本发明涉及半导体领域技术领域，具体为一种便于拆装的半导体激光器件封装。
背景技术：
半导体激光器又称激光二极管，是用半导体材料作为工作物质的激光器。由于物质结构上的差异，不同种类产生激光的具体过程比较特殊。常用工作物质有砷化镓、硫化镉、磷化铟、硫化锌等。激励方式有电注入、电子束激励和光泵浦三种形式。半导体激光器件，可分为同质结、单异质结、双异质结等几种。同质结激光器和单异质结激光器在室温时多为脉冲器件，而双异质结激光器室温时可实现连续工作。
随着人们的不断发展和进步，半导体激光器在我们的生活中也变得越来越常见，随着半导体激光器的发展，半导体激光器件封装也得到了很大的发展，但是传统的装置不易拆装，所以使得装置内的半导体激光器不方便拿取，所以现在市面上急需一种便于拆装的半导体激光器件封装，来解决传统的装置不易拆装的问题。
技术实现要素：
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足，本发明提供了一种便于拆装的半导体激光器件封装，具备便于拆装等优点，解决了上述背景技术中提到的传统的装置不易拆装的问题。
(二)技术方案
为实现上述背景技术中提到的易于拆装的目的，本发明提供如下技术方案：一种便于拆装的半导体激光器件封装，包括底板装置，所述底板装置内部设置有固定装置；
所述固定装置包括装置箱体，所述装置箱体外表面一侧设置有装置管，所述装置管内壁一侧设置有活动板，所述活动板外表面下侧设置有轴杆，所述轴杆远离活动板外表面一端设置有推动板，所述推动板外表面右侧设置有弹簧装置，所述弹簧装置右端设置有活动槽板，所述活动槽板外表面后侧设置有转盘，所述转盘外表面一侧设置有限位板，所述限位板外表面远离转盘一侧设置有插杆。
优选的，所述装置管外表面一侧与装置箱体外表面一侧搭接，并贯穿装置箱体外表面一侧，至装置箱体内壁一侧，并延伸至装置箱体内。
优选的，所述活动板外表面上侧与装置管内壁上侧搭接，并贯穿装置管内壁上侧，至装置管外表面上侧，并向外延伸。
优选的，所述装置箱体外表面一侧设置有孔槽，且所述孔槽数量为两个，且两个所述孔槽外表面一侧与装置箱体外表面一侧搭接，并贯穿装置箱体外表面一侧，至装置箱体内壁一侧。
转盘外表面前侧设置有转杆，且转杆前端与装置箱体内壁前侧搭接，并贯穿装置箱体内壁前侧，至装置箱体外表面前侧，并向外延伸，且转杆后端与转盘外表面前侧搭接，并贯穿转盘外表面前侧，至转盘外表面后侧，并延伸至装置箱体内壁后侧，装置箱体内壁后侧搭接，从而使得转杆转动时，使得转盘转动。
优选的，所述底板装置包括装置底板，所述装置底板外表面上侧设置有防护板，所述防护板外表面一侧设置有插接杆，所述装置底板外表面上侧设置有支撑限位板。
优选的，所述防护板外表面一侧设置有卡接板，所述卡接板远离防护板外表面一端设置有辅助盘，所述辅助盘外表面一侧设置有拉杆，所述拉杆远离辅助盘一端设置有倾斜槽板，所述倾斜槽板内壁设置有辅助杆，所述辅助杆远离倾斜槽板一端设置有放置槽。
优选的，所述装置底板外表面上侧设置有插孔，且所述插孔外表面下侧与装置底板外表面上侧搭接，并贯穿装置底板外表面上侧，至装置底板内，且所述插孔内壁与放置槽外表面搭接。
防护板外表面前侧设置有滑槽，且滑槽外表面后侧与防护板外表面前侧搭接，并贯穿防护板外表面前侧，至防护板外表面后侧，且滑槽内壁搭接有滑杆，且滑杆前后两端固定连接有限位板，且后侧限位板外表面后侧与卡接板一端固定连接，从而使得卡接板可以在防护板外表面一侧滑动。
与现有技术相比，本发明提供了一种便于拆装的半导体激光器件封装，具备以下有益效果：
1、该便于拆装的半导体激光器件封装，通过设置在固定装置内的活动板，当使得底板装置内的插接杆与固定装置插接时，使得插接杆与活动板外表面上侧搭接，从而使得轴杆推动转盘转动，从而使得插杆与插接杆插接，从而使得装置固定，当拆开时，通过转动转盘，使得插杆与插接杆脱接，从而使得插接杆与固定装置脱接，从而实现了便于拆装的效果。
