本发明涉及对在由多条分割预定线划分的各区域中形成有器件的晶片进行加工的加工装置。
背景技术：
在移动电话、个人计算机等电子设备中搭载有器件芯片。器件芯片是通过沿着各分割预定线对在由多条分割预定线划分的各个区域中形成有ic(integratedcircuit：集成电路)、lsi(largescaleintegration：大规模集成电路)等器件的晶片进行切削而分割成多个器件芯片来制造的。
在晶片的分割中使用加工装置，该加工装置具有切削单元(例如，参照专利文献1)和激光照射单元(例如，参照专利文献2)等加工单元，该切削单元具有切削刀具，该激光照射单元照射具有被晶片吸收的波长的激光束。
加工装置具有设置于加工单元的下方的卡盘工作台。在卡盘工作台的下方设置有使卡盘工作台沿着加工进给方向(x轴方向)移动的加工进给单元。另外，在卡盘工作台的上方设置有用于对卡盘工作台所保持的晶片进行拍摄的拍摄单元。
此外，在加工装置中设置有对加工单元、卡盘工作台、加工进给单元以及拍摄单元等各结构要素的动作进行控制的控制单元。在操作者将预先确定的加工条件输入到控制单元之后，通过加工单元沿着分割预定线对各晶片进行加工。
为了确认加工条件是否适当，操作者有时从加工装置中取出实际加工有多条分割预定线的晶片，利用设置于加工装置的外部的显微镜对分割预定线的多个部位进行观察(即，进行切口检查)。
通过该观察，操作者例如确认切削槽的宽度、缺口(崩边)的大小和数量、切削槽的中央线与分割预定线的中央线之间的偏差等是否在允许范围内。假设在偏差等超过允许范围的情况下，操作者对加工条件进行适当修正。然后，按照修正后的加工条件对返回到加工装置的晶片进行加工。
专利文献1：日本特开2000-108119号公报
专利文献2：日本特开2005-150523号公报
但是，如果每次利用显微镜确认加工条件时都从加工装置取出晶片，则存在在搬送中损坏晶片或者异物等附着于晶片而晶片被污染的风险。
技术实现要素：
本发明是鉴于上述问题而完成的，其目的在于，提供操作者无需从加工装置取出晶片而能够判断加工条件是否适当的加工装置。
根据本发明的一个方式，提供一种加工装置，其对在由设定于正面侧的多条分割预定线划分的多个区域中分别形成有器件的晶片进行加工，其中，该加工装置具有：盒台，其载置收纳有多个晶片的盒；卡盘工作台，其对从载置于该盒台的该盒搬出的晶片进行保持；加工单元，其对该卡盘工作台所保持的晶片的与分割预定线对应的区域实施加工；加工进给单元，其将该卡盘工作台和该加工单元相对地进行加工进给；拍摄单元，其对该卡盘工作台所保持的晶片进行拍摄；以及控制单元，其对该加工单元、该加工进给单元以及该拍摄单元进行控制，该控制单元包含：控制部，其在该加工单元对该卡盘工作台所保持的晶片的与所有分割预定线对应的区域进行了加工之后，使该加工进给单元进行动作而使该卡盘工作台相对地移动，从而将该卡盘工作台定位于该拍摄单元的正下方并使该拍摄单元对晶片进行拍摄；以及报告生成部，其根据分别对实施了加工的与该所有分割预定线对应的区域中的两个以上的不同区域进行拍摄而得的图像，导出与各区域中的加工状态相关的信息，并生成记录了该信息和该图像的报告。
优选的是，该报告生成部对收纳在该盒中的该多个晶片中的最先实施了加工的晶片生成该报告。
另外，优选的是，与该加工状态相关的该信息包含形成在与分割预定线对应的区域中的槽的宽度、形成于该槽的缺口的状态以及该槽相对于分割预定线的中央线的偏移量。
另外，优选的是，该加工装置还具有显示该报告的内容的显示单元。
另外，优选的是，该控制单元还包含配置确定部，在指定了该拍摄单元所拍摄的该两个以上的不同区域的数量的情况下，该配置确定部确定该两个以上的不同区域的配置。
