本实用新型涉及集成电路芯片烧录技术领域，具体为一种多工位集成电路芯片烧录器。
背景技术：
随着电子科技的高速发展，对芯片的精度要求越来越高，需求量也越来越大，以往以来芯片的电路板生产中，需要对其烧录程序，而目前针对此类烧录都是用手将单个的产品插入烧录器中进行烧录,不容易操作，并且一台计算机同时只能连接一台烧录机，有些产品烧录时间较长,这时候人力成本大大提升，而设备使用率也跟着大打折扣，并且现有的烧录器在烧录时功能比较单一，只能对几个产品进行烧录，以至于工作效率不高，操作繁琐，设备使用率逐渐降低，不利于迎合市场，另外现有的设备的整体结构比较复杂，在维修时比较困难，以及在散热方面缺乏散热装置，其不仅会对内部的设备造成损害，还会增加一定成本，这就需要一种多工位集成电路芯片烧录器用来解决结构复杂、操作繁琐、工作效率低、功能单一和使用效率低的问题。
现有技术存在以下缺陷或问题：
1、目前针对此类烧录都是用手将单个的产品插入烧录器中进行烧录,不容易操作，并且一台计算机同时只能连接一台烧录机，有些产品烧录时间较长,这时候人力成本大大提升，而设备使用率也跟着大打折扣，并且现有的烧录器在烧录时功能比较单一，只能对几个产品进行烧录，以至于工作效率不高；
2、并且现有的设备其操作方式繁琐，会令设备在市场上的使用率逐渐降低，不利于迎合市场，另外现有的设备的整体结构比较复杂，在维修时比较困难，以及在散热方面缺乏散热装置，其不仅会对内部的设备造成损害，还会增加一定成本。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于针对现有技术的不足之处，提供一种多工位集成电路芯片烧录器，以解决背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种多工位集成电路芯片烧录器，包括操作台，所述操作台上方安装有散热装置，所述散热装置上方安装有操控装置，所述操控装置上方一侧安装有支撑杆，所述支撑杆一侧安装有气压缸，所述气压缸下方安装有芯片槽，所述操作台下方安装有支撑座，所述支撑座底部安装有万向轮，所述散热装置外壁表面两侧安装有鼓风机，所述操控装置外壁表面一侧安装有通孔，所述操控装置外壁表面另一侧安装有操控面板。
作为本实用新型的优选技术方案，所述操控装置内部上方安装有烧录探板，所述烧录探板下方安装有排线柱。
作为本实用新型的优选技术方案，所述排线柱下方安装有烧录装置，所述气压缸顶部安装有气压传动。
作为本实用新型的优选技术方案，所述气压传动下方安装有气压筒，所述气压筒下方安装有气压杆。
作为本实用新型的优选技术方案，所述气压杆下方安装有烧录模组，所述芯片槽底部安装有烧录基座。
作为本实用新型的优选技术方案，所述芯片槽外部安装有芯片膜壳，所述芯片膜壳四端安装有模块。
作为本实用新型的优选技术方案，所述气压缸内部上方安装有回弹装置，所述操控装置外壁表面安装有接口。
与现有技术相比，本实用新型提供了一种多工位集成电路芯片烧录器，具备以下有益效果：
1、该一种多工位集成电路芯片烧录器，通过设置操控装置、气压缸、芯片槽、烧录探板、排线柱、烧录装置、烧录模组、烧录基座和芯片膜壳，本新型设计通过气压传动带动气压筒内部的气压杆进行气压向下的作用力，并由气压杆底部的烧录模组对其下方的芯片槽进行对接并由探针进行烧录，另外芯片槽底部安装有烧录基座，操控装置内部下方安装有烧录装置，烧录装置通过排线柱连接烧录探板，而烧录探板再通过探针连接烧录基座，然后由气压缸带动烧录模组对下方的芯片槽进行烧录，并且烧录基座表面安装有多个芯片槽，因此可以进行多工位烧录，提高了工作效率，也迎合了市场，增加了使用率；
2、该一种多工位集成电路芯片烧录器，通过设置操作台、散热装置、操控装置、支撑杆、支撑座、万向轮、鼓风机、通孔和操控面板，本新型设计整体采用上、中、下结构，结构简单，并通过安装有操作台、支撑座可以增加设备的平稳性功能，通过在支撑座底部安装有万向轮可以增加设备的灵活性，再由散热装置外壁表面的鼓风机进行散热，主要可以解决内部设备运行时产生的热量，也可以降低烧录装置的热量，提高其的工作效率，另外通孔也可以进行通风散热，再由支撑杆稳定气压缸进行平稳操作，可以提高产品的质量。
附图说明
图1为本实用新型整体结构示意图；
图2为本实用新型操控装置内部结构示意图；
图3为本实用新型气压缸结构示意图；
图4为本实用新型烧录基座结构示意图。
