一种LED印制板结构及其制造方法与流程

一种led印制板结构及其制造方法
技术领域
1.本发明涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种led印制板结构及其制造方法。


背景技术：

2.在电子设备的应用过程中，许多地方都使用到led(light emitting diode，发光二极管)印制板结构，通过led印制板结构上的多个led作为指示灯，来指示电子设备的状态。现有技术中的一种led印制板结构如图1所示，采用插件led，生产经smt工艺(表面贴装技术)后，还需要进行波峰焊工艺，且插件led在插入印制板开孔中前，还需要先与灯套装配，以防止波峰焊过程中因高温造成插件led损坏。该led印制板结构在制造过程中，既需要使用smt工艺，也需要使用波峰焊工艺，其生产工艺流程如下：锡膏印刷
→
贴片
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回流焊
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aoi光学检测
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维修
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插件
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预涂助焊剂
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预热
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波峰焊
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冷却
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剪脚
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检查
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维修
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分板
→
装机装配。该led印制板结构不仅需要额外增加灯套，导致物料成本高；而且工艺流程复杂，不利于自动化生产，生产效率低。
3.现有技术中的另一种led印制板结构如图2所示，采用贴片led 导光柱与面板组合安装的形式来实现指示灯效果，具体的，面板与印制板之间具有间隔，以避让印制板上与外部电连接的焊点；采用导光柱将印制板上的贴片led发出的光线引导到面板开孔及贴膜的透光孔处，使外部能够看到贴片led是否点亮。该led印制板结构虽然解决了插件led带来的生产工艺流程较为繁琐的问题，但是多个导光柱的定位安装工艺同样也较为繁琐复杂。且为了解决相邻贴片led之间的串光干扰，还需要在导轨柱的非导光面均涂黑，从而导致加工工艺复杂，成本颇高。


技术实现要素：

4.本发明提供了一种led印制板结构及其制造方法，以避免插件led带来的生产工艺流程较为繁琐的问题；解决了相邻的贴片led之间存在串光干扰的问题；简化安装结构及装配方式，从而简化生产工艺及流程，便于实现全自动化生产，提高生产效率；有效降低生产物料成本。
5.第一方面，本发明提供了一种led印制板结构，该led印制板结构包括一印制板、以及由不透明材料制成的面板；其中，该印制板具有相对的第一面及第二面，在印制板的第一面设置有多个贴片led；在面板上开设有多个开孔，多个开孔与多个贴片led一一对应，每个开孔的尺寸不小于对应的贴片led的横截面尺寸；且面板扣合在印制板的第一面上，每个贴片led嵌入对应的开孔内。该led印制结构还包括贴设在面板上背离印制板一面的贴膜，该贴膜上具有多个不通透的透光区域，多个透光区域与多个贴片led一一对应，且每个透光区域与对应的贴片led位置相对。
6.在上述的方案中，通过采用在印制板上设置贴片led的方式，从而避免了插件led带来的生产工艺流程较为繁琐的问题；通过将不透光的面板扣合在印制板的第一面，使每个贴片led嵌入对应的开孔中，之后在面板上贴设贴膜，使相邻的贴片led通过面板的纵截
面隔开，每个贴片led发出的光线仅通过贴膜上的透光区域传导到外面，从而解决了相邻的贴片led之间存在串光干扰的问题。且贴设在面板上的贴膜将面板上的开孔进行封闭，从而使开孔的孔壁、上下相对的贴膜及印制板将每个贴片led围成不通透的空间，防止贴片led直接与外部的空气接触，实现防尘电气绝缘。采用本申请的方案，其生成工艺流程如下：锡膏印刷
