本发明涉及一种在处理容器内处理衬底的衬底处理装置，尤其涉及在高压下进行处理的衬底处理装置及包含衬底处理装置的衬底处理系统。
背景技术：
半导体衬底、显示装置用玻璃衬底等各种衬底的处理步骤中，包含利用各种处理流体来处理衬底的步骤。为了有效率地利用处理流体及防止处理流体向外部散逸，有时在气密性的处理容器内进行这种处理。该情况下，在处理容器设置用来搬入、搬出衬底的开口、及用来堵塞该开口而确保内部空间的气密性的盖部。尤其是在相对于周围氛围为高压的条件下进行处理的情况下，为了保持气密性并防止因内部压力导致盖部打开，需要用来将处理容器主体与盖部确实地固定的锁定机构。
例如，日本专利特开2015-039040号公报(专利文献1)所记载的处理装置中，将成为处理对象的衬底(晶圆)以载置于平板状支架上的状态搬入处理容器内。而且，与支架一体化的盖体堵塞处理容器的开口后，在处理容器上安装按压盖体的锁板，由此机械性地抑制盖体飞出。此外，例如在日本专利特开2013-033964号公报(专利文献2)所记载的衬底处理装置中，晃动自如地安装在壳体主体的门堵塞开口，并且与加压板卡合，由此将门锁定，保持壳体内的气密。
技术实现要素：
[发明要解决的问题]
这种包含处理容器的处理装置例如应用于净化衬底的工艺时，需要防止向处理容器搬入或从处理容器中搬出的衬底被机构零件的动作引起的扬尘污染。然而，所述现有技术的锁定机构都是在处理容器的开口部附近部件彼此产生滑擦的构造。因此，因部件间的滑擦而产生的微粉作为微粒飞散或附着于衬底的搬送路径或开口部周围，该微粉可能成为衬底受污染的原因。
[解决问题的技术手段]
本发明是鉴于所述问题而完成的，目的在于提供一种构造，在处理容器内处理衬底的衬底处理装置中，可防止因部件滑擦引起的扬尘污染衬底，且将盖部确实地锁定在容器主体。
为了达成所述目的，本发明的一形态具备：处理容器主体，具有可收容衬底的内部空间、及与所述内部空间连通且用来使所述衬底通过的开口；盖部，可堵塞所述开口；移动部，使所述盖部相对于所述开口相对移动，利用所述盖部将所述开口打开及关闭；以及锁定机构，将所述盖部锁定在所述处理容器主体；且所述移动部使所述盖部相对于所述处理容器主体的相对位置在堵塞位置与离开位置之间变化。此处，所述堵塞位置是所述盖部接近所述处理容器主体而堵塞所述开口的位置，所述离开位置是所述盖部朝对于所述开口而言与所述内部空间相反的方向、且与所述开口之间隔开用来使向所述内部空间搬送的所述衬底通过的间隙空间而离开的位置。而且，所述锁定机构具有：臂部，在所述处理容器主体及所述盖部中的一侧，向另一侧延设；以及卡止部，当所述盖部位于所述堵塞位置时与所述臂部卡合，限制所述臂部的位移；所述臂部在所述盖部位于所述离开位置时，前端超出所述间隙空间延伸至所述另一侧，供所述卡止部卡合的所述臂的部位是所述臂部中当所述盖部位于所述离开位置时位于超出所述间隙空间的位置的部位。
本发明中，盖部的“堵塞位置”及“离开位置”是相对于处理容器主体而言的相对位置，但为了避免繁琐，下文中有时省略这些位置是“相对于处理容器主体而言的相对位置”的记载。同样，以下说明中，只要未特别提及，部件的“移动”是指相对于其他部件而言的“相对移动”，并非限定实际空间中的移动主体。
如上所述那样构成的发明中，通过设置在锁定机构的臂部与卡止部卡合，而将处理容器主体与盖部之间卡止。虽然因臂部与卡止部滑擦可能会引起扬尘，但其影响不会波及供搬送衬底的间隙空间。其理由如下。
