技术领域：
本实用新型涉及电子配件设备技术领域，更具体地说涉及一种高效散热的显卡保护盖。
背景技术：
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现有的电脑显卡中，其为了保证显卡的风扇的导风散热效果和对显卡内部的电子部件的防护，需要在其连接板上安装保护盖，而现有的保护盖中，其一般具有防护和散热效果，其保护盖的壁面一般是光滑的，保护盖没有什么散热效果，只能通过风扇导热，效果有限。
技术实现要素：
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本实用新型的目的是克服现有技术的不足，提供一种高效散热的显卡保护盖，它的主板体上设有的散热凸起条、凹槽均可以提高主板体与空气的接触面积，增加散热效果，同时，其风扇安装通孔与导风凹槽相通，可以使得部分风从导风凹槽流动，增加其与主板体的接触面积，从而可以快速带走主板体的热量，进一步提高散热效果。
本实用新型解决所述技术问题的方案是：
一种高效散热的显卡保护盖，包括盖体本体，所述盖体本体包括主板体，主板体的顶面的前部、后部和右侧处均成型有边部侧板，右侧的边部侧板的前端和后端成型在前部或后部的边部侧板的端面上，所述主板体的中部成型有两个风扇安装通孔，扇安装通孔的内侧壁处的主板体的顶面成型有多个竖直部，竖直部的顶端成型有水平延伸的风扇安装支撑脚，中部连接板处于风扇安装通孔的正上方，风扇安装支撑脚的端部成型在中部连接板的侧壁上，风扇固定在中部连接板的底面上；
所述主板体的底面的左部和右部处均成型有多个散热凸起条，相邻两个散热凸起条之间成型有散热槽；
所述风扇安装通孔的一侧的主板体的顶面上成型有卡置块，卡置块的顶面成型有卡置槽。
所述主板体的顶面的边部成型有多个螺接连接柱；所述螺接连接柱的外侧壁上成型有多个侧加强筋部，侧加强筋部的底面成型在主板体的顶面上。
所述前部和后部的边部侧板上成型有多个散热通槽。
所述两个风扇安装通孔的内侧壁处的主板体的顶面上成型有环形套体，竖直部和卡置块均成型在环形套体上。
所述两个卡置块均靠近主板体的顶面的后部的边部侧板，后部的边部侧板的内侧处的主板体的顶面上成型有多个导向板，导向板与后部的边部侧板之间形成导向通槽。
所述风扇安装支撑脚上成型有连接通孔。
所述主板体的四个角处的顶面上成型有边部通槽。
所述主板体的底面上成型有多个凹槽。
所述风扇安装通孔处的主板体的底面上成型有多个导风凹槽，导风凹槽与风扇安装通孔相通。
本实用新型的突出效果是：
它的主板体上设有的散热凸起条、凹槽均可以提高主板体与空气的接触面积，增加散热效果，同时，其风扇安装通孔与导风凹槽相通，可以使得部分风从导风凹槽流动，增加其与主板体的接触面积，从而可以快速带走主板体的热量，进一步提高散热效果。
附图说明：
图1是本实用新型的局部结构示意图；
图2是本实用新型的换角度结构示意图；
图3是本实用新型的另一种换角度结构示意图。
具体实施方式：
实施例，见如图1至3所示，一种高效散热的显卡保护盖，包括盖体本体10，所述盖体本体10包括主板体11，主板体11的顶面的前部、后部和右侧处均成型有边部侧板12，右侧的边部侧板12的前端和后端成型在前部或后部的边部侧板12的端面上，所述主板体11的中部成型有两个风扇安装通孔14，扇安装通孔14的内侧壁处的主板体11的顶面成型有多个竖直部13，竖直部13的顶端成型有水平延伸的风扇安装支撑脚15，中部连接板130处于风扇安装通孔14的正上方，风扇安装支撑脚15的端部成型在中部连接板130的侧壁上，风扇1固定在中部连接板130的底面上；
所述主板体11的底面的左部和右部处均成型有多个散热凸起条111，相邻两个散热凸起条111之间成型有散热槽；
所述风扇安装通孔14的一侧的主板体11的顶面上成型有卡置块16，卡置块16的顶面成型有卡置槽161。
进一步的说，所述主板体11的顶面的边部成型有多个螺接连接柱17；所述螺接连接柱17的外侧壁上成型有多个侧加强筋部171，侧加强筋部171的底面成型在主板体11的顶面上。
进一步的说，所述前部和后部的边部侧板12上成型有多个散热通槽121。
进一步的说，所述两个风扇安装通孔14的内侧壁处的主板体11的顶面上成型有环形套体18，竖直部13和卡置块16均成型在环形套体18上。