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贴片
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回流焊
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aoi光学检测
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维修
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分板
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装机装配。由于无需多个导光柱，也无需采用波峰焊工艺，仅仅通过具有开孔的面板、以及具有透光区域的贴膜即可完成对贴片led的封装，减少一半以上工艺流程，并且避免了人工插件与剪脚工艺，简化安装结构及装配方式，从而简化生产工艺及流程，便于实现全自动化生产，提高生产效率。由于贴片led价格远低于插件led，还可以有效降低生产物料成本。
7.在一个具体的实施方式中，印制板的第一面设置有多个第一焊盘区域，多个第一焊盘区域与多个贴片led一一对应，每个贴片led焊接在对应的第一焊盘区域上；且每个第一焊盘区域的横截面尺寸不大于对应开孔的尺寸，使每个第一焊盘区域位于对应的开孔内。印制板的第二面设置有用于与外部电连接的第二焊盘区域，第二焊盘区域与每个第一焊盘区域通过印制板内部及第二面上的走线和过孔电连接。通过将与外部电连接的第二焊盘区域设置在印制板的第二面，使印制板的第一面整面都没有与外部电连接的焊盘，从而无需考虑面板扣合在印制板的第一面时，避让与外部电连接的焊点情况。且与每个贴片led电连接的第一焊盘区域通过印制板内部及第二面的走线电连接到第二焊盘区域，无需在印制板的第一面上设置走线，防止面板扣合在印制板的第一面时，划伤印制板第一面上的走线，从而出现漏电等缺陷。
8.在一个具体的实施方式中，面板为金属面板，利用金属材料的刚度好的优点，提高对印制板的保护效果。每个第一焊盘区域的横截面尺寸小于对应开孔的尺寸，使每个开孔的孔壁与该开孔对应的第一焊盘区域具有间隔，防止第一焊盘区域与金属面板的开孔处之间电连接，实现第一焊盘区域与金属面板之间的电气绝缘，解决贴片led、印制板与金属面板距离太近造成的绝缘短路问题；且无需增加额外的结构材料，简化结构。
9.在一个具体的实施方式中，贴膜的材料为透光材料，使整个贴膜都可透光，从而无需额外设置多个分散的透光区域，简化结构及生产工艺。该贴膜可以为透明pc膜(聚碳酸酯(polycarbonate)薄膜的简称)，使透光区域的透光性好，电气绝缘且防尘，改善整体外观效果。
10.在一个具体的实施方式中，每个透光区域上朝向面板的一侧设置有不通透的透光孔，且每个透光孔与对应的贴片led位置相对，使贴片led发出的光线通过透光孔具有更大的发散区域，便于使用者观察贴片led是否点亮。
11.在一个具体的实施方式中，每个透光孔的尺寸大于对应第一焊盘区域的尺寸，且小于对应开孔的尺寸，以获得良好的视觉效果。
12.在一个具体的实施方式中，印制板上设置有至少两个定位孔，面板上朝向印制板一侧设置有至少两个定位销。至少两个定位销与至少两个定位孔一一对应，每个定位销穿过对应的定位孔，以对印制板及面板之间的相对位置进行定位。实现精准定位，防止安装过程中印制板与面板摩擦造成印制板表面刮伤。
13.在一个具体的实施方式中，印制板上设置有多个安装孔，面板上朝向印制板一侧设置有多个压铆螺栓；其中，多个压铆螺栓的高度均低于至少两个定位销中每个定位销的
高度。多个压铆螺栓与多个安装孔一一对应，每个压铆螺栓穿过对应的安装孔后与螺母螺纹连接，以将印制板固定在面板上。通过使定位销高度大于压铆螺钉高度，保证安装过程中先定位后安装。
14.第二方面，本发明还提供了一种led印制板结构的制造方法，该制造方法包括：提供一印制板，该印制板具有相对的第一面及第二面；在印制板的第一面设置多个贴片led；在由不透光材料制成的面板上开设多个开孔，多个开孔与多个贴片led一一对应，每个开孔的尺寸不小于对应的贴片led的横截面尺寸；将面板扣合在印制板的第一面上，且每个贴片led嵌入对应的开孔内；在面板上背离印制板的一面贴设贴膜，其中，贴膜上具有多个不通透的透光区域，多个透光区域与多个贴片led一一对应，且每个透光区域与对应的贴片led位置相对。
