本发明涉及显示装置技术领域，更具体地，涉及一种更换led发光器件的led颗粒的方法。
背景技术：
电视机或电脑显示装置的背光模组，分为侧入式背光模组和直下式背光模组，而侧入式背光模组与直下式背光模组的最大区别在于，直下式背光模组相比于侧入式背光模组不需要设置导光板，具有物美价廉的优势；同时，直下式背光模组采用led背光源做成密集的点阵，放置在屏幕的背后，直接照射屏幕，再经过光学膜片匀光后形成均匀发光的面光源，画质清晰、画面效果好，因此直下式背光模组得到广泛的应用。直下式背光模组，一般从下到上包括：背板、led背光源、扩散板、其他光学膜片，led背光源包括多个led发光器件，采用led发光器件做成密集的点阵，led发光器件包括：led灯条、miniled背光板等，由于直下式背光模组采用的是led背光源发出的光直接照射屏幕，即光线经过直射散射，因此需要的混光高度比较高，导致直下式背光模组的厚度大于侧入式背光模组，在实现纤薄化方面一直比较困难。led发光器件一般由基板、led颗粒或led芯片组成，为了追求直下式背光模组的纤薄化，led发光器件会在led颗粒上方贴装透镜，传统的贴装透镜的工艺是采用smt贴片的方式将透镜贴在led颗粒上方，对工艺要求高，生产效率低。
现有技术提出了一种生产效率高的led发光器件，如发明专利cn112259660a所述，其包括基板、led颗粒或者led芯片和透镜，led颗粒或者led芯片贴装在基板上/内，透镜在led颗粒或者led芯片的上方，所述led颗粒或者led芯片位于透镜的约中间的位置，所述透镜只有一个光学面，透镜通过固化胶直接压模成型。但是，当该led发光器件的led颗粒或者led芯片出现不良情况时，由于该不良led颗粒或led芯片上的透镜不是贴装的，而是通过固化胶直接压模成型的，因此不方便更换该led发光器件中不良的led颗粒或led芯片，造成整板led发光器件的浪费，维修成本高。
有鉴于此，本发明提供一种更换led发光器件的led颗粒的方法，方便更换led颗粒或led芯片，并且只用更换不良的某个或某些led颗粒或led芯片即可，维修成本低。
技术实现要素：
本发明的目的在于，提供一种更换led发光器件的led颗粒的方法，方便更换led颗粒或led芯片，并且只用更换不良的某个或某些led颗粒或led芯片即可，维修成本低。
一种更换led发光器件的led颗粒的方法，所述led发光器件的透镜通过固化胶直接压模成型，其特征在于，当所述led发光器件的某个或某些led颗粒或者led芯片出现不良情况时，将该不良led颗粒或者led芯片上的透镜用机械力去除，更换该不良的led颗粒或led芯片、焊接新的led颗粒或led芯片，再将维修用透镜用固化胶固定在所述新的led颗粒或led芯片上，使得所述维修用透镜与新的led颗粒或led芯片和基板固定，所述维修用透镜为通过模具单独注塑成型的单颗透镜，所述维修用透镜的光学面与所述通过固化胶直接压模成型的透镜相同并且所述维修用透镜的底部具有一与所述led颗粒或led芯片的形状尺寸相吻合的凹槽，所述凹槽能够容纳相对应的led颗粒或led芯片。
在一些实施方式中，所述维修用透镜的凹槽与相对应的led颗粒或led芯片之间具有间隙，该间隙用透明可固化胶进行填充。
进一步的，将所述维修用透镜的凹槽内填充透明的可固化胶，然后将该维修用透镜放置在所述新的led颗粒或者led芯片上，或者将具有新的led颗粒或者led芯片的基板放置在所述维修用透镜。
进一步的，所述透明可固化胶为热固化胶或者uv固化胶。
进一步的，led颗粒或led芯片为正方体、长方体、半圆体中的一种，相应的，所述维修用透镜的凹槽为正方体、长方体、半圆体中的一种。
在一些实施方式中，用机械力去除透镜后，还包括将基板上的led焊盘位置清理干净，然后再焊接上新的led颗粒或led芯片。
在一些实施方式中，所述通过固化胶直接压模成型的透镜具有一个光学面或者多个光学面。
进一步的，所述通过固化胶直接压模成型的透镜具有一个光学面，所述led颗粒或者led芯片位于该透镜的约中间的位置，该生产工艺对led颗粒或者led芯片偏离透镜中间位置的容忍性大，允许的偏差范围大，生产效率高。