本发明中，盖部相对于处理容器主体，在堵塞处理容器主体的开口的堵塞位置与和处理容器之间形成衬底可通过的间隙空间的离开位置之间移动。锁定机构的臂部从处理容器主体及盖部的一者向另一侧延伸，并且其前端在盖部位于离开位置的情况下也超出间隙空间到达另一侧。
如果考虑盖部从该状态移动至堵塞位置的过程，那么处理容器主体与盖部的间隔逐渐变小，间隙空间变窄。与此同时，臂部中与卡止部卡合的部位(以下，称为“卡合部位”)逐渐向进一步远离间隙空间的方向移动。如此一来，盖部在离开位置与堵塞位置之间移动的过程中，臂部的卡合部位始终位于离开间隙空间的位置。尤其是臂部与卡止部的卡合在大幅离开间隙空间或处理容器主体的开口的位置处实现。
这样，离开位置与堵塞位置之间的整个移动过程中，在比间隙空间更靠另一侧，臂部与卡止部卡合。因此，即使因两者滑擦而产生微粒，所述微粒混入衬底的搬送路径或处理容器主体的内部空间的概率也会大幅降低。此外，也避免了当盖部从堵塞位置移动到离开位置时，在卡合部位产生并附着于其周围的微粒随着臂部移动而被搬送至间隙空间。
[发明效果]
如上所述，本发明中，当盖部位于堵塞处理容器主体的开口的堵塞位置时，锁定机构的臂部与卡止部机械性地卡合，由此，可将盖部与处理容器主体牢固地结合，从而确实地锁定。由此，可保持内部空间的气密，防止内容物漏出。此外，即使在盖部离开处理容器主体的状态下，也能防止因臂部与卡止部滑擦而产生的微粒进入间隙空间，从而也能防止衬底被污染。
附图说明
图1是表示本发明的衬底处理系统的一实施方式的概略构成的图。
图2是表示锁定机构的构成的分解立体图。
图3是表示锁定机构的构成的分解立体图。
图4是表示锁定机构的动作的图。
图5是表示锁定机构的动作的图。
图6a是表示锁定机构的变化例的俯视图。
图6b是表示锁定机构的变化例的俯视图。
图7a是表示锁定机构的其他变化例的图。
图7b是表示锁定机构的其他变化例的图。
具体实施方式
图1是表示包含本发明的衬底处理装置的衬底处理系统的一实施方式的概略构成的图。该衬底处理系统1是用来使用超临界流体对例如半导体衬底这样的各种衬底的表面进行处理的处理系统。为了统一表示以下各图中的方向，如图1所示，设定xyz正交坐标系。此处，xy平面为水平面，z方向表示铅垂方向。更具体来说，(-z)方向表示铅垂向下。
此处，作为本实施方式中的“衬底”，可应用半导体晶圆、光罩用玻璃衬底、液晶显示用玻璃衬底、等离子体显示用玻璃衬底、fed(fieldemissiondisplay，场发射显示器)用衬底、光盘用衬底、磁盘用衬底、磁光盘用衬底等各种衬底。以下，主要采用圆盘状半导体晶圆的处理所使用的衬底处理系统为例，参照附图进行说明。然而，以上例示的各种衬底的处理也同样适用。此外，关于衬底的形状，也能应用各种形状。
衬底处理系统1具备设置在无尘室100内的处理单元10及移载单元30。处理单元10是超临界干燥处理的执行主体。移载单元30接收由未图示的外部搬送装置搬送来的未处理衬底s，并将其搬入至处理单元10，此外，将处理后的衬底s从处理单元10交接给外部搬送装置。此外，衬底处理系统1具备设置在无尘室100的内部或外部的供给单元50及控制单元90。供给单元50将处理所需要的化学物质及动力供给至处理单元10及移载单元30。
作为移载单元30，例如可使用众所周知的多关节机器人。作为在这种处理单元间移送衬底的机器人，除此以外已知还有各种构造的机器人，可从它们之中适当选择使用。因此，省略对于移载单元30的构造的说明。此外，在无尘室100的天花板部分，设有风扇过滤单元(ffu)40，从处理单元10的上方供给洁净的降流。