15.在上述的方案中，通过采用在印制板上设置贴片led的方式，从而避免了插件led带来的生产工艺流程较为繁琐的问题；通过将不透光的面板扣合在印制板的第一面，使每个贴片led嵌入对应的开孔中，之后在面板上贴设贴膜，使相邻的贴片led通过面板的纵截面隔开，每个贴片led发出的光线仅通过贴膜上的透光区域传导到外面，从而解决了相邻的贴片led之间存在串光干扰的问题。且贴设在面板上的贴膜将面板上的开孔进行封闭，从而使开孔的孔壁、上下相对的贴膜及印制板将每个贴片led围成不通透的空间，防止贴片led直接与外部的空气接触，实现防尘以及电气绝缘。采用本申请的方案，其生成工艺流程如下：锡膏印刷
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贴片
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回流焊
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aoi光学检测
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维修
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分板
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装机装配。由于无需多个导光柱，也无需采用波峰焊工艺，仅仅通过具有开孔的面板、以及具有透光区域的贴膜即可完成对贴片led的封装，减少一半以上工艺流程，并且避免了人工插件与剪脚工艺，简化安装结构及装配方式，从而简化生产工艺及流程，便于实现全自动化生产，提高生产效率。由于贴片led价格远低于插件led，还可以有效降低生产物料成本。
16.在一个具体的实施方式中，提供一印制板，印制板具有相对的第一面及第二面包括：提供一印制板本体，印制板本体具有相对的第一面及第二面；在印制板本体的第一面设置多个第一焊盘区域，多个第一焊盘区域与多个贴片led一一对应，且每个第一焊盘区域的横截面尺寸不大于对应开孔的尺寸；在印制板的第二面设置用于与外部电连接的第二焊盘区域；将第二焊盘区域与每个第一焊盘区域通过印制板本体内部及第二面上的走线和过孔电连接。在印制板的第一面设置多个贴片led包括：将多个贴片led中的每个贴片led焊接在对应的第一焊盘区域上。将面板扣合在印制板的第一面上，且每个贴片led嵌入对应的开孔内包括：将面板扣合在印制板的第一面上，每个贴片led嵌入对应的开孔内，且每个第一焊盘区域位于对应的开孔内。通过将与外部电连接的第二焊盘区域设置在印制板的第二面，使印制板的第一面整面都没有与外部电连接的焊盘，从而无需考虑面板扣合在印制板的第一面时，避让与外部电连接的焊点情况。且与每个贴片led电连接的第一焊盘区域通过印制板内部及第二面的走线电连接到第二焊盘区域，无需在印制板的第一面上设置走线，防止面板扣合在印制板的第一面时，划伤印制板第一面上的走线，从而出现漏电等缺陷。
附图说明
17.图1为现有技术中的一种led印制板结构的示意图；
18.图2为现有技术中的另一种led印制板结构的示意图；
19.图3为本发明实施例提供的一种led印制板结构的爆炸图；
20.图4为本发明实施例提供的一种印制板的结构示意图；
21.图5为本发明实施例提供的一种面板上的开孔、第一焊盘区域、以及贴膜上的透光孔的尺寸大小对比图；
22.图6为本发明实施例提供的一种led印制板结构装配到一起时的局部剖视放大图；
23.图7为本发明实施例提供的一种led印制板结构的制造方法的流程图；
24.图8为本发明实施例提供的一种led印制板结构的制造方法中的其中一步的流程图。
25.附图标记：
26.10
‑
印制板 11
‑
第一焊盘区域 12
‑
第二焊盘区域 121
‑
插座
27.13
‑
定位孔 14
‑
安装孔 20
‑
贴片 led30
‑
面板
28.31
‑
开孔 32
‑
定位销 33
‑
压铆螺栓 34
‑
螺母
29.35
‑
侧板 40
‑
贴膜 41
‑
透光区域 42
‑
透光孔
具体实施方式
30.为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
31.为了方便理解本发明实施例提供的led印制板结构，下面首先说明一下本发明实施例提供的led印制板结构的应用场景，该led印制板结构应用于需要led指示灯的电子设备中，以通过led指示灯的点亮或熄灭，表征电子设备的不同状态。下面结合附图对该led印制板结构进行详细的叙述。