进一步的说，所述两个卡置块16均靠近主板体11的顶面的后部的边部侧板12，后部的边部侧板12的内侧处的主板体11的顶面上成型有多个导向板2，导向板2与后部的边部侧板12之间形成导向通槽21。
进一步的说，所述风扇安装支撑脚15上成型有连接通孔。
进一步的说，所述主板体11的四个角处的顶面上成型有边部通槽113。
进一步的说，所述主板体11的底面上成型有多个凹槽112。
进一步的说，所述风扇安装通孔14处的主板体11的底面上成型有多个导风凹槽114，导风凹槽114与风扇安装通孔14相通。
本实施例中，其风扇1的连接线可以卡置在卡置槽161和导向通槽21中，以防止其与显卡的电子元器件接触；
同时，其在主板体11的底面的左部和右部处均成型有多个散热凸起条111，相邻两个散热凸起条111之间成型有散热槽，主板体11的底面上成型有多个凹槽112，使得其与空气的接触面积增加，增加散热效果，同时，前部和后部的边部侧板12上成型有多个散热通槽121，主板体11的四个角处的顶面上成型有边部通槽113，使得向外散热的效果好；
而且，其所述风扇安装通孔14处的主板体11的底面上成型有多个导风凹槽114，导风凹槽114与风扇安装通孔14相通，可以将风扇1吹出的风沿着导风凹槽114流动，加快主板体11的热量的散去，提高散热效果。
以上实施方式仅用于说明本实用新型，而并非对本实用新型的限制，有关技术领域的普通技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围的情况下，还可以做出各种变化和变型，因此所有等同的技术方案也属于本实用新型的范畴，本实用新型的专利保护范围应由权利要求限定。
1.一种高效散热的显卡保护盖，包括盖体本体（10），所述盖体本体（10）包括主板体（11），主板体（11）的顶面的前部、后部和右侧处均成型有边部侧板（12），右侧的边部侧板（12）的前端和后端成型在前部或后部的边部侧板（12）的端面上，其特征在于：所述主板体（11）的中部成型有两个风扇安装通孔（14），扇安装通孔（14）的内侧壁处的主板体（11）的顶面成型有多个竖直部（13），竖直部（13）的顶端成型有水平延伸的风扇安装支撑脚（15），中部连接板（130）处于风扇安装通孔（14）的正上方，风扇安装支撑脚（15）的端部成型在中部连接板（130）的侧壁上，风扇（1）固定在中部连接板（130）的底面上；
所述主板体（11）的底面的左部和右部处均成型有多个散热凸起条（111），相邻两个散热凸起条（111）之间成型有散热槽；
所述风扇安装通孔（14）的一侧的主板体（11）的顶面上成型有卡置块（16），卡置块（16）的顶面成型有卡置槽（161）。
2.根据权利要求1所述的一种高效散热的显卡保护盖，其特征在于：所述主板体（11）的顶面的边部成型有多个螺接连接柱（17）；所述螺接连接柱（17）的外侧壁上成型有多个侧加强筋部（171），侧加强筋部（171）的底面成型在主板体（11）的顶面上。
3.根据权利要求1所述的一种高效散热的显卡保护盖，其特征在于：所述前部和后部的边部侧板（12）上成型有多个散热通槽（121）。
4.根据权利要求1所述的一种高效散热的显卡保护盖，其特征在于：所述两个风扇安装通孔（14）的内侧壁处的主板体（11）的顶面上成型有环形套体（18），竖直部（13）和卡置块（16）均成型在环形套体（18）上。
5.根据权利要求1所述的一种高效散热的显卡保护盖，其特征在于：所述两个卡置块（16）均靠近主板体（11）的顶面的后部的边部侧板（12），后部的边部侧板（12）的内侧处的主板体（11）的顶面上成型有多个导向板（2），导向板（2）与后部的边部侧板（12）之间形成导向通槽（21）。
6.根据权利要求1所述的一种高效散热的显卡保护盖，其特征在于：所述风扇安装支撑脚（15）上成型有连接通孔。
7.根据权利要求1所述的一种高效散热的显卡保护盖，其特征在于：所述主板体（11）的四个角处的顶面上成型有边部通槽（113）。
8.根据权利要求1所述的一种高效散热的显卡保护盖，其特征在于：所述主板体（11）的底面上成型有多个凹槽（112）。
9.根据权利要求1所述的一种高效散热的显卡保护盖，其特征在于：所述风扇安装通孔（14）处的主板体（11）的底面上成型有多个导风凹槽（114），导风凹槽（114）与风扇安装通孔（14）相通。
