本申请要求于2020年2月3日在韩国知识产权局提交的第10-2020-0012578号韩国专利申请的优先权；该韩国专利申请通过引用包含于此。
本技术领域涉及一种显示装置。
背景技术：
显示装置可以包括发光元件、用于将信号传输到发光元件的布线以及用于保护发光元件免受湿气和/或氧的影响的密封结构。密封结构可以与布线叠置。
在形成密封结构的工艺中，热量会提供到与布线叠置的密封材料。热量会不期望地影响布线。
技术实现要素：
实施例可以防止由在显示面板的密封工艺期间提供的热量可能引起的损坏或缺陷。
根据实施例的显示装置包括以下元件：第一基底；驱动电压传输线，设置在第一基底上以传输驱动电压；共电压传输线，设置在第一基底上以传输共电压；坝，在第一基底上设置在驱动电压传输线与共电压传输线之间；第二基底，面对第一基底；以及密封剂，设置在第一基底与第二基底之间，以与驱动电压传输线、共电压传输线和坝叠置。
驱动电压传输线、共电压传输线和坝可以由相同的材料制成。
显示装置还可以包括设置在第一基底上的绝缘层，并且驱动电压传输线和坝与绝缘层接触。
坝可以接触密封剂。
显示装置还可以包括设置在第一基底上的垫区域，驱动电压传输线可以包括与垫区域平行地延伸的细长部，并且坝可以与细长部平行地延伸。
坝可以包括在平面图中具有线形状的至少一个坝构件。
坝可以包括在平面图中具有w形状的至少一个坝构件。
坝可以包括在坝延伸所沿的方向上不连续的多个坝构件。
坝可以包括相对于坝延伸所沿的方向在对角方向上布置的多个坝构件。
坝可以包括具有方括号的形状的多个坝构件。
根据实施例的显示装置包括以下元件：第一基底，被构造为包括显示区域和非显示区域；第一电压传输线，设置在非显示区域上以传输第一电压；第二电压传输线，设置在非显示区域上以传输具有与第一电压的电平不同的电平的第二电压；坝，设置在第一电压传输线与第二电压传输线之间；第二基底，结合到第一基底；以及密封剂，设置在第一基底与第二基底之间以围绕显示区域，同时与第一电压传输线、第二电压传输线和坝叠置。
第一电压传输线、第二电压传输线和坝可以由相同的材料制成。
显示区域还可以包括：像素，设置在显示区域中；扫描线，在第一方向上延伸且将扫描线信号施加到像素；数据线，在与第一方向交叉的第二方向上延伸且将数据电压施加到像素；以及驱动电压线，在第二方向上延伸且将驱动电压施加到像素。第一电压传输线和第二电压传输线中的一个可以电连接到驱动电压线。
显示装置还可以包括设置在第一基底上的绝缘层，驱动电压传输线、共电压传输线和坝可以接触绝缘层和密封剂。
第一电压传输线可以传输驱动电压，并且第二电压传输线可以传输共电压。第一电压传输线可以包括在第一方向上延伸的部分，并且坝可以与第一电压传输线的所述部分平行地延伸。
坝可以包括在平面图中具有线形状的至少一个坝构件。
坝可以包括在平面图中具有w形状的至少一个坝构件。
坝可以包括在坝延伸所沿的方向上不连续的多个坝构件。
坝可以包括相对于坝延伸所沿的方向在对角方向上布置的多个坝构件。
坝可以包括具有方括号的形状的多个坝构件。
实施例可以涉及一种显示装置。显示装置可以包括第一基底、驱动电压传输线、共电压传输线、坝、第二基底和密封剂。驱动电压传输线可以设置在第一基底上且可以传输驱动电压。共电压传输线可以设置在第一基底上且可以传输共电压。坝可以设置在驱动电压传输线与共电压传输线之间，可以与驱动电压传输线和共电压传输线中的至少一个电隔离，并且可以设置在第一基底上。第二基底可以与第一基底叠置。密封剂可以设置在第一基底与第二基底之间，并且可以与驱动电压传输线、共电压传输线和坝中的每个叠置。
密封剂可以直接连接到第一基底和第二基底中的至少一个。
驱动电压传输线、共电压传输线和坝可以由相同的材料制成。
显示装置可以包括设置在第一基底上的绝缘层。驱动电压传输线、共电压传输线和坝中的每个可以直接接触绝缘层。
坝可以直接接触密封剂。
驱动电压传输线可以包括在显示装置的平面图中与密封剂的边缘和坝中的每个平行地延伸的细长部。
坝可以包括在显示装置的平面图中具有线性结构的至少一个坝构件。
坝可以包括在显示装置的平面图中具有w形结构的至少一个坝构件。