控制单元90控制这些装置的各部，实现特定的处理。为了达成该目的，控制单元90具备：执行各种控制程序的cpu(centralprocessingunit，中央处理单元)91、暂时存储处理数据的内存92、存储cpu91执行的控制程序的存储器93、及用来与用户或外部装置进行信息交换的接口94等。通过cpu91执行预先写入到存储器93中的控制程序，使装置各部进行特定动作，而实现下述装置的动作。
处理单元10具有在支撑脚11之上安装着处理腔室12的构造。处理腔室12由若干金属块的组合构成，其内部成空腔，而构成处理空间sp。处理对象衬底s被搬入到处理空间sp内接受处理。在处理腔室12的(-y)侧侧面，形成有在x方向上细长延伸的狭缝状开口121，处理空间sp与外部空间经由开口121而连通。
在处理腔室12的(-y)侧侧面，以堵塞开口121的方式设有盖部件13。通过盖部件13堵塞处理腔室12的开口121，而构成处理容器，可在内部的处理空间sp中对衬底s进行高压下的处理。在盖部件13的( y)侧侧面，以水平姿势安装着平板状支撑托盘15。支撑托盘15的上表面成为可载置衬底s的支撑面。移载单元30将未处理的衬底s载置于支撑托盘15的上表面，此外，将支撑托盘15上的已处理衬底s搬出。
盖部件13经由臂部件161以在y方向上水平移动自如地被支撑部14支撑。更具体来说，盖部件13安装在成为下述锁定机构16的一部分的臂部件161上，臂部件161由支撑部14支撑。支撑部14具备沿y方向设置在无尘室100的地板面上的导轨141、及在y方向上移动自如地卡合于导轨141的滑块142。在滑块142设有支撑脚143，由支撑脚143支撑臂部件161。
盖部件13可通过设置在供给单元50的进退机构53而相对于处理腔室12进退移动。具体来说，进退机构53例如具有线性马达、直动导件、滚珠螺杆机构、螺线管、气缸等直动机构。通过这种直动机构使支撑部14的滑块142沿导轨141在y方向上移动，从而盖部件13在y方向上移动。进退机构53根据来自控制单元90的控制指令而动作。
通过使盖部件13朝(-y)方向移动，如图1中虚线所示，支撑托盘15从处理空间sp经由开口121被拉出至外部，此时可针对支撑托盘15进行储存或取出。也就是说，可向支撑托盘15载置衬底s、及取出载置于支撑托盘15的衬底s。另一方面，通过使盖部件13朝( y)方向移动，如图1中实线所示，支撑托盘15收容到处理空间sp内。衬底s载置于支撑托盘15的情况下，衬底s与支撑托盘15一起被搬入处理空间sp中。
通过使盖部件13朝( y)方向移动而盖住开口121，将处理空间sp密闭。在盖部件13的( y)侧侧面与处理腔室12的(-y)侧侧面之间，设置着密封部件122，保持处理空间sp的气密状态。此外，利用下述锁定机构将盖部件13固定在处理腔室12。如此，在确保了处理空间sp的气密状态的状态下，在处理空间sp内对衬底s执行处理。
该实施方式中，从设置在供给单元50的流体供给部57将可利用于超临界处理的物质流体、例如二氧化碳以气体或液体的状态供给至处理单元10。二氧化碳在比较低温、低压下成为超临界状态，此外，具有良好溶化多用于衬底处理的有机溶剂的性质，就该方面来说，是适于超临界干燥处理的化学物质。
流体填充到处理空间sp中，当处理空间sp内达到适当的温度及压力时，流体成为超临界状态。如此，在处理腔室12内利用超临界流体对衬底s进行处理。在供给单元50设有流体回收部55，处理后的流体由流体回收部5回收。流体供给部57及流体回收部55由控制单元90控制。
