本发明属于汽车防盗芯片技术领域，更具体地说，是涉及一种芯片封装框架、芯片组件以及芯片组件的制造方法。
背景技术：
汽车防盗芯片是一种安装在汽车钥匙中的安全防盗部件。当汽车钥匙在点火开关被打开时，在汽车上的发动机控制单元就会发出一组加密电子编码信号给汽车钥匙里的芯片，只有当汽车电子控制单元能读取反馈接受到正确的防盗编码信号才允许车辆启动。所以，即使一个简单的汽车车钥匙，没有任何按钮，也可以通过内部的芯片编码开启和打开车辆的防盗系统。
汽车防盗芯片一般包括感应天线部分、芯片部分及骨架部分，围绕在点火锁周围的感应器件作为控制车辆启动的发射/接收天线，通过与汽车防盗芯片中的感应天线部分耦合以实现与芯片部分进行能源与信息的交换。感应天线部分和芯片部分设置在骨架上，并且两者之间存在连接，在加工制造汽车防盗芯片的连接感应天线部分和芯片部分时，由于两者的连接点位于骨架的侧面，相邻的骨架之间的间距小，没有足够的空间供连接两者的设备工作，因此需要先将连在一起的骨架先分离成单个，然后再分别连接单个骨架上的感应天线部分和芯片部分，这样的工艺流程生产效率较低。
技术实现要素：
本发明的目的在于提供一种芯片封装框架、芯片组件以及制造芯片组件的方法，旨在解决现有技术中生产芯片组件生产效率低的技术问题。
为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：一方面，提供一种芯片封装框架，包括：
本体和两个连接件；所述本体具有用于容置芯片的第一避让位和用于容置感应器件的第二避让位；所述芯片和所述感应器件通过两个所述连接件电连接，两个所述连接件的一端与所述芯片连接，另一端与所述感应器件连接，两个所述连接件的另一端位于所述本体的上表面。
进一步地，所述感应器件包括磁棒和铜线；所述磁棒部分插设于所述第二避让位内，所述铜线卷绕于所述磁棒上，所述铜线的一端与其中一个所述连接件的另一端连接，所述铜线的另一端与另一个所述连接件的另一端连接。
进一步地，述磁棒插入所述第二避让位的位置设置在所述本体的侧部，所述第二避让位的上部设有敞口，且所述敞口的直径小于所述磁棒的直径。
进一步地，所述本体的上表面设有定位凸台，所述本体的下表面设有定位凸点。
进一步地，所述本体的材料为电木。
第二方面，本发明提供了一种芯片组件，包括上述的芯片封装框架、感应器件，以及芯片；所述感应器件和所述芯片设置于所述芯片封装框架上，所述感应器件电连接于所述芯片。
进一步地，所述芯片组件还包括壳体，所述芯片封装框架、所述感应器件以及所述芯片均密封于所述壳体内。
第三方面，本发明还提供了一种制造上述芯片组件的方法，包括步骤：
冲压并折弯五金件，形成包括多个所述连接件的五金框架；
在所述五金框架上注塑电木料形成多个所述本体；
在所述本体上插入并固定磁棒；
在所述磁棒上缠绕所述铜线，并将铜线的两端连接于所述连接件的端部；
将所述芯片装在所述本体上，形成多个连在一起的所述芯片组件；
本发明提供的一种芯片封装框架、芯片组件及制造芯片组件的方法的有益效果在于：通过将连接件与感应器件的连接点设置为突出于本体的上表面，使得相邻的芯片封装框架之间具备足够的空间使连接连接件与感应器件的设备工作，因此无需将连在一起的芯片封装框架分离，可同时对连在一起的多个芯片封装框架进行连接件与感应器件的连接工艺，节省了时间，提高了生产效率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的芯片封装框架的轴侧结构示意图；
图2为本发明实施例提供的芯片组件的轴侧结构示意图；
图3为本发明实施例提供的五金件上的多个芯片组件的结构示意图；
图4为本发明实施例提供的带壳体的芯片组件的结构示意图；
图中：1、本体；2、连接件；3、感应器件；4、芯片；5、五金件；6、壳体；11、第一避让位；10、第二避让位；12、定位凸台；21、第一端；22、第二端；31、磁棒；32、铜线。