坝可以包括在驱动电压传输线的长度方向上彼此分开的坝构件。
坝可以包括在驱动电压传输线的边缘的延伸方向上彼此分开的坝构件。
坝可以定位在驱动电压传输线的边缘与共电压传输线的边缘之间。坝可以包括彼此分开的坝构件。坝构件中的每个可以在显示装置的平面图中相对于驱动电压传输线的边缘倾斜定向。
坝可以包括彼此分开的坝构件。坝构件中的每个可以在显示装置的平面图中具有方括号的形状。
实施例可以涉及一种显示装置。显示装置可以包括以下元件：第一基底，包括显示区域和非显示区域；第一电压传输线，设置在非显示区域上且被构造为传输具有第一电压电平的第一电压；第二电压传输线，设置在非显示区域上且被构造为传输具有与第一电压电平不相等的第二电压电平的第二电压；坝，设置在第一电压传输线与第二电压传输线之间，并且与第一电压传输线和第二电压传输线中的至少一个电隔离；第二基底，与第一基底叠置；以及密封剂，设置在第一基底与第二基底之间，在显示装置的平面图中围绕显示区域，并且与第一电压传输线、第二电压传输线和坝中的每个叠置。
密封剂可以直接接触第一基底和第二基底中的至少一个。
第一电压传输线、第二电压传输线和坝可以由相同的材料制成。
显示装置可以包括以下元件：像素，设置在第一基底上且设置在显示区域中；扫描线，在第一方向上延伸且被构造为用于将扫描信号施加到像素；数据线，在第二方向上延伸且被构造为用于将数据电压施加到像素，其中，第二方向可以与第一方向不同；以及驱动电压线，在第二方向上延伸且被构造为用于将驱动电压施加到像素。第一电压传输线和第二电压传输线中的一个可以电连接到驱动电压线。
显示装置可以包括设置在第一基底上的绝缘层。第一电压传输线和坝中的每个可以直接接触绝缘层和密封剂中的每个。
第一电压传输线可以传输驱动电压。第二电压传输线可以传输共电压。第一电压传输线的边缘可以在第一方向上延伸。坝的长度方向可以在第一方向上。
坝可以包括在显示装置的平面图中的至少一个线性的坝构件。
坝可以包括在显示装置的平面图中具有w形结构的至少一个坝构件。
坝可以定位在第一电压传输线的边缘与第二电压传输线的边缘之间。坝可以包括在第一电压传输线的边缘的延伸方向上彼此分开的坝构件。
坝可以定位在第一电压传输线的边缘与第二电压传输线的边缘之间。坝可以包括彼此分开的坝构件。坝构件中的每个可以相对于第一电压传输线的边缘倾斜定向。
坝可以包括彼此分开的坝构件。坝构件中的每个可以在显示装置的平面图中具有方括号的形状。
附图说明
图1示意性地示出了根据实施例的显示装置(的平面图)。
图2示出了根据实施例的图1中示出的区域a的平面图。
图3示出了根据实施例的图2中示出的区域b的平面图。
图4示出了根据实施例的沿着图3的线a-a'截取的剖视面的剖视图。
图5示出了对比示例的剖视图。
图6、图7、图8和图9中的每个示出了根据实施例的与图2中的区域b对应的区域的平面图。
图10示出了根据实施例的沿着图1的线b-b'截取的剖视图。
图11示出了根据实施例的沿着图1的线c-c'截取的剖视图。
图12示出了根据实施例的显示装置的像素的等效电路图。
具体实施方式
参照附图描述实施例。所描述的实施例可以以各种方式修改。
尽管术语“第一”、“第二”等可以用来描述各种元件，但这些元件不应受到这些术语的限制。这些术语可以用于将一个元件与另一元件区分开。在不脱离一个或更多个实施例的教导的情况下，第一元件可以被称为第二元件。将元件描述为“第一”元件可以不要求或暗示存在第二元件或其它元件。术语“第一”、“第二”等可以用于区分元件的不同类或组。为了简洁，术语“第一”、“第二”等可以分别表示“第一类(或第一组)”、“第二类(或第二组)”等。
在附图中，为了更好地理解和易于描述，可以夸大尺寸。
当第一元件被称为“在”第二元件“上”时，第一元件可以直接在第二元件上，或者在第一元件与第二元件之间可以存在一个或更多个中间元件。当第一元件被称为“直接在”第二元件“上”时，在第一元件与第二元件之间可以不意图或不要求中间元件(除了诸如空气的环境要素之外)。
除非明确地相反描述，否则词语“包括”和诸如“包含”等的变型可以暗示包括所陈述的元件，但是可以不要求排除任何其它元件。
