一种结构强度的13pin高速卡座的制作方法

专利2022-05-09  84


一种结构强度的13pin高速卡座
【技术领域】
1.本发明属于卡座技术领域,特别是涉及一种结构强度的13pin高速卡座。


背景技术:

2.随着互联网迅猛发展,手机等移动网络终端设备也得到了飞速的发展。目前,手机基本已成为绝大多数人们生活的必备品,并且形成了一种手机不离身的现象,可见手机对人们生活的影响越来越大。随着需求量的增大,人们的个性化要求也逐渐多元化,轻薄化、曲线化、轻质化已成为手机更新换代方向的主流,而现有的sim卡的形式又有多种,最初用于承载sim卡的卡座布置的是6pin,随着技术的发展和市场的需求,具有存储功能的通信卡nano sd卡应用更加普遍,继而,卡座的结构由原来的6pin增加为8pin,满足nano sd1.0协议需求。随着5g通信的发展与普及,实现高速传输已经成为满足人们通讯需求的必要条件了,行业内也提出了nano sd2.0协议,然而,要实现高速的传输,则需要新增更多的pin针,由此可能会造成卡座的整体结构强度变低。
3.因此,需要提供一种新的结构强度的13pin高速卡座来解决上述问题。


技术实现要素:

4.本发明的主要目的在于提供一种结构强度的13pin高速卡座,能够同时兼容sim卡与nano sd卡,并能高速传输,为实现nano sd2.0协议提供了条件,且整体强度高,制作成本低。
5.本发明通过如下技术方案实现上述目的:一种结构强度的13pin高速卡座,其包括四组并排设置的且满足sim卡与nano sd卡通信需求的短pin端子组、可实现高速传输的若干长pin端子以及固持件,每个所述短pin端子组中包括相对设置的一对短pin端子,所述固持件包括矩形框塑胶本体、卡设在所述矩形框塑胶本体内的塑胶盖;所述塑胶盖上设置有若干端子格栅槽,每一个所述端子格栅槽内收纳有一个所述短pin端子或一个所述长pin端子。
6.进一步的,所述长pin端子相对交错设置在所述短pin端子组之间。
7.进一步的,所有所述短pin端子形成有位于同一侧的第一组接触点与第二组接触点,所有所述长pin端子形成有第三组接触点,所述第三组接触点位于所述第一组接触点与所述第二组接触点之间。
8.进一步的,所述长pin端子的中部设置有一在其受到下压后与pcb板发生干涉的干涉支撑部。
9.进一步的,所述长pin端子共设置有五个,构成13pin高速卡座。
10.进一步的,所述端子格栅槽设置有与所述短pin端子、所述长pin端子的头部一一对应的且将端子头部向下压制的端子头部下压部。
11.进一步的,所有的所述短pin端子和所述长pin端子的尾部埋设固定在所述固持件边缘塑胶体内,头部被所述端子头部下压部的下表面向下压制。
12.进一步的,所述矩形框塑胶本体的相对内侧表面设置有若干限位凹槽,所述塑胶盖的周边表面设置有卡设于所述限位凹槽内的限位凸块。
13.进一步的,所述矩形框塑胶本体的相对内侧表面还埋设有一铆接片,所述塑胶盖上设置有供所述铆接片穿过的铆接槽,所述铆接片在插入所述铆接槽后其穿过部分通过弯折形成铆压结构,将所述矩形框塑胶本体与所述塑胶盖锁定在一起。
14.与现有技术相比,本发明一种结构强度的13pin高速卡座的有益效果在于:在原有的8pin结构卡座的基础上新增了5个pin针端子,实现了sim卡与nano sd卡的兼容,提高了手机卡座的通用性,且通过新增的5个pin针,配合通讯协议的设计,可实现高速的信号传输功能,大大提高了信号传输速度,更有利于满足5g通讯需求,实现nano sd 2.0协议提供了条件;13个pin中原有的8pin分为四对相对分布在塑胶体的两边,新增的5pin采用相对交错方式分布在原有的四对短pin端子之间,且采用长pin端子结构,使得新增的5pin的接触点分布在固持件的中间,即满足了sim卡与nano sd卡的兼容需求,又没有增大原有卡座的尺寸大小,避免了手机其他结构的改变,大大的降低了研发成本;固持件采用组装结构,利用卡槽与铆接方式,大大提高了卡座整体强度。
【附图说明】
15.图1为本发明实施例的立体结构示意图;
16.图2为本发明实施例的俯视结构示意图;
17.图中数字表示:
18.100结构强度的13pin高速卡座;
19.1短pin端子组,11短pin端子,12第一组接触点,13第二组接触点;2长pin端子,21第三组接触点;3固持件,31端子头部下压部,32镂空槽,38端子格栅槽,39矩形框塑胶本体,391限位凹槽,310塑胶盖,3101限位凸块,3102铆接槽,311铆接片;4连接点。
【具体实施方式】
20.实施例一:
21.请参照图1