32.参考图3、图4、图5及图6，本发明实施例提供的led印制板10结构包括一印制板10、以及由不透明材料制成的面板30；其中，该印制板10具有相对的第一面及第二面，在印制板10的第一面设置有多个贴片led20；在面板30上开设有多个开孔31，多个开孔31与多个贴片led20一一对应，每个开孔31的尺寸不小于对应的贴片led20的横截面尺寸；且面板30扣合在印制板10的第一面上，每个贴片led20嵌入对应的开孔31内。该led印制结构还包括贴设在面板30上背离印制板10一面的贴膜40，该贴膜40上具有多个不通透的透光区域41，多个透光区域41与多个贴片led20一一对应，且每个透光区域41与对应的贴片led20位置相对。
33.在上述的方案中，通过采用在印制板10上设置贴片led20的方式，从而避免了插件led带来的生产工艺流程较为繁琐的问题；通过将不透光的面板30扣合在印制板10的第一面，使每个贴片led20嵌入对应的开孔31中，之后在面板30上贴设贴膜40，使相邻的贴片led20通过面板30的纵截面隔开，每个贴片led20发出的光线仅通过贴膜40上的透光区域41传导到外面，从而解决了相邻的贴片led20之间存在串光干扰的问题。且贴设在面板30上的贴膜40将面板30上的开孔31进行封闭，从而使开孔31的孔壁、上下相对的贴膜40及印制板10将每个贴片led20围成不通透的空间，防止贴片led20直接与外部的空气接触，实现防尘以及电气绝缘。采用本申请的方案，其生成工艺流程如下：锡膏印刷
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贴片
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回流焊
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aoi光学检测
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维修
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分板
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装机装配。由于无需多个导光柱，也无需采用波峰焊工艺，仅仅通
过具有开孔31的面板30、以及具有透光区域41的贴膜40即可完成对贴片led20的封装，减少一半以上工艺流程，并且避免了人工插件与剪脚工艺，简化安装结构及装配方式，从而简化生产工艺及流程，便于实现全自动化生产，提高生产效率。由于贴片led20价格远低于插件led，还可以有效降低生产物料成本。下面结合附图对上述各个结构进行详细的介绍。
34.在设置印制板10时，如图3及图4所示，该印制板10具有相对的第一面及第二面。在印制板10上设置有多个贴片led20，具体可以采用smt工艺将每个贴片led20贴设在印制板10上，从而避免了插件led带来的生产工艺流程较为繁琐的问题。参考图5及图6，可以在印制板10的第一面设置有多个第一焊盘区域11，多个第一焊盘区域11与多个贴片led20一一对应，每个贴片led20焊接在对应的第一焊盘区域11上，实现每个贴片led20与印制板10的电连接。在确定印制上贴片led20的个数时，贴片led20的个数可以为2个、3个、5个、10个、20个、30个、50个等不少于2个的任意值。参考图3及图4，多个贴片led20可以采用阵列方式排布在印制板10上。
35.在设置面板30时，面板30的材料为不透光材料，具体可以为不透光的塑料、金属材料等，此时，该面板30为塑料面板30、金属面板30等。在面板30的材料为金属材料时，可以利用金属材料的刚度好的优点，提高对印制板10的保护效果。如图3、图5及图6所示，在面板30上开设有多个开孔31，每个开孔31均贯穿面板30上相对的两个表面。多个开孔31与多个贴片led20一一对应，在面板30扣合在印制板10的第一面上时，每个贴片led20嵌入对应的开孔31内。即面板30上开孔31的个数与贴片led20的个数相等，多个开孔31的分布方式与多个贴片led20的分布方式相同，且每个开孔31的尺寸不小于对应的贴片led20的横截面尺寸，使面板30扣合在印制板10的第一面时，每个贴片led20嵌入对应的开孔31中。面板30扣合在印制板10的第一面是指面板30表面与印制板10的第一面紧密接触，两者之间不具有其他结构隔开、以及不具有故意设置的间隔空间，使相邻的贴片led20通过面板30的纵截面隔开，每个贴片led20发出的光线仅通过贴膜40上的透光区域41传导到外面，从而解决了相邻的贴片led20之间存在串光干扰的问题。
