本公开涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示模组、裂纹检测方法及显示装置。
背景技术：
有机电致发光二极管(organiclight-emittingdiode，简称oled)显示装置具有薄、轻、宽视角、主动发光、发光颜色连续可调、成本低、响应速度快、能耗小、驱动电压低、工作温度范围宽、生产工艺简单、发光效率高等优点，而成为当下显示产品追求采用的热点。
技术实现要素：
一方面，提供一种显示模组。所述显示模组包括：显示面板，以及检测电路。所述显示面板具有显示区及位于所述显示区旁侧的边框区。所述显示面板包括设置在所述边框区的第一检测线。所述第一检测线与至少一个检测信号接收端及至少一个检测信号输出端耦接。所述检测电路与检测信号输入端及第一检测信号探测端耦接。所述检测信号输入端与所述检测信号接收端耦接，所述检测信号输出端与所述第一检测信号探测端耦接。其中，所述检测电路被配置为，生成检测信号，将所述检测信号依次经所述检测信号输入端及所述检测信号接收端传输至所述第一检测线，并接收经过所述第一检测线、且从所述检测信号输出端传输至所述第一检测信号探测端的检测信号。
在一些实施例中，所述检测电路包括：电源管理芯片以及电阻。所述电源管理芯片被配置为，生成所述检测信号。所述电阻的一端与所述电源管理芯片耦接，另一端与所述检测信号输入端耦接。所述电阻被配置为，降低所述检测信号的幅值。
在一些实施例中，所述电阻的另一端及所述检测信号输入端，还与第二检测信号探测端耦接。
在一些实施例中，所述第一检测线呈开口环状，并围绕所述显示区。所述第一检测线具有第一端和第二端。所述第一检测线的第一端与一个检测信号接收端耦接，所述第一检测线的第二端与一个检测信号输出端耦接。
在一些实施例中，所述第一检测线具有第一端、第二端、第一节点和第二节点。所述第一检测线包括：位于第一端和所述第一节点之间的第一子检测线、位于所述第一节点和所述第二节点之间的第二子检测线及位于所述第二节点和所述第二端之间的第三子检测线。所述第二子检测线呈开口环状，并围绕所述显示区；所述第一子检测线和所述第三检测线分别位于所述显示区的相对两侧。其中，所述第二子检测线与所述至少一个检测信号接收端耦接。所述第一检测线的第一端和第二端分别与一个检测信号输出端耦接。
在一些实施例中，所述显示面板还包括：设置在所述显示区的多条数据线和多条第二检测线；分别与所述多条数据线和所述多条第二检测线耦接的多个子像素；以及，设置在所述边框区的多个显示晶体管和多个检测晶体管。所述多条数据线和所述多条第二检测线的延伸方向相同或大致相同。所述多个显示晶体管的控制极和所述多个检测晶体管的控制极，均与第一控制信号接收端耦接。所述多个显示晶体管的第一极与至少一个显示信号接收端耦接，一个显示晶体管的第二极与一条数据线耦接。所述多个检测晶体管的第一极与所述第一检测线耦接，一个检测晶体管的第二极与一条第二检测线耦接。所述检测电路还与第一控制信号输入端及显示信号输入端耦接；所述检测电路还被配置为，生成第一控制信号，将所述第一控制信号经所述第一控制信号输入端传输至所述第一控制信号接收端，并生成显示信号，将所述显示信号经所述显示信号输入端传输至所述显示信号接收端。所述显示晶体管被配置为，在所述第一控制信号的控制下导通，将所述显示信号传输至所述数据线，以使相应的子像素呈第一显示状态。所述检测晶体管被配置为，在所述第一控制信号的控制下导通，将所述经过所述第一检测线的检测信号传输至所述第二检测线，以使相应的子像素呈第二显示状态。
在一些实施例中，在所述检测电路包括电源管理芯片的情况下，所述电源管理芯片的一端还与所述显示信号输入端耦接；所述电源管理芯片还被配置为，生成所述显示信号。所述检测电路还包括：时序控制器和电平转换器。所述时序控制器被配置为，生成通用输入输出电平信号。所述电平转换器的一端与所述时序控制器耦接，所述电平转换器的另一端与所述第一控制信号输入端耦接。所述电平转换器被配置为，将所述通用输入输出电平信号转换为所述第一控制信号，并将所述第一控制信号传输至所述第一控制信号输入端。
在一些实施例中，在所述第一检测线包括第一子检测线、第二子检测线和第三子检测线的情况下，所述第一子检测线与至少一个检测晶体管耦接，所述第三子检测线与至少一个检测晶体管耦接。
在一些实施例中，所述多条数据线和所述多条第二检测线，材料相同且同层设置。
在一些实施例中，所述显示模组，还包括：印刷电路板，以及，至少一个覆晶薄膜。所述印刷电路板与所述检测电路耦接。所述覆晶薄膜的一端与所述印刷电路板绑定，另一端与所述显示面板绑定。
在一些实施例中，所述显示模组，还包括：绑定在所述覆晶薄膜上的源极驱动芯片。在所述检测电路还包括时序控制器的情况下，所述源极驱动芯片与所述时序控制器耦接。在所述显示面板还包括多条数据线和多条第二检测线的情况下，所述源极驱动芯片与至少一条数据线和至少一条第二检测线耦接。其中，所述时序控制器还被配置为，生成第二控制信号。所述源极驱动芯片被配置为，在所述第二控制信号的控制下，使得所述第二检测线处于悬浮状态。
另一方面，提供一种裂纹检测方法。所述裂纹检测方法，用于对如上述任一实施例所述的显示模组进行裂纹检测。所述裂纹检测方法包括：检测电路生成检测信号，并将所述检测信号依次经检测信号输入端及检测信号接收端传输至第一检测线；检测电路接收经过第一检测线、且从检测信号输出端传输至第一检测信号探测端的检测信号；对所述检测电路生成的检测信号和所述检测电路接收的、且经过所述第一检测线的检测信号进行对比，根据对比结果，判断显示面板是否存在裂纹。
在一些实施例中，所述裂纹检测方法，还包括：所述检测电路生成第一控制信号和显示信号；多个显示晶体管在所述第一控制信号的控制下导通，接收并传输所述显示信号至多条数据线，使得相应的子像素呈第一显示状态；多个检测晶体管在所述第一控制信号的控制下导通，接收并传输经过所述第一检测线的检测信号至多条第二检测线，使得相应的子像素呈第二显示状态；根据第二显示状态，判断所述显示面板是否存在裂纹。
又一方面，提供一种显示装置。所述显示装置包括：如上述任一实施例所述的显示模组。