具有如上所述的主要构成的衬底处理系统1中，对以被处理液润湿的状态搬送来的衬底s执行超临界干燥处理，也就是说，执行使用超临界流体使衬底s干燥的处理。该处理中，利用表面张力极低的超临界液体置换附着在衬底s上的处理液，进而使超临界流体不经过液相直接升华，由此使衬底s干燥。因此，尤其在表面形成有微细图案的衬底的干燥中，可防止因在气液界面液体的表面张力作用而产生的图案倒塌。由于这种超临界干燥处理已众所周知，所以此处省略对处理工艺的详细说明。
在处理中，处理腔室12内的处理空间sp成为高压。因此，为了防止高压流体漏出，适当维持内部的压力，进而防止内压所致的盖部件13脱落，需要将处理腔室12与盖部件13牢固结合的锁定机构。以下，参照图2至图5对本实施方式中的锁定机构16的构造进行说明。
图2及图3是表示锁定机构的构成的分解立体图。此外，图4及图5是表示锁定机构的动作的图。如图2及图3所示，该实施方式中的锁定机构16具备臂部件161及卡止部件162。首先，参照图2对臂部件161的构造进行说明。
臂部件161为具有大致u字或马蹄形状的金属制部件。如图2所示，臂部件161具有在y方向上延伸的1对臂161a、161b、及以连接它们的(-y)侧端部的方式在x方向上延伸的连接部位161c。连接部位161c具有比盖部件13的x方向长度大的长度，在其( y)侧侧面固定盖部件13。也就是说，臂部件161与盖部件13机械性一体化。
臂161a、161b在比盖部件13更靠x方向的外侧，从连接部位161c向( y)方向延伸。在臂161a、161b各自的前端附近，设有臂上端部被局部切除而成的缺口部161d、161e。
如图3所示，如上所述那样盖部件13与臂部件161一体化而成的构造体与处理腔室12组合。该构造体可通过进退机构53的动作而在y方向上移动。如果构造体向( y)方向前进，那么安装在盖部件13的支撑托盘15及载置于其上表面的衬底s通过设置在处理腔室12的(-y)侧侧面的开口121进入处理腔室12内部的处理空间sp中。最终，盖部件13抵接于设置在开口121周围的密封部件122，构造体前进至堵塞开口121的位置，由此，将支撑托盘15及衬底s密封在处理空间sp内。
另一方面，臂部件161的两臂161a、161b通过比处理腔室12的x方向侧两侧面更靠外侧而向( y)方向前进。处理腔室12的( y)侧端部的上部被切除，在该缺口部123的上方配置着卡止部件162。虽图3中省略了记载，但卡止部件162升降自如地由例如线性马达、直动导件、滚珠螺杆机构、螺线管、气缸等升降机构54(图1)支撑。
卡止部件162是在x方向上延伸的金属制棒状部件，其截面成为与臂161a、161b的缺口部161d、161e嵌合的形状。当盖部件13进出至堵塞开口121的位置时，臂161a、161b的缺口部161d、161e刚好进出至卡止部件162的正下方位置。换句话说，以成为这种位置关系的方式，与臂161a、161b的长度及缺口部161d、161e的位置对应地规定卡止部件162的配置。
如果在该状态下卡止部件162下降，那么卡止部件162的x方向上的两端分别与缺口部161d、161e卡合。结果，由臂部件161与卡止部件162构成的矩形环状构造体以包围处理腔室12的整个外周的方式配置。
卡止部件162通过抵接于处理腔室12的缺口部123的侧面，而被限制向(-y)方向位移。因此，关于臂部件161及安装在臂部件161上的盖部件13，也被限制向(-y)方向位移。这样，盖部件13夹在处理腔室12与臂部件161之间，且臂部件161的位移被卡止部件162限制，由此维持盖部件13堵塞开口121的状态。如此，臂部件161及卡止部件162作为将盖部件13牢固地固定的锁定机构16发挥功能。
