本发明属于多层材料复合加工领域，特别地涉及一种多层物料的模切加工方法。
背景技术：
随着电子通讯等制造业的发展，往往需要多层材料复合在一起进行加工，该多层材料在加工时会要求各层尺寸要严格对齐，故大多采用模切外轮廓的方法进行加工。模切时，需将单层或者多层堆叠的平铺材料，利用事先预置好的刀片模具沿着所需要的外形轮廓进行切断，并排除废料，以得到想要轮廓形状的片状产品。
在生产过程中，会出现多层材料中的某层需要切除局部结构，而其他层无需切除的情况。在遇到这种情况时，一般采用的加工方式有2种：第一种是将各层物料分别加工，然后再进行对贴；第二种是利用高低刀刀模进行平压模切，在模切上层物料的局部结构的同时模切各层物料外轮廓。采用第一种加工方式的缺点是生产效率较低，且由于外轮廓分别加工，对齐效果不佳。第二种加工方式如图1所示，刀模a1具有刀锋高度不同的两个切刀a1、a2，其中高刀a1用于模切外轮廓，从多层物料b1、b2上切除c1，低刀a2用于进行局部模切，从多层物料的上层物料b1上切除c2，高低不同的两个刀锋同时进行模切，但是这种加工方式往往会存在有刀痕问题，即低刀a2在模切时无法刚好仅切断上层物料b1，刀锋或多或少还会在的下层物料b2上形成压痕，亦即刀痕。这种刀痕不仅会影响产品外观，更可能会影响邻近层的功能特性。这种问题不易避免，因为如果将低刀调节得更低则可能会出现局部模切b1不能完全切除该层物料的现象，这也是不被允许的。
技术实现要素：
本发明的主要目的是提供一种多层物料局部模切时不会在下层物料上产生刀痕的加工方法。
为实现上述主要目的，本发明提供了一种多层物料模切加工方法，包括：加入分隔条：在第一物料层与需局部模切的第二物料层之间加入分隔条，所述分隔条的一端从所述第二物料层的一侧边向内延伸至涵盖并超出待加工区域，所述分隔条被夹持在所述第一物料层与所述第二物料层之间的部分形成夹持端，位于所述第一物料层之外的部分形成伸出端；局部模切：在所述待加工区域加工模切所述第二物料层，并除去加工废料；利用所述伸出端使用外力使所述夹持端与所述第一物料层和第二物料层脱离，以除去所述分隔条，并使所述第一物料层与所述第二物料层完全贴合。
由以上方案可见，在第一物料层与待加工的第二物料层之间加入其夹持端向内延伸至涵盖并超出第二物料层的待加工区域的分隔条后，在模切时第二物料层时，刀痕会形成在分隔条的夹持端上，从而不会在第一物料层产生刀痕，在局部模切完成后，通过分隔条设置在物料层之外的伸出端可以方便地除去分隔条，从而多层物料的结构性能不会受到影响。
根据本发明的一种具体实施方式，所述分隔条为pet膜。由于pet膜具有优良的机械性能，其强韧性、抗张强度和抗冲击强度都较高，从而在局部模切时能给予下层物料更好的保护，且在除去pet膜时可以方便除去，不会出现残留在物料之间的现象。
根据本发明的一种具体实施方式，所述分隔条的朝向所述第二物料层的一面涂敷有离型剂。由以上方案可见，分隔条涂敷有离型剂，使在模切受压时，第二物料层不易于分隔条粘结在一起，从而可以方便分隔条的去除。
根据本发明的一种具体实施方式，所述伸出端从所述第一物料层侧边向外伸出的伸出长度为2mm至10mm。由以方案可见，伸出端具有一定的伸出长度，从而方便除去时对其分隔条的夹持。
根据本发明的一种具体实施方式，所述方法还包括，在除去所述分隔条后，模切所述第一物料层和第二物料层，形成产品的外轮廓。由以上方案可见，在局部模切及除去分隔条时，多层物料的位置不受影响，可以保持不变或移动特定距离，从而无需重新定位，即可进行多层物料外轮廓的模切。
根据本发明的一种具体实施方式，所述方法还包括将所述第一物料层和第二物料层置于底膜上，其中所述底膜的宽度大于物料层的宽度，即所述第一物料层的两侧边和所述第二物料层的两侧边都位于所述底膜内，在局部模切前在所述底膜上加工出定位孔。由以上方案可见，通过将多层物料放置在底膜上，可以通过具有较宽宽度的底膜设置定位结构，而无需在多层物料上进行设置，且底膜可为连续的条状膜，通过底膜可以实现多层物料的精确移动。