进一步的，所述具有一个光学面的透镜，透镜的形状为：m形(双峰交叠形)、四峰交叠形、甜甜圈形、圆弧形、微棱镜、微透镜或微波导结构中的一种。
进一步的，所述通过固化胶直接压模成型的透镜具有两个光学面，外层光学面为m形，内层光学面为拱形、半圆形、圆弧形中的一种。
在一些实施方式中，所述基板为pcb基板、fpc基板、玻璃基板、聚酰亚胺基板、透明聚酰亚胺基板、涤纶树脂基板中的一种。
在一些实施方式中，所述led颗粒或者led芯片有多个，按照行和列的方式均匀分布，led颗粒包括led芯片和支架，led芯片包括：蓝光led芯片、红光led芯片、绿光led芯片、蓝绿光led芯片、黄光led芯片、橙色光led芯片、琥珀色光led芯片中的一种或多种。
附图说明
图1为现有技术的一种led发光器件的结构示意图。
图2为本申请的一种更换led发光器件的led颗粒的方法的一种维修用透镜的截面图。
图3为为本申请的一种更换led发光器件的led颗粒的方法的一种维修用透镜的仰视图。
具体实施方式
描述以下实施例以辅助对本申请的理解，实施例不是也不应当以任何方式解释为限制本申请的保护范围。
在以下描述中，本领域的技术人员将认识到，在本论述的全文中，组件可描述为单独的功能单元(可包括子单元)，但是本领域的技术人员将认识到，各种组件或其部分可划分成单独组件，或者可整合在一起(包括整合在单个的系统或组件内)。
同时，组件或系统之间的连接并不旨在限于直接连接。相反，在这些组件之间的数据可由中间组件修改、重格式化、或以其它方式改变。另外，可使用另外或更少的连接。还应注意，术语“联接”、“连接”、或“输入”“固定”应理解为包括直接连接、通过一个或多个中间媒介来进行的间接的连接或固定。
在本申请的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“侧面”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该申请产品使用时或惯常认知的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
实施例1：
一种更换led发光器件的led颗粒的方法，如图2-图3所示，所述led发光器件的透镜通过固化胶直接压模成型，其特征在于，当所述led发光器件的某个或某些led颗粒出现不良情况时，将该不良led颗粒上的透镜用机械力去除，更换该不良的led颗粒、焊接新的led颗粒，再将维修用透镜用固化胶固定在所述新的led颗粒上，使得所述维修用透镜与新的led颗粒和基板固定，所述维修用透镜为通过模具单独注塑成型的单颗透镜，所述维修用透镜的光学面与所述通过固化胶直接压模成型的透镜相同并且所述维修用透镜的底部具有一与所述led颗粒的形状尺寸相吻合的凹槽，所述凹槽能够容纳相对应的led颗粒。
所述维修用透镜的凹槽与相对应的led颗粒之间具有间隙，该间隙用透明可固化胶进行填充。将所述维修用透镜的凹槽内填充透明的可固化胶，然后将该维修用透镜放置在所述新的led颗粒上，所述透明可固化胶为热固化胶，led颗粒为正方体，所述维修用透镜的凹槽为正方体。用机械力去除透镜后，还包括将基板上的led焊盘位置清理干净，然后再焊接上新的led颗粒所述通过固化胶直接压模成型的透镜具有一个光学面。所述通过固化胶直接压模成型的透镜具有一个光学面，所述led颗粒位于该透镜的约中间的位置，该生产工艺对led颗粒偏离透镜中间位置的容忍性大，允许的偏差范围大，生产效率高。所述具有一个光学面的透镜，透镜的形状为m形(双峰交叠形)所述基板为pcb基板，所述led颗粒有多个，按照行和列的方式均匀分布，led颗粒包括led芯片和支架，led芯片为蓝光led芯片、红光led芯片和绿光led芯片的组合。
实施例2：
一种更换led发光器件的led颗粒的方法，如图2-图3所示，所述led发光器件的透镜通过固化胶直接压模成型，其特征在于，当所述led发光器件的某个或某些led芯片出现不良情况时，将该不良led芯片上的透镜用机械力去除，更换该不良的led芯片、焊接新的led芯片，再将维修用透镜用固化胶固定在所述新的led芯片上，使得所述维修用透镜与新的led芯片和基板固定，所述维修用透镜为通过模具单独注塑成型的单颗透镜，所述维修用透镜的光学面与所述通过固化胶直接压模成型的透镜相同并且所述维修用透镜的底部具有一与所述led芯片的形状尺寸相吻合的凹槽，所述凹槽能够容纳相对应的led芯片。