具体实施方式
为了使本发明所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
请参见图1至图4，本发明提供了一种芯片封装框架，包括本体1和连接件2，连接件2的数量为2个。其中，本体1具有容置芯片4的第一避让位11和容置感应器件3的第二避让位10，芯片4和感应器件3设置在本体1上。两个连接件2埋设于本体1内，两个连接件2的一端与感应器件3连接，另一端与芯片4连接，芯片4和感应器件3通过两个连接件2实现电连接。为方便描述，将两个连接件2的与感应器件3连接的一端称为第一端部21，第一端部21位于本体1的上表面，将两个连接件2的与芯片4连接的另一端称为第二端22部，第二端22部位于第二避让位内。连接件2为可导电的材料，例如铜。通过将连接件2与感应器件3的连接点设置在本体1的上表面，使得在生产芯片组件时，相邻的芯片封装框架之间具备足够的空间，使连接连接件2与感应器件3的设备工作，因此无需将连在一起的芯片封装框架分离，可同时将多个芯片封装框架的连接件2与感应器件3的连接，节省了时间，提高了生产效率。
为进一步理解本发明，请详参图3。在本实施例中，感应器件3包括磁棒31和铜线32，磁棒31部分插设于第二避让位10内，铜线32卷绕于磁棒31上，形成一电感，铜线32的两端分别与两个连接件2的第一端部21一一对应地连接，即铜线32的一端与其中一个连接件2的第一端部21连接，铜线32的另一端与另一个连接件2的第一端部21连接。在生产芯片封装框架时，首先是在一块大的五金件5上冲压，然后在冲压后的五金件5上注塑形成多个本体1，再装配芯片4和感应器件3，最终形成多个芯片封装框架。但是，目前的生产工艺中，铜线32和连接件2的连接点设置在本体1的侧面，如图3所示，由于相邻的两个本体1之间的侧距较小，用于将铜线32缠绕在连接件2上的绕嘴无法正常工作，因此现有的生产芯片封装框架的工艺不得不在将铜线32缠绕在连接件2上的工序之前先将连在一起的多个本体1分离成单个本体1，再进行绕线工序。然而在本发明中，铜线32与连接件2的连接点位于本体1的上表面，相邻的本体1之间具备足够的空间供绕嘴绕线，因此无需先将连在一起的多个本体1分离成单个本体1，可同时在连在一起的多个本体1上进行绕线工序，节省了时间，提高了生产效率。
在本实施例中，连接件2为五金件5的一部分，在将芯片4和感应器件3装配入本体1之前，连接件2与五金件5的其它部分一体连接，装配好芯片4和感应器件3之后，将五金件5的其它部分裁剪掉。通过在连接件2上注塑形成本体1。
在本实施例中，磁棒31插入第二避让位10的位置设置在本体1的侧部，第二避让位10的上部敞口，并且敞口的直径小于磁棒31的直径。将磁棒31插入第二避让位10后，需要对磁棒31进行固定，通常采用点环氧胶的方式固定磁棒31，将第二避让位10的上部设置为敞口，是为将环氧胶从上方滴入预留空间。敞口的直径小于磁棒31的直径是为了防止磁棒31从第二避让位10中滑出。
在本实施例中，本体1的上表面设有定位凸台12，本体1的下表面设有定位凸点。定位凸台12位于第一避让位11和第二避让位10之间，其剖面形状为梯形。本体1的下表面呈方形，定位凸点位于下表面的四个角的位置上。在生产芯片组件时，芯片封装框架需密封在壳体6内，壳体6采用注塑工艺形成，定位凸台12和定位凸点在注塑形成壳体6时，能够使芯片封装框架固定在注塑模具内，提供定位作用。
在本实施例中，本体1的材料优选为电木。电木具有较高的机械强度和良好的绝缘性，可较好地适配芯片封装框架的使用场景。
本发明还提供了一种芯片组件，应用于汽车防盗领域，包括上述芯片封装框架、感应器件3以及芯片4，感应器件3和芯片4设置于芯片封装框架上，感应器件3电连接于芯片4。
