本实用新型涉及计算机芯片技术领域，具体为一种用于计算机芯片的散热装置。
背景技术：
计算机芯片是一种用硅材料制成的薄片，其大小仅有手指甲的一半，一个芯片是由几百个微电路连接在一起的，体积很小，在芯片上布满了产生脉冲电流的微电路，在计算机芯片使用过程中需要使用到计算机芯片散热装置，但是现有的计算机芯片散热装置在使用过程安装较为繁琐，导致使用者在安装时，耗时耗力，而且在使用时计算机芯片会产生大量的热量，一般的散热装置并不能满足满状态运行的芯片，导致芯片本身温度过高，造成芯片的使用寿命降低。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种用于计算机芯片的散热装置，具备散热效果好和便于安装的优点，解决了现有的计算机芯片散热装置在使用过程安装较为繁琐，导致使用者在安装时，耗时耗力，而且在使用时计算机芯片会产生大量的热量，一般的散热装置并不能满足满状态运行的芯片，导致芯片本身温度过高，造成芯片使用寿命降低的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于计算机芯片的散热装置，包括安装板，所述安装板顶部的四角均贯穿设置有连接杆，所述连接杆的底部贯穿至安装板的底部，所述连接杆位于安装板底部一端的表面螺纹套设有第一螺栓，所述连接杆的表面活动套设有第一弹簧，所述第一弹簧的顶部固定连接有支撑块，所述支撑块活动套设于连接杆的表面，所述连接杆表面的顶部活动套设有导热板，所述支撑块的顶部与导热板的底部固定连接，所述连接杆位于导热板顶部一端的表面螺纹套设有第二螺栓，所述导热板的底部固定连接有吸热铜板，所述吸热铜板的底部固定连接有导热铜管，所述导热铜管的底部固定连接有吸热板，所述导热板的顶部固定连接有散热器，所述散热器的顶部固定连接有网框，所述网框的顶部固定连接有防尘网，所述防尘网的底部固定连接有第一电机，所述第一电机输出端的两侧均固定连接有第一扇叶，所述网框正面和背面的底部均固定连接有壳体，所述壳体内腔的顶部固定连接有第二弹簧，所述第二弹簧的底部固定连接有移动板，所述移动板的底部固定连接有固定块，所述移动板的一侧固定连接有移动杆，所述移动杆远离移动板的一侧贯穿至壳体的外部，所述散热器的正面和背面均活动连接有框体，所述框体的顶部固定连接有固定杆，所述固定杆远离框体的一端贯穿至壳体的内腔并与固定块接触，所述框体内腔的一侧固定连接有网板，所述网板的一侧固定连接有电机，所述电机输出端的顶部和底部均固定连接有第二扇叶。
优选的，所述壳体的一侧开设有与移动杆相适配的方孔，所述壳体的一侧开设有与固定杆相适配的第一圆孔，第一圆孔的直径大于固定杆的直径。
优选的，所述导热铜管的数量为若干个，并且分布在吸热铜板的底部。
优选的，所述安装板顶部的四角均开设有与连接杆相适配的第二圆孔，第二圆孔的直径大于连接杆的直径。
优选的，所述导热板底部的四角均开设有与连接杆相适配的第三圆孔，第三圆孔的直径大于连接杆的直径。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：
1、本实用新型通过设置安装板、连接杆、第一螺栓、第一弹簧、支撑块、导热板、第二螺栓、吸热铜板、导热铜管、吸热板、散热器、网框、防尘网、第一电机、第一扇叶、壳体、第二弹簧、移动板、固定块、移动杆、框体、固定杆、第二扇叶、网板和电机的配置使用，具备散热效果好和便于安装的优点，解决了现有的计算机芯片散热装置在使用过程安装较为繁琐，导致使用者在安装时，耗时耗力，而且在使用时计算机芯片会产生大量的热量，一般的散热装置并不能满足满状态运行的芯片，导致芯片本身温度过高，造成芯片使用寿命降低的问题。
2、本实用新型通过设置导热铜管，便于吸热板将热量通过吸热铜板传到散热器进行散热，通过方孔，便于移动杆进行上下移动，通过设置第一圆孔，使用者安装固定杆，通过设置第二圆孔，便于使用者对连接杆进行安装，通过设置第三圆孔，便于使用者对导热板进行安装。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图；
图2为本实用新型局部侧视剖视示意图；
图3为本实用新型防尘网的俯视示意图；
图4为本实用新型图2中a的放大示意图。