36.在具体确定每个开孔31的尺寸与对应的贴片led20的横截面尺寸时，可以使每个开孔31的尺寸等于对应的贴片led20的横截面尺寸。当然，参考图5及图6，还可以使每个开孔31的尺寸大于对应贴片led20的横截面尺寸。如图5及图6所示，每个第一焊盘区域11的尺寸可以大于对应的贴片led20的尺寸，使每个贴片led20能够很好的与第一焊盘区域11的焊盘电连接。
37.可以使每个第一焊盘区域11的横截面尺寸不大于对应开孔31的尺寸，在面板30扣合在印制板10的第一面时，能够使每个第一焊盘区域11位于对应的开孔31内。具体的，可以使每个第一焊盘区域11的横截面尺寸等于对应开孔31的尺寸。当然，参考图5及图6，还可以使每个开孔31的尺寸也大于对应的第一焊盘区域11的尺寸，即每个第一焊盘区域11的横截面尺寸小于对应开孔31的尺寸，使面板30扣合在印制板10的第一面时，使每个开孔31的孔壁与该开孔31对应的第一焊盘区域11具有间隔，防止第一焊盘区域11与金属面板30的开孔31处之间电连接，实现第一焊盘区域11与金属面板30之间的电气绝缘，解决贴片led20、印制板10与金属面板30距离太近造成的绝缘短路问题；且无需增加额外的结构材料，简化结构。具体的，可以使面板30上的开孔31的尺寸大于第一焊盘区域11的尺寸在1mm以上，使面板30上的开孔31的孔壁与第一焊盘区域11的外延之间的间距大于1mm，保证金属面板30的
开孔31处与第一焊盘区域11之间电气绝缘隔离，以解决贴片led20、印制板10与金属面板30距离太近造成的绝缘短路问题。
38.在具体实现印制板10上的贴片led20与外部进行电连接时，参考图3及图6，可以在印制板10的第二面设置有用于与外部电连接的第二焊盘区域12，具体的，第二焊盘区域12可以与外部电源电连接，还可以与外部的控制线路电连接。参考图3，可以在第二焊盘区域12上电连接有贴片插座121，用于与外部的电源或控制线路等插接连接，便于led印制板结构与外部电连接。在具体实现第二焊盘区域12与每个贴片led20电连接时，先使第二焊盘区域12与每个第一焊盘区域11电连接，以实现第二焊盘区域12与每个贴片led20的电连接。可以使第二焊盘区域12与每个第一焊盘区域11之间通过印制板10内部及第二面上的走线和过孔电连接，即印制板10的第一面仅有第一焊盘区域11，第一焊盘区域11上的焊盘通过印制板10内部以及印制板10第二面上的走线和过孔，与印制板10第二面上的第二焊盘区域12电连接。通过将与外部电连接的第二焊盘区域12设置在印制板10的第二面，使印制板10的第一面整面都没有与外部电连接的焊盘，从而无需考虑面板30扣合在印制板10的第一面时，避让与外部电连接的焊点情况。且与每个贴片led20电连接的第一焊盘区域11通过印制板10内部及第二面的走线电连接到第二焊盘区域12，无需在印制板10的第一面上设置走线，防止面板30扣合在印制板10的第一面时，划伤印制板10第一面上的走线，从而出现漏电等缺陷。
39.应当理解的是，第二焊盘区域12并不限于设置在印制板10的第二面，第二焊盘区域12还可以设置在印制板10的第一面，此时，需要在面板30上额外开设用于避让第二焊盘区域12的避让槽，避让与外部电连接的焊点；同样需要增加面板30的厚度，使外部导线通过避让槽穿设到第二焊盘区域12上，与第二焊盘区域12的焊盘电连接。同样的，可以使第一焊盘区域11与第二焊盘区域12可以通过印制板10内部及第二面的走线及过孔电连接，仍可以不在印制板10的第一面设置走线，防止面板30扣合在印制板10的第一面时，划伤印制板10第一面上的走线，从而出现漏电等缺陷。
40.参考图3，可以在印制板10上设置有至少两个定位孔13，在面板30上朝向印制板10一侧设置有至少两个定位销32。至少两个定位销32与至少两个定位孔13一一对应，每个定位销32穿过对应的定位孔13，以对印制板10及面板30之间的相对位置进行定位。实现精准定位，防止安装过程中印制板10与面板30摩擦造成印制板10表面刮伤。具体确定定位孔13及定位销32的个数时，定位孔13及定位销32的个数可以为2个、3个、4个等不少于2个的任意值。
41.参考图3及图4，可以在印制板10上设置有多个安装孔14，在面板30上朝向印制板10一侧设置有多个压铆螺栓33，多个压铆螺栓33与多个安装孔14一一对应，每个压铆螺栓33穿过对应的安装孔14后与螺母34螺纹连接，以将印制板10固定在面板30上。即通过压铆螺栓33及螺母34的方式将印制板10固定在面板30上。当然，也可以采用诸如卡接、粘胶等方式将印制板10固定在面板30上。另外，可以使多个压铆螺栓33的高度均低于至少两个定位销32中每个定位销32的高度，即每个定位销32的高度都高于任意压铆螺栓33的高度，保证安装过程中先定位后安装，防止在定位过程中，压铆螺栓33划伤印制板10的第一面。