另外，优选的是，该加工单元是切削单元和激光束照射单元中的任意单元，该切削单元具有切削刀具并且该切削刀具能够旋转，该激光束照射单元具有对激光束进行聚光的聚光器。
本发明的一个方式的加工装置的控制单元具有控制部和报告生成部。在加工单元对卡盘工作台所保持的晶片的与所有分割预定线对应的区域进行了加工之后，控制部使加工进给单元进行动作而使卡盘工作台相对地移动，从而将该卡盘工作台定位于拍摄单元的正下方并使拍摄单元对晶片进行拍摄。
另外，报告生成部根据分别对实施了加工的与所有分割预定线对应的区域中的两个以上的不同区域进行拍摄而得的图像，导出与各区域中的加工状态相关的信息，生成记录有该信息和该图像的报告。操作者通过参照该报告，无需从加工装置取出晶片而能够确认加工条件是否适当。因此，能够消除由于从加工装置取出晶片而导致的晶片的破损、污染等的风险。
附图说明
图1是切削装置的立体图。
图2是框架单元的立体图。
图3是示出对晶片的正面侧进行拍摄的情形的图。
图4是示出各检查区域的图。
图5是示出报告的一例的图像。
图6是第2实施方式的激光加工装置的立体图。
图7的(a)是示出位于端部的检查区域位于比晶片的外周靠外侧的位置的例子的图，图7的(b)是示出修正后的检查区域的配置的图。
标号说明
2：切削装置(加工装置)；4：操作面板；6：监视器(显示单元)；8：盒；10：盒台；12：盒升降机；14：推拉臂；16：定位部件；18：第1搬送单元；20：卡盘工作台；20a：保持面；20b：夹具单元；22：加工进给单元；24：拍摄单元；26：切削单元(加工单元)；26a：切削刀具；28：第2搬送单元；30：旋转清洗单元；32：控制单元；34：控制部；36：配置确定部；38：报告生成部；40：激光加工装置(加工装置)；42：激光束照射单元(加工单元)；42a：壳体部；42b：头部；11：晶片；11a：正面；11b：背面；13：分割预定线；13a、13a1、13a2：切削槽；13b：缺口；13c：检查区域；15：器件；17：划片带；19：框架；21：框架单元；a、b、c、d、e、f、g：检查区域(区域)。
具体实施方式
参照附图对本发明的一个方式的实施方式进行说明。图1是切削装置(加工装置)2的立体图。另外，在图1中，用功能块示出切削装置2的结构要素的一部分。另外，以下，x轴方向(加工进给方向)、y轴方向(分度进给方向)以及z轴方向(高度方向)是相互垂直的方向。
在切削装置2的前表面侧设置有操作面板4。操作者例如经由操作面板4进行规定的输入，由此能够对切削装置2设定加工条件等。在切削装置2的前表面侧的侧面设置有监视器(显示单元)6。
在监视器6上显示有对操作者引导操作的引导画面、后述的拍摄单元24所拍摄的图像以及后述的报告的内容等。另外，监视器6也可以是作为操作面板4发挥功能的触摸面板。在该情况下，可以省略操作面板4。
在切削装置2中，对由硅等半导体材料形成的晶片11(参照图2)进行切削(加工)。如图2所示，在晶片11的正面11a侧呈格子状设定有多条分割预定线(间隔道)13。在由多条分割预定线13划分的各区域中形成有ic(integratedcircuit：集成电路)、lsi(largescaleintegration：大规模集成电路)等器件15。
在晶片11的背面11b侧粘贴有由树脂形成的圆形的粘接带(划片带17)。划片带17的直径比晶片11的直径大。在划片带17的中央部粘贴有晶片11，在划片带17的外周部粘贴有由金属形成的环状的框架19的一个面。