图中：1安装板、2连接杆、3第一螺栓、4第一弹簧、5支撑块、6导热板、7第二螺栓、8吸热铜板、9导热铜管、10吸热板、11散热器、12网框、13防尘网、14第一电机、15第一扇叶、16壳体、17第二弹簧、18移动板、19固定块、20移动杆、21框体、22固定杆、23第二扇叶、24网板、25电机。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
在实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
本实用新型中的安装板1、连接杆2、第一螺栓3、第一弹簧4、支撑块5、导热板6、第二螺栓7、吸热铜板8、导热铜管9、吸热板10、散热器11、网框12、防尘网13、第一电机14、第一扇叶15、壳体16、第二弹簧17、移动板18、固定块19、移动杆20、框体21、固定杆22、第二扇叶23、网板24和电机25等部件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本领域技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知。
请参阅图1-4，一种用于计算机芯片的散热装置，包括安装板1，安装板1顶部的四角均贯穿设置有连接杆2，连接杆2的底部贯穿至安装板1的底部，连接杆2位于安装板1底部一端的表面螺纹套设有第一螺栓3，连接杆2的表面活动套设有第一弹簧4，第一弹簧4的顶部固定连接有支撑块5，支撑块5活动套设于连接杆2的表面，连接杆2表面的顶部活动套设有导热板6，支撑块5的顶部与导热板6的底部固定连接，连接杆2位于导热板6顶部一端的表面螺纹套设有第二螺栓7，导热板6的底部固定连接有吸热铜板8，吸热铜板8的底部固定连接有导热铜管9，导热铜管9的底部固定连接有吸热板10，导热板6的顶部固定连接有散热器11，散热器11的顶部固定连接有网框12，网框12的顶部固定连接有防尘网13，防尘网13的底部固定连接有第一电机14，第一电机14输出端的两侧均固定连接有第一扇叶15，网框12正面和背面的底部均固定连接有壳体16，壳体16内腔的顶部固定连接有第二弹簧17，第二弹簧17的底部固定连接有移动板18，移动板18的底部固定连接有固定块19，移动板18的一侧固定连接有移动杆20，移动杆20远离移动板18的一侧贯穿至壳体16的外部，散热器11的正面和背面均活动连接有框体21，框体21的顶部固定连接有固定杆22，固定杆22远离框体21的一端贯穿至壳体16的内腔并与固定块19接触，框体21内腔的一侧固定连接有网板24，网板24的一侧固定连接有电机25，电机25输出端的顶部和底部均固定连接有第二扇叶23，通过设置导热铜管9，便于吸热板10将热量通过吸热铜板8传到散热器11进行散热，壳体16的一侧开设有与移动杆20相适配的方孔，通过方孔，便于移动杆20进行上下移动，壳体16的一侧开设有与固定杆22相适配的第一圆孔，通过设置第一圆孔，使用者安装固定杆22，第一圆孔的直径大于固定杆22的直径，导热铜管9的数量为若干个，并且分布在吸热铜板8的底部，安装板1顶部的四角均开设有与连接杆2相适配的第二圆孔，通过设置第二圆孔，便于使用者对连接杆2进行安装，第二圆孔的直径大于连接杆2的直径，导热板6底部的四角均开设有与连接杆2相适配的第三圆孔，通过设置第三圆孔，便于使用者对导热板6进行安装，第三圆孔的直径大于连接杆2的直径，通过安装板1、连接杆2、第一螺栓3、第一弹簧4、支撑块5、导热板6、第二螺栓7、吸热铜板8、导热铜管9、吸热板10、散热器11、网框12、防尘网13、第一电机14、第一扇叶15、壳体16、第二弹簧17、移动板18、固定块19、移动杆20、框体21、固定杆22、第二扇叶23、网板24和电机25的配合使用，具备散热效果好和便于安装的优点，解决了现有的计算机芯片散热装置在使用过程安装较为繁琐，导致使用者在安装时，耗时耗力，而且在使用时计算机芯片会产生大量的热量，一般的散热装置并不能满足满状态运行的芯片，导致芯片本身温度过高，造成芯片使用寿命降低的问题。