42.另外，参考图3，可以在面板30的边沿处连接有向印制板10方向延伸的侧板35，侧板35环绕在印制板10的四周，以对印制板10进行保护。
43.在设置贴膜40时，参考图3、图5及图6，贴膜40贴设在面板30上背离印制板10一面，即印制板10、面板30和贴膜40依次上下层叠，面板30位于印制板10及贴膜40之间。该贴膜40上具有多个不通透的透光区域41，多个透光区域41与多个贴片led20一一对应，且每个透光区域41与对应的贴片led20位置相对。需要解释的是，不通透的透光区域41是指不透气当可以透光。透光区域41的个数与贴片led20的个数相等，且透光区域41的分布方式与贴片led20的分布方式相同，使贴膜40贴设在面板30上时，每个透光区域41与对应的贴片led20位置相对，使每个贴片led20发出的光线通过对应的透光区域41传导到外面。贴设在面板30上的贴膜40能够将面板30上的开孔31进行封闭，从而使开孔31的孔壁、上下相对的贴膜40及印制板10将每个贴片led20围成不通透的空间，防止贴片led20直接与外部的空气接触，实现防尘以及电气绝缘。另外，本申请的方案的生成工艺流程如下：锡膏印刷
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贴片
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回流焊
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aoi光学检测
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维修
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分板
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装机装配。由于无需多个导光柱，也无需采用波峰焊工艺，仅仅通过具有开孔31的面板30、以及具有透光区域41的贴膜40即可完成对贴片led20的封装，减少一半以上工艺流程，并且避免了人工插件与剪脚工艺，简化安装结构及装配方式，从而简化生产工艺及流程，便于实现全自动化生产，提高生产效率。由于贴片led20价格远低于插件led，还可以有效降低生产物料成本。
44.另外，可以采用透光材料作为贴膜40的原材料，使整个贴膜40都可透光，使多个透光区域41为贴膜40上的不同区域，从而无需额外设置多个分散的透光区域41，简化结构及生产工艺。该贴膜40可以为透明pc膜，使透光区域41的透光性好，电气绝缘且防尘，改善整体外观效果。当然，还可以采用贴膜40由多个透光区域41以及填充在透光区域41之间的不透光区域41组成的设置方式。
45.参考图6，在每个透光区域41上朝向面板30的一侧设置有不通透的透光孔42，且每个透光孔42与对应的贴片led20位置相对，即通过在每个透光区域41上朝向面板30的一侧开设有不通透的盲孔作为透光孔42，使贴片led20发出的光线通过透光孔42具有更大的发散区域，便于使用者观察贴片led20是否点亮。参考图5，可以使每个透光孔42的尺寸大于对应第一焊盘区域11的尺寸，且小于对应开孔31的尺寸，以获得良好的视觉效果。当然，还可以使贴膜40为一个厚度一致的膜结构组成，在其上可以不设置透光孔42，而是由和面板30上的开孔31位置相对的厚度一致的透光区域41向外传输光线。
46.通过采用在印制板10上设置贴片led20的方式，从而避免了插件led带来的生产工艺流程较为繁琐的问题；通过将不透光的面板30扣合在印制板10的第一面，使每个贴片led20嵌入对应的开孔31中，之后在面板30上贴设贴膜40，使相邻的贴片led20通过面板30的纵截面隔开，每个贴片led20发出的光线仅通过贴膜40上的透光区域41传导到外面，从而解决了相邻的贴片led20之间存在串光干扰的问题。且贴设在面板30上的贴膜40将面板30上的开孔31进行封闭，从而使开孔31的孔壁、上下相对的贴膜40及印制板10将每个贴片led20围成不通透的空间，防止贴片led20直接与外部的空气接触，实现防尘以及电气绝缘。采用本申请的方案，其生成工艺流程如下：锡膏印刷
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贴片
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回流焊
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aoi光学检测
