本实用新型涉及传热装置的技术领域，尤其涉及一种计算机cpu高热流密度热源传热装置。
背景技术：
随着高功率激光技术、电子元器件高度集成与微型化等技术的发展，设备的功率随着性能的提高而增大，单位面积上所产生的热量也越来越高，因此高热流密度的传热问题显得越来越重要。大功率电子器件单位体积内的热耗散量越来越高，导致发热量和温度急剧上升，由热驱动引起的机械、化学、电气等可靠性与安全性的问题也越来越严重，温度超过70℃就会导致大功率电子器件加速损坏，这给大功率电子器件的发展带来严重阻碍。
技术实现要素：
本实用新型针对现有技术中存在的技术问题，提供一种计算机cpu高热流密度热源传热装置，能够有效提高对高热流密度热源的传热效率。
本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下：一种计算机cpu高热流密度热源传热装置，包括传热柱、底板和盖板；所述传热柱的底部端面紧贴热源，所述传热柱的顶部端面紧贴所述底板；
所述底板的顶面设置有多个隔板，所述盖板的底面设置有与所述多个隔板相配的凹槽；所述盖板安装在所述底板的顶部，使所述隔板将所述凹槽分割为多个平行的冷却水通道；所述盖板上还设置有进水口和出水口，所述进水口连通所述冷却水通道的一端，所述出水口连通所述冷却水通道的另一端。
本实用新型的有益效果是：通过隔板将凹槽分割为多个平行的冷却水通道，增加冷却水和底板的接触面积，提高传热效率，并且结构简单，安装方便。
在上述技术方案的基础上，本实用新型还可以做如下改进。
进一步，所述隔板的两端顶部均设置有斜角，所述斜角和所述凹槽之间形成连通各个所述冷却水通道的连通通道；所述进水口和所述出水口分别连通两端的所述连通通道。
采用上述进一步方案的有益效果是：通过连通通道连接各个冷却水通道的两端，并通过连通通道连通进水口、出水口和冷却水通道，使进水口和出水口更容易设置。
进一步，所述盖板的底部设置有包围所述凹槽的密封槽，所述密封槽内设置有密封圈。
进一步，所述盖板的边缘处设置有多个贯穿所述盖板的上通孔，所述底板上设置有与所述上通孔一一对应的下通孔；所述底板和所述盖板通过所述上通孔和所述下通孔螺栓连接。
进一步，所述热源传热装置还包括上横梁；所述上横梁连接所述底板，用于支撑所述底板。
采用上述进一步方案的有益效果是：使底板和盖板更加稳定，因此能够更稳定的传热。
进一步，所述热源传热装置还包括至少两个纵杆，所述底板设置在所述上横梁的顶部，并且纵杆贯穿所述上横梁和所述底板；所述纵杆的底部均设置有下挡板，所述下挡板抵住所述上横梁的底面；所述纵杆的顶部均设置有上挡板，所述上挡板通过压簧抵住所述底板的顶面。
采用上述进一步方案的有益效果是：通过压簧将底板压紧在传热柱的顶部，使传热装置可以适用不同高度的传热柱。
进一步，所述热源传热装置还包括下横梁；所述下横梁连接所述传热柱的底部，用于支撑所述传热柱。
采用上述进一步方案的有益效果是：使传热柱更加稳定，因此能够更稳定的传热。
进一步，所述热源传热装置还包括至少两个纵杆，所述传热柱底部设置有安装板，所述安装板设置在所述下横梁的上方，并且纵杆贯穿所述下横梁和所述安装板；所述纵杆的底部均设置有下挡板，所述下挡板抵住所述下横梁的底面；所述纵杆的顶部均设置有上挡板，所述上挡板通过压簧抵住所述安装板的顶面。
采用上述进一步方案的有益效果是：通过压簧将传热柱压紧在热源的顶部，使传热装置可以适用不同高度的热源。
附图说明
图1为本实用新型一种计算机cpu高热流密度热源传热装置的结构示意图；
图2为本实用新型一种计算机cpu高热流密度热源传热装置的底板的结构示意图；
图3为图2中a处的放大图；
图4为本实用新型一种计算机cpu高热流密度热源传热装置的盖板的结构示意图。
附图中，各标号所代表的部件列表如下：
1、热源，2、传热柱，21、安装板，3、底板，31、隔板，32、斜角，33、下通孔，34、安装孔，4、盖板，41、凹槽，42、进水口，43、出水口，44、密封槽，45、上通孔，51、冷却水通道，52、连通通道，61、上横梁，62、下横梁，7、纵杆，71、下挡板，72、上挡板，8、压簧，9、密封圈。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本实用新型，并非用于限定本实用新型的范围。
一种计算机cpu高热流密度热源传热装置，用于将热源1产生的热量传递至冷却装置。如图1所示，传热装置包括传热柱2、底板3、盖板4、上横梁61、下横梁62和八个纵杆7。传热柱2的底部端面紧贴热源1，顶部端面紧贴底板3的底面，盖板4安装在底板3的顶面上。其中四个纵杆7连接底板3和上横梁61，将底板3稳定地安装在上横梁61的上方，上横梁61对底板3起到支撑作用，使传热稳定。冷外四个纵杆7连接传热柱2和下横梁62，将传热柱2稳定地安装在下横梁62的上方，下横梁62对传热柱2起到支撑作用，使传热稳定。
