本发明涉及传感器加工
技术领域：
，尤其涉及一种传感器装配设备。
背景技术：
：传感器是一种检测装置，能感受到被测量的信息，并能将感受到的信息，按一定规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出，以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求。根据其基本感知功能，传感器包括温度传感器、压力传感器、光敏传感器等。传感器一般由敏感元件、转换元件、变换电路和辅助电源四部分组成，在加工传感器时，需要经过多道组装、检测工序，现有的加工工艺中，通常按照工序分车间逐步完成，不仅占地面积大，而且生产效率较低。技术实现要素：本发明的主要目的在于提出一种传感器装配设备，旨在解决传统的传感器生产效率低的问题。为实现上述目的，本发明提供一种传感器装配设备，所述传感器装配设备包括传送机构以及沿所述加工方向依次设置的芯体封装装置、第一高温固化装置、上盖安装装置、第二高温固化装置以及调理测试装置，其中：所述传送机构用于传送工件，使所述工件依次经过所述芯体封装装置、所述第一高温固化装置、所述上盖安装装置、所述第二高温固化装置、所述调理测试装置；所述芯体封装装置用于将芯体粘接在所述传感器的下壳内，以形成第一组件；所述第一高温固化装置用于对所述第一组件进行高温固化处理，以获得第二组件；所述上盖安装装置用于将连接线键合在所述第二组件上后，再将上盖粘接并安装至所述第二组件，以获得传感器半成品；所述第二高温固化装置用于对所述传感器半成品进行高温固化处理，以获得传感器；所述调理测试装置用于对所述传感器进行调理测试，以获得传感器产品。可选地，所述第一高温固化装置包括高温隧道炉，所述第二高温固化装置包括高温隧道炉。可选地，所述第一高温固化装置和所述第二高温固化装置在前后方向上并列设置，且均沿左右方向延伸设置；所述上盖安装装置位于所述第一高温固化装置和所述第二高温固化装置的左端，且所述上盖安装装置的上料端与所述第一高温固化装置的下料端对应，所述上盖安装装置的下料端与所述第二高温固化装置的上料端对应；所述芯体封装装置和所述调理测试装置均位于所述第一高温固化装置和所述第二高温固化装置的右端，且在前后方向上并列设置，其中，所述芯体封装装置的下料端与所述第一高温固化装置的上料端对应，所述调理测试装置的上料端与所述第二高温固化装置的下料端对应。可选地，所述传送机构包括：第一升降台，可沿上下方向活动地设置，且位于所述芯体封装装置的下料端和所述第一高温固化装置的上料端之间，用于将所述第一组件自所述芯体封装装置的下料端传送至所述第一高温固化装置的上料端；第二升降台，可沿上下方向活动地设置，且位于所述第一高温固化装置的下料端和所述上盖安装装置的上料端之间，用于将所述第二组件自所述第一高温固化装置的下料端传送至所述上盖安装装置的上料端；第三升降台，可沿上下方向活动地设置，且位于所述上盖安装装置的下料端和所述第二高温固化装置的上料端之间，用于将所述传感器半成品自所述上盖安装装置的下料端传送至所述第二高温固化装置的上料端；以及，第四升降台，可沿上下方向活动地设置，且位于所述第二高温固化装置的下料端和所述调理测试装置的上料端之间，用于将所述传感器自所述第二高温固化装置的下料端传送至所述调理测试装置的上料端。可选地，所述芯体封装装置包括：第一机架，具有多个封装工位，多个所述封装工位包括沿所述加工方向依次设置的第一活化工位、芯体点胶工位和芯体安装工位；第一传送结构，设于所述第一机架，用于将所述工件沿所述加工方向依次传送至多个所述封装工位；第一活化机构，对应所述第一活化工位设于所述第一机架，用于对所述下壳的点胶位置进行表面活化处理；芯体点胶机构，对应所述芯体点胶工位设于所述第一机架，用于在所述点胶位置上点胶；以及，芯体安装机构，对应所述芯体安装工位设于所述第一机架，用于将所述芯体安装在覆有胶水的所述点胶位置上。