在附图中，附图标记“x”用于指示第一方向，“y”用于指示与第一方向垂直的第二方向，“z”用于指示与第一方向和第二方向中的每个垂直的第三方向。第一方向x、第二方向y和第三方向z可以分别与显示装置的水平方向、垂直方向和厚度方向对应。
除非在说明书中另外描述，否则“叠置”可以指示在第三方向z上叠置。术语“连接”可以指“电连接”。术语“绝缘”可以指“电绝缘”。术语“坝”可以指“坝组(damset，也被称为坝装置)”或“坝结构”。术语“接触”可以指“直接地接触”或“直接接触”，示例/项的列表可以指示例/项中的至少一个
图1示意性地示出了根据实施例的显示装置，图2示出了图1中示出的区域a的平面图。
参照图1和图2，显示装置包括显示面板10、结合到显示面板10的柔性印刷电路膜20、包括集成电路芯片30的驱动单元等。
显示面板10包括用于根据输入信号显示图像的显示区域da，并且包括与显示区域da邻接的非显示区域na。用于将信号和电压提供到显示区域da的电路和/或信号线设置在非显示区域na中。非显示区域na可以围绕显示区域da。在图1中，边界线bl定位在显示区域da与非显示区域na之间。
在显示区域da中，像素px可以以矩阵形式设置在第一基底110上。诸如扫描线121、数据线171和驱动电压线172的信号线也可以设置在显示区域da中的第一基底110上。扫描线121可以在第一方向x上延伸，数据线171和驱动电压线172可以在第二方向y上延伸。像素px中的每个可以连接到信号线(诸如扫描线121、数据线171和驱动电压线172)中的对应的信号线以接收扫描信号、数据电压、驱动电压。
用于检测用户的触摸和/或非接触的触摸/输入的触摸传感器可以设置在显示区域da中。触摸传感器可以设置在第二基底210上。虽然示出了具有基本上矩形形状的显示区域da，但是显示区域da可以具有诸如多边形形状、圆形形状和椭圆形形状的各种形状中的一个或更多个。
垫(pad，或被称为“焊盘”)区域pa可以包括用于从外部源接收信号的垫，并且可以设置在显示面板10的非显示区域na中。垫区域pa可以沿着显示面板10的一个边缘在第一方向x上延伸。柔性印刷电路膜20结合到垫区域pa，柔性印刷电路膜20的垫可以电连接到垫区域pa的垫。第一基底110可以至少在垫区域pa中比第二基底210长，使得垫区域pa可以被暴露以结合到柔性印刷电路膜20。
柔性印刷电路膜20可以连接到支撑处理器41、存储器42等的印刷电路板40。处理器41可以是应用处理器ap，应用处理器ap包括中央处理器(cpu)、图形处理单元(gpu)、调制解调器等。显示面板10可以通过柔性印刷电路膜20接收图像数据、电力和与图像数据相关的信号。
用于将驱动电压elvdd(见图12)传输到像素px的驱动电压传输线(也被称为第一电压传输线)60和用于将共电压elvss(见图12)传输到像素px的共电压传输线(也被称为第二电压传输线)70基本上设置在非显示区域na中。驱动电压elvdd和共电压elvss是施加到像素px的电源电压。共电压elvss可以比驱动电压elvdd低。例如，驱动电压elvdd可以是正电压，共电压elvss可以是负电压。驱动电压传输线60可以通过设置在垫区域pa中的至少一个垫p接收预定电平的驱动电压，并且可以将驱动电压施加到定位在显示区域da中的驱动电压线172。共电压传输线70可以通过设置在垫区域pa中的至少一个垫p接收预定电平的共电压，并且可以将共电压施加到设置在显示区域da中的像素px的共电极。
驱动电压传输线60可以电连接到在垫区域pa的相对侧/端(垫区域pa的相对侧/端可以在第一方向x上相对)处的垫p。驱动电压传输线60可以包括在垫区域pa与显示区域da之间在第一方向x上延伸的细长部61。显示区域da的驱动电压线172可以电连接到驱动电压传输线60的细长部61。例如，驱动电压线172可以在第二方向y上从细长部61延伸。驱动电压传输线60可以相对于显示面板10的在第二方向y上延伸的(几何)中心线基本上对称。
