本实用新型涉及一种抗金属rfid电子标签，属于电子标签领域。
背景技术：
rfid电子标签在金属环境下，金属会对无线电波反射，因此传统的rfid电子标签无法适用于金属环境，因此现在急需一种抗金属rfid电子标签。
技术实现要素：
本实用新型提供了一种抗金属rfid电子标签，解决了背景技术中披露的问题。
为了解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是：
一种抗金属rfid电子标签，包括可弯折的壳体，所述壳体内设置有标签本体，远离标签本体的壳体外侧设置有若干黏贴部。
壳体包括底座和盖板，底座包括左底座和右底座，左底座和右底座铰接，盖板包括左盖板和右盖板，左盖板和右盖板铰接，底座的铰接处和盖板的铰接处相对，左底座的左侧边与左盖板的底部黏贴，右底座的右侧边与右盖板的底部黏贴。
标签本体设置在底座内，黏贴部设置在盖板上。
壳体为三防塑料壳体。
标签本体包括载体、设置在载体上的芯片、设置在载体上并且与芯片连接的天线，天线为左右对称结构，芯片位于天线中心。
天线的左侧和右侧均设置有竖向缝隙，两竖向缝隙之间的天线顶部设置有弧形凹口，弧形凹口的中心处设置有倒置“凸”形缺口，芯片位于倒置“凸”形缺口底部中心，倒置“凸”形缺口下发的天线上开有矩形缺口，矩形缺口底部开有弧形缝隙。
本实用新型所达到的有益效果：1、本实用新型的标签本体设置在壳体内，壳体通过黏贴部黏贴在金属上，增加了金属与标签本体的距离，减小金属会对无线电波的反射；2、本实用新型的壳体为可弯折结构，可适应弯折状的金属。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为标签本体的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案，而不能以此来限制本实用新型的保护范围。
如图1所示，一种抗金属rfid电子标签，包括标签本体1和可弯折的壳体，标签本体1固定在壳体内，远离标签本体1的壳体外侧固定有若干黏贴部4。
壳体为三防塑料壳体，包括底座和盖板，盖板比底座上，底座包括左底座6和右底座2，左底座6和右底座2铰接，盖板包括左盖板5和右盖板3，左盖板5和右盖板3铰接，底座的铰接处和盖板的铰接处相对，左底座6的左侧边与左盖板5的底部黏贴，右底座2的右侧边与右盖板3的底部黏贴。
上述标签本体1可直接黏贴在底座内，黏贴部4设置在盖板上，左盖板5和右盖板3至少设置一个，具体为双面胶。
如图2所示，标签本体1包括载体、设置在载体上的芯片12、设置在载体上并且与芯片12连接的天线7，天线7为左右对称结构，芯片12位于天线7中心。
天线7的左侧和右侧均设置有竖向缝隙8，两竖向缝隙8之间的天线7顶部设置有弧形凹口9，弧形凹口9的中心处设置有倒置“凸”形缺口10，芯片12位于倒置“凸”形缺口10底部中心，倒置“凸”形缺口10下发的天线7上开有矩形缺口11，矩形缺口11底部开有弧形缝隙13。
上述电子标签在使用时，先将盖板通过黏贴部4与金属粘贴，根据金属的形状，调整左盖板5和右盖板3的夹角，将标签本体1黏贴在底座内，根据盖板的形状，调整左底座6和右底座2的夹角，最后将底座黏贴至盖板上。
上述标签本体1设置在壳体内，壳体通过黏贴部4黏贴在金属上，增加了金属与标签本体1的距离，减小金属会对无线电波的反射；同时的壳体为可弯折结构，可适应弯折状的金属。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变形，这些改进和变形也应视为本实用新型的保护范围。
1.一种抗金属rfid电子标签，其特征在于：包括可弯折的壳体，所述壳体内设置有标签本体，远离标签本体的壳体外侧设置有若干黏贴部；
壳体包括底座和盖板，底座包括左底座和右底座，左底座和右底座铰接，盖板包括左盖板和右盖板，左盖板和右盖板铰接，底座的铰接处和盖板的铰接处相对，左底座的左侧边与左盖板的底部黏贴，右底座的右侧边与右盖板的底部黏贴。
2.根据权利要求1所述的一种抗金属rfid电子标签，其特征在于：标签本体设置在底座内，黏贴部设置在盖板上。
3.根据权利要求1或2所述的一种抗金属rfid电子标签，其特征在于：壳体为三防塑料壳体。
4.根据权利要求1所述的一种抗金属rfid电子标签，其特征在于：标签本体包括载体、设置在载体上的芯片、设置在载体上并且与芯片连接的天线，天线为左右对称结构，芯片位于天线中心。
5.根据权利要求4所述的一种抗金属rfid电子标签，其特征在于：天线的左侧和右侧均设置有竖向缝隙，两竖向缝隙之间的天线顶部设置有弧形凹口，弧形凹口的中心处设置有倒置“凸”形缺口，芯片位于倒置“凸”形缺口底部中心，倒置“凸”形缺口下发的天线上开有矩形缺口，矩形缺口底部开有弧形缝隙。
技术总结