本发明属于半导体发光技术领域，更具体地说，尤其是涉及到一种半导体发光板焊接机。
背景技术：
焊接机是利用正负两极在瞬间短路时产生的高温电弧来熔化电焊条进行焊接，在半导体加工中通过电焊条的热熔液接触发光板中所要相连的电子元件，从而达到焊接的效果。
基于上述本发明人发现，现有的主要存在以下几点不足，比如：当设备对加工件进行焊接时，由于在焊接的过程中会产生一定的电弧火花向外迸溅，而迸溅的火花带有一定的残渣，以至于部分残渣向外迸溅时会接触滞留于焊接头周围，导致焊条在焊接头处融化时会与滞留于焊接头周围的残渣混合，而后滴落于加工件上，影响焊接效果。
因此需要提出一种半导体发光板焊接机。
技术实现要素：
为了解决上述技术的问题。
本发明一种半导体发光板焊接机的目的与功效，由以下具体技术手段所达成：其结构包括控制箱、冲压设备、机箱，所述控制箱固定安装于机箱右侧，所述冲压设备嵌固连接于机箱上端；所述冲压设备由液压管、焊接管、加工板、支柱组成，所述液压管竖直连接于焊接管上端，所述焊接管位于支柱之间，所述支柱固定安装于加工板上端左右两侧。
其中，所述焊接管由夹片、焊条、焊接头、刮除装置、包裹框组成，所述夹片固定安装于焊条外侧，所述焊条竖直连接于焊接头上端，所述焊接头活动卡合于包裹框内侧，所述刮除装置位于焊接头左右两侧，所述刮除装置呈对称安装于焊接头左右两侧，且与焊接头外轮廓相贴合。
其中，所述刮除装置由弯曲板、移动板、滑动槽、充气块组成，所述移动板活动卡合于滑动槽内侧，所述滑动槽与弯曲板为一体化结构，所述充气块贴合连接于滑动槽内侧，所述移动板直径小于滑动槽，且前端表面较为粗糙。
其中，所述移动板由刮除板、内槽、排出机构、输送板组成，所述刮除板嵌固连接于内槽上端，所述排出机构活动卡合于内槽左侧下端，所述输送板固定安装于内槽内侧，所述输送板贴合于内槽内轮廓安装，同时倾斜一定的角度。
其中，所述刮除板由摩擦板、曲型框、滑落槽组成，所述摩擦板铆合连接于曲型框上端，所述曲型框嵌固连接于滑落槽上方，所述摩擦板设有三个呈梯形安装于曲型框上端，且表面为磨砂材质。
其中，所述排出机构由收集框、中空槽、旋转钮、接触块组成，所述收集框水平安装于中空槽内侧，所述旋转钮活动卡合于中空槽内侧下端，所述接触块铆合连接于旋转钮外侧，所述接触块外表面倾斜一定的角度，且顶端较为坚硬。
其中，所述收集框由摆动板、放置板、顶块、推动板、活动钮组成，所述摆动板位于放置板下端，所述顶块与放置板为一体化结构，所述推动板嵌固连接于摆动板内侧，所述活动钮活动卡合于摆动板外侧，所述顶块内侧间距从两侧到中部不断增加，促使其呈三角状分布。
其中，所述推动板由环形槽、嵌固板、橡胶块组成，所述环形槽固定安装于嵌固板右下端，所述橡胶块活动卡合于环形槽内侧，所述环形槽内轮廓为环形状，且质地较为柔软。
与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：
1.当热溶液从焊接头处挤出时，会接触到移动板末端尖角处，随着融化的热熔液不断增多会将移动板向左右两侧挤压，促使移动板逐渐向滑动槽内侧滑进，而后顶于充气块处，而移动板贴合于焊接头外轮廓，在移动板移动的过程中其内侧的刮除板会贴合于焊接头外侧进行摩擦，通过刮除板内的摩擦板摩擦将残渣进行刮除。
2.通过旋转钮接触滑动槽底端内壁顺时针滚动，卡合于环形槽处，而后带动摆动板在活动钮的限定下进行摆动，促使顶端的尖角位置顶于顶块倾斜弧形面处，不断向外侧摆动，同时牵引放置板向下倾斜打开，促使其堆积放置板上端的残渣顺着倾斜的板面向下倒出排出设备外。
附图说明
图1为本发明一种半导体发光板焊接机的结构示意图。