共电压传输线70可以电连接到在垫区域pa的相对侧/端(垫区域pa的相对侧/端可以在第一方向x上相对)处的垫p。共电压传输线70可以围绕显示区域da的至少一部分。共电压传输线70可以在显示区域da的上侧和下侧处基本上在第一方向x上延伸，并且在显示区域da的左侧和右侧处基本上在第二方向y上延伸。共电压传输线70可以相对于显示面板10的在第二方向y上延伸的中心线基本上对称。
密封剂50设置在非显示区域na中。在图1和图2中，阴影区域与设置有密封剂50的区域对应。密封剂50可以在显示装置的平面图中完全地围绕显示区域da。密封剂50的边缘可以与第二基底210的上边缘、左边缘和右边缘基本上重合。密封剂50的边缘可以设置为稍微地远离(并且基本上平行于)第二基底210的下边缘。
如果密封剂50到达下边缘，则会难以将第二基底210切割为比第一基底110短。密封剂50可以将第一基底110结合到第二基底210，并且可以防止诸如外部湿气和氧的杂质进入第一基底110与第二基底210之间的空间。显示区域da可以被第一基底110、第二基底210和密封剂50基本上气密地包围。通常，密封剂50可以具有基本上矩形的形状，并且可以具有弯曲的角。
垫区域pa定位为比密封剂50远离显示区域da，并且驱动电压传输线60和共电压传输线70连接到垫区域pa的垫p，因此密封剂50可以至少在显示区域da的下侧处与驱动电压传输线60和共电压传输线70叠置。
可以通过执行以下步骤形成密封剂50：在第一基底110和/或第二基底210上涂覆密封材料，设置第一基底110和/或第二基底210使得密封材料定位在第一基底110与第二基底210之间，以及通过向组合结构的涂覆有密封材料的部分照射激光来加热密封材料。被涂覆的密封材料可以是例如玻璃料的玻璃原料。当用激光照射并加热密封材料时，密封材料熔化并像粘合剂一样附着到第一基底110和第二基底210，并且在附着状态下固化以形成密封剂50，密封剂50用于第一基底110和第二基底210的气密结合。激光可以朝向第二基底210上方的密封材料照射，并且可以沿着密封材料行进。通过激光施加到密封材料的热量的温度可以是例如300℃或更高。
当激光照射到密封材料时，构成驱动电压传输线60和/或共电压传输线70的金属会由于激光的热量和/或密封材料的潜热而熔化和变形，从而会在驱动电压传输线60与共电压传输线70之间发生短路。这样的短路很可能发生在驱动电压传输线60与共电压传输线70之间的狭窄区域中，例如，在驱动电压传输线60的细长部61与共电压传输线70之间。驱动电压传输线60与共电压传输线70之间的短路会引起显示面板10的驱动故障。为了防止短路，在驱动电压传输线60与共电压传输线70之间设置坝80以阻挡熔化的金属的流动。具体地，可以在驱动电压传输线60的细长部61与共电压传输线70之间设置坝80。坝80与驱动电压传输线60和共电压传输线70中的每个分开，并且与驱动电压传输线60和共电压传输线70中的至少一个电隔离。
坝80可以与细长部61平行地延伸，并且细长部61可以与密封剂50的边缘平行地延伸。当细长部61在第一方向x上延伸时，坝80也可以在第一方向x上延伸。细长部61可以在第二方向y上具有不同的宽度，或者可以具有均匀的y方向宽度。细长部61可以包括弯曲部和/或弯折部。坝80也可以与细长部61的弯曲部或弯折部对应地弯曲或弯折。驱动电压传输线60、共电压传输线70和坝80可以在同一工艺中使用相同的材料形成。因此，不需要附加的步骤或不需要使用附加的掩模来形成坝80。
驱动单元可以设置在显示面板10的非显示区域na中，以产生和/或处理用于驱动显示面板10的各种信号。驱动单元可以包括用于将数据电压施加到数据线171的数据驱动器、用于将扫描信号施加到扫描线121的栅极驱动器以及用于控制数据驱动器和栅极驱动器的信号控制器。像素px可以根据扫描信号以预定时序接收数据电压。栅极驱动器可以集成在显示面板10中，并且可以设置在显示区域da的至少一侧上。数据驱动器和信号控制器可以设置在集成电路芯片30(也被称为驱动ic芯片30)中。集成电路芯片30可以安装在柔性印刷电路膜20上，并且可以电连接到显示面板10。垫区域pa可以定位在集成电路芯片30与显示区域da之间。