2、该便于拆装的半导体激光器件封装，通过设置在底板装置内的放置槽，当将放置槽内半导体激光器拿掉时，使得放置槽向上运动，从而使得辅助杆带动辅助盘转动，从而使得卡接板推动防护板打开，从而使得半导体激光器便于拿取。
3、该便于拆装的半导体激光器件封装，通过设置在固定装置内的放置槽，当使得半导体激光器放置在放置槽内时，使得放置槽在重力作用下向下运动，从而使得辅助盘转动，从而使得卡接板拉动防护板运动，从而对于半导体激光器起到了防护的作用。
附图说明
图1为本发明结构正视剖视示意图；
图2为本发明结构固定装置正视剖视示意图；
图3为本发明结构底板装置正视剖视示意图；
图4为本发明结构底板装置侧视剖视示意图。
其中：1、底板装置；2、固定装置；101、装置底板；102、防护板；103、插接杆；104、支撑限位板；105、卡接板；106、辅助盘；107、拉杆；108、倾斜槽板；109、辅助杆；110、放置槽；201、装置箱体；202、装置管；203、活动板；204、轴杆；205、推动板；206、弹簧装置；207、活动槽板；208、转盘；209、限位板；210、插杆。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-4，一种便于拆装的半导体激光器件封装，包括底板装置1；
如图1所示，底板装置1内部设置有固定装置2；
如图2所示，固定装置2包括装置箱体201，装置箱体201外表面一侧设置有装置管202，装置管202内壁一侧设置有活动板203，活动板203外表面下侧设置有轴杆204，轴杆204远离活动板203外表面一端设置有推动板205，推动板205外表面右侧设置有弹簧装置206，弹簧装置206右端设置有活动槽板207，活动槽板207外表面后侧设置有转盘208，转盘208外表面一侧设置有限位板209，限位板209外表面远离转盘208一侧设置有插杆210。
具体的，如图2所示，装置管202外表面一侧与装置箱体201外表面一侧搭接，并贯穿装置箱体201外表面一侧，至装置箱体201内壁一侧，并延伸至装置箱体201内。
具体的，如图2所示，活动板203外表面上侧与装置管202内壁上侧搭接，并贯穿装置管202内壁上侧，至装置管202外表面上侧，并向外延伸。
具体的，如图2所示，装置箱体201外表面一侧设置有孔槽，且孔槽数量为两个，且两个孔槽外表面一侧与装置箱体201外表面一侧搭接，并贯穿装置箱体201外表面一侧，至装置箱体201内壁一侧。
通过上述技术方案，转盘208外表面前侧设置有转杆，且转杆前端与装置箱体201内壁前侧搭接，并贯穿装置箱体201内壁前侧，至装置箱体201外表面前侧，并向外延伸，且转杆后端与转盘208外表面前侧搭接，并贯穿转盘208外表面前侧，至转盘208外表面后侧，并延伸至装置箱体201内壁后侧，装置箱体201内壁后侧搭接，从而使得转杆转动时，使得转盘208转动。
具体的，如图3和图4所示，底板装置1包括装置底板101，装置底板101外表面上侧设置有防护板102，防护板102外表面一侧设置有插接杆103，装置底板101外表面上侧设置有支撑限位板104。
具体的，如图3和图4所示，防护板102外表面一侧设置有卡接板105，卡接板105远离防护板102外表面一端设置有辅助盘106，辅助盘106外表面一侧设置有拉杆107，拉杆107远离辅助盘106一端设置有倾斜槽板108，倾斜槽板108内壁设置有辅助杆109，辅助杆109远离倾斜槽板108一端设置有放置槽110。
具体的，如图3和图4所示，装置底板101外表面上侧设置有插孔，且插孔外表面下侧与装置底板101外表面上侧搭接，并贯穿装置底板101外表面上侧，至装置底板101内，且插孔内壁与放置槽110外表面搭接。
通过上述技术方案，防护板102外表面前侧设置有滑槽，且滑槽外表面后侧与防护板102外表面前侧搭接，并贯穿防护板102外表面前侧，至防护板102外表面后侧，且滑槽内壁搭接有滑杆，且滑杆前后两端固定连接有限位板，且后侧限位板外表面后侧与卡接板105一端固定连接，从而使得卡接板105可以在防护板102外表面一侧滑动。