该锁定状态是通过各部件的机械性卡合而实现，并非通过例如马达或气缸、离合器等能动性机构实现。因此，维持锁定状态无须动力。此外，因处理空间sp的内压而想要将盖部件13推出的力作用于使臂部件161与卡止部件162的卡合更牢固的方向。这意味着本实施方式的锁定机构16具有互锁功能，即，仅在内部空间密闭的状态下发挥功能，且只要部件未被机械性破坏，就能不借助驱动力维持锁定状态。
进退机构53经由臂部件161使盖部件13在图4所示的“离开位置”与图5所示的“堵塞位置”之间移动。图4的上图为表示盖部件13的离开位置的俯视图，下图为其侧视图。当盖部件13定位在图4所示的离开位置时，载置衬底s的支撑托盘15成为整体露出于盖部件13与处理腔室12之间的间隙空间gs的状态，可利用移载单元30搬入及搬出衬底s。
此时，臂161a、161b的缺口部161d、161e位于比间隙空间gs及处理腔室12的开口121的位置更靠( y)方向侧。换句话说，以盖部件13位于离开位置的状态下，缺口部161d、161e位于比处理腔室12的开口121的位置更靠( y)侧的方式，规定缺口部161d、161e的位置。因此，以盖部件13位于离开位置时，臂161a、161b的前端超出间隙空间gs延伸至( y)侧的方式，设定臂161a、161b的长度。
通过进退机构53使臂部件161向( y)方向移动，臂部件161、盖部件13及支撑托盘15一体地向( y)方向移动。由此，盖部件13从离开位置(图4)向堵塞位置(图5)移动。图5的上图是表示盖部件13的堵塞位置的俯视图，下图是其侧视图。
在堵塞位置，盖部件13隔着密封部件122堵塞处理腔室12的开口121。此时，臂161a、161b的缺口部161d、161e到达处理腔室12的缺口部123及卡止部件162的配设位置。通过卡止部件162下降，臂部件161、处理腔室12及卡止部件162一体地卡合。由此，对盖部件13的锁定作用发挥功能。
由以上可知，盖部件13在离开位置与堵塞位置之间移动的过程中，臂161a、161b的缺口部161d、161e始终位于比处理腔室12的开口121更靠( y)方向侧，也就是说，位于从成为搬入、搬出衬底s时的路径的间隙空间gs向( y)方向侧离开的位置。这在防止搬入、搬出的衬底s受污染上有利。其理由如下。
内部空间成为高压的处理容器中，需要用来防止因内压导致盖部脱落的互锁机构。而且，为了实现所述互锁机构，要求使坚固的部件彼此机械性地牢固卡合。如此一来，部件间不可避免地会发生滑擦，由此可能引起产生扬尘、也就是部件表面被磨削而产生的微粉的飞散。
当这种扬尘在供衬底s通过的开口121或成为其搬送路径的间隙空间gs附近产生时，微粉可能会附着在搬送中或处理空间sp内的衬底s上。这成为因微粒引起衬底s污染的原因。
本实施方式中，通过在y方向上延伸的臂161a、161b的前端附近所设置的缺口部161d、161e与卡止部件162卡合，而作为互锁机构发挥功能。此时的臂161a、161b与卡止部件162的卡合位置距处理腔室12的开口121离开较远。也就是说，可能成为扬尘原因的部件间的滑擦在距衬底s离开较远的位置产生。
进而，即使产生的微粉附着在缺口部161d、161e或它们的周围，也能防止所述微粒随着臂部件161移动而进入间隙空间gs中。这是因为，即使在缺口部161d、161e位于最靠(-y)方向侧的盖部件13的离开位置上，缺口部161d、161e也位于比间隙空间gs更靠( y)侧。