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维修
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分板
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装机装配。由于无需多个导光柱，也无需采用波峰焊工艺，仅仅通过具有开孔31的面板30、以及具有透光区域41的贴膜40即可完成对贴片led20的封装，减少一半以上工艺流程，并且避免了人工插件与剪脚工艺，简化安装结构及装配方式，从而简化生产工艺及流程，便于实现全自动化生产，提高生产效率。由于贴片led20价格远低于插件led，还可以有
效降低生产物料成本。
47.另外，本发明实施例还提供了一种led印制板10结构的制造方法，参考图3～图7，该制造方法包括：
48.step1：提供一印制板10，该印制板10具有相对的第一面及第二面；
49.step2：在印制板10的第一面设置多个贴片led20；
50.step3：在由不透光材料制成的面板30上开设多个开孔31，多个开孔31与多个贴片led20一一对应，每个开孔31的尺寸不小于对应的贴片led20的横截面尺寸；
51.step4：将面板30扣合在印制板10的第一面上，且每个贴片led20嵌入对应的开孔31内；
52.step5：在面板30上背离印制板10的一面贴设贴膜40，其中，贴膜40上具有多个不通透的透光区域41，多个透光区域41与多个贴片led20一一对应，且每个透光区域41与对应的贴片led20位置相对。
53.在上述的方案中，通过采用在印制板10上设置贴片led20的方式，从而避免了插件led带来的生产工艺流程较为繁琐的问题；通过将不透光的面板30扣合在印制板10的第一面，使每个贴片led20嵌入对应的开孔31中，之后在面板30上贴设贴膜40，使相邻的贴片led20通过面板30的纵截面隔开，每个贴片led20发出的光线仅通过贴膜40上的透光区域41传导到外面，从而解决了相邻的贴片led20之间存在串光干扰的问题。且贴设在面板30上的贴膜40将面板30上的开孔31进行封闭，从而使开孔31的孔壁、上下相对的贴膜40及印制板10将每个贴片led20围成不通透的空间，防止贴片led20直接与外部的空气接触，实现防尘以及电气绝缘。采用本申请的方案，其生成工艺流程如下：锡膏印刷
→
贴片
→
回流焊
→
aoi光学检测
→
维修
→
分板
→
装机装配。由于无需多个导光柱，也无需采用波峰焊工艺，仅仅通过具有开孔31的面板30、以及具有透光区域41的贴膜40即可完成对贴片led20的封装，减少一半以上工艺流程，并且避免了人工插件与剪脚工艺，简化安装结构及装配方式，从而简化生产工艺及流程，便于实现全自动化生产，提高生产效率。由于贴片led20价格远低于插件led，还可以有效降低生产物料成本。
54.其中，在具体实现提供一印制板10，印制板10具有相对的第一面及第二面时，参考图8，可以提供一印制板10本体，印制板10本体具有相对的第一面及第二面。接下来，在印制板10本体的第一面设置多个第一焊盘区域11，多个第一焊盘区域11与多个贴片led20一一对应，且每个第一焊盘区域11的横截面尺寸不大于对应开孔31的尺寸。接下来，在印制板10的第二面设置用于与外部电连接的第二焊盘区域12。接下来，将第二焊盘区域12与每个第一焊盘区域11通过印制板10本体内部及第二面上的走线和过孔电连接。接下来，在印制板10的第一面设置多个贴片led20包括：将多个贴片led20中的每个贴片led20焊接在对应的第一焊盘区域11上。此时，在将面板30扣合在印制板10的第一面上，且每个贴片led20嵌入对应的开孔31内时，具体为将面板30扣合在印制板10的第一面上，每个贴片led20嵌入对应的开孔31内，且每个第一焊盘区域11位于对应的开孔31内。通过将与外部电连接的第二焊盘区域12设置在印制板10的第二面，使印制板10的第一面整面都没有与外部电连接的焊盘，从而无需考虑面板30扣合在印制板10的第一面时，避让与外部电连接的焊点情况。且与每个贴片led20电连接的第一焊盘区域11通过印制板10内部及第二面的走线电连接到第二焊盘区域12，无需在印制板10的第一面上设置走线，防止面板30扣合在印制板10的第一面
时，划伤印制板10第一面上的走线，从而出现漏电等缺陷。
55.具体的制造方法参考前述关于led印制板10结构部分的描述，在此不再赘述。
56.以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。

技术特征：