图2为本发明一种半导体发光板焊接机冲压设备的结构示意图。
图3为本发明一种半导体发光板焊接机焊接管的结构示意图。
图4为本发明一种半导体发光板焊接机刮除装置的结构示意图。
图5为本发明一种半导体发光板焊接机移动板的结构示意图。
图6为本发明一种半导体发光板焊接机刮除板的结构示意图。
图7为本发明一种半导体发光板焊接机排出机构的结构示意图。
图8为本发明一种半导体发光板焊接机收集框的结构示意图。
图9为本发明一种半导体发光板焊接机推动板的结构示意图。
图中：控制箱－1、冲压设备－2、机箱－3、液压管－21、焊接管－22、加工板－23、支柱－24、夹片－221、焊条－222、焊接头－223、刮除装置－224、包裹框－225、弯曲板－241、移动板－242、滑动槽－243、充气块－244、刮除板－421、内槽－422、排出机构－423、输送板－424、摩擦板－211、曲型框－212、滑落槽－213、收集框－231、中空槽－232、旋转钮－233、接触块－234、摆动板－311、放置板－312、顶块－313、推动板－314、活动钮－315、环形槽－141、嵌固板－142、橡胶块－143。
具体实施方式
以下结合附图对本发明做进一步描述：
实施例1：
如附图1至附图6所示：
本发明提供一种半导体发光板焊接机，其结构包括控制箱1、冲压设备2、机箱3，所述控制箱1固定安装于机箱3右侧，所述冲压设备2嵌固连接于机箱3上端；所述冲压设备2由液压管21、焊接管22、加工板23、支柱24组成，所述液压管21竖直连接于焊接管22上端，所述焊接管22位于支柱24之间，所述支柱24固定安装于加工板23上端左右两侧。
其中，所述焊接管22由夹片221、焊条222、焊接头223、刮除装置224、包裹框225组成，所述夹片221固定安装于焊条222外侧，所述焊条222竖直连接于焊接头223上端，所述焊接头223活动卡合于包裹框225内侧，所述刮除装置224位于焊接头223左右两侧，所述刮除装置224呈对称安装于焊接头223左右两侧，且与焊接头223外轮廓相贴合，促使在焊条222热熔后从焊接头223处挤出时，其会接触挤压刮除装置224并在焊接头223外侧滑动，从而将残渣刮除。
其中，所述刮除装置224由弯曲板241、移动板242、滑动槽243、充气块244组成，所述移动板242活动卡合于滑动槽243内侧，所述滑动槽243与弯曲板241为一体化结构，所述充气块244贴合连接于滑动槽243内侧，所述移动板242直径小于滑动槽243，且前端表面较为粗糙，便于通过移动板242在滑动槽243内滑动，利用移动板242前端表面对焊接头外围所粘附的残渣进行刮除。
其中，所述移动板242由刮除板421、内槽422、排出机构423、输送板424组成，所述刮除板421嵌固连接于内槽422上端，所述排出机构423活动卡合于内槽422左侧下端，所述输送板424固定安装于内槽422内侧，所述输送板424贴合于内槽422内轮廓安装，同时倾斜一定的角度，便于从刮除板421处掉落的残渣顺着输送板424表面向排出机构423处汇集，而后将其排出。
其中，所述刮除板421由摩擦板211、曲型框212、滑落槽213组成，所述摩擦板211铆合连接于曲型框212上端，所述曲型框212嵌固连接于滑落槽213上方，所述摩擦板211设有三个呈梯形安装于曲型框212上端，且表面为磨砂材质，便于对滞留于焊接头周围的残渣进行摩擦刮除，从而保持焊接头表面的整洁。
本实施例的具体使用方式与作用：