可选地，所述点胶位置具有多个，所述芯体点胶工位设有多个，所述芯体点胶机构设有多个，各所述芯体点胶机构包括可沿上下方向活动地设置的点胶头，多个所述芯体点胶机构与多个所述芯体点胶工位一一对应，以在多个所述点胶位置对应点胶；和/或，多个所述封装工位中的至少部分所述封装工位呈环形分布；所述第一传送结构包括呈环形设置的第一传送部，所述第一传送部位于呈环形分布的至少部分所述封装工位的中心，且可绕所述第一传送部的中心轴转动地设置，所述第一传送部用于传送所述工件。可选地，所述上盖安装装置包括：第二机架，具有多个安装工位，多个所述安装工位包括沿所述加工方向依次设置的键合工位、第二活化工位、上盖点胶工位和压盖工位；第二传送结构，设于所述第二机架，用于将所述工件沿所述加工方向依次传送至多个所述安装工位；键合机构，对应所述键合工位设于所述第二机架，用于对位于所述键合工位的所述第二组件进行连接丝键合；第二活化机构，对应所述第二活化工位设于所述第二机架，用于对所述第二组件进行表面活化处理；上盖点胶机构，对应所述上盖点胶工位设于所述第二机架，用于在所述第二组件上点胶；以及，压盖机构，对应所述压盖工位设于所述第二机架，用于将上盖压装至所述第二组件上。可选地，多个所述安装工位中的至少部分所述安装工位呈环形分布；所述第二传送结构包括呈环形设置的第二传送部，所述第二传送部位于呈环形分布的至少部分所述安装工位的中心，且可绕所述第二传送部的中心轴转动地设置，所述第二传送部用于传送所述工件。可选地，所述调理测试装置包括：第三机架，具有多个调测工位，多个所述调测工位包括沿所述加工方向依次设置的调理工位、测试工位以及打标工位；第三传送结构，设于所述第三机架，用于将所述工件沿所述加工方向依次传送至多个所述调测工位；调理机构，对应所述调理工位设于所述第三机架，用于对所述传感器进行调理；测试机构，对应所述测试工位设于所述第三机架，用于对所述传感器进行功能测试；以及，打标机构，对应所述打标工位设于所述第三机架，用于对所述传感器打标。可选地，多个所述调测工位中的至少部分所述调测工位呈环形分布；所述第三传送结构包括呈环形设置的第二传送部，所述第三传送部位于呈环形分布的至少部分所述调测工位的中心，且可绕所述第三传送部的中心轴转动地设置，所述第三传送部用于传送所述工件。本发明提出的技术方案中，通过设置传送机构并沿所述加工方向依次设置芯体封装装置、第一高温固化装置、上盖安装装置、第二高温固化装置以及调理测试装置，使得芯体安装、上盖安装、调理测试工序能够有序地自动进行，实现了传感器装配的自动连续加工，提高了生产效率。附图说明图1是本发明提出的传感器装配设备的一实施例的俯视图；图2为图1中第一升降台的结构示意图；图3为图1中第一高温固化装置的结构示意图；图4为图1中芯体封装装置的结构示意图；图5为图1中上盖安装装置的结构示意图；图6为图1中调理测试装置的结构示意图。本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。附图标号说明：标号名称标号名称100传感器装配设备25芯体安装机构1传送机构3第一高温固化装置11第一升降台4上盖安装装置111传送架41第二机架112传送皮带421第二传送部113升降台气缸43键合机构12第二升降台44第二活化机构13第三升降台45上盖点胶机构14第四升降台46压盖机构15机械手5第二高温固化装置2芯体封装装置6调理测试装置21第一机架61第三机架221第一传送部621第三传送部23第一活化机构63调理机构241第一芯体点胶机构64测试机构242第二芯体点胶机构65打标机构具体实施方式下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。需要说明，若本发明实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。