使用时，通过外接电源和控制器，当使用者需要安装散热装置时，使用者先将安装板1放置在主板下方，然后通过主板上的安装孔将连接杆2安装在安装板1上，接着使用者将导热板6、第一弹簧4、导热铜管9、吸热铜板8、吸热板10安装在连接杆2上，然后使用者通过第二螺栓7对其进行固定并将吸热板10对准芯片，接着使用者将固定杆22插入壳体16内，固定杆22与固定块19接触时，固定杆22对固定块19进行挤压，固定块19受到挤压带动移动板18和移动杆20对第二弹簧17进行挤压，当固定杆22与固定块19脱离时，第二弹簧17进行伸长，第二弹簧17伸长通过移动板18带动固定块19和移动杆20进行复位，以此达到安装散热装置的目的，当使用者需要对芯片进行散热时，使用者通过控制器控制第一电机14和电机25的输出端进行转动，第一电机14和电机25的输出端转动带动第二扇叶23和第一扇叶15进行转动，从而达到对芯片进行散热的目的。
综上所述：该用于计算机芯片的散热装置，通过安装板1、连接杆2、第一螺栓3、第一弹簧4、支撑块5、导热板6、第二螺栓7、吸热铜板8、导热铜管9、吸热板10、散热器11、网框12、防尘网13、第一电机14、第一扇叶15、壳体16、第二弹簧17、移动板18、固定块19、移动杆20、框体21、固定杆22、第二扇叶23、网板24和电机25的配合使用，解决了现有的计算机芯片散热装置在使用过程安装较为繁琐，导致使用者在安装时，耗时耗力，而且在使用时计算机芯片会产生大量的热量，一般的散热装置并不能满足满状态运行的芯片，导致芯片本身温度过高，造成芯片使用寿命降低的问题。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
1.一种用于计算机芯片的散热装置，包括安装板(1)，其特征在于：所述安装板(1)顶部的四角均贯穿设置有连接杆(2)，所述连接杆(2)的底部贯穿至安装板(1)的底部，所述连接杆(2)位于安装板(1)底部一端的表面螺纹套设有第一螺栓(3)，所述连接杆(2)的表面活动套设有第一弹簧(4)，所述第一弹簧(4)的顶部固定连接有支撑块(5)，所述支撑块(5)活动套设于连接杆(2)的表面，所述连接杆(2)表面的顶部活动套设有导热板(6)，所述支撑块(5)的顶部与导热板(6)的底部固定连接，所述连接杆(2)位于导热板(6)顶部一端的表面螺纹套设有第二螺栓(7)，所述导热板(6)的底部固定连接有吸热铜板(8)，所述吸热铜板(8)的底部固定连接有导热铜管(9)，所述导热铜管(9)的底部固定连接有吸热板(10)，所述导热板(6)的顶部固定连接有散热器(11)，所述散热器(11)的顶部固定连接有网框(12)，所述网框(12)的顶部固定连接有防尘网(13)，所述防尘网(13)的底部固定连接有第一电机(14)，所述第一电机(14)输出端的两侧均固定连接有第一扇叶(15)，所述网框(12)正面和背面的底部均固定连接有壳体(16)，所述壳体(16)内腔的顶部固定连接有第二弹簧(17)，所述第二弹簧(17)的底部固定连接有移动板(18)，所述移动板(18)的底部固定连接有固定块(19)，所述移动板(18)的一侧固定连接有移动杆(20)，所述移动杆(20)远离移动板(18)的一侧贯穿至壳体(16)的外部，所述散热器(11)的正面和背面均活动连接有框体(21)，所述框体(21)的顶部固定连接有固定杆(22)，所述固定杆(22)远离框体(21)的一端贯穿至壳体(16)的内腔并与固定块(19)接触，所述框体(21)内腔的一侧固定连接有网板(24)，所述网板(24)的一侧固定连接有电机(25)，所述电机(25)输出端的顶部和底部均固定连接有第二扇叶(23)。
2.根据权利要求1所述的一种用于计算机芯片的散热装置，其特征在于：所述壳体(16)的一侧开设有与移动杆(20)相适配的方孔，所述壳体(16)的一侧开设有与固定杆(22)相适配的第一圆孔，第一圆孔的直径大于固定杆(22)的直径。
3.根据权利要求1所述的一种用于计算机芯片的散热装置，其特征在于：所述导热铜管(9)的数量为若干个，并且分布在吸热铜板(8)的底部。
4.根据权利要求1所述的一种用于计算机芯片的散热装置，其特征在于：所述安装板(1)顶部的四角均开设有与连接杆(2)相适配的第二圆孔，第二圆孔的直径大于连接杆(2)的直径。
5.根据权利要求1所述的一种用于计算机芯片的散热装置，其特征在于：所述导热板(6)底部的四角均开设有与连接杆(2)相适配的第三圆孔，第三圆孔的直径大于连接杆(2)的直径。
技术总结