图3示出了根据实施例的图2中的区域b的平面图，图4示出了根据实施例的沿着图3的线a-a'截取的剖视图，图5是对比示例的剖视图。
密封剂50可以在图2中示出的区域中与驱动电压传输线60和共电压传输线70基本上叠置，并且可以与坝80完全地叠置。坝80设置在驱动电压传输线60(具体地，细长部61)与共电压传输线70之间。坝80(或坝组80)可以包括坝构件81。坝构件81中的每个在平面图中可以是基本上线性的。坝构件81在第一方向x上的长度可以是坝构件81在第二方向y上的宽度的50倍或更多倍。坝构件81可以彼此分隔开，并且可以基本上彼此平行地延伸。坝构件81在第二方向y上的宽度的和可以处于驱动电压传输线60与共电压传输线70之间在第二方向y上的距离的约30％至约50％的范围内。随着驱动电压传输线60与共电压传输线70之间的距离的增加，坝构件81的数量可以增加。在实施例中，一个坝构件81可以构成坝80。
参照图4，驱动电压传输线60、共电压传输线70和坝80可以直接设置在形成在第一基底110上的同一绝缘层160上。驱动电压传输线60、共电压传输线70和坝80可以在同一工艺中使用相同的材料形成。例如，可以通过在绝缘层160上形成金属层且使金属层图案化来同时地形成驱动电压传输线60、共电压传输线70和坝80。
当照射激光以形成密封剂50时，由于共电压传输线70的与激光的中心叠置的部分中的快速的温度升高，金属会熔化且会变形。熔化的金属会朝向驱动电压传输线60流动，但是可以基本上被设置在共电压传输线70与驱动电压传输线60之间的坝80阻挡。即使当熔化的金属穿过坝80的第一坝构件81时，它也可以被下一个定位的坝构件81阻挡。结果，熔化的金属不会到达驱动电压传输线60。
参照图5，在对比示例中，在驱动电压传输线60和共电压传输线70之间没有设置坝。当通过为了形成密封剂50而照射的激光使金属在共电压传输线70中熔化时，熔化的金属可以朝向驱动电压传输线60流动。由于不存在阻挡熔化的金属在共电压传输线70与驱动电压传输线60之间流动的结构，因此熔化的金属会到达驱动电压传输线60，使得共电压传输线70和驱动电压传输线60会短路。相反，根据实施例，如参照图4所描述的，由于熔化的金属的流动被坝80阻挡，因此在共电压传输线70与驱动电压传输线60之间不会发生短路。
图6、图7、图8和图9中的每个示出了根据实施例的与图2中的区域b对应的区域的平面图。
参照图6，构成坝80的每个坝构件81可以包括一个或更多个弯曲结构(诸如基本上w形结构)。坝构件81可以包括平行部分，并且可以大致与驱动电压传输线60的细长部61平行。坝构件81的弯曲结构可以提供用于容纳熔化的金属的空间。
参照图7至图9，坝80可以包括在第一方向x上布置的离散的坝构件81。在图7中，分开的坝构件81布置为四个基本上平行的行。在图8中，坝构件81布置为两行且相对于细长部61倾斜。在图9中，具有方括号的形状的坝构件81交替地布置为两行或更多行。当坝80具有上述结构中的一个或更多个时，由于熔化的金属可以在坝构件81之间流动，因此可以使熔化的金属的流动路径最大化，并且熔化的金属可以基本上被捕获在坝构件81之间的空间中，使得可以防止不期望的电连接。构成坝80的坝构件81的结构和布置可以根据实施例构造和组合。
一个或更多个坝80不仅可以设置在驱动电压传输线60与共电压传输线70之间，而且可以设置在与密封剂50叠置的相邻的布线之间。例如，坝80可以设置在连接到垫区域pa的垫p的布线(诸如将时钟信号、发光帧信号、栅极高电压、栅极低电压等传输到栅极驱动器的布线中的一个或更多个)之间。
图10示出了根据实施例的沿着图1的线b-b'截取的剖视图，图11示出了根据实施例的沿着图1的线c-c'截取的剖视图。
参照图10和图11，第一基底110可以是由玻璃、石英、陶瓷等中的至少一种制成的绝缘基底。第一基底110可以是光学透明的或不透明的。
晶体管tr的半导体层154可以定位在第一基底110上。半导体层154可以包括沟道区以及定位在沟道区的相对侧处的源区和漏区。半导体层154可以包括多晶硅、非晶硅或氧化物半导体。