也就是说，盖部件13在离开位置与堵塞位置之间移动期间，可能有微粉附着的缺口部161d、161e不会通过在离开位置时成为间隙空间gs的空间。在处理单元10的周围利用ffu40形成降流，也具有使微粉远离间隙空间gs的效果。
因此，当搬入及搬出衬底s时，可使衬底s不与因锁定机构16中的部件滑擦所产生的微粉接触而通过。由此，可防止因扬尘导致衬底s受污染。
此外，该实施方式中，以从水平方向隔着间隙空间gs及处理腔室12的方式，设有1对臂161a、161b。仅从锁定机构的观点来说，只有一个臂也发挥功能，但通过在隔着盖部件13及处理腔室12的两侧分别设置臂，可更确实地发挥互锁功能。该情况下，通过将2个臂配置在相对于间隙空间gs而言在水平方向上分离的位置，可防止从臂落下的微粉进入间隙空间gs中。
该实施方式中，成为如下构造：臂部件161与盖部件13结合，臂161a、161b从盖部件13侧向处理腔室12侧延伸。然而，与其相反，臂从处理腔室12侧向盖部件13侧延伸的构造在技术上也是等效的。但可能会产生如下问题。
图6a及图6b是表示锁定机构的变化例的俯视图。更具体来说，图6a是表示该变化例的处理单元10a中的离开位置的图，图6b是表示堵塞位置的图。该变化例的处理单元10a中，1对臂163a、163b从处理腔室12a的x方向两端部向(-y)方向、也就是朝向盖部件13a的方向延伸。在支撑衬底s的支撑托盘15a安装在盖部件13a的( y)侧端面这一方面，与所述实施方式相同。对与所述实施方式相同的构成标注相同符号，并省略其说明。
如此一来，如果想要构成满足以下条件的互锁机构，如图6b所示，需要将卡止部件162a配置在距盖部件13a向(-y)方向离开较远的位置，所述条件是在图6a所示的离开位置，臂前端的缺口部163d、163e位于比间隙空间gs更靠(-y)方向侧，且在图6b所示的堵塞位置，使卡止部件162a与缺口部163d、163e卡合。因此，例如需要在盖部件13a的(-y)侧安装较大的延长部件17a等对策，装置的成本或占据面积变大，就这一方面而言不利。
所述实施方式成为以下构造：臂161a、161b从盖部件13侧向通过内包接收衬底s的处理空间sp而深度(y方向长度)必然变大的处理腔室12a侧延伸。该构造可抑制装置的占据面积增大，就这一方面而言有利。
图7a及图7b是表示锁定机构的其他变化例的图。这些变化例中，构成锁定机构的卡止部件的构造与所述实施方式不同。然而，除此此外的构成可基本上与所述实施方式相同。因此，对与所述实施方式相同或实质相同的构成标注相同符号，并省略详细构造的说明。此外，这些变化例是关于处理单元10的变化例，除此以外与所述实施方式并无特别变更，因此省略记载。
图7a所示的变化例的处理单元10b中，代替所述实施方式中作为一体构成的卡止部件162，升降自如地设置着分别与2个臂161a、161b的缺口部161d、161e对应的1对卡止部件164a、164b。此外，图7b所示的变化例的处理单元10c中，1对卡止部件165a、165b通过马达、气缸、螺线管等适当的驱动机构166a、166b，分别在x方向上进退驱动。
这些构成中，也可在臂161a、161b设置用来供卡止部件插通的贯通孔，代替缺口部161d、161e。如这些变化例所示，作为锁定机构16的构造，可应用各种构造，并获得与所述实施方式同样的作用效果。
如以上所说明，所述实施方式中，衬底处理系统1中尤其是处理单元10相当于本发明的“衬底处理装置”。而且，处理腔室12相当于本发明的“处理容器主体”，盖部件13相当于本发明的“盖部”，支撑托盘15相当于本发明的“衬底保持部”。此外，支撑部14及进退机构53一体地作为本发明的“移动部”发挥功能。
