本实用新型涉及电子元器件技术领域，具体涉及一种新型微型音叉晶体谐振器晶圆片。
背景技术：
音叉晶体谐振器简称石英晶体或晶振，是利用石英晶体（又称水晶）的压电效应，用来产生高精度振荡频率的一种电子元件，属于被动元件。该元件主要由石英晶片、基座、外壳、银胶等成分组成。
石英晶体晶圆片在制作过程中，为了保证晶圆片的频率达到额定数值，需要对石英晶片上的电极进行激光微加工，来调整频率，现有的微型音叉晶体是在音叉形状结构两臂顶端预留激光调频的加重层，也称为加重层，音叉两臂顶部的两个加重层上正反两面全都覆盖有镀层电极金属铬(cr)和金(au)，在金(au)层的上部镀有加重金属银(ag)层，激光在对加重层进行汽化时，需要同时对水晶基材加重层上下面进行激光微加工，汽化表面金属层，激光先汽化加重层上面金属层再穿过水晶基体对下面金属层进行激光汽化，正反两面的双层金属汽化，会导致底部汽化不彻底，激光能量不易调整到合适功率，这样做不仅会额外增加调频功耗、增加工艺难度，降低加工效率，而且汽化效果也不好，会留下汽化残留物，影响产品质量。
技术实现要素：
本实用新型的目的是克服现技术的缺陷和不足，提供一种结构简单、成本低、能有效提高调频效果，提高加工效率的新型微型音叉晶体谐振器晶圆片。
为实现以上目的，本实用新型的技术解决方案是：一种新型微型音叉晶体谐振器晶圆片，包括底座及二个从底座同侧平行延伸的音叉谐振臂，所述音叉谐振臂的末端设置有激光调频区，所述激光调频区包括水晶基体和位于水晶基体上的电极部，其特征在于：所述音叉臂电极部包括左侧电极部和右侧加重层电极部，所述左侧电极部包括分列水晶基体正、反两面的双层镀层电极，所述右侧加重层电极部包括位于水晶基体反面的双层镀层电极和加重层，所述加重层位于双层镀层电极的下方，这样激光调频区只有单面有加重层金属。
所述双层镀层电极为au镀层和cr镀层构成的电极，所述cr镀层位于au镀层和水晶基体之间。
所述加重层为ag镀层。
所述水晶基体的厚度为50～150微米。
本实用新型与现有技术相比，具有以下优势：
1、本实用新型将位于激光调频区的电极部分成了左右两部分，去掉了水晶基体右侧正面的双层镀层电极，这样在激光调频时激光可以少穿越两层镀层电极，这样做不仅减少了功耗，提高了加工效率，而且由于激光的损耗率小，可以将更多的能量集中在对加重层的汽化上，尽量做到无汽化残留物，保证了产品的质量。
2、本实用新型中对水晶基体的厚度进行了限制，这样可以在保证产品质量的同时将调频效率提高到最高。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图（反面部分）。
图2是本实用新型中激光调频区的剖视图。
图中：底座1，谐振臂2，激光调频区3，水晶基体4，电极部5，左侧电极部6，右侧加重层电极部7，双层镀层电极8，加重层9。
具体实施方式
以下结合附图说明和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。
参见图1-图2，一种新型微型音叉晶体谐振器晶圆片，包括底座1及二个从底座1同侧平行延伸的谐振臂2，所述谐振臂2的末端设置有激光调频区3，所述激光调频区3包括水晶基体4和位于水晶基体4上的电极部5，所述水晶基体4的厚度为50～150微米，所述电极部5包括左侧电极部6和右侧加重层电极部7，所述左侧电极部6包括分列水晶基体4正、反两面的双层镀层电极8，所述右侧加重层电极部7包括位于水晶基体4反面的双层镀层电极8和加重层9，所述双层镀层电极8为au镀层和cr镀层构成的电极，所述cr镀层位于au镀层和水晶基体4之间，所述加重层9位于双层镀层电极8的下方，所述加重层9为ag镀层。
本产品的制作工艺包括以下步骤：①wafer抛光；②wafer清洗；③wafer金属镀膜；④wafer光刻、涂胶、显影、金属刻蚀；⑤wafer深度蚀刻；⑥晶片激光调频，从laser照射的激光从右侧加重层电极部7正上方射入，激光在依次穿过水晶基体4和双层镀层电极8后，对加重层9进行汽化调频，在频率达到额定数值后，将晶圆片从测试底座上折断，得到成品晶圆片。
1.一种新型微型音叉晶体谐振器晶圆片，包括底座（1）及两个从底座（1）同侧平行延伸的谐振臂（2），所述谐振臂（2）的末端设置有激光调频区（3），所述激光调频区（3）包括水晶基体（4）和位于水晶基体（4）上的电极部（5），其特征在于：所述电极部（5）包括左侧电极部（6）和右侧加重层电极部（7），所述左侧电极部（6）包括分列水晶基体（4）正、反两面的双层镀层电极（8），所述右侧加重层电极部（7）包括位于水晶基体（4）反面的双层镀层电极（8）和加重层（9），所述加重层（9）位于双层镀层电极（8）的下方。
2.根据权利要求1所述的一种新型微型音叉晶体谐振器晶圆片，其特征在于：所述双层镀层电极（8）为au镀层和cr镀层构成的电极，所述cr镀层位于au镀层和水晶基体（4）之间。
3.根据权利要求1所述的新型微型音叉晶体谐振器晶圆片，其特征在于：所述加重层（9）为ag镀层。
4.根据权利要求1所述的新型微型音叉晶体谐振器晶圆片，其特征在于：所述水晶基体（4）的厚度为50～150微米。
技术总结