另外，若本发明实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，全文中出现的“和/或”的含义，包括三个并列的方案，以“a和/或b”为例，包括a方案、或b方案、或a和b同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。传感器一般由敏感元件、转换元件、变换电路和辅助电源四部分组成，在加工传感器时，需要经过多道组装、检测工序，现有的加工工艺中，通常按照工序分车间逐步完成，不仅占地面积大，而且生产效率较低。鉴于此，本发明提出一种传感器装配设备，所述传感器装配设备包括传送机构以及沿所述加工方向依次设置的芯体封装装置、第一高温固化装置、上盖安装装置、第二高温固化装置以及调理测试装置。图1至图6为本发明提出的传感器装配设备的一实施例。参阅图1，所述传感器装配设备100包括传送机构1以及沿所述加工方向依次设置的芯体封装装置2、第一高温固化装置3、上盖安装装置4、第二高温固化装置5以及调理测试装置6。其中：所述传送机构1用于传送工件，使所述工件依次经过所述芯体封装装置2、所述第一高温固化装置3、所述上盖安装装置4、所述第二高温固化装置5、所述调理测试装置6；所述芯体封装装置2用于将芯体粘接在所述传感器的下壳内；所述第一高温固化装置3用于对粘接芯体后的下壳高温固化处理，以固化粘接芯体的胶水；所述上盖安装装置4用于对电路板与插针进行连接线键合后，再将上盖粘接至所述下壳，其中，连接线可以为铝丝；所述第二高温固化装置5用于对粘接上盖后的下壳进行高温固化处理，以对粘接上盖的胶固化，获得传感器；所述调理测试装置6用于对所述传感器进行调理测试，以获得传感器产品。本发明提出的技术方案中，通过设置传送机构1并沿所述加工方向依次设置芯体封装装置2、第一高温固化装置3、上盖安装装置4、第二高温固化装置5以及调理测试装置6，使得芯体安装、上盖安装、调理测试工序能够有序地自动进行，实现了传感器装配的自动连续加工，提高了生产效率。需要说明的是，本文中提及的芯体、下壳、第一组件、第二组件、连接丝(铝丝)、上盖、传感器半成品、传感器、传感器产品等均属于工件范畴，传送机构1的作用为传送工件，例如，将第一组件自芯体封装装置2传送至第一高温固化装置3，将第二组件自第一高温固化装置3传送至上盖安装装置4，将传感器半成品自上盖安装装置4传送至第二高温固化装置5，将传感器自第二高温固化装置5传送至调理测试装置6等。传送机构1的具体实现形式有多种，可以是升降台、传送带、传送辊组等。传送机构1的传送方向为工件的加工方向，以芯体封装装置2和第一高温固化装置3之间的传送为例，传送机构1的传送方向为自芯体封装装置2的下料端向第一高温固化装置3的上料端。具体实施时，传送方向取决于相邻两个装置的位置关系，传送方向可以包括竖直方向上的位移，也可以包括水平方向上的位移，具体地，参阅图1，本实施例中，由于第一高温固化装置3、第二高温固化装置5与其相邻的装置之间存在高低落差，传送机构1包括第一升降台11、第二升降台12、第三升降台13以及第四升降台14。所述第一升降台11可沿上下方向活动地设置，且位于所述芯体封装装置2的下料端和所述第一高温固化装置3的上料端之间，从而能够将所述第一组件自较高的所述芯体封装装置2的下料端处下降至与所述第一高温固化装置3的上料端同等的高度，并进一步传送至所述第一高温固化装置3的上料端，使得完成芯体封装工序的工件能够进行高温固化，使得芯体安装得更加牢固。所述第二升降台12可沿上下方向活动地设置，且位于所述第一高温固化装置3的下料端和所述上盖安装装置4的上料端之间，从而能够将所述第二组件自高度较低的所述第一高温固化装置3的下料端处上升至与所述上盖安装装置4的上料端同等的高度，并进一步传送至所述上盖安装装置4的上料端，使得固化完成后的第二组件进入上盖安装的工序，完成上盖安装形成完整的传感器。