附图说明
为了更清楚地说明本公开中的技术方案，下面将对本公开一些实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例的附图，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。此外，以下描述中的附图可以视作示意图，并非对本公开实施例所涉及的产品的实际尺寸、方法的实际流程等的限制。
图1为根据本公开一些实施例中的一种显示模组的结构图；
图2为根据本公开一些实施例中的另一种显示模组的结构图；
图3为根据本公开一些实施例中的又一种显示模组的结构图；
图4为根据本公开一些实施例中的又一种显示模组的结构图；
图5为根据本公开一些实施例中的又一种显示模组的结构图；
图6为根据本公开一些实施例中的又一种显示模组的结构图；
图7为根据本公开一些实施例中的又一种显示模组的结构图；
图8为根据本公开一些实施例中的又一种显示模组的结构图；
图9为根据本公开一些实施例中的一种裂纹检测方法的流程图；
图10为根据本公开一些实施例中的另一种裂纹检测方法的流程图；
图11为根据本公开一些实施例中的一种显示装置的结构图。
具体实施方式
下面将结合附图，对本公开一些实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本公开一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本公开所提供的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。
除非上下文另有要求，否则，在整个说明书和权利要求书中，术语“包括(comprise)”及其其他形式例如第三人称单数形式“包括(comprises)”和现在分词形式“包括(comprising)”被解释为开放、包含的意思，即为“包含，但不限于”。在说明书的描述中，术语“一个实施例(oneembodiment)”、“一些实施例(someembodiments)”、“示例性实施例(exemplaryembodiments)”、“示例(example)”、“特定示例(specificexample)”或“一些示例(someexamples)”等旨在表明与该实施例或示例相关的特定特征、结构、材料或特性包括在本公开的至少一个实施例或示例中。上述术语的示意性表示不一定是指同一实施例或示例。此外，所述的特定特征、结构、材料或特点可以以任何适当方式包括在任何一个或多个实施例或示例中。
以下，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本公开实施例的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
在描述一些实施例时，可能使用了“耦接”及其衍伸的表达。例如，描述一些实施例时可能使用了术语“耦接”以表明两个或两个以上部件有直接物理接触或电接触。然而，术语“耦接”也可能指两个或两个以上部件彼此间并无直接接触，但仍彼此协作或相互作用。这里所公开的实施例并不必然限制于本文内容。
“a和/或b”，包括以下三种组合：仅a，仅b，及a和b的组合。
如本文中所使用，根据上下文，术语“如果”任选地被解释为意思是“当……时”或“在……时”或“响应于确定”或“响应于检测到”。类似地，根据上下文，短语“如果确定……”或“如果检测到[所陈述的条件或事件]”任选地被解释为是指“在确定……时”或“响应于确定……”或“在检测到[所陈述的条件或事件]时”或“响应于检测到[所陈述的条件或事件]”。
本文中“适用于”或“被配置为”的使用意味着开放和包容性的语言，其不排除适用于或被配置为执行额外任务或步骤的设备。
另外，“基于”的使用意味着开放和包容性，因为“基于”一个或多个所述条件或值的过程、步骤、计算或其他动作在实践中可以基于额外条件或超出所述的值。
如本文所使用的那样，“约”或“近似”包括所阐述的值以及处于特定值的可接受偏差范围内的平均值，其中所述可接受偏差范围如由本领域普通技术人员考虑到正在讨论的测量以及与特定量的测量相关的误差(即，测量系统的局限性)所确定。
本文参照作为理想化示例性附图的剖视图和/或平面图描述了示例性实施方式。在附图中，为了清楚，放大了层和区域的厚度。因此，可设想到由于例如制造技术和/或公差引起的相对于附图的形状的变动。因此，示例性实施方式不应解释为局限于本文示出的区域的形状，而是包括因例如制造而引起的形状偏差。例如，示为矩形的蚀刻区域通常将具有弯曲的特征。因此，附图中所示的区域本质上是示意性的，且它们的形状并非旨在示出设备的区域的实际形状，并且并非旨在限制示例性实施方式的范围。
本公开的实施例提供的晶体管可以为薄膜晶体管、场效应晶体管(例如氧化物薄膜晶体管)或其他特性相同的开关器件，本公开的实施例中均以薄膜晶体管为例进行说明。
在一些实施例中，各晶体管的控制极为晶体管的栅极，第一极为晶体管的源极和漏极中一者，第二极为晶体管的源极和漏极中另一者。由于晶体管的源极、漏极在结构上可以是对称的，所以其源极、漏极在结构上可以是没有区别的，也就是说，本公开的实施例中的晶体管的第一极和第二极在结构上可以是没有区别的。示例性的，在晶体管为p型晶体管的情况下，晶体管的第一极为源极，第二极为漏极；示例性的，在晶体管为n型晶体管的情况下，晶体管的第一极为漏极，第二极为源极。
在相关技术中，在制备形成显示面板后，对显示面板进行切割或搬运的过程中，显示面板的边缘容易因受力不均而出现裂纹。随着时间的延长，该裂纹容易向显示面板的内部延伸，损坏显示面板的内部结构，影响显示面板的显示质量及使用寿命。
目前，部分显示模组中绑定的驱动芯片(例如源极驱动芯片)并未集成有面板裂纹检测(panelcrackdetect，简称pcd)功能，这样会导致该显示模组不具备pcd功能，无法对显示面板是否存在裂纹进行检测，进而在显示面板具有裂纹、且进行后续工艺(例如触控结构的制备或贴附等)的情况下，容易造成物料的浪费。
基于此，本公开的一些实施例提供了一种显示装置1000。如图11所示，该显示装置1000包括显示模组100。