图2,本实施例为结构强度的13pin高速卡座100,其包括四组并排设置的且满足sim卡与nano sd卡通信需求的短pin端子组1、可实现高速传输的若干长pin端子2以及固持件3,每个短pin端子组1中包括相对设置的一对短pin端子11,所有长pin端子2相对交错设置在短pin端子组1之间,位于同一侧的短pin端子11分别形成有第一组接触点12与第二组接触点13,所有长pin端子2形成第三组接触点21,第三组接触点21位于第一组接触点12与第二组接触点13之间。
22.本实施例中,短pin端子11共设置有8个,长pin端子2共设置有5个,构成13pin卡座。
23.长pin端子2中部设置有一在其受到下压后与pcb板发生干涉的干涉支撑部(图中未标示),通过长pin端子2中部与pcb板的干涉抵持力,使得对应的接触点与对应的卡片的接触力更大,提高与卡片接触的可靠性。
24.本实施例中,固持件3包括矩形框塑胶本体39、卡设在矩形框塑胶本体39内的塑胶盖310。矩形框塑胶本体39的相对内侧表面设置有若干限位凹槽391,塑胶盖310的周边表面
设置有卡设于限位凹槽391内的限位凸块3101,通过限位凸块3101与限位凹槽391的配合,可提高塑胶盖310与矩形框塑胶本体39的装配精度,提高装配效率。矩形框塑胶本体39的相对内侧表面还埋设有一铆接片311,塑胶盖310上设置有供铆接片311穿过的铆接槽3102,铆接片311在插入铆接槽3102后其穿过部分通过弯折形成铆压结构,将矩形框塑胶本体39与塑胶盖310锁定在一起,提高了组装强度,防止出现松脱。
25.塑胶盖310上设置有若干端子格栅槽38,每一个端子格栅槽38内收纳有一个短pin端子11或一个长pin端子2。端子格栅槽38内设置有与短pin端子11、长pin端子2的头部一一对应的且向下压制的端子头部下压部31,所有的短pin端子11和长pin端子2的尾部埋设固定在矩形框塑胶本体39内,头部被端子头部下压部31的下表面向下压制。端子格栅槽38内形成有被端子头部下压部31隔离而成镂空槽32,短pin端子11、长pin端子2在对应的接触点受到下压后,镂空槽32为端子头部的伸缩向前运动提供了运动空间。
26.端子头部下压部31为一凹槽结构,使得对应的端子头部的两侧的自由度被限制。
27.所有的长pin端子2与短pin端子11的尾部均伸出固持件3外侧表面,形成对应的连接点4。本实施例中,对13个pin端子进行定义,如图2所示,上排的pin端子分别记作p1~p7,下排的pin端子分别记作p8~p13,其定义如表1所示。
28.表1
29.pin名称pin名称p1