此外，锁定机构16中，臂部件161(尤其是臂161a、161b)、卡止部件162分别作为本发明的“臂部”、“卡止部”发挥功能。此外，所述实施方式中，移载单元30作为本发明的“搬送装置”发挥功能，此外，风扇过滤单元40作为本发明的“送气装置”发挥功能。此外，处理空间sp相当于本发明的“内部空间”。
另外，本发明并不限定于所述实施方式，可在不脱离其主旨的范围内除所述内容以外进行各种变更。例如，所述实施方式中，将衬底s一面保持为水平姿势一面搬入处理腔室12中进行处理，但衬底的姿势并不限定于此。例如，也可以其主面朝向水平方向的状态搬入或搬出。
此外，所述实施方式的锁定机构16中，以从水平方向隔着搬入、搬出时供衬底s通过的间隙空间gs的方式，配置着1对臂161a、161b。然而，臂的数量或配置并不限定于此。例如，也可设置1条或3条以上的臂，此外，也可设置在间隙空间的下方延伸的臂。
此外，所述实施方式的锁定机构16具有以下构造：通过设置在臂161a、161b上的缺口部161d、161e与棒状卡止部件162卡合而锁定盖部件13。然而，作为锁定机构，并不限定于此，可采用如通过机械性卡合来限制位移的各种构造。例如，设置在臂161a、161b上的缺口部161d、161e也可以缺口部互相对向的方式形成在两臂的互相对向的面上，代替如所述实施方式那样形成在臂上部。此外，用来将棒状卡止部件162嵌入缺口部的移动机构可配置在处理腔室12的侧面，也可配置在上表面或下表面。此外，也可将该移动机构配置在处理腔室12的( y)侧侧面。
此外，所述实施方式中，通过卡止部件162抵接于处理腔室12的与开口121为相反侧的侧面，而限制臂部件161的位移。然而，也可为利用与处理腔室分开的支撑机构支撑卡止部件的构成。此外，所述实施方式及变化例中，卡止部件通过进退移动而与臂部件卡止，但例如也可为通过旋动或旋转来切换与臂部件的卡合状态及其解除状态的构成。
此外，所述实施方式中，盖部件13及臂部件161相对于固定的处理腔室12一体地进退移动。然而，也可通过固定盖部件而使处理腔室移动来实现两者的相对移动。但，一般来说，处理腔室的重量远大于盖部件，而且连接着各种配管。从所述方面来说，认为固定处理腔室而使盖部件移动较为实际。
此外，所述实施方式是利用超临界流体处理衬底的衬底处理系统，但并不限定于此，在高压的处理容器内对衬底进行的各种处理中，也可应用本发明。
以上，如例示具体的实施方式所说明那样，本发明的衬底处理装置中，例如臂部也可延设至俯视时比开口更靠外侧。根据这种构成，即使因滑擦而产生的微粉从臂部落下，也能避免其进入间隙空间。
此外，例如，也可为1对臂部隔着间隙空间设置，且卡止部与1对臂部的每一个卡合的构造。例如，可设为单一的卡止部件与1对臂部的两者卡合的构造。根据这种构成，可确实地防止因内部空间的内压导致盖部被推出，此外，可防止对臂部作用扭转力。
此外，例如，也可为臂部安装在盖部，移动部使盖部与臂部一体移动的构成。根据这种构成，通过将臂部卡止，也能确实地将盖部卡止。
此外，例如，也可开口设置在处理容器主体的侧面，盖部相对于处理容器主体的相对移动方向为水平方向，衬底以水平姿势搬入内部空间中。此外，例如，也可为以下构成：具有将衬底保持为水平姿势的衬底保持部，衬底保持部安装在盖部，与衬底一起被收容在内部空间中。根据这种构成，通过将衬底以水平姿势支撑，例如可接收在上表面形成有液膜的衬底并进行处理。