在一些示例中，上述显示装置1000还可以包括：设置在显示模组100的出光侧的触控结构、彩膜或盖板等。
在一些实施例中，上述显示装置1000可以为手机、平板电脑、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。显示装置1000例如可以为折叠显示装置，也可以为非折叠显示装置。
下面对显示模组100的结构进行示意说明。如图1～图8所示，该显示模组100包括显示面板1和检测电路2。
在一些示例中，如图1～图8所示，上述显示面板1具有显示区a及位于显示区a旁侧的边框区b。
显示区a的形状包括多种，可以根据实际需要选择设置。示例性的，显示区a的形状可以为矩形、近似矩形、圆形或椭圆形等。其中，近似矩形为非严格意义上的矩形，其四个内角例如可以为圆角，或者某条边例如不是直线。
示例性的，“旁侧”指的是，显示区a的一侧、两侧或周侧等。相应的，边框区b可以位于显示区a的一侧或两侧，或者，边框区b可以环绕显示区a。
本公开以显示区a的形状为矩形、且边框区b围绕显示区a为例，对显示模组100的结构进行示意性说明。
在一些示例中，如图1～图8所示，上述显示面板1可以包括：衬底11。
上述衬底11的类型包括多种，可以根据实际需要选择设置。
示例性的，衬底11可以为刚性衬底。该刚性衬底例如可以为玻璃衬底或pmma(polymethylmethacrylate，聚甲基丙烯酸甲酯)衬底等。
示例性的，衬底11可以为柔性衬底。该柔性衬底例如可以为pet(polyethyleneterephthalate，聚对苯二甲酸乙二醇酯)衬底、pen(polyethylenenaphthalatetwoformicacidglycolester，聚萘二甲酸乙二醇酯)衬底或pi(polyimide，聚酰亚胺)衬底等。此时，显示面板1可以为柔性显示面板。
在一些示例中，如图1～图8所示，上述显示面板1还可以包括：设置在衬底11的一侧、且位于显示区a的多个子像素p。
示例性的，如图1～图3所示，上述多个子像素p可以沿第一方向x排列为一排，沿第二方向y排列为一列。每行子像素p可以包括多个子像素p，每列子像素p可以包括多个子像素p。其中，不同行子像素p所包括的子像素p的个数可以相同，也可以不同；不同列子像素p所包括的子像素p的个数可以相同，也可以不同。不同行子像素p所包括的子像素p的个数及不同列子像素p所包括的子像素p的个数可以根据实际需要(例如显示面板1的形状或显示区a的形状等)选择设置。
此处，第一方向x和第二方向y相互交叉。第一方向x和第二方向y之间的夹角可以根据实际需要选择设置。示例性的，第一方向x和第二方向y之间的夹角可以为85°、89°、90°、92°或95°等。
示例性的，上述多个子像素p中，每个子像素p可以包括像素驱动电路及与该像素驱动电路电连接的发光器件。沿垂直于衬底11的方向，该发光器件例如可以位于像素驱动电路远离衬底11的一侧。
上述发光器件的结构包括多种，可以根据实际需要选择设置。例如，上述发光器件可以为oled、量子点发光二极管(quantumdotlightemittingdiodes，简称qled)或微发光二极管(microlightemittingdiodes，简称microled)等。
本公开实施例以上述发光器件为oled为例进行示意性说明。此时，发光器件可以包括依次层叠设置的阳极、发光层和阴极。此外，发光器件例如还可以包括设置在阳极和发光层之间的空穴注入层和/或空穴传输层，例如还包括包括设置在发光层和阴极之间的电子传输层和/或电子注入层。其中，像素驱动电路例如与发光器件的阳极电连接。
上述像素驱动电路的结构包括多种，可以根据实际需要选择设置。例如，像素驱动电路的结构可以包括“2t1c”、“3t1c”、“6t1c”、“7t1c”、“6t2c”或“7t2c”等结构。此处，“t”表示为晶体管，位于“t”前面的数字表示为晶体管的数量，“c”表示为电容器，位于“c”前面的数字表示为电容器的数量。
在一些示例中，如图1～图3所示，上述显示面板1还可以包括：设置在衬底11的一侧、且沿第一方向x延伸的多条栅线gl及沿第二方向y延伸的多条数据线dl。该多条数据线dl可以位于该多条栅线gl远离衬底1的一侧，且相互绝缘设置。
示例性的，沿第一方向x排列成一排的多个子像素p的像素驱动电路可以与一条栅线gl电连接，接收该栅线gl所传输的扫描信号；沿第二方向y排列成一列的多个子像素p的像素驱动电路可以与一条数据线dl耦接(具体可以为电连接)，接收该数据线dl所传输的数据信号。各子像素p的像素驱动电路可以在扫描信号和数据信号的配合下，驱动相应的发光器件发光。
在一些示例中，如图1～图8所示，上述显示面板1还可以包括：设置在边框区b的第一检测线12。该第一检测线12与上述子像素p、栅线gl及数据线dl位于衬底11的同一侧。
示例性的，如图1～图8所示，第一检测线12与至少一个检测信号接收端dr及至少一个检测信号输出端do耦接。也即，第一检测线12可以与一个或多个检测信号接收端dr耦接，还可以与一个或多个检测信号输出端do耦接。其中，本示例中的耦接，具体可以指的是电连接。
此处，第一检测线12与检测信号接收端dr之间的连接关系及第一检测线12与检测信号输出端do之间的连接关系，与第一检测线12的结构相关。第一检测线12的结构包括多种，可以根据实际需要选择设置。
例如，如图1所示，第一检测线12呈开口环状，并围绕显示区a。第一检测线具有第一端d和第二端e。
此时，第一检测线12例如可以与一个检测信号接收端dr及一个检测信号输出端do电连接。其中，第一检测线12的第一端d可以与该一个检测信号接收端dr耦接，第一检测线12的第二端e可以与该一个检测信号输出端do耦接。
在此情况下，检测信号接收端dr所接收的检测信号，便可以经过第一检测线12整体，传输至检测信号输出端do。
通过将第一检测线12设置为开口环状，可以在确保第一检测线12围绕显示区a、能够对显示面板1的边缘的大部分进行裂纹检测的基础上，减小第一检测线12子边框区b的占用面积，有利于减小边框区b的尺寸，使得显示面板1能够实现窄边框设计。