所述第三升降台13可沿上下方向活动地设置，且位于所述上盖安装装置4的下料端和所述第二高温固化装置5的上料端之间，从而能够将所述传感器半成品自高度较高的所述上盖安装装置4的下料端处下降至与所述第二高温固化装置5的上料端相同的高度，并传送至所述第二高温固化装置5的上料端，使得完成上盖安装工序的传感器半成品能够进入第二高温固化装置5内进行高温固化处理，使得上盖与下壳之间的连接更加牢固。所述第四升降台14可沿上下方向活动地设置，且位于所述第二高温固化装置5的下料端和所述调理测试装置6的上料端之间，从而能够将所述传感器自高度较低的所述第二高温固化装置5的下料端上升至与所述调理测试装置6的上料端同等高度的位置，并传送至调理测试装置6的上料端，使得经固化处理后的传感器能够进行调理、测试工序，从而获得合格的传感器产品。具体地，四个升降台的结构相同，以第一升降台11为例，参阅图2，第一升降台11包括传送架111、设于传送架111上的传送皮带112以及用于驱动传送架111上下移动的升降台气缸113，第一升降台11具有上升位置和下降位置，第一升降台11处于上升位置时，传送皮带112的承载面与芯体封装装置2等高，然后，第一升降台11下降至下降位置，此时，传送皮带112的承载面与第一高温固化装置3的上料端等高，在此期间，传送皮带112运行，就能够将工件向第一高温固化装置3传送。进一步地，传送机构1还可以包括多个机械手15，芯体封装装置2的上料端和下料端、上盖安装装置4的上料端和下料端以及调理测试装置6的上料端和下料端至少各设有一个机械手15，以芯体封装装置2的下料端处的机械手15为例，利用机械手15，即可将完成芯体封装的第一组件转移至传送皮带112的承载面上，且通过采用机械手15的转移方式，也可以使得第一升降台11的上升位置的设置精度不用太高，即使上升位置与芯体封装装置2存在一定的落差，也能够实现第一组件转移。胶水固化后能够增强粘结强度，且胶层表面会变得光滑，不再具有粘接的能力，因此，在采用粘接胶对两个元件进行胶粘后，需要进行固化处理，固化方式有多种，本实施例中采用高温固化的方法，相较其他方式，性价比更高。具体地，参阅图1和图3，所述第一高温固化装置3包括高温隧道炉，所述第二高温固化装置5包括高温隧道炉，高温隧道炉是一种隧道式加热设备，可以在市面上购得，其具体结构在此不做详述。本实施例中，采用高温隧道炉不仅能够实现连续生产，生产效率高，而且由于其自身就具有传送功能，因此能够取代一部分的传送部件，很好地衔接在上、下两个工序设备之间，使得传感器装配设备100的结构更加精简，占地面积更小。进一步地，参阅图1，本实施例中，所述第一高温固化装置3和所述第二高温固化装置5在前后方向上并列设置，且均沿左右方向延伸设置；所述上盖安装装置4位于所述第一高温固化装置3和所述第二高温固化装置5的左端，且所述上盖安装装置4的上料端与所述第一高温固化装置3的下料端对应，所述上盖安装装置4的下料端与所述第二高温固化装置5的上料端对应；所述芯体封装装置2和所述调理测试装置6均位于所述第一高温固化装置3和所述第二高温固化装置5的右端，且在前后方向上并列设置，其中，所述芯体封装装置2的下料端与所述第一高温固化装置3的上料端对应，所述调理测试装置6的上料端与所述第二高温固化装置5的下料端对应。需要说明的是，本文中所述的前后、左右并非狭义的方位概念，具体来说，前后方向和左右方向可以理解为相互垂直的第一方向和第二方向，本文之所以如此定义，主要是为了便于理解芯体封装装置2、第一高温固化装置3、上盖安装装置4、第二高温固化装置5以及调理测试装置6的相对位置关系。本实施例中，通过将第一高温固化装置3和第二高温固化装置5并列排放，并将芯体封装装置2、上盖安装装置4以及调理测试装置6分居于固化装置的两端，使得本传感器装配设备100既能满足加工工序的顺序要求，又能最大限度地节约占用空间，使得本传感器装配设备100对厂房的需求较低，适用性更广，此外，由于各工序装置相对较为集中，使得人员配置可以相应削减，降低了人力浪费。参阅图4，所述芯体封装装置2包括第一机架21、第一传送结构、第一活化机构23、芯体点胶机构以及芯体安装机构25。