缓冲层可以设置在第一基底110与半导体层154之间，以防止使半导体层154的特性劣化的杂质的扩散且防止湿气等的渗透。光阻挡电极可以设置在第一基底110与半导体层154之间。光阻挡电极可以阻挡外部光到达半导体层154以防止半导体层154的特性的劣化，并且使晶体管tr的漏电流最小化。
第一绝缘层140可以设置在半导体层154上。第一绝缘层140可以被称为栅极绝缘层。第一绝缘层140可以包括诸如氧化硅(siox)和/或氮化硅(sinx)的无机绝缘材料。
可以包括晶体管tr的栅电极124、扫描线121等的栅极导体可以设置在第一绝缘层140上。栅电极124可以与半导体层154的沟道区叠置。栅极导体可以包括诸如钼(mo)、铜(cu)、铝(al)、银(ag)、铬(cr)、钽(ta)或钛(ti)的金属，并且可以形成为单层或多层的结构。
可以包括无机绝缘材料的第二绝缘层160可以设置在栅极导体上。第二绝缘层160可以被称为栅极绝缘层。
包括晶体管tr的源电极173和漏电极175、数据线171、驱动电压线172、驱动电压传输线60、共电压传输线70、坝80等的数据导体可以设置在第二绝缘层160上。数据导体可以通过在同一工艺中使用相同的材料来形成。具体地，源电极173、漏电极175、驱动电压传输线60、共电压传输线70、坝80、数据线171、驱动电压线172等可以通过在第二绝缘层160上形成导电层然后经由光刻工艺将导电层图案化来形成。驱动电压线172可以电连接到驱动电压传输线60，以从驱动电压传输线60接收驱动电压elvdd并将驱动电压elvdd施加到像素px。驱动电压线172可以在第二方向y上从驱动电压传输线60延伸。
数据导体可以包括诸如铝(al)、铜(cu)、银(ag)、金(au)、铂(pt)、钯(pd)、镍(ni)、钼(mo)、钨(w)、钛(ti)、铬(cr)、钽(ta)等的金属，并且它可以由单层或多层的结构(例如，ti/al/ti、mo/al/mo、mo/cu/mo等)形成。驱动电压传输线60和/或共电压传输线70可以由设置在与数据导体不同的层处的导体形成。
源电极173和漏电极175可以通过形成在第二绝缘层160中的开口连接到半导体层154的源区和漏区。栅电极124、源电极173和漏电极175与半导体层154一起构成晶体管tr。晶体管tr可以是发射显示装置的像素px中的驱动晶体管，或者可以是电连接到驱动晶体管的晶体管。晶体管tr可以是如所示的其中栅电极124定位在半导体层154上方的顶栅型，但是它可以进行各种改变。例如，晶体管tr可以是其中栅电极设置在半导体下方的底栅晶体管，或者可以是其中源电极和漏电极叠置的垂直晶体管。
第三绝缘层180可以设置在第二绝缘层160和栅极导体上。第三绝缘层180可以被称为平坦化层，并且可以包括有机绝缘材料。第三绝缘层180可以用于消除台阶，并且执行平坦化以增加将形成在其上的发光二极管显示器的发光效率。第三绝缘层180可以包括有机绝缘材料。可以包括无机绝缘材料的钝化层可以设置在数据导体与第三绝缘层180之间。虽然未具体地示出，但是在与显示区域da相邻的驱动器区域gda中，构成诸如栅极驱动器的驱动单元的元件(晶体管、电容器等)和布线可以设置在第一基底110与第三绝缘层180之间。
像素电极191和连接构件195可以设置在第三绝缘层180上。像素电极191和连接构件195可以通过在同一工艺中使用相同的材料形成。像素电极191可以通过第三绝缘层180的开口连接到晶体管tr的源电极173或漏电极175。连接构件195可以连接到共电压传输线70。像素电极191和连接构件195可以由反射导电材料或透反射导电材料形成，也可以由透明导电材料形成。像素电极191和连接构件195可以包括诸如氧化铟锡(ito)、氧化铟锌(izo)、锂(li)、钙(ca)、铝(al)、镁(mg)和金(au)的透明导电材料。
第四绝缘层360可以设置在第三绝缘层180、像素电极191和连接构件195上。第四绝缘层360可以被称为像素限定层或分隔壁。第四绝缘层360可以具有暴露像素电极191的开口610。开口610可以限定与像素px的发射区域对应的区域。第四绝缘层360可以包括诸如聚酰亚胺、聚丙烯酸酯和聚酰胺的有机绝缘材料。
