本实用新型属于化学镀铜技术领域，更具体地说，是涉及一种pi薄膜表面化学镀铜设备。
背景技术：
聚酰亚胺(pi)具有良好的耐热性，化学稳定性以及力学性能，是柔性电子器件中最重要基体之一，广泛应用于通信领域。以pi为基材的挠性覆铜板（flexiblecoppercladlaminate,fccl）是一种通过某种工艺在pi基材表面实现金属化铜层的电子复合材料，可用于电子器件的静态挠曲和动态互联。当前生产2l-fccl的工艺有涂布法，压合法和溅镀法，这三种方法在实际生产中都面临着生产设备成本高，工艺复杂等问题，而化学镀法成本相对较低，易于实现。
技术实现要素：
本实用新型的目的就是要解决上述背景技术的不足，提供一种pi薄膜表面化学镀铜设备，解决现有pi薄膜镀铜设备成本较高，工艺复杂的问题。
按照本实用新型提供的技术方案：一种pi薄膜表面化学镀铜设备，包括机架和镀铜装置，所述机架包括第一层隔板、第二层隔板、第三层隔板、第四层隔板，所述镀铜装置包括盛液槽，所述盛液槽安装在所述第一层隔板顶部，所述盛液槽下方设有保护罩和液压缸，所述液压缸活塞端安装电机罩，所述电机罩内部安装电机，所述电机输出轴安装搅拌桨，所述保护罩上设有环流管，所述环流管下方连通匀流管，所述盛液槽底部通过导管与环流管相连，所述导管中安装有球阀，所述盛料槽滑动安装在第二层隔板上，底部连通第一导管，所述第二层隔板和所述第三层隔板中开有导管槽，所述第二层隔板底部设有驱动液压缸，所述驱动液压缸活塞杆与所述第一导管相连，所述盛料槽外周设有加热罩，所述第一层隔板底部安装喷淋器，所述第四层隔板上设有废液槽。
作为本实用新型的进一步改进，所述加热罩内壁均匀分布加热片，所述加热片与所述盛料槽外壁相接触。
作为本实用新型的进一步改进，所述盛料槽的外径大于所述保护罩及所述喷淋器的外径。
作为本实用新型的进一步改进，所述保护罩通过支架安装所述第一层隔板底部，所述液压缸位于所述保护罩中间。
作为本实用新型的进一步改进，所述液压缸固定在所述第一层隔板底部。
作为本实用新型的进一步改进，所述液压缸活塞端竖直向下。
作为本实用新型的进一步改进，所述电机输出轴竖直向下。
作为本实用新型的进一步改进，所述匀流管沿圆环均匀分布。
作为本实用新型的进一步改进，所述第一导管中部位于所述导管槽中。
作为本实用新型的进一步改进，所述驱动液压缸活塞杆通过铰接块与所述第一导管相连。
本申请与现有技术相比，具有如下优点：
本实用新型结构简单，易于实现，成本较低，可操作性强，将pi薄膜放置于盛料槽后，驱动液压缸可以驱动盛料槽至镀铜位置以及清洗位置，阀门可控制化学镀铜反应的过程，搅拌桨以及环流结构可以使反应充分，同时加快化学镀铜过程，加热罩兼顾调节反应温度以及烘干pi薄膜的功能，整个化学镀铜过程密封性好，可操作性强。
附图说明
图1为本发明的镀铜开始之前的整体结构示意图。
图2为本发明的镀铜时的整体结构示意图。
图3为本发明的清洗pi薄膜时的整体结构示意图。
图4为本发明的镀铜装置结构图。
图5为环流结构装配图。
图6为加热罩结构图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步的说明。
图1-6中，包括机架1、第一层隔板11、第二层隔板12、第三层隔板13、第四层隔板14、驱动液压缸2、盛料槽3、第一导管31、闸阀32、加热罩4、加热片41、镀铜装置5、盛液槽51、导管511、环流管521、匀流管522、保护罩53、电机54、电机罩55、搅拌浆56、液压缸57、球阀58、喷淋器6、废液槽7、铰接块8等。
如图1所示，本发明公开了一种pi薄膜表面化学镀铜设备，包括机架1，驱动液压缸2，盛料槽3，加热罩4，镀铜装置5，喷淋器6，废液槽7。
机架包括四层隔板11、12、13、14，镀铜装置5包括盛液槽51，环流管521、匀流管522，保护罩53，电机54，电机罩55，搅拌浆56，液压缸57，球阀58。
盛液槽51安装在第一层隔板11顶部。盛液槽51下方设有保护罩53和液压缸57。保护罩53通过支架安装第一层隔板11底部，液压缸57位于保护罩53中间，液压缸57固定在第一层隔板11底部，液压缸57活塞端竖直向下并安装电机罩55，电机罩55内部安装电机54，电机54输出轴竖直向下，并安装搅拌桨56，通过电机54旋转带动搅拌桨56，从而加快化学镀铜反应。
保护罩53上设有环流管521，环流管521下方连通匀流管522，匀流管522沿圆环均匀分布，且数量相等，使化学镀铜液混合更加充分。
盛液槽51底部通过导管511与环流管521相连。导管511中安装有球阀58，球阀58可控制盛液槽51同时开启与闭合，从而控制化学镀铜反应。