所述第一机架21具有多个封装工位，多个所述封装工位包括沿所述加工方向依次设置的第一活化工位、芯体点胶工位和芯体安装工位；具体地，第一机架21可以是长条形的单线结构，也可以是闭合的环形结构，本实施例中，第一机架21大致呈方型的框架，结构简单且占地面积较小。所述第一传送结构设于所述第一机架21，用于将所述工件沿所述加工方向依次传送至多个所述封装工位；具体地，第一传送结构用于在芯体封装工序内沿着工序步骤的顺序的加工方向传送工件，例如，将工件依次经过第一活化工位、芯体点胶工位和芯体安装工位。所述第一活化机构23对应所述第一活化工位设于所述第一机架21，用于对所述下壳的点胶位置进行表面活化处理；具体地，第一活化机构23可以是等离子活化装置，第一活化机构23具有朝向第一活化工位设置的活化头，能够对着被传送至第一活化工位上的工件进行等离子活化处理，使得下壳上待点胶的点胶位置得到表面活化，从而增强点胶面的附着力。所述芯体点胶机构对应所述芯体点胶工位设于所述第一机架21，用于在所述点胶位置上点胶；具体地，芯体点胶机构包括市面上常见的注胶装置，其具有可活动的点胶头，在进行点胶操作时，点胶头移动至芯体点胶工位的上方并朝向芯体点胶工位，能够对被传送至芯体点胶工位的工件的点胶位置进行点胶。所述芯体安装机构25对应所述芯体安装工位设于所述第一机架21，用于将所述芯体安装在覆有胶水的所述点胶位置上；具体地，芯体安装机构25包括芯体存放处、取料机构和芯体压合机构，其中，取料机构可以是机械手15、吸盘等能够转移工件的机构，以吸盘为例吸盘具有上下向和水平向的活动行程，吸盘处于芯体存放处的上方，在点完胶的下壳被送至芯体安装工位时，吸盘下行至芯体上方，在吸取芯体后上移，然后平移至芯体安装工位的上方，此时，吸盘带着芯体下行直至芯体位于下壳点胶处的上方时，吸盘释放芯体，芯体被放置在覆有胶水的所述点胶位置上。所述芯体压合机构具有在所述芯体安装工位的上方与所述芯体安装工位之间上下活动的压合活动行程；具体地，芯体压合机构可上下活动，当芯体被放置在下壳上后，芯体压合机构向下移动直至抵压所述芯体，从而能够将所述芯体压制在所述下壳上，使得所述芯体与所述下壳之间的粘接更加紧密。本实施例通过第一传送结构将芯体封装工序内的多个工位依次串联，实现了工件在多个工位间的依次转移，使得芯体封装工序能够连续地、自动地进行，提高了芯体封装的效率。由于芯体安装时，需要的点胶处可能不止一处，这就使得点胶位置具有多个。本实施例中，所述芯体点胶工位设有多个，所述芯体点胶机构设有多个，各所述芯体点胶机构包括可沿上下方向活动地设置的点胶头，多个所述芯体点胶机构与多个所述芯体点胶工位一一对应，以在多个所述点胶位置对应点胶；具体地，参阅图4，本实施例中，点胶位置具有两个，相应地，设置了两个芯体点胶工位和两个芯体点胶机构，其中，第一芯体点胶机构241、第一芯体点胶工位与第一点胶位置对应，第二芯体点胶机构242、第二芯体点胶工位与第二点胶位置对应，当下壳处于第一芯体点胶工位时，第一芯体点胶机构241的点胶头正对着其上的第一点胶位置，当下壳处于第二芯体点胶工位时，第二芯体点胶机构242的点胶头正对着其上的第二点胶位置，如此，即可分别对两个点胶位置进行点胶。由于本实施例中，点胶头是上下移动的，相较两个点胶工位共用一个点胶头的情况，这就避免了因点胶头平移可能导致的胶液拉丝，避免了因胶液拉丝干扰传感器的性能，提高了产品良率。此外，本实施例中，多个所述封装工位中的至少部分所述封装工位呈环形分布；所述第一传送结构包括呈环形设置的第一传送部221，所述第一传送部221位于呈环形分布的至少部分所述封装工位的中心，且可绕所述第一传送部221的中心轴转动地设置，所述第一传送部221用于传送所述工件。具体地，本实施例中，第一传送部221为转盘，第一活化工位、芯体点胶工位和芯体安装工位沿着转盘的周向布置，如此，随着转盘的转动，即可将转盘上的工件在多个工位间依次传送，这种设置方式，结构简单，占用面积较小，且工位集中，节约人力，便于管理。