p2d1/数据线p7

p8clkp3

p4cmd/命令线p9

p10d0/数据线p5gnd/电源接地p11vccp6d3/数据线p12

p13d2/数据线
30.当插入sd卡时为sd模式,当插入sim卡时为sim模式,sd模式与sim模式下的pin针含义如表2所示。
31.表2
32.sd模式sim模式d2:数据线2vcc:电源4.5~5.5vvcc:电源2.7~3.6vd0:复位d0:数据线0clk:时钟clk:时钟gnd:电源接地d3:数据线3cmd:编程电压gnd:电源接地d1:数据i/o接口cmd:命令线 d1:数据线1 33.本实施例所述的一种结构强度的13pin高速卡座,在原有的8pin结构卡座的基础上新增了5个pin针端子,实现了sim卡与nano sd卡的兼容,提高了手机卡座的通用性,且通过新增的5个pin针,配合通讯协议的设计,可实现高速的信号传输功能,大大提高了信号传输速度,更有利于满足5g通讯需求,实现nano sd 2.0协议提供了条件;13个pin中原有的8pin分为四对相对分布在塑胶体的两边,新增的5pin采用相对交错方式分布在原有的四对短pin端子之间,且采用长pin端子结构,使得新增的5pin的接触点分布在固持件的中间,即
满足了sim卡与nano sd卡的兼容需求,又没有增大原有卡座的尺寸大小,避免了手机其他结构的改变,大大的降低了研发成本;固持件采用组装结构,利用卡槽与铆接方式,大大提高了卡座整体强度。
34.以上所述的仅是本发明的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明创造构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。

技术特征:
1.一种结构强度的13pin高速卡座,其特征在于:其包括四组并排设置的且满足sim卡与nano sd卡通信需求的短pin端子组、可实现高速传输的若干长pin端子以及固持件,每个所述短pin端子组中包括相对设置的一对短pin端子,所述固持件包括矩形框塑胶本体、卡设在所述矩形框塑胶本体内的塑胶盖;所述塑胶盖上设置有若干端子格栅槽,每一个所述端子格栅槽内收纳有一个所述短pin端子或一个所述长pin端子。2.如权利要求1所述的结构强度的13pin高速卡座,其特征在于:所述长pin端子相对交错设置在所述短pin端子组之间。3.如权利要求1所述的结构强度的13pin高速卡座,其特征在于:所有所述短pin端子形成有位于同一侧的第一组接触点与第二组接触点,所有所述长pin端子形成有第三组接触点,所述第三组接触点位于所述第一组接触点与所述第二组接触点之间。4.如权利要求1所述的结构强度的13pin高速卡座,其特征在于:所述长pin端子的中部设置有一在其受到下压后与pcb板发生干涉的干涉支撑部。5.如权利要求1所述的结构强度的13pin高速卡座,其特征在于:所述长pin端子共设置有五个,构成13pin高速卡座。6.如权利要求1所述的结构强度的13pin高速卡座,其特征在于:所述端子格栅槽内设置有与所述短pin端子、所述长pin端子的头部一一对应的且将端子头部向下压制的端子头部下压部。7.如权利要求6所述的结构强度的13pin高速卡座,其特征在于:所有的所述短pin端子和所述长pin端子的尾部埋设固定在所述固持件边缘塑胶体内,头部被所述端子头部下压部的下表面向下压制。8.如权利要求1所述的结构强度的13pin高速卡座,其特征在于:所述矩形框塑胶本体的相对内侧表面设置有若干限位凹槽,所述塑胶盖的周边表面设置有卡设于所述限位凹槽内的限位凸块。9.如权利要求1所述的结构强度的13pin高速卡座,其特征在于:所述矩形框塑胶本体的相对内侧表面还埋设有一铆接片,所述塑胶盖上设置有供所述铆接片穿过的铆接槽,所述铆接片在插入所述铆接槽后其穿过部分通过弯折形成铆压结构,将所述矩形框塑胶本体与所述塑胶盖锁定在一起。
技术总结
本发明公开了一种结构强度的13pin高速卡座,其包括四组并排设置的且满足SIM卡与Nano SD卡通信需求的短PIN端子组、可实现高速传输的若干长PIN端子以及固持件,每个所述短PIN端子组中包括相对设置的一对短PIN端子,所述固持件包括矩形框塑胶本体、卡设在所述矩形框塑胶本体内的塑胶盖;所述塑胶盖上设置有若干端子格栅槽,每一个所述端子格栅槽内收纳有一个所述短PIN端子或一个所述长PIN端子。本发明能够同时兼容SIM卡与Nano SD卡,并能高速传输,为实现Nano SD2.0协议提供了条件,且整体强度高,制作成本低。制作成本低。制作成本低。


技术研发人员:马鸣 郭敬杰
受保护的技术使用者:鸿日达科技股份有限公司
技术研发日:2021.03.03
技术公布日:2021/6/29

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