晶片11、划片带17以及框架19构成框架单元21。图2是框架单元21的立体图。多个(例如25个)框架单元21在收纳于一个盒8(参照图1)的状态下被搬送到切削装置2。
再次返回图1，对切削装置2的其他结构要素进行说明。切削装置2具有矩形的板状的盒台10。在盒台10上载置有上述盒8。在盒台10的下方连结有能够使盒台10上下移动的盒升降机12。
在盒台10的后方设置有推拉臂14。推拉臂14在把持着框架单元21的框架19的状态下从盒8搬出切削前的晶片11。另外，推拉臂14也可以通过推动框架19而将切削后的晶片11搬入到盒8。
在推拉臂14的移动路径的两侧设置有一对定位部件(导轨)16。一对定位部件16调整框架单元21的x轴方向的位置。在一对定位部件16的附近设置有从一对定位部件16搬送框架单元21的第1搬送单元18。
第1搬送单元18具有臂、设置于臂的一端侧的吸附机构以及设置于臂的另一端侧的旋转机构。第1搬送单元18在由吸附机构吸附着框架19的状态下通过旋转机构使臂旋转规定的角度，由此搬送框架单元21。
第1搬送单元18向在x轴方向上移动到最接近盒台10的区域的状态的卡盘工作台20搬送框架单元21。在卡盘工作台20的上表面侧固定有圆盘状的多孔质板。
多孔质板的下表面侧与形成于卡盘工作台20的内部的流路(未图示)的一端连接，该流路的另一端与喷射器等吸引源(未图示)连接。
如果使吸引源进行动作，则在多孔质板的上表面产生负压，卡盘工作台20的上表面作为吸引并保持框架单元21的保持面20a而发挥功能。框架单元21的划片带17侧被保持面20a保持，以使晶片11的正面11a侧露出。
在卡盘工作台20的外周部设置有用于对框架19进行固定的多个夹具单元20b。另外，在卡盘工作台20的下方连结有使卡盘工作台20绕规定的旋转轴进行旋转的θ台(未图示)。
在θ台的下方连结有使卡盘工作台20沿着x轴方向移动的加工进给单元22。另外，在图1中，示出了加工进给单元22的位置的概略，并未图示具体的形状。
加工进给单元22具有对θ台进行支承的x轴移动台(未图示)。x轴移动台以能够滑动的方式设置于与x轴平行的一对x轴导轨(未图示)上。
在一对x轴导轨之间沿着x轴方向配置有滚珠丝杠(未图示)。在滚珠丝杠的一端连结有用于使滚珠丝杠进行旋转的脉冲电动机(未图示)。
另外，在x轴移动台的下表面设置有螺母部(未图示)，该螺母部以能够旋转的方式与滚珠丝杠连结。如果使脉冲电动机进行驱动，则卡盘工作台20与x轴移动台等一起沿着x轴方向移动。
在卡盘工作台20的移动路径的上方以能够与保持面20a面对的方式设置有拍摄单元24。拍摄单元24具有照相机，该照相机包含规定的光学系统、ccd图像传感器或cmos图像传感器等拍摄元件，例如对保持面20a所保持的晶片11的正面11a侧进行拍摄来取得图像。
所取得的图像例如显示在监视器6上。相对于拍摄单元24在x轴方向的一侧设置有切削单元(加工单元)26。切削单元26具有沿着y轴方向配置的圆柱状的主轴(未图示)。
在主轴的一端部安装有具有圆环状的切削刃的切削刀具26a。另外，在主轴的另一端侧连接有电动机等旋转驱动源。当使旋转驱动源进行动作时，切削刀具26a以高速进行旋转。
这里，对使用了切削单元26的晶片11的切削方法进行说明。在对晶片11进行切削的情况下，首先，以正面11a露出的方式利用保持面20a对晶片11的背面11b侧(即，划片带17)进行保持，利用多个夹具单元20b对框架19进行固定。
接着，利用拍摄单元24对晶片11的正面11a侧进行拍摄，通过对由拍摄而取得的图像实施图案匹配等图像处理，检测规定的对准标记的坐标。由此，确定与对准标记的坐标离开规定的距离的分割预定线13的位置。