参阅图5，所述上盖安装装置4包括第二机架41、第二传送结构、键合机构43、第二活化机构44、上盖点胶机构45以及压盖机构46。所述第二机架41具有多个安装工位，多个所述安装工位包括沿所述加工方向依次设置的键合工位、第二活化工位、上盖点胶工位和压盖工位；具体地，第二机架41可以是长条形的单线结构，也可以是闭合的环形结构，本实施例中，第二机架41大致呈方型的框架，结构简单且占地面积较小。所述第二传送结构设于所述第二机架41，用于将所述工件沿所述加工方向依次传送至多个所述安装工位；具体地，所述第二传送结构用于在上盖安装工序内沿着工序步骤的顺序的加工方向传送工件，例如，将工件依次经过键合工位、第二活化工位、上盖点胶工位和压盖工位。所述键合机构43对应所述键合工位设于所述第二机架41，用于对位于所述键合工位的所述第二组件进行连接线键合(在本实施例中，连接线键合为铝丝键合，通过对芯体和插针进行铝丝键合，以实现电性连接)。所述第二活化机构44对应所述第二活化工位设于所述第二机架41，用于对所述第二组件进行表面活化处理；具体地，第二活化机构44可以是等离子活化装置，第二活化机构44具有朝向第二活化工位设置的活化头，能够对着被传送至第二活化工位上的工件进行等离子活化处理，使得第二组件上待点胶的点胶位置得到表面活化，从而增强点胶面的附着力。所述上盖点胶机构45对应所述上盖点胶工位设于所述第二机架41，用于在所述第二组件上点胶；具体地，上盖点胶机构45包括市面上常见的注胶装置。所述压盖机构46对应所述压盖工位设于所述第二机架41，用于将上盖压装至所述第二组件上；具体地，压盖机构46可以包括上盖转移机构和上盖压合机构，上盖转移机构可以是机械手15，用于将上盖转移至位于压盖工位上的第二组件的上方，上盖压合机构可以参考上述芯体压合机构，用于将上盖压制在第二组件上，以使得上盖和第二组件紧密粘接。本实施例通过第二传送结构将上盖安装工序内的多个工位依次串联，实现了工件在多个工位间的依次转移，使得上盖安装工序能够连续地、自动地进行，提高了上盖安装的效率。此外，本实施例中，多个所述安装工位中的至少部分所述安装工位呈环形分布；所述第二传送结构包括呈环形设置的第二传送部421，所述第二传送部421位于呈环形分布的至少部分所述安装工位的中心，且可绕所述第二传送部421的中心轴转动地设置，所述第二传送部421用于传送所述工件。具体地，本实施例中，第二传送部421为转盘，键合工位、第二活化工位、上盖点胶工位和压盖工位沿着转盘的周向布置，如此，随着转盘的转动，即可将转盘上的工件在多个工位间依次传送，这种设置方式，结构简单，占用面积较小，且工位集中，节约人力，便于管理。可选地，所述调理测试装置6包括第三机架61、第三传送结构、调理机构63、测试机构64以及打标机构65。所述第三机架61具有多个调测工位，多个所述调测工位包括沿所述加工方向依次设置的调理工位、测试工位以及打标工位；具体地，第三机架61可以是长条形的单线结构，也可以是闭合的环形结构，本实施例中，第三机架61大致呈方型的框架，结构简单且占地面积较小。所述第三传送结构设于所述第三机架61，用于将所述工件沿所述加工方向依次传送至多个所述调测工位；具体地，所述第三传送结构用于在调理测试工序内沿着工序步骤的顺序的加工方向传送工件，例如，将工件依次经过调理工位、测试工位以及打标工位。所述调理机构63对应所述调理工位设于所述第三机架61，用于对被传送到调理工位上的所述传感器进行调理；具体地，调理机构63可以是与传感器种类对应的调理机，例如，对于压力传感器，调理机构63为压力传感器调理机，该设备可以采用常规设备，其具体结构不做详述。所述测试机构64对应所述测试工位设于所述第三机架61，用于对被传送到测试工位上的所述传感器进行功能测试；具体地，测试机构64主要用于测试传感器的性能，例如，对于压力传感器，测试机构64可以是用于测试压力传感器对压力的敏感性的检测设备。