发光构件260可以设置在像素电极191上。发光构件260可以包括顺序地堆叠的第一有机公共层、发射层和第二有机公共层。第一有机公共层可以包括空穴注入层和空穴传输层中的至少一者。发射层可以包括唯一地发射诸如红色、绿色或蓝色的原色的光的有机材料，并且可以具有其中发射不同颜色的光的有机材料层堆叠的结构。第二有机公共层可以包括电子传输层和电子注入层中的至少一者。
传输共电压elvss的共电极270可以设置在发光构件260上。共电极270可以包括诸如氧化铟锡(ito)或氧化铟锌(izo)的透明导电材料。共电极270可以是透光的。共电极270可以包括诸如钙(ca)、钡(ba)、镁(mg)、铝(al)或银(ag)的金属。共电极270可以通过第四绝缘层360的开口620连接到连接构件195。由于连接构件195连接到共电压传输线70，因此共电极270可以通过连接构件195电连接到共电压传输线70，并且可以从共电压传输线70接收共电压elvss。显示面板10可以不包括连接构件195，共电极270可以直接连接到共电压传输线70。至少一个钝化层或功能层可以设置在共电极270上。
每个像素px的像素电极191、发光构件260和共电极270可以构成作为有机发光二极管的发光二极管led。像素电极191可以是作为空穴注入电极的阳极，共电极270可以是作为电子注入电极的阴极，或者反之亦然。当空穴和电子从像素电极191和共电极270注入到发光构件260中时，通过结合注入的空穴和电子形成的激子在当它们从激发态下降到基态时被发射。
面对第一基底110的第二基底210可以是由玻璃、石英、陶瓷等制成的绝缘基底，并且可以是光学透明的。第二基底210可以通过密封剂50结合到第一基底110。
包括触摸信号线410和触摸电极420的触摸传感器层可以设置在第二基底210上。触摸传感器层可以用于检测用户的接触和/或非接触的触摸/输入。触摸信号线410可以定位在非显示区域na中，触摸电极420可以定位在显示区域da中。触摸信号线410可以由金属或金属合金形成，触摸电极420可以由透明导电材料、金属网或导电聚合物形成。作为绝缘层的钝化层430可以设置在触摸信号线410和触摸电极420上。触摸电极420可以设置在触摸信号线410上，或者反之亦然，或者触摸信号线410和触摸电极420可以定位在同一层处。触摸信号线410和触摸电极420可以定位在第二基底210的内表面(即，面对第一基底110的表面)上，并且可以形成在单独的基底上以附着到第二基底210。
用于结合第一基底110和第二基底210的密封剂50可以设置在第一基底110与第二基底210之间。密封剂50可以包括面对显示区域da的内表面51和形成显示面板10的外表面的部分的外表面52。当显示面板10具有基本上四边形形状时，密封剂50的内表面51可以在平面图中具有基本上四边形形状，并且可以在四个角处弯曲。密封剂50的外表面52可以与第一基底110和第二基底210的边缘基本上重合。密封剂50的外表面52可以突出超过第一基底110和第二基底210的边缘。在这种情况下，第一基底110和第二基底210的边缘可以基本上不被显示装置上的冲击损坏。
在密封剂50的形成期间施加或产生的热量会导致与密封剂50的中心叠置的共电压传输线70部分地熔化，使得金属熔化且朝向驱动电压传输线60流动。由于坝80设置在共电压传输线70与驱动电压传输线60之间，因此即使当金属熔化时，也可以防止熔化的金属流到驱动电压传输线60。驱动电压传输线60、共电压传输线70和坝80的与密封剂50叠置的部分可以在与密封剂50叠置的相应区域中接触密封剂50。
共电压传输线70可以用作反射层，所述反射层增加在形成密封剂50时照射的激光的利用效率。诸如狭缝的开口可以形成在共电压传输线70中，以便通过增加密封剂50的下端部的接触面积来增加粘附力。连接构件195可以在显示面板10的左端部、右端部和/或上端部处直接接触共电压传输线70。
图12示出了根据实施例的显示装置的像素的等效电路图。