接着，将切削刀具26a定位于一条分割预定线13的延长线上。然后，将旋转后的切削刀具26a的下端定位于晶片11的背面11b与保持面20a之间。
然后，通过加工进给单元22对卡盘工作台20进行加工进给，由此使晶片11和卡盘工作台20沿着x轴方向相对地移动。由此，对与一条分割预定线13对应的区域进行切削(加工)，形成切削槽13a(参照图3)。
在沿着一条分割预定线13对晶片11进行切削之后，使切削单元26沿着y轴方向移动，将切削刀具26a定位于在y轴方向上与一条分割预定线13相邻的另一条分割预定线13的延长线上。
然后，沿着其他分割预定线13对晶片11进行切削。同样地，沿着剩余的分割预定线13对晶片11进行切削。在沿着沿x轴方向的所有分割预定线13对晶片11进行切削之后，通过θ台使晶片11旋转90度。
然后，沿着沿x轴方向的所有分割预定线13对晶片11进行切削。这样，在与呈格子状设定的所有分割预定线13对应的区域中形成切削槽13a之后，结束切削。
切削结束后的框架单元21通过第2搬送单元28而从卡盘工作台20被搬送到位于卡盘工作台20的后方的旋转清洗单元30。在旋转清洗单元30中，对框架单元21进行旋转清洗和旋转干燥。
通过旋转清洗单元30进行了旋转清洗和旋转干燥的框架单元21通过第1搬送单元18、定位部件16、推拉臂14等而被搬入到盒8。接着，对控制切削装置2的动作的控制单元32进行说明。
控制单元32对盒升降机12、推拉臂14、定位部件16、卡盘工作台20、加工进给单元22、拍摄单元24、切削单元26、第2搬送单元28、旋转清洗单元30等的动作进行控制。
控制单元32例如由计算机构成，该计算机包含cpu(centralprocessingunit：中央处理单元)等处理装置、dram(dynamicrandomaccessmemory：动态随机存取存储器)等主存储装置以及闪存、硬盘驱动器等辅助存储装置。根据存储在辅助存储装置中并包含规定的程序的软件来使处理装置等进行动作，由此实现控制单元32的功能。
控制单元32包含例如由程序构成的控制部34。控制部34例如对设置在形成于卡盘工作台20的内部的流路的一端与另一端之间的电磁阀(未图示)的动作进行控制。
当电磁阀处于开状态时，在保持面20a上产生负压，当电磁阀处于闭状态时，保持面20a的负压消失。控制部34例如还控制切削单元26的旋转驱动源的动作。
按照上述晶片11的切削方法，在所有分割预定线13被切削单元26切削之后，控制部34对加工进给单元22的脉冲电动机进行控制，将卡盘工作台20定位于拍摄单元24的正下方。
然后，控制部34使拍摄单元24进行动作，使拍摄单元24拍摄晶片11的正面11a侧。图3是示出对晶片11的正面11a侧进行拍摄的情形的图。
拍摄单元24对晶片11的整个正面11a侧进行拍摄，并且在与晶片11的整体像相比扩大了预先确定的2个以上的检查区域(区域)的状态下分别进行拍摄。本实施方式的拍摄单元24对位于互不相同的位置的7个检查区域进行拍摄。
图4是示出各检查区域的图。另外，在本实施方式中，将图4所示的横向称为通道1(ch1)方向，将图4所示的纵向称为通道2(ch2)方向。
各检查区域包含以ch1方向和ch2方向的分割预定线13的交叉点为中心的规定的范围。如检查区域a的图像所示，在沿着ch1方向的切削槽13a1和沿着ch2方向的切削槽13a2中分别产生缺口(崩边)13b。
在检查区域a中，ch1方向的切削槽13a1的中央线从ch1方向的分割预定线13的中央线向后侧偏移。切削槽13a1的中央线是指通过切削槽13a1的ch2方向的宽度的中央位置的与ch1方向平行的直线。另外，ch1方向的分割预定线13的中央线是指通过ch1方向的分割预定线13的ch2方向的宽度的中央位置的与ch1方向平行的直线。