图中：1、操作台；2、散热装置；3、操控装置；4、支撑杆；5、气压缸；6、芯片槽；7、支撑座；8、万向轮；9、鼓风机；10、通孔；11、操控面板；12、烧录探板；13、排线柱；14、烧录装置；15、气压传动；16、气压筒；17、气压杆；18、烧录模组；19、烧录基座；20、芯片膜壳。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-4，本实施方案中：一种多工位集成电路芯片烧录器，包括操作台1，操作台1上方安装有散热装置2，散热装置2上方安装有操控装置3，操控装置3上方一侧安装有支撑杆4，支撑杆4一侧安装有气压缸5，气压缸5下方安装有芯片槽6，操作台1下方安装有支撑座7，支撑座7底部安装有万向轮8，散热装置2外壁表面两侧安装有鼓风机9，操控装置3外壁表面一侧安装有通孔10，操控装置3外壁表面另一侧安装有操控面板11。
本实施例中，操控装置3内部上方安装有烧录探板12，烧录探板12下方安装有排线柱13，排线柱13下方安装有烧录装置14，主要为烧录装置14通过排线柱13连接烧录探板12，而烧录探板12再通过探针连接烧录基座19，形成烧录一体化连接装置，座气压缸5顶部安装有气压传动15，气压传动15下方安装有气压筒16，气压筒16下方安装有气压杆17，气压杆17下方安装有烧录模组18，主要通过气压传动15带动气压筒16内部的气压杆17进行气压向下的作用力，并由气压杆17底部的烧录模组18对其下方的芯片槽6进行对接并由探针进行烧录，芯片槽6底部安装有烧录基座19，烧录基座19用来连接烧录探板12为芯片槽6提供烧录作用，芯片槽6外部安装有芯片膜壳20，芯片膜壳20四端安装有模块，主要具有限定产品的范围，提高精准度，气压缸5内部上方安装有回弹装置，方便气压缸5进行下压自动回弹，操控装置3外壁表面安装有接口，主要从接口连接电缆线进行对接控制计算器。
本实用新型的工作原理及使用流程：本新型一种多工位集成电路芯片烧录器在使用时，通过操控装置3上的操控面板11进行启动，再由支撑杆4上的气压缸5进行气压向下作用，主要通过气压传动15带动气压筒16内部的气压杆17进行气压向下的作用力，并由气压杆17底部的烧录模组18对其下方的芯片槽6进行对接并由探针进行烧录，另外再由操控装置3内部的烧录装置14通过排线柱13连接烧录探板12，再由烧录探板12连接上方烧录基座19为芯片槽6提供烧录作用，并且在烧录基座19表面上安装有多个芯片槽6可以实现多工位烧录，增加工作效率，此外还有通过安装有操作台1、支撑座7可以增加设备的平稳性功能，散热装置2外壁表面的鼓风机9进行散热，主要可以解决内部设备运行时产生的热量，也可以降低烧录装置14的热量，提高其的工作效率，另外通孔10也可以进行通风散热，再由支撑杆4稳定气压缸5进行平稳操作，可以提高产品的质量。
最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
1.一种多工位集成电路芯片烧录器，其特征在于：包括操作台(1)，所述操作台(1)上方安装有散热装置(2)，所述散热装置(2)上方安装有操控装置(3)，所述操控装置(3)上方一侧安装有支撑杆(4)，所述支撑杆(4)一侧安装有气压缸(5)，所述气压缸(5)下方安装有芯片槽(6)，所述操作台(1)下方安装有支撑座(7)，所述支撑座(7)底部安装有万向轮(8)，所述散热装置(2)外壁表面两侧安装有鼓风机(9)，所述操控装置(3)外壁表面一侧安装有通孔(10)，所述操控装置(3)外壁表面另一侧安装有操控面板(11)。
2.根据权利要求1所述的一种多工位集成电路芯片烧录器，其特征在于：所述操控装置(3)内部上方安装有烧录探板(12)，所述烧录探板(12)下方安装有排线柱(13)。
3.根据权利要求2所述的一种多工位集成电路芯片烧录器，其特征在于：所述排线柱(13)下方安装有烧录装置(14)，所述气压缸(5)顶部安装有气压传动(15)。
4.根据权利要求3所述的一种多工位集成电路芯片烧录器，其特征在于：所述气压传动(15)下方安装有气压筒(16)，所述气压筒(16)下方安装有气压杆(17)。
5.根据权利要求4所述的一种多工位集成电路芯片烧录器，其特征在于：所述气压杆(17)下方安装有烧录模组(18)，所述芯片槽(6)底部安装有烧录基座(19)。
6.根据权利要求1所述的一种多工位集成电路芯片烧录器，其特征在于：所述芯片槽(6)外部安装有芯片膜壳(20)，所述芯片膜壳(20)四端安装有模块。
7.根据权利要求1所述的一种多工位集成电路芯片烧录器，其特征在于：所述气压缸(5)内部上方安装有回弹装置，所述操控装置(3)外壁表面安装有接口。
技术总结