本发明在使用时将所要焊接的加工件放置于冲压设备2内的加工板23上，随后按动控制箱1内的按钮，促使焊接管22内夹持于夹片221内侧的焊条222在焊接头223处融化挤出，而后通过支柱24移动带动焊接管22靠近加工件指定位置进行焊接，而在焊接头223下端左右两侧设有刮除装置224，当热溶液从焊接头223处挤出时，会接触到刮除装置224内的移动板242末端尖角处，随着融化的热熔液不断增多会将移动板242向左右两侧挤压，促使移动板242逐渐向滑动槽243内侧滑进，而后顶于充气块244处，而移动板242贴合于焊接头223外轮廓，在移动板242移动的过程中其内侧的刮除板421会贴合于焊接头223外侧进行摩擦，通过刮除板421内的摩擦板211摩擦将滞留于焊接头223周围的残渣进行刮除，而掉落的残渣会从左右两侧进入到曲型框212处，顺着曲型框212滑落，在输送板424的隔挡下不断汇集于排出机构423内侧上端，从而有利于将焊接头223周围的残渣进行，避免与热熔液混合，而刮除装置224倾斜安装，在焊接头223处流出的热熔液减少时，其移动板242会滑出还原重新贴合于焊接头223外侧。
实施例2：
如附图7至附图9所示：所述刮除装置224由弯曲板241、移动板242、滑动槽243、充气块244组成，所述移动板242活动卡合于滑动槽243内侧，所述滑动槽243与弯曲板241为一体化结构，所述充气块244贴合连接于滑动槽243内侧，所述移动板242直径小于滑动槽243，且前端表面较为粗糙，便于通过移动板242在滑动槽243内滑动，利用移动板242前端表面对焊接头外围所粘附的残渣进行刮除。
其中，所述移动板242由刮除板421、内槽422、排出机构423、输送板424组成，所述刮除板421嵌固连接于内槽422上端，所述排出机构423活动卡合于内槽422左侧下端，所述输送板424固定安装于内槽422内侧，所述输送板424贴合于内槽422内轮廓安装，同时倾斜一定的角度，便于从刮除板421处掉落的残渣顺着输送板424表面向排出机构423处汇集，而后将其排出。
其中，所述排出机构423由收集框231、中空槽232、旋转钮233、接触块234组成，所述收集框231水平安装于中空槽232内侧，所述旋转钮233活动卡合于中空槽232内侧下端，所述接触块234铆合连接于旋转钮233外侧，所述接触块234外表面倾斜一定的角度，且顶端较为坚硬，进而有利于在使用时通过旋转钮233控制接触块234转动一定的角度伸入收集框231处，控制内侧开合，便于将残渣排出。
其中，所述收集框231由摆动板311、放置板312、顶块313、推动板314、活动钮315组成，所述摆动板311位于放置板312下端，所述顶块313与放置板312为一体化结构，所述推动板314嵌固连接于摆动板311内侧，所述活动钮315活动卡合于摆动板311外侧，所述顶块313内侧间距从两侧到中部不断增加，促使其呈三角状分布，便于在摆动板311摆动时接触顶块313弯曲位置，控制放置板312张开与关闭。
其中，所述推动板314由环形槽141、嵌固板142、橡胶块143组成，所述环形槽141固定安装于嵌固板142右下端，所述橡胶块143活动卡合于环形槽141内侧，所述环形槽141内轮廓为环形状，且质地较为柔软，进而有利于在装置移动时配合橡胶块143进行有效卡合，便于残渣的排出。
本实施例的具体使用方式与作用：
本发明从刮除板421处排出的残渣在输送板424的隔挡下会进入到排出机构423内的中空槽232上端，散落于收集框231内的放置板312上，而在移动板242从滑动槽243内向外滑出时，其旋转钮233会接触到滑动槽243底端内壁顺时针滚动，促使在滚动的同时上端的接触块234会接触到推动板314内的环形槽141处，并挤压橡胶块143卡合于内侧，随后带动摆动板311在活动钮315的限定下进行摆动，促使顶端的尖角位置会顶于顶块313倾斜弧形面处，不断向外侧摆动，同时牵引放置板312向下倾斜打开，促使其堆积放置板312上端的残渣会顺着倾斜的板面向下倒出排出设备外，从而有利于在移动板242移动的过程中将堆积于内侧的残渣排出，避免堆积于内侧。