如图2、图3和图4所示，底板3的顶面上设置有多个平行的隔板31，并且盖板4的底面上设置有与多个隔板31相匹配的凹槽41。隔板31安装在凹槽41内，将凹槽41分隔为多个平行的冷却水通道51。并且隔板31的两端顶部均设置有斜角32，两端的斜角32和凹槽41的内壁之间均形成连通各个冷却水通道51的连通通道52。盖板4的顶部还开设有进水口42和出水口43，进水口42连通一端的连通通道52，使进水口42与各个冷却水通道51的一端均相连通；出水口43连通另一端的连通通道52，使出水口43与各个冷却水通道51的另一端均相连通。冷却水从进水口42进入，流经各个冷却水通道51后，从出水口43流出，对传热柱2的顶部起到传热的作用。并且由于通过多个隔板31分隔出了多个冷却水通道51，增加了冷却水和底板3的接触面积，提高了传热效率。
盖板4的底面上还设置有包围凹槽41的密封槽44，密封槽44内安装有密封圈9，密封圈9紧贴底板3和盖板4，防止冷却水从凹槽41中漏出。盖板4的边缘处设置有多个贯穿盖板4的上通孔45，底板3上设置有与上通孔45一一对应的贯穿底板3的多个下通孔33。底板3和盖板4通过下通孔33和上通孔45螺栓连接，结构简单，安装方便。
底板3的四个角处还设置有四个安装孔34，四个纵杆7分别通过四个安装孔34穿过底板3，并且四个纵杆7均穿过上横梁61，用于连接底板3和上横梁61。并且纵杆7的底端均设置有下挡板71，下挡板71抵住上横梁61的底面。纵杆7的顶端均设置有上挡板72，上挡板72各通过一压簧8抵住底板3的顶面。压簧8将底板3压紧在传热柱2的顶部，使底板3和传热柱2的接触更紧密，传热更稳定，并且通过压簧8可以适应不同高度的传热柱2。
传热柱2的底部设置有安装板21，另四个纵杆7分别穿过安装板21的四个角处和下横梁62，用于连接传热柱2和下横梁62。并且纵杆7的底端均设置有下挡板71，下挡板71抵住下横梁62的底面。纵杆7的顶端均设置有上挡板72，上挡板72各通过一压簧8抵住安装板21的顶面。压簧8将传热柱2压紧在热源1的顶部，使传热柱2和热源1的接触更紧密，传热更稳定，并且通过压簧8可以适应不同高度的热源1。
本实用新型通过隔板31将凹槽41分割为多个平行的冷却水通道51，增加冷却水和底板3的接触面积，提高传热效率，并且结构简单，安装方便。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
1.一种计算机cpu高热流密度热源传热装置，其特征在于，包括传热柱、底板和盖板；所述传热柱的底部端面紧贴热源，所述传热柱的顶部端面紧贴所述底板；
所述底板的顶面设置有多个隔板，所述盖板的底面设置有与所述多个隔板相配的凹槽；所述盖板安装在所述底板的顶部，使所述隔板将所述凹槽分割为多个平行的冷却水通道；所述盖板上还设置有进水口和出水口，所述进水口连通所述冷却水通道的一端，所述出水口连通所述冷却水通道的另一端。
2.根据权利要求1所述的一种计算机cpu高热流密度热源传热装置，其特征在于，所述隔板的两端顶部均设置有斜角，所述斜角和所述凹槽之间形成连通各个所述冷却水通道的连通通道；所述进水口和所述出水口分别连通两端的所述连通通道。
3.根据权利要求1所述的一种计算机cpu高热流密度热源传热装置，其特征在于，所述盖板的底部设置有包围所述凹槽的密封槽，所述密封槽内设置有密封圈。
4.根据权利要求1所述的一种计算机cpu高热流密度热源传热装置，其特征在于，所述盖板的边缘处设置有多个贯穿所述盖板的上通孔，所述底板上设置有与所述上通孔一一对应的下通孔；所述底板和所述盖板通过所述上通孔和所述下通孔螺栓连接。
5.根据权利要求1所述的一种计算机cpu高热流密度热源传热装置，其特征在于，还包括上横梁；所述上横梁连接所述底板，用于支撑所述底板。
6.根据权利要求5所述的一种计算机cpu高热流密度热源传热装置，其特征在于，还包括至少两个纵杆，所述底板设置在所述上横梁的上方，并且纵杆贯穿所述上横梁和所述底板；所述纵杆的底部均设置有下挡板，所述下挡板抵住所述上横梁的底面；所述纵杆的顶部均设置有上挡板，所述上挡板通过压簧抵住所述底板的顶面。
7.根据权利要求1所述的一种计算机cpu高热流密度热源传热装置，其特征在于，还包括下横梁；所述下横梁连接所述传热柱的底部，用于支撑所述传热柱。
8.根据权利要求7所述的一种计算机cpu高热流密度热源传热装置，其特征在于，还包括至少两个纵杆，所述传热柱底部设置有安装板，所述安装板设置在所述下横梁的上方，并且纵杆贯穿所述下横梁和所述安装板；所述纵杆的底部均设置有下挡板，所述下挡板抵住所述下横梁的底面；所述纵杆的顶部均设置有上挡板，所述上挡板通过压簧抵住所述安装板的顶面。
技术总结