本实用新型属于聚酯薄膜技术领域的一种纸层结构，具体涉及一种可降解聚酯合成纸。
背景技术：
由于全球环保意识的增强，欧美发达国家已颁布各项政策，唤醒跨国企业的社会责任意识。从消费市场地域构成看，由于欧美等发达国家较早制定了相应的政策以推动可降解塑料的发展，我国发布了升级版“限塑令”，全面禁止废塑料进口，快递、外卖等禁用或限用一次性塑料制品，并提出明确的时间表，预计我国可降解塑料推广普及的进程将加快。
聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)薄膜具有优异的物理力学性能，通过表面改性和添加改性的方法可以制备聚酯合成纸。聚酯合成纸防水、耐腐蚀，比聚烯烃系合成纸的耐热性、耐药品性优异。聚酯薄膜是热塑性塑料，生产废边、废料可回收后使用，包装产品使用后可回收，但是聚酯薄膜使用后在填埋场中降解缓慢。制备具有降解性能的pet合成纸，有助于缓解污染的形势。
技术实现要素：
为了解决背景技术中的问题，本实用新型提出了一种可降解聚酯合成纸，本实用新型的可降解聚酯合成纸，表面可以印刷uv油墨；具有可降解的性能，并且具有高性价比，主要应用于电子产品的包装、标签领域。
本实用新型采用的技术方案如下：
本实用新型包括由上至下依次叠置而成的第一可印刷亚光涂层、第一涂布底层、可降解聚酯层、第二涂布底层和第二可印刷亚光涂层。
所述第一可印刷亚光涂层与第二可印刷亚光涂层以可降解聚酯层为中心上下相对称布置。
所述第一涂布底层与第二涂布底层以可降解聚酯层为中心上下相对称布置。
所述第一可印刷亚光涂层和第二可印刷亚光涂层厚度均为1～4μm，第一可印刷亚光涂层和第二可印刷亚光涂层均为聚氨酯涂布形成，具体采用亨斯迈聚氨酯s7730产品在涂布底层上涂布而成。
所述的第一涂布底层和第二涂布底层厚度均为0.1～0.2μm，第一涂布底层和第二涂布底层均为水性聚酯材料涂布形成，具体采用广东英德黑马聚酯涂料产品在可降解聚酯层上涂布而成。
所述可降解聚酯层厚度为25～30μm，可降解聚酯层为改性聚对苯二甲酸乙二醇酯材料层，聚对苯二甲酸乙二醇酯主要采用仪征化纤fg600大有光切片，与biotech进口可降解母料共混改性制备。
所述可降解聚酯合成纸颜色为白色。
本实用新型的有益效果：
1)本实用新型具有表面可以印刷uv油墨的功能，具有可降解的性能，在工业填埋法厌氧环境下可发生降解，环保且具有高性价比。
2)本实用新型主要应用于电子产品的包装印刷领域。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图。
图中：第一可印刷亚光涂层(1)、第一涂布底层(2)、可降解聚酯层(3)、第二涂布底层(4)、第二可印刷亚光涂层(5)。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。
如图1所示，本实用新型包括由上至下依次叠置的第一可印刷亚光涂层1、第一涂布底层2、可降解聚酯层3、第二涂布底层4和第二可印刷亚光涂层5。第一可印刷亚光涂层1与第二可印刷亚光涂层5以可降解聚酯层为中心上下相对称布置，第一涂布底层2与第二涂布底层4以可降解聚酯层为中心上下相对称布置，第一可印刷亚光涂层1和第二可印刷亚光涂层5均为聚氨酯涂布形成，第一涂布底层2和第二涂布底层4均为水性聚酯材料涂布形成，可降解聚酯层3为改性聚对苯二甲酸乙二醇酯材料层。
具体实施中，第一可印刷亚光涂层1和第二可印刷亚光涂层5厚度均为3μm，第一可印刷亚光涂层1和第二可印刷亚光涂层5可以印刷uv油墨。第一涂布底层2和第二涂布底层4厚度均为0.1μm，第一涂布底层2作用为增强第一可印刷亚光涂层1与可降解聚酯层3的结合度，第二涂布底层4作用为增强第二可印刷亚光涂层5与可降解聚酯层3的结合度。可降解聚酯层3厚度为25μm，可降解聚酯层3可在工业填埋处理发生降解。可降解聚酯合成纸颜色为白色。
以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书内容所作的等效变换，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
1.一种可降解聚酯合成纸，其特征在于：包括由上至下依次层叠而成的第一可印刷亚光涂层(1)、第一涂布底层(2)、可降解聚酯层(3)、第二涂布底层(4)和第二可印刷亚光涂层(5)。
2.根据权利要求1所述的一种可降解聚酯合成纸，其特征在于：所述第一可印刷亚光涂层(1)与第二可印刷亚光涂层(5)以可降解聚酯层(3)为中心上下相对称布置。
3.根据权利要求1所述的一种可降解聚酯合成纸，其特征在于：所述第一涂布底层(2)与第二涂布底层(4)以可降解聚酯层(3)为中心上下相对称布置。
4.根据权利要求1所述的一种可降解聚酯合成纸，其特征在于：所述第一可印刷亚光涂层(1)和第二可印刷亚光涂层(5)厚度均为1～4μm。
5.根据权利要求1所述的一种可降解聚酯合成纸，其特征在于：所述的第一涂布底层(2)和第二涂布底层(4)厚度均为0.1～0.2μm。
6.根据权利要求1所述的一种可降解聚酯合成纸，其特征在于：所述可降解聚酯层(3)厚度为25～30μm。
技术总结