盛料槽3滑动安装在第二层隔板12上，其底部连通第一导管31，第二层隔板12和第三层隔板13中开有导管槽，第一导管31中部位于导管槽中，第二层隔板12底部设有驱动液压缸2，驱动液压缸2活塞杆通过铰接块8与第一导管31相连，驱动液压缸2可驱动第一导管31，进而驱动盛料槽3，使盛料槽3在第二层隔板12上移动。
盛料槽3外周贴合加热罩4，加热罩4内壁均匀分布加热片41，加热片41与盛料槽3外壁相接触，在镀铜液发生化学反应时对盛料槽3进行加热，以加快化学反应，在喷淋器6对pi薄膜表面清洗后，加热罩4可对pi薄膜进行烘干。
盛料槽3的外径大于保护罩53及喷淋器6的外径，盛料槽3上端与保护罩53的下端处于同一水平高度，且与喷淋器6的下端处于同一水平高度，防止化学镀铜液和清洗液外泄。
喷淋器6固定在第一层隔板11底部，废液槽7固定在第四层隔板14上。废液槽7分为反应剂废液槽和喷淋废液槽。反应剂废液槽位于镀铜装置5的下方，喷淋废液槽位于喷淋器6的下方。
本实用新型的安装工作过程如下：
在对pi薄膜进行化学镀铜时，反应剂放置于盛液槽51中，如图1所示，将pi薄膜于盛料槽3，利用驱动液压缸2将盛料槽3推至图2所示的位置，启动液压缸57使电机罩55向下运动，直至搅拌桨56接近盛料槽3的底部，然后打开球阀58，反应剂从盛液槽51依次流过环流管521、匀流管522后进入盛料槽3，同时开动电机54使搅拌桨56旋转，并给加热罩4上的加热片41接通电源，使盛料槽3保持合适的反应温度，化学镀铜反应得以高效进行。pi薄膜表面化学镀铜完成后，关停电机54，同时关闭球阀58，断开加热片41上的电源，然后开通第一导管31上的闸阀32，使废液从盛料槽3中流出，最后开启驱动液压缸2，将盛料槽3推至图3所示的位置，打开喷淋器6，对pi薄膜表面进行清洗，清洗完成后，关闭喷淋器6，接通加热片41上的电源，使加热片41工作于最大功率，以使pi薄膜被快速烘干，烘干后，pi薄膜表面化学镀铜完成。
上面对本发明的较优实施方式作了详细说明，但是本发明并不限于上述实施方式，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。
1.一种pi薄膜表面化学镀铜设备，其特征在于：所述设备包括机架（1）和镀铜装置（5），所述机架（1）包括第一层隔板（11）、第二层隔板（12）、第三层隔板（13）、第四层隔板（14），所述镀铜装置（5）包括盛液槽（51），所述盛液槽（51）安装在所述第一层隔板（11）顶部，所述盛液槽（51）下方设有保护罩（53）和液压缸（57），所述液压缸（57）活塞端安装电机罩（55），所述电机罩（55）内部安装电机（54），所述电机（54）输出轴安装搅拌桨（56），所述保护罩（53）上设有环流管（521），所述环流管（521）下方连通匀流管（522），所述盛液槽（51）底部通过导管（511）与环流管（521）相连，所述导管（511）中安装有球阀（58），盛料槽（3）滑动安装在第二层隔板（12）上，底部连通第一导管（31），所述第二层隔板（12）和所述第三层隔板（13）中开有导管槽，所述第二层隔板（12）底部设有驱动液压缸（2），所述驱动液压缸（2）活塞杆与所述第一导管（31）相连，所述盛料槽（3）外周设有加热罩（4），所述第一层隔板（11）底部安装喷淋器（6），所述第四层隔板（14）上设有废液槽（7）。
2.如权利要求1所述的pi薄膜表面化学镀铜设备，其特征在于：所述加热罩（4）内壁均匀分布加热片（41），所述加热片（41）与所述盛料槽（3）外壁相接触。
3.如权利要求1所述的pi薄膜表面化学镀铜设备，其特征在于：所述盛料槽（3）的外径大于所述保护罩（53）及所述喷淋器（6）的外径。
4.如权利要求1所述的pi薄膜表面化学镀铜设备，其特征在于：所述保护罩（53）通过支架安装所述第一层隔板（11）底部，所述液压缸（57）位于所述保护罩（53）中间。
5.如权利要求1所述的pi薄膜表面化学镀铜设备，其特征在于：所述液压缸（57）固定在所述第一层隔板（11）底部。
6.如权利要求1所述的pi薄膜表面化学镀铜设备，其特征在于：所述液压缸（57）活塞端竖直向下。
7.如权利要求1所述的pi薄膜表面化学镀铜设备，其特征在于：所述电机（54）输出轴竖直向下。
8.如权利要求1所述的pi薄膜表面化学镀铜设备，其特征在于：所述匀流管（522）沿圆环均匀分布。
9.如权利要求1所述的pi薄膜表面化学镀铜设备，其特征在于：所述第一导管（31）中部位于所述导管槽中。
10.如权利要求1所述的pi薄膜表面化学镀铜设备，其特征在于：所述驱动液压缸（2）活塞杆通过铰接块（8）与所述第一导管（31）相连。
技术总结