检查区域b在ch1方向上位于比检查区域a靠右侧的位置，在ch2方向上位于与检查区域a相同的位置。在检查区域b中，ch2方向的切削槽13a2的中央线从ch2方向的分割预定线13的中央线向左侧偏移。
切削槽13a2的中央线是指通过切削槽13a2的ch1方向的宽度的中央位置的与ch2方向平行的直线。另外，ch2方向的分割预定线13的中央线是指通过ch2方向的分割预定线13的ch1方向的宽度的中央位置的与ch2方向平行的直线。
在检查区域b中，与检查区域a相同，ch1方向的切削槽13a1的中央线从ch1方向的分割预定线13的中央线向后侧偏移。另外，在ch1方向的切削槽13a1中未产生缺口13b。
检查区域c在ch1方向上位于比检查区域a靠左侧的位置，在ch2方向上位于比检查区域a靠前侧的位置。在检查区域c中，ch1方向的切削槽13a1的中央线从ch1方向的分割预定线13的中央线向后侧偏移，ch2方向的切削槽13a2的中央线从ch2方向的分割预定线13的中央线向右侧偏移。
检查区域d位于正面11a的大致中央。检查区域d在ch1方向上位于检查区域a和b之间，在ch2方向上位于与检查区域c相同的位置。在检查区域d中，ch1方向的切削槽13a1的中央线也从ch1方向的分割预定线13的中央线向后侧偏移。
检查区域e在ch1方向上位于比检查区域b靠右侧的位置，在ch2方向上位于与检查区域c和d相同的位置。在检查区域e中，ch1方向的切削槽13a1的中央线也从ch1方向的分割预定线13的中央线向后侧偏移。
检查区域f在ch1方向上位于与检查区域a相同的位置，在ch2方向上位于比检查区域c靠前侧的位置。在检查区域f中，ch1方向的切削槽13a1的中央线从ch1方向的分割预定线13的中央线向后侧偏移。
检查区域g在ch1方向上位于与检查区域b相同的位置，在ch2方向上位于与检查区域f相同的位置。在检查区域g中，ch1方向的切削槽13a1的中央线从ch1方向的分割预定线13的中央线向后侧偏移，ch2方向的切削槽13a2的中央线从ch2方向的分割预定线13的中央线向左侧偏移。
在操作者指定了由拍摄单元24拍摄的两个以上的不同的检查区域(区域)的数量的情况下，检查区域a至g的配置由作为控制单元32的一部分的配置确定部36来确定。配置确定部36例如由程序构成。
配置确定部36将ch1方向的分割预定线13的中央线与ch2方向的分割预定线13的中央线的交点的坐标设定为检查区域的中心坐标。配置确定部36根据所指定的检查区域的数量来确定多个检查区域的中心坐标。
配置确定部36例如将多个交点的坐标中的位于正面11a的大致中央的一个坐标和位于一个坐标的周围的多个其他坐标分别设为检查区域的中心坐标。例如，配置确定部36以至少两个检查区域的中心坐标在ch1方向或ch2方向上相同的方式确定检查区域的中心坐标的配置。
在确定了检查区域的中心坐标的配置之后，通过拍摄单元24拍摄距各检查区域的中心坐标规定的直径(例如200μm至300μm)的范围。另外，拍摄单元24所拍摄的范围不限定于圆形，也可以是任意的形状。
控制单元32还包含报告生成部38，该报告生成部38生成记录有各检查区域的图像和与各检查区域中的晶片11的加工状态相关的信息的报告。报告生成部38例如由程序构成，对收纳在盒8中的多个晶片11中的最先实施加工的晶片11生成报告。
操作者通过参照该报告，无需从加工装置取出晶片11而能够确认加工条件是否适当。假设在加工条件不适当的情况下，能够修正加工条件。因此，在对第2个以后的晶片11进行加工时，能够按照修正后的加工条件对晶片11进行加工。