上述芯片组件，通过将连接件2与感应器件3的连接点设置在本体1的上表面，使得相邻的芯片封装框架之间具备足够的空间使连接连接件2与感应器件3的设备工作，因此无需将连在一起的芯片封装框架分离，可同时对连在一起的多个芯片封装框架进行连接件2与感应器件3的连接工序，节省了时间，提高了生产效率。
进一步地，如图4所示，上述芯片组件还包括壳体6，芯片封装框架、感应器件3以及芯片4均密封于壳体6内，壳体6的作用是保护其内的感应器件3以及芯片，以及便于将芯片组件安装在其适用环境内，例如，将芯片组件安装在汽车钥匙内。壳体6的材料采用塑料或橡胶。
另一方面，如图2所示，本发明提供了一种制造上述芯片组件的方法，包括步骤：
冲压并折弯五金件5，形成包括多个连接件2的五金框架；
在五金框架上注塑电木形成多个本体1；
在本体1上插入并固定磁棒31；
在磁棒31上缠绕铜线32，并将铜线32的两端连接于连接件2的端部；
将芯片4装在本体1上，形成多个连在一起的芯片组件。
需要说明的是，折弯五金件5是指，将五金件5的部分结构折弯使其与五金件的剩余结构垂直，该部分结构包括连接件2的第一端部21，如此，在下一个步骤即在五金框架上注塑电木形成多个本体1时，才能形成第一端部21位于本体1的上表面的结构。
示例地，在将芯片4装在本体1上，形成多个连在一起的芯片组件后，还包括在芯片组件上注塑形成壳体6，芯片组件封装在壳体6内部，注塑形成壳体6后，裁切掉五金框架的工艺边以将多个连在一起的芯片组件分离，形成多个单个的芯片组件。
上述制造芯片组件的方法，通过将连接件2与铜线32的连接点设置在本体1的上表面，使得相邻的芯片封装框架之间具备足够的空间使连接连接件2与铜线32的设备工作。本发明提供的制造芯片组件的方法，无需将连在一起的芯片封装框架分离，可同时对连在一起的多个芯片封装框架进行连接件2与铜线32的连接工序，节省了时间，提高了生产效率。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
1.一种芯片封装框架，其特征在于，包括本体和两个连接件；所述本体具有用于容置芯片的第一避让位和用于容置感应器件的第二避让位；所述芯片和所述感应器件通过两个所述连接件电连接，两个所述连接件的一端与所述芯片连接，另一端与所述感应器件连接，两个所述连接件的另一端位于所述本体的上表面。
2.根据权利要求1所述的芯片封装框架，其特征在于，所述感应器件包括磁棒和铜线；所述磁棒部分插设于所述第二避让位内，所述铜线卷绕于所述磁棒上，所述铜线的一端与其中一个所述连接件的另一端连接，所述铜线的另一端与另一个所述连接件的另一端连接。
3.根据权利要求2所述的芯片封装框架，其特征在于，所述磁棒插入所述第二避让位的位置设置在所述本体的侧部，所述第二避让位的上部设有敞口，且所述敞口的直径小于所述磁棒的直径。
4.根据权利要求1所述的芯片封装框架，其特征在于，所述本体的上表面设有定位凸台，所述本体的下表面设有定位凸点。
5.根据权利要求1至4任一项所述的芯片封装框架，其特征在于，所述本体的材料为电木。
6.一种芯片组件，其特征在于，包括如权利要求1所述的芯片封装框架、感应器件，以及芯片；所述感应器件和所述芯片设置于所述芯片封装框架上，所述感应器件电连接于所述芯片。
7.根据权利要求6所述的芯片组件，其特征在于，所述芯片组件还包括壳体，所述芯片封装框架、所述感应器件以及所述芯片均密封于所述壳体内。
8.一种制造如权利要求6所述的芯片组件的方法，其特征在于，包括：
冲压并折弯五金件，形成包括多个所述连接件的五金框架；
在所述五金框架上注塑电木料形成多个所述本体；
在所述本体上固定磁棒；
在所述磁棒上缠绕所述铜线，并将铜线的两端连接于所述连接件的端部；
将所述芯片装在所述本体上，形成多个连在一起的所述芯片组件。
技术总结