所述打标机构65对应所述打标工位设于所述第三机架61，用于对被传送到打标工位上的所述传感器打标；具体地，打标机构65可以是市面上常见的任意一种打标机。本实施例通过第三传送结构将调理测试工序内的多个工位依次串联，实现了工件在多个工位间的依次转移，使得调理测试工序能够连续地、自动地进行，提高了调理测试的效率。进一步地，所述第三机架61还具有位于测试工位和打标工位之间的挑拣工位，所述调理测试装置6还可以包括挑拣机构，所述挑拣机构对应挑拣工位设于第三机构，用于将测试后的传感器中的不合格品剔除。此外，本实施例中，多个所述调测工位中的至少部分所述调测工位呈环形分布；所述第三传送结构包括呈环形设置的第二传送部421，所述第三传送部621位于呈环形分布的至少部分所述调测工位的中心，且可绕所述第三传送部621的中心轴转动地设置，所述第三传送部621用于传送所述工件。具体地，本实施例中，第三传送部621为转盘，调理工位、测试工位以及打标工位沿着转盘的周向布置，如此，随着转盘的转动，即可将转盘上的工件在多个工位间依次传送，这种设置方式，结构简单，占用面积较小，且工位集中，节约人力，便于管理。以上仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
技术领域：
，均同理包括在本发明的专利保护范围内。当前第1页1 2 3
技术特征：1.一种传感器装配设备，用于组装传感器，其特征在于，包括传送机构以及沿所述加工方向依次设置的芯体封装装置、第一高温固化装置、上盖安装装置、第二高温固化装置以及调理测试装置，其中：
所述传送机构用于传送工件，使所述工件依次经过所述芯体封装装置、所述第一高温固化装置、所述上盖安装装置、所述第二高温固化装置、所述调理测试装置；
所述芯体封装装置用于将芯体粘接在所述传感器的下壳内，以形成第一组件；
所述第一高温固化装置用于对所述第一组件进行高温固化处理，以获得第二组件；
所述上盖安装装置用于将连接线键合在所述第二组件上后，再将上盖粘接并安装至所述第二组件，以获得传感器半成品；
所述第二高温固化装置用于对所述传感器半成品进行高温固化处理，以获得传感器；
所述调理测试装置用于对所述传感器进行调理测试，以获得传感器产品。
2.如权利要求1所述的传感器装配设备，其特征在于，所述第一高温固化装置包括高温隧道炉，所述第二高温固化装置包括高温隧道炉。
3.如权利要求2所述的传感器装配设备，其特征在于，所述第一高温固化装置和所述第二高温固化装置在前后方向上并列设置，且均沿左右方向延伸设置；
所述上盖安装装置位于所述第一高温固化装置和所述第二高温固化装置的左端，且所述上盖安装装置的上料端与所述第一高温固化装置的下料端对应，所述上盖安装装置的下料端与所述第二高温固化装置的上料端对应；
所述芯体封装装置和所述调理测试装置均位于所述第一高温固化装置和所述第二高温固化装置的右端，且在前后方向上并列设置，其中，所述芯体封装装置的下料端与所述第一高温固化装置的上料端对应，所述调理测试装置的上料端与所述第二高温固化装置的下料端对应。
4.如权利要求1所述的传感器装配设备，其特征在于，所述传送机构包括：
第一升降台，可沿上下方向活动地设置，且位于所述芯体封装装置的下料端和所述第一高温固化装置的上料端之间，用于将所述第一组件自所述芯体封装装置的下料端传送至所述第一高温固化装置的上料端；
第二升降台，可沿上下方向活动地设置，且位于所述第一高温固化装置的下料端和所述上盖安装装置的上料端之间，用于将所述第二组件自所述第一高温固化装置的下料端传送至所述上盖安装装置的上料端；
第三升降台，可沿上下方向活动地设置，且位于所述上盖安装装置的下料端和所述第二高温固化装置的上料端之间，用于将所述传感器半成品自所述上盖安装装置的下料端传送至所述第二高温固化装置的上料端；以及，
第四升降台，可沿上下方向活动地设置，且位于所述第二高温固化装置的下料端和所述调理测试装置的上料端之间，用于将所述传感器自所述第二高温固化装置的下料端传送至所述调理测试装置的上料端。