与加工状态相关的信息包含切削槽13a的宽度、形成于切削槽13a的缺口13b的状态以及切削槽13a的中央线相对于分割预定线13的中央线的偏移量。另外，沿着ch1方向的切削槽13a1的宽度是指切削槽13a1的ch2方向的长度，沿着ch2方向的切削槽13a2的宽度是指切削槽13a2的ch1方向的长度。
另外，形成于切削槽13a的缺口13b的状态例如是指缺口13b的数量和缺口13b的大小。例如，缺口13b的大小是指缺口13b的从切削槽13a1的边缘起在ch2方向上的最大长度或者缺口13b的从切削槽13a2的边缘起在ch1方向上的最大长度。
本实施方式的报告作为图像显示在监视器6上。图5是示出报告的一例的图像。在报告的右上显示有晶片11的正面11a侧的整体像。在该整体像中，用圆圈表示与检查区域a至g对应的位置。
在晶片11的整体像的下方显示有将整体像简化后的圆，在该圆内示出检查区域a至g。在晶片11的整体像的左侧显示有检查区域的图像。在图5所示的例子中，显示检查区域d的图像。
另外，操作者通过指定期望的检查区域，能够选择所显示的检查区域的图像。例如，操作者通过指定将整体像简化后的圆内所示的检查区域a，能够将检查区域d的图像切换为检查区域a的图像。
在检查区域的图像的下方显示有与所选择的检查区域的加工状态相关的信息。在图5所示的例子中，显示与检查区域d的加工状态相关的信息。各信息例如根据所得到的图像而由报告生成部38生成。
如图5的“槽的宽度”所示，检查区域d的切削槽13a1的宽度为30μm，检查区域d的切削槽13a2的宽度为31μm。另外，图5的“崩边”表示小于5μm的缺口的个数。如图5所示，在检查区域d中，切削槽13a1中的小于5μm的缺口的数量为1个，切削槽13a2中的小于5μm的缺口的数量为4个。
图5的“(5μm以上)”表示5μm以上的缺口的个数。如图5所示，在检查区域d中，切削槽13a1、13a2中没有5μm以上的缺口。另外，图5的“间隔道偏移”是切削槽13a的中央线相对于分割预定线13的中央线的偏移量。
如图5所示，检查区域d的ch1方向的切削槽13a1的中央线相对于ch1方向的分割预定线13的中央线偏移3μm。另外，检查区域d的ch2方向的切削槽13a2的中央线相对于ch2方向的分割预定线13的中央线偏移2μm。
报告生成部38根据所取得的图像而导出切削槽13a的宽度、小于5μm的缺口的个数、5μm以上的缺口的个数以及间隔道偏移等。由于所取得的图像的每一个像素的长度是预先确定的，因此报告生成部38例如根据与图像中的切削槽13a的宽度对应的像素数来计算切削槽13a的宽度和切削槽13a的中央线的位置。
同样，报告生成部38能够根据与图像中的缺口对应的规定方向的像素数来计算规定方向的缺口的大小。另外，报告生成部38能够根据缺口的大小来对缺口的个数进行计数。这样，报告生成部38生成记录有各检查区域的图像和与各检查区域中的加工状态相关的信息的报告。
操作者通过参照该报告，即使不从切削装置2取出晶片11并通过显微镜等观察分割预定线13，也能够确认加工条件是否适当。因此，能够消除由于从切削装置2取出晶片11而导致的晶片11的破损、污染等的风险。
另外，报告不限定于图像显示，也可以打印在纸上。在将报告打印在纸上的情况下，切削装置2可以具有包含打印机的报告印刷部(未图示)。另外，也可以为，代替报告印刷部，报告生成部38将生成报告所需的数据输出到外置的打印机(未图示)并使该打印机打印报告。
在将报告印刷在纸上的情况下，优选以能够确定各检查区域的图像和与各检查区域中的晶片11的加工状态相关的信息的对应关系的方式，将检查区域的图像和与加工状态相关的信息记录在报告中。