该情况下，可构成为当盖部位于离开位置时，衬底保持部位于间隙空间。根据这种构成，可对位于间隙空间的衬底保持部载置衬底，或将衬底从衬底保持部取出。
此外，例如，本发明的衬底处理装置也可具备向内部空间供给超临界状态的处理流体的流体供给部。本发明的锁定机构也适用于内部空间成为高压的情况，例如也能应用于使用超临界状态的处理流体的衬底处理。
[产业上的可利用性]
本发明可应用于在高压下处理衬底的所有衬底处理装置。尤其，可优选地应用于利用超临界流体使半导体衬底等衬底干燥的衬底干燥处理。
[符号的说明]
1衬底处理系统
10处理单元(衬底处理装置)
12处理腔室(处理容器主体)
13盖部件(盖部)
14支撑部(移动部)
15支撑托盘(衬底保持部)
16锁定机构
30移载单元(搬送装置)
40风扇过滤单元(送气装置)
53进退机构(移动部)
57流体供给部
121开口
161臂部件(臂部)
161a,161b臂
162卡止部件(卡止部)
gs间隙空间
s衬底
sp处理空间(内部空间)。
1.一种衬底处理装置，具备：
处理容器主体，具有内部空间及开口，所述内部空间可收容衬底，所述开口与所述内部空间连通，用来使所述衬底通过；
盖部，可堵塞所述开口；
移动部，使所述盖部相对于所述开口相对移动，利用所述盖部将所述开口打开及关闭；以及
锁定机构，将所述盖部锁定在所述处理容器主体；且
所述移动部使所述盖部相对于所述处理容器主体的相对位置在堵塞位置与离开位置之间变化，此处，
所述堵塞位置是所述盖部接近所述处理容器主体而堵塞所述开口的位置，
所述离开位置是所述盖部朝对于所述开口而言与所述内部空间相反的方向、且与所述开口之间隔开用来使向所述内部空间搬送的所述衬底通过的间隙空间而离开的位置，
所述锁定机构具有：
臂部，在所述处理容器主体及所述盖部中的一侧，向另一侧延设；以及
卡止部，当所述盖部位于所述堵塞位置时与所述臂部卡合，限制所述臂部的位移；
所述臂部在所述盖部位于所述离开位置时，前端超出所述间隙空间延伸至所述另一侧，
供所述卡止部卡合的所述臂的部位是所述臂部中当所述盖部位于所述离开位置时位于超出所述间隙空间的位置的部位。
2.根据权利要求1所述的衬底处理装置，其中所述臂部在俯视时延设至比所述开口更靠外侧。
3.根据权利要求2所述的衬底处理装置，其中1对所述臂部隔着所述间隙空间设置，所述卡止部与所述1对所述臂部的每一个卡合。
4.根据权利要求3所述的衬底处理装置，其中所述卡止部中，单一的卡止构件与所述1对臂部的两者卡合。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的衬底处理装置，其中所述臂部安装于所述盖部，所述移动部使所述盖部与所述臂部一体移动。
6.根据权利要求1至4中任一项所述的衬底处理装置，其中所述开口设置在所述处理容器主体的侧面，所述盖部相对于所述处理容器主体的相对移动方向为水平方向，所述衬底以水平姿势搬入所述内部空间中。
7.根据权利要求1至4中任一项所述的衬底处理装置，其中将所述衬底保持为水平姿势的衬底保持部安装于所述盖部，所述衬底保持部与所述衬底一起被收容在所述内部空间中。
8.根据权利要求7所述的衬底处理装置，其中当所述盖部位于所述离开位置时，所述衬底保持部位于所述间隙空间。
9.根据权利要求1至4中任一项所述的衬底处理装置，其具备流体供给部，所述流体供给部向所述内部空间供给超临界状态的处理流体。
10.一种衬底处理系统，具备：
根据权利要求1至4中任一项所述的衬底处理装置；
搬送装置，向所述间隙空间搬送所述衬底；以及
送气装置，从所述间隙空间的上方向所述间隙空间供给降流。
技术总结