又如，如图2～图8所示，第一检测线12具有第一端d、第二端e、第一节点f和第二节点g。第一检测线12包括：位于第一端d和第一节点f之间的第一子检测线121、位于第一节点f和第二节点g之间的第二子检测线122及位于第二节点g和第二端f之间的第三子检测线123。其中，第二子检测线122呈开口环状，并围绕显示区a。第一子检测线121和第三检测线123分别位于显示区a的相对两侧。
可选的，第一子检测线121和第三检测线123分别呈u型，对显示区a的一部分形成包围。
可选的，第一子检测线121和第三检测线123，可以位于第二子检测线122远离显示区a的一侧。当然，如图2～图8所示，第一子检测线121和第三检测线123，也可以位于第二子检测线122靠近显示区a的一侧。
此时，第一检测线12例如可以与至少一个检测信号接收端dr及多个检测信号输出端do耦接。
可选的，第一检测线12与两个检测信号输出端do耦接。此时，第二子检测线122可以与上述至少一个检测信号接收端dr耦接，第一检测线12的第一端d和第二端f可以分别与一个检测信号输出端do耦接。
在此情况下，检测信号接收端dr所接收的检测信号，便可以经过第一检测线12与检测信号接收端dr的耦接位置及第一端d之间的部分，传输至与第一端d耦接的检测信号输出端do，还可以经过第一检测线12与检测信号接收端dr的耦接位置及第二端f之间的部分，传输至与第二端f耦接的检测信号输出端do。
通过将第一检测线12设置为上述结构，可以对显示面板1的边缘整体进行覆盖，进而能够对显示面板1的边缘整体进行裂纹检测，有利于提高对显示面板1进行裂纹检测的结果的准确性。
在一些示例中，如图1～图8所示，上述显示模组100还可以包括：检测电路2。该检测电路2与检测信号输入端di及第一检测信号探测端dd1耦接。其中，该检测信号输入端di可以与上述检测信号接收端dr耦接，上述检测信号输出端do可以与第一检测信号探测端dd1耦接。
可选的，上述检测信号输入端di可以与一个检测信号接收端dr耦接，也可以与多个检测信号接收端dr耦接。上述检测信号输出端do和第一检测信号探测端dd1之间可以一一对应设置。
示例性的，检测信号输入端di与检测信号接收端dr之间，以及检测信号输出端do与第一检测信号探测端dd1之间，可以通过绑定的方式实现耦接。
示例性的，上述检测电路2被配置为，生成检测信号，将该检测信号依次经检测信号输入端di及检测信号接收端dr传输至第一检测线12，并接收经过第一检测线12、且从检测信号输出端do传输至第一检测信号探测端dd1的检测信号。
下面，以如图2所示的结构图为例，对检测电路2进行裂纹检测的工作过程进行示意性说明。
在制备形成显示面板1后，将检测电路2与显示面板1进行耦接。检测电路2所生成的检测信号可以经检测信号输入端di及检测信号接收端dr传输至第一检测线12。该检测信号可以经第二子检测线122中位于检测信号接收端dr和第一节点f之间的部分、第一子检测线121及与第一端d耦接的检测信号输出端do传输至第一检测信号探测端dd1，也可以经第二子检测线122中位于检测信号接收端dr和第二节点g之间的部分、第三子检测线123及与第二端e耦接的检测信号输出端do传输至第一检测信号探测端dd1。
需要说明的是，在显示面板1的边缘产生裂纹的情况下，第一检测线12的相应位置处也会出现裂纹。该裂纹会导致第一检测线12的电阻增大，并降低经过第一检测线12的检测信号的压值。
通过对经过第一检测线12的第一端d的检测信号进行探测，将探测结果(例如压值或电阻值)与相应的标准阈值范围进行对比，则可以判断显示面板1中相应位置处的边缘是否存在裂纹。通过对经过第一检测线12的第二端e的检测信号进行探测，将探测结果(例如压值或电阻值)与相应的标准阈值范围进行对比，则可以判断显示面板1中相应位置处的边缘是否存在裂纹。
在显示面板1的边缘出现裂纹的情况下，则可以不再进行后续的工艺流程(例如彩膜的制备或触控结构的制备等)，减少物料的浪费，避免因裂纹的存在，导致外界中的水汽和/或氧气通过该裂纹进入显示面板1的内部，对oled进行侵蚀，进而确保显示面板1具有较好的显示质量及使用寿命，提高后续制备形成的显示装置1000的良率。
由此，本公开的一些实施例所提供的显示模组100，通过在显示面板1的边框区b内设置第一检测线12，并设置检测电路2，将该检测电路2与第一检测线12耦接，便可以将检测电路2生成的检测信号传输至第一检测线12；通过接收经过第一检测线12的检测信号，并将其与标准阈值范围进行对比，便可以在显示模组100中绑定的驱动芯片(例如源极驱动芯片)未集成有pcd功能的情况下，实现对显示面板1是否存在裂纹的检测。这样可以有效减少物料的浪费，提高后续制备形成的显示模组100及显示装置1000的良率。
此外，检测电路2的结构简单，便于制备，且有利于简化对裂纹进行检测的流程。
在一些实施例中，如图3所示，上述检测电路2包括：电源管理芯片21以及电阻22。其中，电源管理芯片21被配置为，生成上述检测信号。
在一些示例中，上述检测信号可以称为第一电压信号vgh。该第一电压信号vgh例如为直流高电平信号。
在一些示例中，如图3所示，上述电阻22的一端与电源管理芯片21耦接，另一端与检测信号输入端di耦接。其中，电阻22被配置为，降低检测信号的幅值。
可选的，电阻22与电源管理芯片21之间的耦接及电阻22与检测信号输入端di之间的耦接，具体可以指的是电连接。
示例性的，检测信号的幅值可能较大。
通过在电源管理芯片21和检测信号输入端di之间设置电阻22，可以利用电阻22降低检测信号的幅值，避免第一检测线12受到检测信号的冲击而损坏，有利于确保第一检测线12的结构稳定性及检测结果的准确性。
此处，电阻22的阻值可以根据实际需要选择设置。示例性的，电阻22的阻值小于或等于10ω。例如，电阻22的阻值可以为10ω、9ω、7ω、5ω或1ω等。
在一些实施例中，如图4所示，电阻22的另一端及检测信号输入端di，还与第二检测信号探测端dd2耦接。也即，第二检测信号探测端dd2位于电阻22的另一端和检测信号输入端di之间，检测信号可以依次经电阻22及第二检测信号探测端dd2传输至检测信号输入端di。其中，本示例中的耦接，具体可以指的是电连接。