接着，对加工条件的确认和修正方法进行说明。首先，操作者经由操作面板4而向控制单元32输入规定的加工条件(准备工序s10)。加工条件是切削刀具26a的种类、提供给加工点的切削水的流量、主轴的转速等。
在准备工序s10中，还输入所拍摄的检查区域(区域)的数量，上述配置确定部36自动地确定检查区域的配置。在输入加工条件之后，操作者按下自动加工开始按钮，使切削装置2开始晶片11的加工。
当按下自动加工开始按钮时，第1个框架单元21被从盒8搬送到卡盘工作台20上，利用保持面20a和夹具单元20b对该框架单元21进行保持(保持工序s20)。
在保持工序s20之后，按照上述切削方法利用切削单元26对晶片11的与所有分割预定线13对应的区域进行切削(切削工序s30)。在切削工序s30之后，利用拍摄单元24对由配置确定部36指定的各检查区域和晶片11的整个正面11a侧进行拍摄(拍摄工序s40)。
在拍摄工序s40之后，报告生成部38生成上述报告(报告生成工序s50)。操作者通过参照所生成的报告，确认在准备工序s10中输入的加工条件是否适当(确认工序s60)。由此，能够消除由于从切削装置2取出晶片11而导致的晶片11的破损、污染等的风险。
在确认工序s60之后，第1个框架单元21被旋转清洗单元30清洗和干燥，并被搬入到盒8中。在加工条件适当的情况下，对第2个以后的框架单元21也以相同的加工条件进行切削工序s30。
但是，在加工条件不适当的情况下，在确认工序s60之后，修正加工条件(修正工序s70)。在修正工序s70中，例如进行切削刀具26a的更换或重新安装、切削水的流量的设定变更、主轴的转速的设定变更等。
在修正工序s70之后，对第2个框架单元21进行保持工序s20至确认工序s60。在加工条件适当的情况下，第2个框架单元21被清洗和干燥，并被搬入到盒8中。但是，在加工条件不适当的情况下，再次进行修正工序s70等。
接着，对第2实施方式进行说明。图6是第2实施方式的激光加工装置(加工装置)40的立体图。激光加工装置40具有激光束照射单元(加工单元)42来代替切削单元26。这方面与切削装置2不同。
激光束照射单元42具有激光束生成部(未图示)，该激光束生成部生成具有被晶片11吸收的波长的脉冲状的激光束。另外，激光束生成部包含激光振荡器(未图示)。激光束照射单元42具有圆筒状的壳体部42a，在壳体部42a的前端部设置有头部42b。
在头部42b中设置有对激光束进行聚光的聚光透镜(未图示)，头部42b作为聚光器而发挥功能。由激光束生成部生成的激光束经设置在壳体部42a内的规定的光学系统而从头部42b朝向下方射出。
在对晶片11进行加工时，例如以正面11a露出的方式利用保持面20a对晶片11的背面11b侧进行保持。然后，将头部42b的正下方的区域定位于一条分割预定线13的延长线上。
在从头部42b照射规定的输出的激光束的状态下，当将卡盘工作台20和头部42b相对地进行加工进给时，与分割预定线13对应的区域被烧蚀加工，形成激光加工槽。
激光加工装置40也与切削装置2同样地具有控制单元32。因此，与第1实施方式相同，在第1个晶片11的所有分割预定线13上形成激光加工槽之后，由报告生成部38生成报告。
操作者通过参照该报告，无需从激光加工装置40取出晶片11而能够确认加工条件是否适当。因此，能够消除由于从激光加工装置40取出晶片11而导致的晶片11的破损、污染等的风险。
接着，对配置确定部36确定检查区域的配置的其他例子进行说明。检查区域如果不设定在晶片11上则失去了意义。但是，由于晶片11呈圆盘状，因此假设在多个检查区域在ch1和ch2方向上等间隔地配置的情况下，有时位于端部的检查区域位于比正面11a的外周靠外侧的位置。
