本实用新型涉及一种清洗装置，具体涉及一种气相沉积半导体设备内多孔部件的清洗装置。
背景技术：
气相沉积半导体设备腔体中含有大量特殊气体，此气体会通过多孔部件上的环形通孔作用到芯片表面，所述多孔部件可以重复使用，当达到使用周期时，环形通孔内会有气体沉积，需要做翻新处理，清洗环形通孔内壁，清洗后继续上机使用。
现有技术对多孔部件进行清洗翻新采用的方式是，将其完全浸泡在化学药液中，然后在浸泡过程中需要间歇性提拉多孔部件，使药液在环形通孔中完全流通覆盖，如果药液没有完全流通覆盖，会导致环形通孔内壁留有未与药液发生化学反应的沉积物，故其不能完全去除残膜，并且需要间歇性提拉，操作频繁，费时费力。
技术实现要素：
针对现有技术存在上述问题，本发明提供了一种气相沉积半导体设备内多孔部件的清洗装置，其结构简单，省时省力，不需要人为操作，清洗效果满足性能需求。
为实现上述目的，
本技术：
的技术方案为：一种气相沉积半导体设备内多孔部件的清洗装置，包括固定盖板和清洗固定治具，所述固定盖板为圆环结构；所述清洗固定治具包括固定盘，该固定盘中部设有冲洗孔，所述冲洗孔下面连接有转接头，所述固定盘上部设有一圈凸棱，该凸棱顶部设有容置槽，所述容置槽中安装有密封圈，所述固定盘底部四周设有支脚；所述固定盖板、清洗固定治具位于药液储存槽中，所述药液储存槽一侧底部连通有出液管路，所述出液管路通过输送管路与进液管路相连，所述进液管路连接至药液储存槽一侧顶部，在出液管路上设有往复式泵。
进一步的，所述进液管路上设有液体流量计。
进一步的，所述往复式泵通过气压显示调节阀与空气压缩罐相连。
进一步的，所述固定盘上的凸棱外周分布有通孔，所述固定盖板上分布有与通孔对应的螺纹孔。
进一步的，所述密封圈为耐酸碱密封圈，待清洗多孔部件上的凹槽通过耐酸碱密封圈压合在清洗固定治具上。
更进一步的，通过聚四氟乙烯螺丝将待清洗多孔部件连接在固定盖板和清洗固定治具之间。
更进一步的，所述药液储存槽中药液高度低于支脚高度。
本实用新型由于采用以上技术方案，能够取得如下的技术效果：本申请清洗装置结构简单，省时省力，不需要人为操作；通过液体流量计来检测药液流量，然后根据实际使用情况气压显示调节阀调节压缩空气压力大小，进而来控制药液穿过多孔部件上环形通孔的高度，实现精准清洗目的。
附图说明
图1为待清洗多孔部件结构示意图；
图2为固定盖板俯视图；
图3为清洗固定治具俯视图；
图4为清洗固定治具仰视图；
图5为清洗装置整体结构框图。
图中序号说明：1、凹槽，2、环形通孔，3、固定盖板，4、螺纹孔，5、固定盘，6、冲洗孔，7、通孔，8、密封圈，9、容置槽，10、支脚，11、转接头，12、药液储存槽，13、液体流量计，14、往复式泵，15、气压显示调节阀，16、空气压缩罐。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步详细的描述：以此为例对本申请做进一步的描述说明。
实施例1
本申请提供的一种气相沉积半导体设备内多孔部件的清洗装置，包括固定盖板和清洗固定治具，所述固定盖板为圆环结构；所述清洗固定治具包括固定盘，该固定盘中部设有冲洗孔，所述冲洗孔下面连接有转接头，所述固定盘上部设有一圈凸棱，该凸棱顶部设有容置槽，所述容置槽中安装有密封圈，所述固定盘底部四周设有支脚；所述固定盖板、清洗固定治具位于药液储存槽中，所述药液储存槽一侧底部连通有出液管路，所述出液管路通过输送管路与进液管路相连，所述进液管路连接至药液储存槽一侧顶部，在进液管路上设有液体流量计，在出液管路上设有往复式泵，所述往复式泵通过气压显示调节阀与空气压缩罐相连。
所述固定盘上的凸棱外周分布有通孔，所述固定盖板上分布有与通孔对应的螺纹孔，所述密封圈为耐酸碱密封圈，待清洗多孔部件上的凹槽通过耐酸碱密封圈压合在清洗固定治具上。通过聚四氟乙烯螺丝将待清洗多孔部件连接在固定盖板和清洗固定治具之间。
上述清洗装置使用方法为：将配好的药液倒入药液储存槽中，打开气压显示调节阀，带动往复式泵运转，使药液流经液体流量计输送到转接头处，通过转接头进入清洗固定治具与待清洗多孔部件之间形成的腔体中，药液在压力作用下，从环形通孔中流出，达到清洗目的。但在药液流输过程中，由于往复使用，且压力过大可能造成连接位置破损及通过环形通孔的药液柱过高，达不到清洗目的，还可能存在危险，故根据实际使用情况通过气压显示调节阀调节压缩空气压力大小，来控制药液柱高度，当药液流量小于一定程度时，会对清洗效果产生影响，故使用前通过实验得出液体流量值，工作时液体流量计实时检测药液流量，然后配合气压显示调节阀，来实现精准清洗的目的。
以上所述，仅为本实用新型创造较佳的具体实施方式，但本实用新型创造的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型创造披露的技术范围内，根据本实用新型创造的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型创造的保护范围之内。
1.一种气相沉积半导体设备内多孔部件的清洗装置，其特征在于，包括固定盖板和清洗固定治具，所述固定盖板为圆环结构；所述清洗固定治具包括固定盘，该固定盘中部设有冲洗孔，所述冲洗孔下面连接有转接头，所述固定盘上部设有一圈凸棱，该凸棱顶部设有容置槽，所述容置槽中安装有密封圈，所述固定盘底部四周设有支脚；所述固定盖板、清洗固定治具位于药液储存槽中，所述药液储存槽一侧底部连通有出液管路，所述出液管路通过输送管路与进液管路相连，所述进液管路连接至药液储存槽一侧顶部，在出液管路上设有往复式泵。
2.根据权利要求1所述一种气相沉积半导体设备内多孔部件的清洗装置，其特征在于，所述进液管路上设有液体流量计。
3.根据权利要求1或2所述一种气相沉积半导体设备内多孔部件的清洗装置，其特征在于，所述往复式泵通过气压显示调节阀与空气压缩罐相连。
4.根据权利要求1所述一种气相沉积半导体设备内多孔部件的清洗装置，其特征在于，所述固定盘上的凸棱外周分布有通孔，所述固定盖板上分布有与通孔对应的螺纹孔。
5.根据权利要求1所述一种气相沉积半导体设备内多孔部件的清洗装置，其特征在于，所述密封圈为耐酸碱密封圈，待清洗多孔部件上的凹槽通过耐酸碱密封圈压合在清洗固定治具上。
6.根据权利要求4所述一种气相沉积半导体设备内多孔部件的清洗装置，其特征在于，通过聚四氟乙烯螺丝将待清洗多孔部件连接在固定盖板和清洗固定治具之间。
7.根据权利要求1所述一种气相沉积半导体设备内多孔部件的清洗装置，其特征在于，所述药液储存槽中药液高度低于支脚高度。