参照图12，像素px可以包括连接到信号线121、127、152、153、158、171和172的晶体管t1至t7、存储电容器cs和发光二极管led。
晶体管t1至t7包括驱动晶体管t1、开关晶体管t2、补偿晶体管t3、初始化晶体管t4、操作控制晶体管t5、发射控制晶体管t6和旁路晶体管t7。
信号线121、127、152、153、158、171和172可以包括扫描线121、初始化电压线127、前一级扫描线152、发射控制线153、旁路控制线158、数据线171和驱动电压线172。
扫描线121可以将扫描信号gw传输到开关晶体管t2和补偿晶体管t3。前一级扫描线152可以将前一级扫描信号gi传输到初始化晶体管t4。发射控制线153可以将发光控制信号em传输到操作控制晶体管t5和发射控制晶体管t6。旁路控制线158可以将旁路信号gin传输到旁路晶体管t7。
数据线171可以接收数据电压vdat，驱动电压线172和初始化电压线127可以分别接收驱动电压elvdd和初始化电压vint。驱动电压线172与上述驱动电压传输线60连接。初始化电压vint可以使驱动晶体管t1初始化。
各个晶体管t1至t7包括栅电极g1至g7、源电极s1至s7和漏电极d1至d7，存储电容器cs包括第一电极c1和第二电极c2。晶体管t1至t7的电极和存储电容器cs可以如图12中示出地连接。可以作为有机发光二极管的发光二极管led的阳极可以通过发射控制晶体管t6连接到驱动晶体管t1的漏电极d1。发光二极管led的阴极可以通过上述连接构件195连接到传输共电压elvss的共电压传输线70，或者可以直接连接到共电压传输线70。
在像素px的电路结构中，可以根据实施例构造晶体管、电容器和相关的连接。
虽然已经描述了示例实施例，但是实际实施例不限于所描述的实施例。实际实施例涵盖在所附权利要求的范围内的各种修改和等同布置。
1.一种显示装置，所述显示装置包括：
第一基底；
驱动电压传输线，设置在所述第一基底上且被构造为传输驱动电压；
共电压传输线，设置在所述第一基底上且被构造为传输共电压；
坝，设置在所述驱动电压传输线与所述共电压传输线之间，与所述驱动电压传输线和所述共电压传输线中的至少一个电隔离，并且设置在所述第一基底上；
第二基底，与所述第一基底叠置；以及
密封剂，设置在所述第一基底与所述第二基底之间，并且与所述驱动电压传输线、所述共电压传输线和所述坝中的每个叠置。
2.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述驱动电压传输线、所述共电压传输线和所述坝由相同的材料制成。
3.根据权利要求1所述的显示装置，所述显示装置还包括设置在所述第一基底上的绝缘层，其中，所述驱动电压传输线、所述共电压传输线和所述坝中的每个直接接触所述绝缘层。
4.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述坝直接接触所述密封剂。
5.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述驱动电压传输线包括在所述显示装置的平面图中与所述密封剂的边缘和所述坝中的每个平行地延伸的细长部。
6.根据权利要求1至5中的任意一个所述的显示装置，其中，所述坝包括在所述显示装置的平面图中具有线性结构的至少一个坝构件。
7.根据权利要求1至5中的任意一个所述的显示装置，其中，所述坝包括在所述显示装置的平面图中具有w形结构的至少一个坝构件。
8.根据权利要求1至5中的任意一个所述的显示装置，其中，所述坝包括在所述驱动电压传输线的边缘的延伸方向上彼此分开的坝构件。
9.根据权利要求1至5中的任意一个所述的显示装置，其中，所述坝定位在所述驱动电压传输线的边缘与所述共电压传输线的边缘之间，其中，所述坝包括彼此分开的坝构件，并且其中，所述坝构件中的每个在所述显示装置的平面图中相对于所述驱动电压传输线的所述边缘倾斜定向。
10.根据权利要求1至5中的任意一个所述的显示装置，其中，所述坝包括彼此分开的坝构件，并且其中，所述坝构件中的每个在所述显示装置的平面图中具有方括号的形状。
技术总结