图7的(a)是示出位于端部的检查区域13c位于比晶片11的外周靠外侧的位置的例子的图。另外，在图7的(a)中，简单地用十字表示检查区域13c的位置。在该情况下，配置确定部36按照使检查区域13c的间隔在ch1或ch2方向上变窄的方式修正检查区域13c的配置。
图7的(b)是示出修正后的检查区域13c的配置的图。配置确定部36按照使位于端部的检查区域13c位于比正面11a的外周靠内侧的位置的方式修正检查区域13c的坐标。
例如，配置确定部36将位于ch2方向的一端部与中央部之间的5个检查区域13c和位于ch2方向的另一端部与中央部之间的5个检查区域13c中的ch1方向的间隔设为比图7的(a)的情况窄的第1间隔。
此外，配置确定部36将位于ch2方向的一端部的5个检查区域13c和位于ch2方向的另一端部的5个检查区域13c中的ch1方向的间隔设为比第1间隔窄的第2间隔。另外，在图7的(b)的修正例中，虽然使ch1方向的间隔变窄，但也可以取而代之，使ch2方向的间隔变窄。
这样，配置确定部36根据由操作者指定的检查区域13c的数量来修正检查区域13c的配置，因此能够避免拍摄单元24在比晶片11的外周靠外侧的位置取得图像。
除此以外，上述实施方式的构造、方法等能够在不脱离本发明的目的的范围内进行适当变更来实施。例如，切削槽13a和激光加工槽不限定于通过晶片11的切断(即，全切割)而形成的槽，也可以是晶片11被局部地去除而得的半切割槽。
1.一种加工装置，其对在由设定于正面侧的多条分割预定线划分的多个区域中分别形成有器件的晶片进行加工，其特征在于，
该加工装置具有：
盒台，其载置收纳有多个晶片的盒；
卡盘工作台，其对从载置于该盒台的该盒搬出的晶片进行保持；
加工单元，其对该卡盘工作台所保持的晶片的与分割预定线对应的区域实施加工；
加工进给单元，其将该卡盘工作台和该加工单元相对地进行加工进给；
拍摄单元，其对该卡盘工作台所保持的晶片进行拍摄；以及
控制单元，其对该加工单元、该加工进给单元以及该拍摄单元进行控制，
该控制单元包含：
控制部，其在该加工单元对该卡盘工作台所保持的晶片的与所有分割预定线对应的区域进行了加工之后，使该加工进给单元进行动作而使该卡盘工作台相对地移动，从而将该卡盘工作台定位于该拍摄单元的正下方并使该拍摄单元对晶片进行拍摄；以及
报告生成部，其根据分别对实施了加工的与该所有分割预定线对应的区域中的两个以上的不同区域进行拍摄而得的图像，导出与各区域中的加工状态相关的信息，并生成记录了该信息和该图像的报告。
2.根据权利要求1所述的加工装置，其特征在于，
该报告生成部对收纳在该盒中的该多个晶片中的最先实施了加工的晶片生成该报告。
3.根据权利要求1或2所述的加工装置，其特征在于，
与该加工状态相关的该信息包含形成在与分割预定线对应的区域中的槽的宽度、形成于该槽的缺口的状态以及该槽相对于分割预定线的中央线的偏移量。
4.根据权利要求1至3中的任意一项所述的加工装置，其特征在于，
该加工装置还具有显示该报告的内容的显示单元。
5.根据权利要求1至4中的任意一项所述的加工装置，其特征在于，
该控制单元还包含配置确定部，在指定了该拍摄单元所拍摄的该两个以上的不同区域的数量的情况下，该配置确定部确定该两个以上的不同区域的配置。
6.根据权利要求1至5中的任意一项所述的加工装置，其特征在于，
该加工单元是切削单元和激光束照射单元中的任意单元，该切削单元具有切削刀具并且该切削刀具能够旋转，该激光束照射单元具有对激光束进行聚光的聚光器。
技术总结