根据本发明的一种具体实施方式，所述底膜的两侧都设置有所述定位孔。由以上方案可见，通过在底膜两侧都设置定位孔，可以实现对多层物料的精准定位，方便模切加工。
根据本发明的一种具体实施方式，所述底膜为其上涂敷有粘合剂的pet膜，所述伸出端粘贴在所述底膜上。由以上方案可见，底膜上具有粘合剂可以使多层物料及分隔条的伸出端粘贴在底膜上不会产生位移，从而对多层物料精确定位，方便加工，以实现分隔条对下层物料的保护使其不会产生刀痕。
根据本发明的一种具体实施方式，所述方法还包括，在完成对所述第二物料层的局部模切和除去分隔条后，继续在所述第二物料层上覆盖第三物料层的步骤。由以上方案可见，在完成对第二物料层的局部模切后，可以在多层物料上继续堆叠，以进行更多层物料的加工。
根据本发明的一种具体实施方式，所述第三物料层包含需局部模切的物料层，在该需局部模切的物料层与其下层的物料层之间加入第二分隔条，使所述第二分隔条的一端从该需局部模切的物料层的一侧向内延伸至涵盖并超出待局部模切区域，所述第二分隔条被夹持在该需局部模切的物料层与其下层的物料层之间的部分形成夹持端，位于该下层物料层之外的部分形成伸出端；加工模切该需局部模切的物料层，并除去加工废料；利用所述第二分隔条的伸出端除去所述第二分隔条，使已进行局部模切的物料层与其下层的物料层完全贴合。
由以上方案可见，在第三物料层具有需要局部模切的物料层时，可利用第二分隔条保护其下层物料层不会产生刀痕。当第三物料层为一层时，或多层都需要局部模切时，第二分隔条可设置在第二物料层与第三物料层之间；当第三物料层为多层且只有一层或部分层需要局部模切时，则第二分隔条设置在需局部模切的物料层与其下层的物料层之间。当多层物料还需要具有更多层的物料层时，该步骤可以持续，即覆盖第四、第五物料层及加入分隔条进行局部模切。
本发明中，“第一”、“第二”等类似序数词语，用以区分或指关联于相同或类似的部件或结构，并不必然限定该部件或结构在空间或时间上的顺序，同时也不必然只有一个，如第一物料层也可能具有多层物料。
为了更清楚地说明本发明的目的、技术方案和优点，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步的详细说明。
附图说明
图1是现有技术利用高低刀进行平压模切时的结构示意图；
图2a是一种可采用本发明实施例进行加工的产品的结构示意图，其中图2b是其结构分解图；
图3是本发明实施例的工艺流程图；
图4a是根据本发明实施例在底膜上放置第一物料层时的产品结构示意图，图4b是图4a的截面示意图；
图5a是根据本发明实施例在第一物料层上放置分隔条并加工定位孔后的产品结构示意图，图5b是图5a的截面示意图，图5c是加工定位孔的刀模的结构示意图；
图6a是根据本发明实施例在分隔条上放置第二物料层后的产品结构示意图，图6b是图6a的截面示意图；
图7a是根据本发明实施例局部模切第二物料层时的产品结构示意图，图7b是图7a的截面示意图，图7c是局部模切的刀具的结构示意图；
图8a是根据本发明实施例局部模切并除去废料后的产品结构示意图，图8b是图8a的截面示意图；
图9a是根据本发明实施例除去分隔条后的产品结构示意图，图9b是图9a的截面示意图；
图10a是根据本发明实施例进行外轮廓模切时的产品结构示意图，图10b是图10a的截面示意图，图10c是进行外轮廓模切的刀具的结构示意图；
图11a是根据本发明实施例外轮廓模切并除去废料后的产品结构示意图，图11b是图11a的截面示意图。
具体实施方式