1.一种led印制板结构，其特征在于，包括：具有相对的第一面及第二面的印制板，其中，所述印制板的第一面设置有多个贴片led；由不透光材料制成的面板，所述面板上开设有多个开孔；所述多个开孔与所述多个贴片led一一对应，每个开孔的尺寸不小于对应的贴片led的横截面尺寸；其中，所述面板扣合在所述印制板的第一面上，每个贴片led嵌入对应的开孔内；贴设在所述面板上背离所述印制板一面的贴膜，所述贴膜上具有多个不通透的透光区域；所述多个透光区域与所述多个贴片led一一对应，且每个透光区域与对应的贴片led位置相对。2.如权利要求1所述的led印制板结构，其特征在于，所述印制板的第一面设置有多个第一焊盘区域，所述多个第一焊盘区域与所述多个贴片led一一对应，每个贴片led焊接在对应的第一焊盘区域上；且每个第一焊盘区域的横截面尺寸不大于对应开孔的尺寸，使每个第一焊盘区域位于对应的开孔内；所述印制板的第二面设置有用于与外部电连接的第二焊盘区域，所述第二焊盘区域与每个第一焊盘区域通过所述印制板内部及第二面上的走线和过孔电连接。3.如权利要求2所述的led印制板结构，其特征在于，所述面板为金属面板；每个第一焊盘区域的横截面尺寸小于对应开孔的尺寸，使每个开孔的孔壁与该开孔对应的第一焊盘区域具有间隔。4.如权利要求1所述的led印制板结构，其特征在于，所述贴膜的材料为透光材料。5.如权利要求4所述的led印制板结构，其特征在于，每个透光区域上朝向所述面板的一侧设置有不通透的透光孔，且每个透光孔与对应的贴片led位置相对。6.如权利要求5所述的led印制板结构，其特征在于，每个透光孔的尺寸大于对应第一焊盘区域的尺寸，且小于对应开孔的尺寸。7.如权利要求1所述的led印制板结构，其特征在于，所述印制板上设置有至少两个定位孔，所述面板上朝向所述印制板一侧设置有至少两个定位销；所述至少两个定位销与所述至少两个定位孔一一对应；每个定位销穿过对应的定位孔，以对所述印制板及面板之间的相对位置进行定位。8.如权利要求7所述的led印制板结构，其特征在于，所述印制板上设置有多个安装孔，所述面板上朝向所述印制板一侧设置有多个压铆螺栓；其中，所述多个压铆螺栓的高度均低于所述至少两个定位销中每个定位销的高度；所述多个压铆螺栓与所述多个安装孔一一对应；每个压铆螺栓穿过对应的安装孔后与螺母螺纹连接，以将所述印制板固定在所述面板上。9.一种led印制板结构的制造方法，其特征在于，包括：提供一印制板，所述印制板具有相对的第一面及第二面；在所述印制板的第一面设置多个贴片led；在由不透光材料制成的面板上开设多个开孔，所述多个开孔与所述多个贴片led一一对应，每个开孔的尺寸不小于对应的贴片led的横截面尺寸；将所述面板扣合在所述印制板的第一面上，且每个贴片led嵌入对应的开孔内；在所述面板上背离所述印制板的一面贴设贴膜，其中，所述贴膜上具有多个不通透的
透光区域；所述多个透光区域与所述多个贴片led一一对应，且每个透光区域与对应的贴片led位置相对。10.如权利要求9所述的制造方法，其特征在于，所述提供一印制板，所述印制板具有相对的第一面及第二面包括：提供一印制板本体，所述印制板本体具有相对的第一面及第二面；在所述印制板本体的第一面设置多个第一焊盘区域，所述多个第一焊盘区域与所述多个贴片led一一对应，且每个第一焊盘区域的横截面尺寸不大于对应开孔的尺寸；在所述印制板的第二面设置用于与外部电连接的第二焊盘区域；将所述第二焊盘区域与每个第一焊盘区域通过所述印制板本体内部及第二面上的走线和过孔电连接；所述在所述印制板的第一面设置多个贴片led包括：将所述多个贴片led中的每个贴片led焊接在对应的第一焊盘区域上；所述将所述面板扣合在所述印制板的第一面上，且每个贴片led嵌入对应的开孔内包括：将所述面板扣合在所述印制板的第一面上，每个贴片led嵌入对应的开孔内，且每个第一焊盘区域位于对应的开孔内。
技术总结
本发明提供了一种LED印制板结构及其制造方法，该LED印制板结构包括印制板、以及由不透明材料制成的面板；印制板的第一面设置有多个贴片LED；在面板上开设有多个开孔；且面板扣合在印制板的第一面上，每个贴片LED嵌入对应的开孔内。还包括贴设在面板上背离印制板一面的贴膜，该贴膜上具有多个不通透的透光区域，每个透光区域与对应的贴片LED位置相对。避免插件LED带来的生产工艺流程较为繁琐的问题；使相邻的贴片LED通过面板的纵截面隔开，每个贴片LED发出的光线仅通过贴膜上的透光区域传导到外面，解决相邻的贴片LED之间存在串光干扰的问题；防止贴片LED直接与外部的空气接触，实现防尘及电气绝缘；简化生产工艺及流程，提高生产效率；降低生产物料成本。降低生产物料成本。降低生产物料成本。


技术研发人员：罗勋 黄大志 党光跃
受保护的技术使用者：研祥智能科技股份有限公司
技术研发日：2021.03.03
技术公布日：2021/6/29