通过设置第二检测信号探测端dd2，可以对电阻22的另一端及检测信号输入端di之间是否有检测信号进行探测。这样在进行裂纹检测的过程中，便可以确认电源管理芯片21生成的检测信号是否传输至检测信号输入端di，进而有利于确保裂纹检测能够正常进行。
需要说明的是，在对显示面板1进行裂纹检测的过程中，还可以有其他的检测方式，具体可以根据实际需要选择设置，本公开对此不作限定。
在一些实施例中，如图5和图6所示，检测电路2还与第一控制信号输入端ci及显示信号输入端si耦接。检测电路2还被配置为，生成第一控制信号，将第一控制信号经第一控制信号输入端ci传输至第一控制信号接收端cr，并生成显示信号，将显示信号经显示信号输入端si传输至显示信号接收端sr。
在一些示例中，如图5和图6所示，显示面板1还包括：设置在显示区a的多条第二检测线13。
示例性的，上述多条第二检测线13和上述多条数据线dl的延伸方向相同或大致相同。也即，该多条第二检测线13也沿第二方向y延伸；或者因工艺误差，该多条第二检测线13的延伸方向和第二方向y之间具有一定的夹角。
可选的，如图5和图6所示，一条第二检测线13可以与沿第二方向y排列成一列的多个子像素p的像素驱动电路耦接(具体可以为电连接)。
基于此，在显示面板1进行图像显示的过程中，第二检测线13可以接收并传输数据信号至相应子像素p中的像素驱动电路，与数据线dl共同配合，以使得显示面板1中的多个子像素p均能进行显示。
示例性的，上述多条第二检测线13和上述多条数据线dl，材料相同且同层设置。
此处，需要说明的是，本文中提及的“同层”指的是采用同一成膜工艺形成用于形成特定图形的膜层，然后利用同一掩模板通过一次构图工艺形成的层结构。根据特定图形的不同，一次构图工艺可能包括多次曝光、显影或刻蚀工艺，而形成的层结构中的特定图形可以是连续的也可以是不连续的，这些特定图形还可能处于不同的高度或者具有不同的厚度。这样一来，可以在一次构图工艺中，同时制备形成上述多条第二检测线13和上述多条数据线dl，有利于简化显示面板1及显示模组100的制备工艺。
在一些示例中，如图5和图6所示，显示面板1还包括：设置在边框区b的多个显示晶体管14和多个检测晶体管15。
示例性的，如图5和图6所示，上述多个显示晶体管14的控制极均与第一控制信号接收端cr耦接，上述多个显示晶体管14的第一极与至少一个显示信号接收端sr耦接，一个显示晶体管14的第二极与一条数据线dl耦接。例如，本示例中的耦接，具体可以指的是电连接。
此处，第一控制信号接收端cr可以与至少一个显示晶体管14的控制极耦接。显示信号接收端sr可以与至少一个显示晶体管14的第一极耦接。数据线dl可以与显示晶体管14一一对应地耦接。
在此情况下，显示晶体管14被配置为，在第一控制信号接收端cr所传输的第一控制信号的控制下导通，将在显示信号接收端sr处接收的显示信号传输至相应的数据线，以使相应的子像素p呈第一显示状态。
示例性的，如图5和图6所示，上述多个检测晶体管15的控制极均与第一控制信号接收端cr耦接，上述多个检测晶体管15的第一极与第一检测线12耦接，一个检测晶体管15的第二极与一条第二检测线13耦接。例如，本示例中的耦接，具体可以指的是电连接。
此处，第一控制信号接收端cr可以与至少一个检测晶体管15的控制极耦接。第二检测线13可以与检测晶体管15一一对应地耦接。
在此情况下，检测晶体管15被配置为，在第一控制信号接收端cr所传输的第一控制信号的控制下导通，将经过第一检测线12的检测信号传输至第二检测线13，以使相应的子像素p呈第二显示状态。
上述检测晶体管15与第一检测线12的耦接方式，与第一检测线12的结构相关。以第一检测线12包括第一子检测线121、第二子检测线122和第三子检测线123为例。
例如，如图5和图6所示，在第一检测线12包括第一子检测线121、第二子检测线122和第三子检测线123的情况下，第一子检测线121与至少一个检测晶体管15耦接，第三子检测线123与至少一个检测晶体管15耦接。
可选的，第一子检测线121可以与一个或多个检测晶体管15耦接，第三子检测线123可以与一个或多个检测晶体管15耦接。
显示面板1中与第一子检测线122相对应的边缘部分，以及与第三子检测线123相对应的边缘部分，均可能出现裂纹。通过将第一子检测线122和第三子检测线123分别与检测晶体管15耦接，便可以采用同样的检测方式，对显示面板1不同边缘部分是否存在裂纹进行检测，有利于降低裂纹检测的复杂程度。
值得一提的是，示例性的，如图5和图6所示，上述多个显示晶体管14和上述多个检测晶体管15可以位于显示区a的同一侧。相应的，各信号端(例如第一控制信号接收端cr或显示信号接收端sr等)也可以与显示晶体管14及检测晶体管15位于显示区a的同一侧。
这样有利于简化显示面板1及显示模组100的走线设计，而且，有利于减小显示面板1中边框区b的尺寸，便于实现窄边框设计。
示例性的，第一显示状态指的是与显示晶体管14相对应的多个子像素p显示为暗态。在第一检测线12未出现裂纹(也即显示面板1的边缘未出现裂纹)的情况下，经过第一检测线12传输至检测晶体管15的检测信号的幅值基本不变或降低较小，与检测晶体管15相对应的多个子像素p会显示为暗态。在第一检测线12出现裂纹(也即显示面板1的边缘出现裂纹)的情况下，经过第一检测线12传输至检测晶体管15的检测信号的幅值会降低，进而与检测晶体管15相对应的多个子像素p会显示为亮态。
通过对述第二显示状态进行判断，便可以确定显示面板1的边缘是否存在裂纹。
上述显示晶体管14的数量和检测晶体管15的数量可以根据实际需要选择设置，其中，检测晶体管15的数量例如和显示面板1的分辨率相关。
示例性的，显示面板1中的多个子像素p包括红色子像素、绿色子像素和蓝色子像素。显示面板1中的分辨率例如为7680*1920。
例如，与第一子检测线121耦接的检测晶体管15的数量可以为240个。相应的，与该240个检测晶体管15耦接的第二检测线13的数量可以为240条，其与上述多个子像素p的列数之比为1:32。