在使用时，该便于拆装的半导体激光器件封装，当对于装置进行拆装时，通过将半导体激光器放置在放置槽110内，使得放置槽110向下运动，从而使得倾斜槽板108带动辅助盘106转动，从而拉动防护板102运动，当前后两侧的防护板102外表面一侧搭接时，使得装置闭合，然后再通过推动防护板102，使得插接杆103与固定装置2插接，从而实现了对于半导体激光器的的防护，当对于装置进行拆解时，通过转动转动把手，使得转盘208转动，从而使得转盘208带动插杆210运动，当插杆210与插接杆103脱接时，使得左右两侧防护板102可以推动，然后再拿取半导体激光器，使得放置槽110向上运动，从而使得倾斜槽板108带动辅助盘106转动，从而使得卡接板105推动防护板102运动，从而实现了装置的拆解。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
1.一种便于拆装的半导体激光器件封装，包括底板装置(1)，其特征在于：所述底板装置(1)内部设置有固定装置(2)；
所述固定装置(2)包括装置箱体(201)，所述装置箱体(201)外表面一侧设置有装置管(202)，所述装置管(202)内壁一侧设置有活动板(203)，所述活动板(203)外表面下侧设置有轴杆(204)，所述轴杆(204)远离活动板(203)外表面一端设置有推动板(205)，所述推动板(205)外表面右侧设置有弹簧装置(206)，所述弹簧装置(206)右端设置有活动槽板(207)，所述活动槽板(207)外表面后侧设置有转盘(208)，所述转盘(208)外表面一侧设置有限位板(209)，所述限位板(209)外表面远离转盘(208)一侧设置有插杆(210)。
2.根据权利要求1所述的一种便于拆装的半导体激光器件封装，其特征在于：所述装置管(202)外表面一侧与装置箱体(201)外表面一侧搭接，并贯穿装置箱体(201)外表面一侧，至装置箱体(201)内壁一侧，并延伸至装置箱体(201)内。
3.根据权利要求1所述的一种便于拆装的半导体激光器件封装，其特征在于：所述活动板(203)外表面上侧与装置管(202)内壁上侧搭接，并贯穿装置管(202)内壁上侧，至装置管(202)外表面上侧，并向外延伸。
4.根据权利要求1所述的一种便于拆装的半导体激光器件封装，其特征在于：所述装置箱体(201)外表面一侧设置有孔槽，且所述孔槽数量为两个，且两个所述孔槽外表面一侧与装置箱体(201)外表面一侧搭接，并贯穿装置箱体(201)外表面一侧，至装置箱体(201)内壁一侧。
5.根据权利要求1所述的一种便于拆装的半导体激光器件封装，其特征在于：所述底板装置(1)包括装置底板(101)，所述装置底板(101)外表面上侧设置有防护板(102)，所述防护板(102)外表面一侧设置有插接杆(103)，所述装置底板(101)外表面上侧设置有支撑限位板(104)。
6.根据权利要求5所述的一种便于拆装的半导体激光器件封装，其特征在于：所述防护板(102)外表面一侧设置有卡接板(105)，所述卡接板(105)远离防护板(102)外表面一端设置有辅助盘(106)，所述辅助盘(106)外表面一侧设置有拉杆(107)，所述拉杆(107)远离辅助盘(106)一端设置有倾斜槽板(108)，所述倾斜槽板(108)内壁设置有辅助杆(109)，所述辅助杆(109)远离倾斜槽板(108)一端设置有放置槽(110)。
7.根据权利要求6所述的一种便于拆装的半导体激光器件封装，其特征在于：所述装置底板(101)外表面上侧设置有插孔，且所述插孔外表面下侧与装置底板(101)外表面上侧搭接，并贯穿装置底板(101)外表面上侧，至装置底板(101)内，且所述插孔内壁与放置槽(110)外表面搭接。
技术总结