5.如权利要求1所述的传感器装配设备，其特征在于，所述芯体封装装置包括：
第一机架，具有多个封装工位，多个所述封装工位包括沿所述加工方向依次设置的第一活化工位、芯体点胶工位和芯体安装工位；
第一传送结构，设于所述第一机架，用于将所述工件沿所述加工方向依次传送至多个所述封装工位；
第一活化机构，对应所述第一活化工位设于所述第一机架，用于对所述下壳的点胶位置进行表面活化处理；
芯体点胶机构，对应所述芯体点胶工位设于所述第一机架，用于在所述点胶位置上点胶；以及，
芯体安装机构，对应所述芯体安装工位设于所述第一机架，用于将所述芯体安装在覆有胶水的所述点胶位置上。
6.如权利要求5所述的传感器装配设备，其特征在于，所述点胶位置具有多个，所述芯体点胶工位设有多个，所述芯体点胶机构设有多个，各所述芯体点胶机构包括可沿上下方向活动地设置的点胶头，多个所述芯体点胶机构与多个所述芯体点胶工位一一对应，以在多个所述点胶位置对应点胶；和/或，
多个所述封装工位中的至少部分所述封装工位呈环形分布；
所述第一传送结构包括呈环形设置的第一传送部，所述第一传送部位于呈环形分布的至少部分所述封装工位的中心，且可绕所述第一传送部的中心轴转动地设置，所述第一传送部用于传送所述工件。
7.如权利要求1所述的传感器装配设备，其特征在于，所述上盖安装装置包括：
第二机架，具有多个安装工位，多个所述安装工位包括沿所述加工方向依次设置的键合工位、第二活化工位、上盖点胶工位和压盖工位；
第二传送结构，设于所述第二机架，用于将所述工件沿所述加工方向依次传送至多个所述安装工位；
键合机构，对应所述键合工位设于所述第二机架，用于对位于所述键合工位的所述第二组件进行连接丝键合；
第二活化机构，对应所述第二活化工位设于所述第二机架，用于对所述第二组件进行表面活化处理；
上盖点胶机构，对应所述上盖点胶工位设于所述第二机架，用于在所述第二组件上点胶；以及，
压盖机构，对应所述压盖工位设于所述第二机架，用于将上盖压装至所述第二组件上。
8.如权利要求7所述的传感器装配设备，其特征在于，多个所述安装工位中的至少部分所述安装工位呈环形分布；
所述第二传送结构包括呈环形设置的第二传送部，所述第二传送部位于呈环形分布的至少部分所述安装工位的中心，且可绕所述第二传送部的中心轴转动地设置，所述第二传送部用于传送所述工件。
9.如权利要求1所述的传感器装配设备，其特征在于，所述调理测试装置包括：
第三机架，具有多个调测工位，多个所述调测工位包括沿所述加工方向依次设置的调理工位、测试工位以及打标工位；
第三传送结构，设于所述第三机架，用于将所述工件沿所述加工方向依次传送至多个所述调测工位；
调理机构，对应所述调理工位设于所述第三机架，用于对所述传感器进行调理；
测试机构，对应所述测试工位设于所述第三机架，用于对所述传感器进行功能测试；以及，
打标机构，对应所述打标工位设于所述第三机架，用于对所述传感器打标。
10.如权利要求9所述的传感器装配设备，其特征在于，多个所述调测工位中的至少部分所述调测工位呈环形分布；
所述第三传送结构包括呈环形设置的第二传送部，所述第三传送部位于呈环形分布的至少部分所述调测工位的中心，且可绕所述第三传送部的中心轴转动地设置，所述第三传送部用于传送所述工件。
技术总结本发明公开了一种传感器装配设备，所述传感器装配设备包括传送机构以及沿所述加工方向依次设置的芯体封装装置、第一高温固化装置、上盖安装装置、第二高温固化装置以及调理测试装置。本发明提出的技术方案中，通过设置传送机构并沿所述加工方向依次设置芯体封装装置、第一高温固化装置、上盖安装装置、第二高温固化装置以及调理测试装置，使得芯体安装、上盖安装、调理测试工序能够有序地自动进行，实现了传感器装配的自动连续加工，提高了生产效率。
技术研发人员：王小平;曹万;唐文;齐擎
受保护的技术使用者：武汉飞恩微电子有限公司
技术研发日：2021.04.30
技术公布日：2021.08.03