又如，与第三子检测线123耦接的检测晶体管15的数量可以为240个。相应的，与该240个检测晶体管15耦接的第二检测线13的数量可以为240条，其与上述多个子像素p的列数之比为1:32。
此处，与第二检测线15耦接的子像素p，可以为红色子像素、绿色子像素和蓝色子像素中的至少一种。由于相比于红色光和蓝色光，人眼对绿色光更为敏感，因此，本公开实施例以与第二检测线15耦接的子像素p均为绿色子像素为例。
在一些示例中，如图6所示，在检测电路2包括电源管理芯片21的情况下，该电源管理芯片21的一端还与显示信号输入端si耦接。该电源管理芯片21还被配置为，生成显示信号。例如，本示例中的耦接，具体可以指的是电连接。
此时，在对显示面板1进行裂纹检测的过程中，电源管理芯片21便可以将其所生成的显示信号，依次经显示信号输入端si、显示信号接收端sr、显示晶体管14及相应的数据线dl，传输至相应的子像素p，使得相应的子像素p显示为第一显示状态。
示例性的，电源管理芯片21所生成的显示信号和检测信号可以为同一信号。也即，该显示信号和检测信号可以均为第一电压信号vgh。电源管理芯片21所生成的第一电压信号vgh可以同时传输至显示信号输入端si和检测信号输入端di，进而可以同时采用两种裂纹检测方式对显示面板1进行裂纹检测。
示例性的，电源管理芯片21和显示信号输入端si之间可以通过导线形成电连接。该导电的线宽较小，这样可以利用该导线降低显示信号的幅值，避免显示信号对显示晶体管14产生不良影响。
在一些示例中，如图6所示，检测电路2还包括：时序控制器23和电平转换器24。该电平转换器24的一端与时序控制器23耦接，电平转换器24的另一端与第一控制信号输入端ci耦接。例如，本示例中的耦接，具体可以指的是电连接。
示例性的，上述时序控制器23被配置为，生成通用输入输出电平信号。上述电平转换器24被配置为，将通用输入输出电平信号转换为第一控制信号，并将该第一控制信号传输至第一控制信号输入端ci。
此处，在对显示面板1进行裂纹检测的过程中，时序控制器23可以生成通用输入输出电平信号，电平转换器24可以接收该通用输入输出电平信号，并将该通用输入输出电平信号转换为第一控制信号。显示晶体管14和检测晶体管15可以同时在该第一控制信号的控制下导通，使得与显示晶体管14相对应的子像素p显示为第一显示状态，与检测晶体管15相对应的子像素p显示为第二显示状态。通过对第二显示状态进行判断，便可以确定显示面板1是否存在裂纹，这样便可以实现对显示面板1是否存在裂纹的检测。
需要说明的是，基于显示晶体管14和检测晶体管15的连接关系，显示晶体管14和检测晶体管15可以为相同类型的晶体管。例如，显示晶体管14和检测晶体管15可以均为n型晶体管，也可以均为p型晶体管。
本公开的一些实施例，以显示晶体管14和检测晶体管15均为p型晶体管为例，对检测电路2进行裂纹检测的工作过程进行示意性说明。
示例性的，在需要对显示面板1进行裂纹检测的情况下，电平转换器24所转换的第一控制信号可以称为第二电压信号vgl。该第二电压信号vgl例如为直流低电平信号。
此处，本文中提及的“高电平”和“低电平”是相对而言的。例如，该第二电压信号vgl的幅值小于第一电压信号vgh的幅值。
在制备形成显示面板1及检测电路2后，可以将检测电路2与显示面板1进行耦接。
时序控制器23可以生成并传输通用输入输出电平信号至电平转换器24，电平转换器24可以将该通用输入输出电平信号转换为低电平的第一控制信号。该第一控制信号可以依次经第一控制信号输入端ci及第一控制信号接收端cr传输至显示晶体管14的控制极和检测晶体管15的控制极。显示晶体管14和检测晶体管15均可以在该低电平的第一控制信号的控制下导通。
电源管理芯片21生成的显示信号可以依次经显示信号输入端si、显示信号接收端sr传输至显示晶体管14的第一极。显示晶体管14可以接收并传输该显示信号至相应的数据线dl，进而使得相应的子像素p显示为暗态。
电源管理芯片21生成的检测信号可以依次经检测信号输入端di、检测信号接收端dr传输至第二子检测线122。
经第二子检测线122及第一子检测线121的检测信号，可以传输至与第一子检测线121耦接的检测晶体管15的第一极。该检测晶体管15可以接收并传输该检测信号至相应的第二检测线13，进而使得相应的子像素p显示为第二显示状态。在第二显示状态为暗态的情况下，显示面板1中与第一子检测线121相对应的边缘部分则基本无裂纹。在第二显示状态为亮态的情况下，显示面板1中与第一子检测线121相对应的边缘部分则有裂纹。
经第二子检测线122及第三子检测线123的检测信号，可以传输至与第三子检测线123耦接的检测晶体管15的第一极。该检测晶体管15可以接收并传输该检测信号至相应的第二检测线13，进而使得相应的子像素p显示为第二显示状态。在第二显示状态为暗态的情况下，显示面板1中与第三子检测线123相对应的边缘部分则基本无裂纹。在第二显示状态为亮态的情况下，显示面板1中与第三子检测线123相对应的边缘部分则有裂纹。
此外，需要说明的是，在显示面板1需要进行图像显示，而不需要对显示面板1进行裂纹检测的情况下，电平转换器24可以将通用输入输出电平信号转换为第一电压信号vgh。该第一电压信号vgh可以依次经第一控制信号输入端ci和第一控制信号接收端cr传输至显示晶体管14的控制极以及检测晶体管15的控制极。显示晶体管14和检测晶体管15均可以在该第一电压信号vgh的控制下关断，避免与显示晶体管14相对应的子像素p以及与检测晶体管15相对应的子像素p在进行图像显示的过程中受到影响，进而可以确保显示面板1能够正常显示。
在一些实施例中，如图7和图8所示，显示模组100还包括：印刷电路板3。其中，该印刷电路板3与上述检测电路2耦接。
在一些示例中，上述印刷电路板3可以为印制电路板(printedcircuitboards，简称pcb)，也可以为通过表面封装工艺组装有各种电子器件的电路板(pcb assembly，简称pcba)。