利用本发明所述技术方案，或本领域的技术人员在本发明技术方案的启发下，设计出类似的技术方案，而达到上述技术效果的，均是落入本发明的保护范围。
1.一种半导体发光板焊接机，其结构包括控制箱(1)、冲压设备(2)、机箱(3)，所述控制箱(1)固定安装于机箱(3)右侧，所述冲压设备(2)嵌固连接于机箱(3)上端；其特征在于：
所述冲压设备(2)由液压管(21)、焊接管(22)、加工板(23)、支柱(24)组成，所述液压管(21)竖直连接于焊接管(22)上端，所述焊接管(22)位于支柱(24)之间，所述支柱(24)固定安装于加工板(23)上端左右两侧。
2.根据权利要求1所述的一种半导体发光板焊接机，其特征在于：所述焊接管(22)由夹片(221)、焊条(222)、焊接头(223)、刮除装置(224)、包裹框(225)组成，所述夹片(221)固定安装于焊条(222)外侧，所述焊条(222)竖直连接于焊接头(223)上端，所述焊接头(223)活动卡合于包裹框(225)内侧，所述刮除装置(224)位于焊接头(223)左右两侧。
3.根据权利要求2所述的一种半导体发光板焊接机，其特征在于：所述刮除装置(224)由弯曲板(241)、移动板(242)、滑动槽(243)、充气块(244)组成，所述移动板(242)活动卡合于滑动槽(243)内侧，所述滑动槽(243)与弯曲板(241)为一体化结构，所述充气块(244)贴合连接于滑动槽(243)内侧。
4.根据权利要求3所述的一种半导体发光板焊接机，其特征在于：所述移动板(242)由刮除板(421)、内槽(422)、排出机构(423)、输送板(424)组成，所述刮除板(421)嵌固连接于内槽(422)上端，所述排出机构(423)活动卡合于内槽(422)左侧下端，所述输送板(424)固定安装于内槽(422)内侧。
5.根据权利要求4所述的一种半导体发光板焊接机，其特征在于：所述刮除板(421)由摩擦板(211)、曲型框(212)、滑落槽(213)组成，所述摩擦板(211)铆合连接于曲型框(212)上端，所述曲型框(212)嵌固连接于滑落槽(213)上方。
6.根据权利要求4所述的一种半导体发光板焊接机，其特征在于：所述排出机构(423)由收集框(231)、中空槽(232)、旋转钮(233)、接触块(234)组成，所述收集框(231)水平安装于中空槽(232)内侧，所述旋转钮(233)活动卡合于中空槽(232)内侧下端，所述接触块(234)铆合连接于旋转钮(233)外侧。
7.根据权利要求6所述的一种半导体发光板焊接机，其特征在于：所述收集框(231)由摆动板(311)、放置板(312)、顶块(313)、推动板(314)、活动钮(315)组成，所述摆动板(311)位于放置板(312)下端，所述顶块(313)与放置板(312)为一体化结构，所述推动板(314)嵌固连接于摆动板(311)内侧，所述活动钮(315)活动卡合于摆动板(311)外侧。
8.根据权利要求7所述的一种半导体发光板焊接机，其特征在于：所述推动板(314)由环形槽(141)、嵌固板(142)、橡胶块(143)组成，所述环形槽(141)固定安装于嵌固板(142)右下端，所述橡胶块(143)活动卡合于环形槽(141)内侧。
技术总结