图2是一种可采用本发明实施例进行加工的产品的结构示意图，其中图2a是其主视图，图2b是其结构分解图。如图2所示，产品p是三个物料层p1、p2、p3贴合在一起形成的，其中物料层p3上具有局部切除部分p31。以下以加工产品p为例描述一下本发明实施例的工艺过程。
如图3所示，本实施例包括以下步骤，分别为：1.将第一物料层放置在底膜上；2.在底膜上加工定位孔，并在第一物料层上放置分隔条；3.放置第二物料层；4.局部模切第二物料层；5.除去加工废料；6.除去分隔条；7.模切外轮廓；8.除去加工废料，得到所需产品。
可以理解的是，在其他实施例中，可能无需上述所有步骤或次序有所更换，如在物料层不设置在底膜上而直接进行加工时，在模切的同时可除去加工废料时，先加工定位孔再在底膜上放置第一物料层时，等等。
图4a和图4b示出了将第一物料层放置在底膜上后的产品结构示意图。如图4a和图4b所示，第一物料层包括物料层m1、m2，并放置在底膜d中间位置，底膜的宽度大于物料层m1、m2的宽度，物料层m1、m2基本同宽且相互贴合，其中底膜d上可涂敷有粘合剂，以使物料层m1、m2固定在底膜上以方便加工定位。底膜d可以厚度为20μm-130μm的pet膜为基材，当第一物料朝向底膜一侧没有粘性时，基材上涂敷有以硅胶或者亚克力胶等为粘合剂；当第一物料朝向底膜一侧有粘性时，基材上涂敷有硅油等为离型剂。本实施例主要用于具有多层物料的片状产品的加工，各物料层m1、m2可为pet、pe、泡棉、铜箔、石墨片等材料，一般具有的厚度也较薄。
图5a和图5b示出了在第一物料层上放置分隔条并加工定位孔后的产品结构示意图，图5c示出了加工定位孔的刀模的结构。如图5a、图5b和图5c所示，分隔条f的一部分放置在物料层m2上，一部分放置在物料层m2外形成分隔条的伸出端，伸出端超出物料层m2边缘的伸出长度优选地可为2mm至10mm，且优选地位于定位孔d1内侧，即在已放置分隔条再加工定位孔时，分隔条不会被加工，在加工好定位孔再放置分隔条时，分隔条不会覆盖定位孔。分隔条可为厚度为20μm～90μm的pet基材离型膜(pet膜一面涂有离型剂)、pet原膜(两侧未涂敷粘合剂或离型剂等)或者pet基材保护膜(一侧涂有硅胶，且剥离力小于10g/25mm，具有一定粘性的目的是为了更好的固定分隔条，但离型力较小，以方便移除分隔条)。当分隔条采用pet离型膜时，其无离型剂的一面朝下覆在物料层m2上，以使分隔条能够部分地粘合在底膜上，以固定分隔条的位置。加工定位孔的刀模k1上具有切刀k11，以在底模的两侧都加工出定位孔d1。
图6a和图6b示出了在分隔条和物料层m2上放置第二物料层后的产品结构示意图。如图6a和图6b所示，作为第二物料层的物料层m3放置在分隔条f及物料层m2的上方，物料层m3也可为pet、pe、泡棉、铜箔、石墨片等材料，厚度较薄。由于分隔条f、物料层m3都为较薄的膜材，故在覆盖物料层m3时，除位于分隔条f上的位置以外，物料层3的其他部分可以与物料层m2贴合。当分隔条采用pet离型膜时，有离型剂的一面朝向物料层m3，但由于物料层m3部分与物料层m2贴合在一起，物料层m3的位置也可固定。分隔条被部分地夹持在物料层m2与m3之间，形成分隔条的夹持端。
图7a和图7b示出了局部模切第二物料层时的产品结构示意图，图7c示出了局部模切的刀具的结构。如图7a、图7b和图7c所示，分隔条f的夹持端伸入至物料层m2、m3之间的范围超出了物料层m3的模切轮廓线j1所形成的待局部模切区域，从而在局部模切物料层m3时，刀痕都落在分隔条上。局部模切m3的刀模k2具有切刀k21和定位柱k22，在加工时，定位柱k22穿入定位孔d1内，加工后形成废料g1。
图8a和图8b示出了局部模切并除去废料后的产品结构示意图。如图8a和图8b所示，物料层m3上形成模切开口m31。
图9a和图9b示出了除去分隔条后的产品结构示意图。如图9a和图9b所示，物料层m2、m3完全贴合。