示例性的，上述印刷电路板3能够对检测电路2进行承载。检测电路2中的电源管理芯片21、电阻22、时序控制器23和电平转换器24等可以通过绑定的方式，与印刷电路板3实现耦接。其中，检测电路2中各组成部分之间的耦接可以通过印刷电路板3中的导线实现。
在一些实施例中，上述印刷电路板3和显示面板1通过绑定的方式连接在一起，进而实现检测电路2和显示面板1之间的耦接。印刷电路板3和显示面板1之间的连接方式包括多种，可以根据实际需要选择设置。
在一些示例中，如图7和图8所示，显示模组100还包括：至少一个覆晶薄膜(chiponflex，or，chiponfilm，简称cof)4。cof4的一端与印刷电路板3绑定，另一端与显示面板1绑定。
示例性的，cof4的数量可以为一个，也可以为多个。这样印刷电路板3便可以通过上述一个或多个cof4与显示面板1实现绑定。
在另一些示例中，显示模组100还包括：柔性电路板(flexibleprintedcircuit，简称fpc)。该fpc的一端与印刷电路板3绑定，另一端与显示面板1绑定。这样印刷电路板3便可以通过该fpc与显示面板1实现绑定。
在一些实施例中，如图8所示，显示模组100还包括：绑定在cof4上的源极驱动芯片5。
在一些示例中，在显示面板1还包括多条数据线dl和多条第二检测线13的情况下，源极驱动芯片5可以与至少一条数据线dl和至少一条第二检测线13耦接。本示例中的耦接，具体可以通过绑定的方式实现。
上述源极驱动芯片5的数量可以为至少一个。
例如，在源极驱动芯片5的数量可以为一个的情况下，源极驱动芯片5可以与显示面板1所包括多条数据线dl和多条第二检测线13耦接。
又如，在源极驱动芯片5的数量可以为多个的情况下，源极驱动芯片5例如可以与cof4一一对应设置。与每个源极驱动芯片5耦接的数据线dl和第二检测线13的数量便可以根据实际需要选择设置。
在一些示例中，在检测电路2还包括时序控制器23的情况下，该源极驱动芯片5还与该时序控制器23耦接。其中，本示例中的耦接，具体可以为通信耦合，源极驱动芯片5和时序控制器23具有通信协议。
示例性的，时序控制器23还被配置为，生成第二控制信号。源极驱动芯片5被配置为，在第二控制信号的控制下，使得第二检测线13处于悬浮状态。
示例性的，在需要对显示面板1进行裂纹检测的情况下，时序控制器23可以通过上述通信协议，向源极驱动芯片5发送进行裂纹检测的相关指令。源极驱动芯片5可以在该指令的作用下改变工作模式，使得与其耦接的第二检测线13处于悬浮状态。之后，时序控制器23便可以生成通用输入输出电平信号至电平转换器24，使得电平转换器24将该通用输入输出电平信号转换为低电平的第一控制信号。
后续对显示面板1进行裂纹检测的工作过程可以参照上述一些实施例中的说明，此处不再赘述。
此外，需要说明的是，在显示面板1需要进行图像显示，而不需要对显示面板1进行裂纹检测的情况下，时序控制器23可以通过上述通信协议，向源极驱动芯片5发送进行图像显示的相关指令。源极驱动芯片5可以在该指令的作用下改变工作模式，使得与其耦接的第二检测线13处于工作状态，进而可以进行图像显示。
本公开的一些实施例在源极驱动芯片5不具备pcd功能的情况下，通过选用显示模组100中的电源管理芯片21、电阻22、时序控制器23、电平转换器24和源极驱动芯片5等多个器件，并在建立该多个器件之间的耦接关系，可以利用时序控制器23改变源极驱动芯片5的工作模式，进而实现对显示面板1的裂纹检测，这样可以避免对源极驱动芯片5的结构进行更改，也无需额外建立检测电路，进而可以避免额外增加显示模组100的制备流程，可以在减少物料的浪费、提高显示模组100及显示装置1000的良率的基础上，避免增加显示模组100及显示装置1000的结构复杂程度，降低显示模组100及显示装置1000制备难度。
此处，需要提及的是，在一些示例中，与检测电路耦接的各信号端(例如第二检测信号探测端dd2、检测信号输入端di等)的结构可以为导电衬底。与第一检测线12耦接的各信号端、与各显示晶体管14耦接的各信号端及与各检测晶体管15耦接的各信号端的结构可以为导电引脚。
本公开的一些实施例提供了一种裂纹检测方法，用于对上述任一实施例中所述的显示模组100进行裂纹检测。如图9所示，该裂纹检测方法包括：
s100～s300。
s100，检测电路生成检测信号，并将检测信号依次经检测信号输入端及检测信号接收端传输至第一检测线。
s200，检测电路接收经过第一检测线、且从检测信号输出端传输至第一检测信号探测端的检测信号。
s300，对检测电路生成的检测信号和检测电路接收的、且经过第一检测线的检测信号进行对比，根据对比结果，判断显示面板是否存在裂纹。
在一些实施例中，如图10所示，裂纹检测方法还可以包括：s400～s700。
s400，检测电路生成第一控制信号和显示信号。
s500，多个显示晶体管在第一控制信号的控制下导通，接收并传输显示信号至多条数据线，使得相应的子像素呈第一显示状态。
s600，多个检测晶体管在第一控制信号的控制下导通，接收并传输经过第一检测线的检测信号至多条第二检测线，使得相应的子像素呈第二显示状态。
s700，根据第二显示状态，判断显示面板是否存在裂纹。
本公开的一些实施例所提供的裂纹检测方法的具体细节、原理及效果，可以参照上述任一实施例中对显示模组100的结构、效果及对显示面板1的裂纹进行检测的过程的说明，此处不再赘述。
需要说明的是，本公开实施例对裂纹检测方法的各个步骤进行标号，仅仅是为了更为清楚地对各个步骤进行说明，而不是对各个步骤的执行顺序进行限定。
以上所述，仅为本公开的具体实施方式，但本公开的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本公开揭露的技术范围内，想到变化或替换，都应涵盖在本公开的保护范围之内。因此，本公开的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
1.一种显示模组，其特征在于，所述显示模组包括：
显示面板，具有显示区及位于所述显示区旁侧的边框区；所述显示面板包括设置在所述边框区的第一检测线；所述第一检测线与至少一个检测信号接收端及至少一个检测信号输出端耦接；以及，
