟随所述挂架1输送时，通过所述导电滑块5和对应的导电弹片4与所述第二导电板3电连接导通电流，使电流传递到所述挂架1上。本方案中，通过设置多个小导电滑块5，多个导电滑块5可同时接触导电，在实际工作时，保证了传输时的接触面积，保证接触的稳定性；同时，用导电弹片4连接小导电滑块5，工作时，导电弹片4会压紧小导电滑块5，保证其充分接触导通，实现部件在移动中导电的目的。相比传统设计通过挂架1重量来接触导轨通电，本申请方案通过弹性接触通电，即使导电滑块5有磨损，也不影响挂架1与导电板之间的通电性，挂架1不会因导电板磨损而影响电流，挂架1之间的电流波动会减少，从而提升了批量生产时的电镀均匀性。以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的
技术领域：
均包括在本实用新型的专利保护范围内。当前第1页1 2 3
技术特征：1.一种弹片式挂架导电装置，其特征在于，包括：
第一导电板、第二导电板，以及若干组导电滑块和导电弹片，其中，
所述第一导电板安装在所述挂架上，跟随所述挂架输送而相对所述第二导电板移动；
所述若干组导电滑块和导电弹片沿着所述第二导电板的长度方向，排布于所述第二导电板与所述第一导电板之间，所述导电滑块和对应的导电弹片电连接，所述第一导电板在跟随所述挂架输送时，通过所述导电滑块和对应的导电弹片与所述第二导电板电连接导通电流，使电流传递到所述挂架上。
2.根据权利要求1所述的弹片式挂架导电装置，其特征在于，所述导电弹片安装在所述第二导电板上，所述导电弹片一端连接所述第二导电板，另一端连接对应的导电滑块；所述第一导电板在跟随所述挂架输送时，依次压缩、摩擦接触所述导电滑块，并同时压缩多个，被压缩的导电滑块在对应的导电弹片的弹性作用下，紧贴所述第一导电板导通电流，使电流传递到所述挂架上。
3.根据权利要求1所述的弹片式挂架导电装置，其特征在于，所述导电滑块通过对应的导电弹片与所述第一导电板电连接，在所述第一导电板跟随所述挂架输送时，所述导电滑块和对应的导电弹片跟随所述第一导电板移动，导电滑块在对应的导电弹片的弹性作用下受压，紧贴所述第二导电板导通电流，使电流传递到所述挂架上。
4.根据权利要求1所述的弹片式挂架导电装置，其特征在于，所述第一导电板的宽度大于所述导电滑块的宽度。
5.根据权利要求1所述的弹片式挂架导电装置，其特征在于，所述导电弹片为c形。
6.根据权利要求1所述的弹片式挂架导电装置，其特征在于，所述导电弹片为z形。
7.根据权利要求1所述的弹片式挂架导电装置，其特征在于，所述导电弹片为s形。
8.根据权利要求1所述的弹片式挂架导电装置，其特征在于，所述导电滑块为铜块。
9.根据权利要求1所述的弹片式挂架导电装置，其特征在于，所述挂架为vcp挂架、一体式机组挂架，或者dvcp挂架。
技术总结本实用新型公开一种弹片式挂架导电装置，包括：第一导电板、第二导电板，以及若干组导电滑块和导电弹片，第一导电板安装在挂架上，跟随挂架输送而相对第二导电板移动；若干组导电滑块和导电弹片沿着第二导电板的长度方向，排布于第二导电板与第一导电板之间，导电滑块和对应的导电弹片电连接，第一导电板在跟随挂架输送时，通过导电滑块和对应的导电弹片与第二导电板电连接导通电流，使电流传递到挂架上。本申请方案通过弹性接触通电，即使导电滑块有磨损，也不影响挂架与导电板之间的通电性，挂架不会因导电板磨损而影响电流，挂架之间的电流波动会减少，从而提升了批量生产时的电镀均匀性。
技术研发人员：陈德和
受保护的技术使用者：东莞宇宙电路板设备有限公司
技术研发日：2020.10.15
技术公布日：2021.08.03