图10a和图10b示出了进行外轮廓模切时的产品结构示意图，图10c示出了进行外轮廓模切的刀具的结构。如图10a、图10b和图10c所示，物料层m1、m2、m3具有需进行加工的外轮廓线j2，在外轮廓模切后形成废料g2。刀模k3具有切刀k31和定位柱k32，在加工时，定位柱k32穿入定位孔d1内。两次模切加工时，定位柱k22和定位柱k32都会穿入定位孔d1，从而可保证局部模切位置相对外轮廓的准确性。
图11a和图11b示出了外轮廓模切并除去废料后的产品结构示意图。如图图11a和图11b所示，加工完成后的产品p具有物料层p1、p2、p3，其中p3上具有局部切除部分p31。
在所需产品具有多层需要局部模切的物料层时，可在已进行局部模切且与下层物料层贴合的物料层上继续覆盖物料层，并在需要模切的物料层与其下层物料层之间加入分隔条，使分隔条的夹持端延伸至涵盖并超出待局部模切区域，然后进行局部模切，局部模切完成后利用分隔条的伸出端除去分隔条，直至所有物料层都覆盖完成后，再进行外轮廓的模切，即可得到各层局部模切位置准确，且没有刀痕存在的所需产品。
虽然以上通过优选实施例描绘了本发明，但应当理解的是，本领域普通技术人员在不脱离本发明的发明范围内，凡依照本发明所作的同等改进，应为本发明的保护范围所涵盖。
1.多层物料模切加工方法，包括：
加入分隔条：在第一物料层与需局部模切的第二物料层之间加入分隔条，所述分隔条的一端从所述第二物料层的一侧边向内延伸至涵盖并超出待加工区域，所述分隔条被夹持在所述第一物料层与所述第二物料层之间的部分形成夹持端，位于所述第一物料层之外的部分形成伸出端；
局部模切：在所述待加工区域加工模切所述第二物料层，并除去加工废料；
除去分隔条：利用所述伸出端使用外力使所述夹持端与所述第一物料层和第二物料层脱离，以除去所述分隔条，并使所述第一物料层与所述第二物料层完全贴合。
2.根据权利要求1所述的多层物料模切加工方法，其特征在于：
所述分隔条为pet膜。
3.根据权利要求2所述的多层物料模切加工方法，其特征在于：
所述分隔条的朝向所述第二物料层的一面涂敷有离型剂。
4.根据权利要求1所述的多层物料模切加工方法，其特征在于：
所述伸出端从所述第一物料层侧边向外伸出的伸出长度为2mm至10mm。
5.根据权利要求1所述的多层物料模切加工方法，其特征在于：
所述方法还包括，在除去所述分隔条后，模切所述第一物料层和第二物料层，形成产品的外轮廓。
6.根据权利要求1至5任一项所述的多层物料模切加工方法，其特征在于：
所述方法还包括将所述第一物料层和第二物料层置于底膜上，其中所述底膜的宽度大于物料层的宽度，即所述第一物料层的两侧边和所述第二物料层的两侧边都位于所述底膜内，并在局部模切前在所述底膜上加工出定位孔。
7.根据权利要求6所述的多层物料模切加工方法，其特征在于：
所述底膜的两侧都设置有所述定位孔。
8.根据权利要求6所述的多层物料模切加工方法，其特征在于：
所述底膜为其上涂敷有粘合剂的pet膜，所述伸出端粘贴在所述底膜上。
9.根据权利要求1所述的多层物料模切加工方法，其特征在于：
所述方法还包括，在完成对所述第二物料层的局部模切和除去分隔条后，继续在所述第二物料层上覆盖第三物料层的步骤。
10.根据权利要求9所述的多层物料模切加工方法，其特征在于；
所述第三物料层还包含需局部模切的物料层，在该需局部模切的物料层与其下层的物料层之间加入第二分隔条，使所述第二分隔条的一端从该需局部模切的物料层的一侧向内延伸至涵盖并超出待局部模切区域，所述第二分隔条被夹持在该需局部模切的物料层与其下层的物料层之间的部分形成夹持端，位于该下层物料层之外的部分形成伸出端；
加工模切该需局部模切的物料层，并除去加工废料；
利用所述第二分隔条的伸出端除去所述第二分隔条，使已进行局部模切的物料层与其下层的物料层完全贴合。
技术总结