检测电路，与检测信号输入端及第一检测信号探测端耦接；所述检测信号输入端与所述检测信号接收端耦接，所述检测信号输出端与所述第一检测信号探测端耦接；
其中，所述检测电路被配置为，生成检测信号，将所述检测信号依次经所述检测信号输入端及所述检测信号接收端传输至所述第一检测线，并接收经过所述第一检测线、且从所述检测信号输出端传输至所述第一检测信号探测端的检测信号。
2.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述检测电路包括：电源管理芯片以及电阻；
所述电源管理芯片被配置为，生成所述检测信号；
所述电阻的一端与所述电源管理芯片耦接，另一端与所述检测信号输入端耦接；
所述电阻被配置为，降低所述检测信号的幅值。
3.根据权利要求2所述的显示模组，其特征在于，所述电阻的另一端及所述检测信号输入端，还与第二检测信号探测端耦接。
4.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述第一检测线呈开口环状，并围绕所述显示区；
所述第一检测线具有第一端和第二端；
所述第一检测线的第一端与一个检测信号接收端耦接，所述第一检测线的第二端与一个检测信号输出端耦接。
5.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述第一检测线具有第一端、第二端、第一节点和第二节点；
所述第一检测线包括：位于第一端和所述第一节点之间的第一子检测线、位于所述第一节点和所述第二节点之间的第二子检测线及位于所述第二节点和所述第二端之间的第三子检测线；
所述第二子检测线呈开口环状，并围绕所述显示区；所述第一子检测线和所述第三检测线分别位于所述显示区的相对两侧；
其中，所述第二子检测线与所述至少一个检测信号接收端耦接；
所述第一检测线的第一端和第二端分别与一个检测信号输出端耦接。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的显示模组，其特征在于，
所述显示面板还包括：
设置在所述显示区的多条数据线和多条第二检测线；所述多条数据线和所述多条第二检测线的延伸方向相同或大致相同；
分别与所述多条数据线和所述多条第二检测线耦接的多个子像素；以及，
设置在所述边框区的多个显示晶体管和多个检测晶体管；所述多个显示晶体管的控制极和所述多个检测晶体管的控制极，均与第一控制信号接收端耦接；所述多个显示晶体管的第一极与至少一个显示信号接收端耦接，一个显示晶体管的第二极与一条数据线耦接；所述多个检测晶体管的第一极与所述第一检测线耦接，一个检测晶体管的第二极与一条第二检测线耦接；
所述检测电路还与第一控制信号输入端及显示信号输入端耦接；所述检测电路还被配置为，生成第一控制信号，将所述第一控制信号经所述第一控制信号输入端传输至所述第一控制信号接收端，并生成显示信号，将所述显示信号经所述显示信号输入端传输至所述显示信号接收端；
所述显示晶体管被配置为，在所述第一控制信号的控制下导通，将所述显示信号传输至所述数据线，以使相应的子像素呈第一显示状态；
所述检测晶体管被配置为，在所述第一控制信号的控制下导通，将所述经过所述第一检测线的检测信号传输至所述第二检测线，以使相应的子像素呈第二显示状态。
7.根据权利要求6所述的显示模组，其特征在于，在所述检测电路包括电源管理芯片的情况下，
所述电源管理芯片的一端还与所述显示信号输入端耦接；所述电源管理芯片还被配置为，生成所述显示信号；
所述检测电路还包括：时序控制器和电平转换器；
所述时序控制器被配置为，生成通用输入输出电平信号；
所述电平转换器的一端与所述时序控制器耦接，所述电平转换器的另一端与所述第一控制信号输入端耦接；
所述电平转换器被配置为，将所述通用输入输出电平信号转换为所述第一控制信号，并将所述第一控制信号传输至所述第一控制信号输入端。
8.根据权利要求6所述的显示模组，其特征在于，在所述第一检测线包括第一子检测线、第二子检测线和第三子检测线的情况下，
所述第一子检测线与至少一个检测晶体管耦接，所述第三子检测线与至少一个检测晶体管耦接。
9.根据权利要求6所述的显示模组，其特征在于，所述多条数据线和所述多条第二检测线，材料相同且同层设置。
10.根据权利要求1～5中任一项所述的显示模组，其特征在于，所述显示模组还包括：
印刷电路板，与所述检测电路耦接；以及，
至少一个覆晶薄膜；所述覆晶薄膜的一端与所述印刷电路板绑定，另一端与所述显示面板绑定。
11.根据权利要求10所述的显示模组，其特征在于，所述显示模组还包括：绑定在所述覆晶薄膜上的源极驱动芯片；
在所述检测电路还包括时序控制器的情况下，所述源极驱动芯片与所述时序控制器耦接；
在所述显示面板还包括多条数据线和多条第二检测线的情况下，所述源极驱动芯片与至少一条数据线和至少一条第二检测线耦接；
其中，所述时序控制器还被配置为，生成第二控制信号；
所述源极驱动芯片被配置为，在所述第二控制信号的控制下，使得所述第二检测线处于悬浮状态。
12.一种裂纹检测方法，用于对权利要求1～11中任一项所述的显示模组进行裂纹检测，其特征在于，所述裂纹检测方法包括：
检测电路生成检测信号，并将所述检测信号依次经检测信号输入端及检测信号接收端传输至第一检测线；
检测电路接收经过第一检测线、且从检测信号输出端传输至第一检测信号探测端的检测信号；
对所述检测电路生成的检测信号和所述检测电路接收的、且经过所述第一检测线的检测信号进行对比，根据对比结果，判断显示面板是否存在裂纹。
13.根据权利要求12所述的裂纹检测方法，其特征在于，所述裂纹检测方法还包括：
所述检测电路生成第一控制信号和显示信号；
多个显示晶体管在所述第一控制信号的控制下导通，接收并传输所述显示信号至多条数据线，使得相应的子像素呈第一显示状态；
多个检测晶体管在所述第一控制信号的控制下导通，接收并传输经过所述第一检测线的检测信号至多条第二检测线，使得相应的子像素呈第二显示状态；
根据第二显示状态，判断所述显示面板是否存在裂纹。
14.一种显示装置，其特征在于，所述显示装置包括：如权利要求1～11中任一项所述的显示模组。
技术总结