所述维修用透镜的凹槽与相对应的led芯片之间具有间隙，该间隙用透明可固化胶进行填充。将所述维修用透镜的凹槽内填充透明的可固化胶，将具有新的led芯片的基板放置在所述维修用透镜，所述透明可固化胶为uv固化胶，led芯片为半圆体，所述维修用透镜的凹槽为半圆体，用机械力去除透镜后，还包括将基板上的led焊盘位置清理干净，然后再焊接上新的led芯片。所述通过固化胶直接压模成型的透镜具有多个光学面。所述通过固化胶直接压模成型的透镜具有两个光学面，外层光学面为m形，内层光学面为拱形。所述基板为fpc基板，所述led芯片有多个，按照行和列的方式均匀分布，led芯片为蓝光led芯片。
尽管本申请已公开了多个方面和实施方式，但是其它方面和实施方式对本领域技术人员而言将是显而易见的，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。本申请公开的多个方面和实施方式仅用于举例说明，其并非旨在限制本申请，本申请的实际保护范围以权利要求为准。
1.一种更换led发光器件的led颗粒的方法，所述led发光器件的透镜通过固化胶直接压模成型，其特征在于，当所述led发光器件的某个或某些led颗粒或者led芯片出现不良情况时，将该不良led颗粒或者led芯片上的透镜用机械力去除，更换该不良的led颗粒或led芯片、焊接新的led颗粒或led芯片，再将维修用透镜用固化胶固定在所述新的led颗粒或led芯片上，使得所述维修用透镜与新的led颗粒或led芯片和基板固定，所述维修用透镜为通过模具单独注塑成型的单颗透镜，所述维修用透镜的光学面与所述通过固化胶直接压模成型的透镜相同并且所述维修用透镜的底部具有一与所述led颗粒或led芯片的形状尺寸相吻合的凹槽，所述凹槽能够容纳相对应的led颗粒或led芯片。
2.如权利要求1所述的更换led发光器件的led颗粒的方法，其特征在于，所述维修用透镜的凹槽与相对应的led颗粒或led芯片之间具有间隙，该间隙用透明可固化胶进行填充。
3.如权利要求2所述的更换led发光器件的led颗粒的方法，其特征在于，将所述维修用透镜的凹槽内填充透明的可固化胶，然后将该维修用透镜放置在所述新的led颗粒或者led芯片上，或者将具有新的led颗粒或者led芯片的基板放置在所述维修用透镜。
4.如权利要求3所述的更换led发光器件的led颗粒的方法，其特征在于，所述透明可固化胶为热固化胶或者uv固化胶。
5.如权利要求2所述的更换led发光器件的led颗粒的方法，其特征在于，led颗粒或led芯片为正方体、长方体、半圆体中的一种，相应的，所述维修用透镜的凹槽为正方体、长方体、半圆体中的一种。
6.如权利要求1所述的更换led发光器件的led颗粒的方法，其特征在于，用机械力去除透镜后，还包括将基板上的led焊盘位置清理干净，然后再焊接上新的led颗粒或led芯片。
7.如权利要求1所述的更换led发光器件的led颗粒的方法，其特征在于，所述通过固化胶直接压模成型的透镜具有一个光学面或者多个光学面。
8.如权利要求7所述的更换led发光器件的led颗粒的方法，其特征在于，所述通过固化胶直接压模成型的透镜具有一个光学面，所述led颗粒或者led芯片位于该透镜的约中间的位置。
9.如权利要求7所述的更换led发光器件的led颗粒的方法，其特征在于，所述通过固化胶直接压模成型的透镜具有两个光学面，外层光学面为m形，内层光学面为拱形、半圆形、圆弧形中的一种。
10.如权利要求1所述的更换led发光器件的led颗粒的方法，其特征在于，所述led颗粒或者led芯片有多个，按照行和列的方式均匀分布，led颗粒包括led芯片和支架，led芯片包括：蓝光led芯片、红光led芯片、绿光led芯片、蓝绿光led芯片、黄光led芯片、橙色光led芯片、琥珀色光led芯片中的一种或多种。
技术总结