本发明的多种实施例涉及包括杯的半导体制造装置及其工作方法。
背景技术：
：：形成在半导体基板上的多个图案通常可以使用光刻工序来形成。这样的工序可包括光刻胶涂覆工序、曝光工序、显影工序及清洁工序等。通常，清洁工序可通过单片式清洁装置(singlecleaning)执行。单片式清洁装置可包括：固定晶片的旋转卡盘(spinchuck)；向晶片供给化学物质(chemical)的化学喷嘴(nozzle)；以及围绕旋转卡盘并与底部的废液通道及排气管接触的杯(cup)(或处理杯(processingcup))。在韩国公开专利第2019-0007198号(2019年1月22日公开，包括处理杯的半导体制造装置)中公开了本发明的
背景技术：
：。技术实现要素：要解决的技术问题杯的流入部位于晶片上侧，用于回收为处理晶片而喷射的化学物质。因此，在改变晶片的处理工序的情况下，基于处理工序的化学物质飞散，从而会与其他处理工序中所使用的化学物质混合，因此，用于处理化学物质的费用会增加。因此，可能需要一种用于防止在半导体制造工序中不同化学物质混合的解决方案(solution)。本发明的多种实施例涉及并公开了一种防止在半导体制造工序中不同化学物质混合的方法及装置。解决技术问题的手段本发明多种实施例的电子装置包括：通信电路；存储器；多个压力阀；以及处理器，与所述通信电路、所述存储器及所述多个压力阀连接，所述处理器响应于通过所述通信电路接收表示晶片装载(load)于卡盘工作台的信息，通过所述通信电路获取与工序流程有关的信息，所述处理器从所述与工序流程有关的信息识别当前工序，所述处理器控制所述多个压力阀，以将多个杯的位置从初始位置调节至对应于所述当前工序的位置，所述多个杯用于回收在工序期间所喷射的化学物质(chemical)，若所述当前工序完成，则所述处理器可控制所述多个压力阀，以将所述多个杯的位置从对应于所述当前工序的位置调节至所述初始位置。根据多种实施例，本发明还包括与所述多个杯连接的多个液压缸，所述多个液压缸分别与2个压力阀连接，基于由所述2个压力阀提供的液压，可使所述多个液压缸各自的行程固定于所指定的位置。根据多种实施例，所述多个杯包括：第一杯；第二杯；以及第三杯，所述第一杯的流入口位于所述第二杯的流入口的上侧，所述第二杯的流入口可位于所述第三杯的流入口的上侧。根据多种实施例，在当前工序为通过所述第一杯回收化学物质的第一阶段工序的情况下，所述处理器通过所述多个液压阀中的至少一部分调节与所述第一杯连接的多个液压缸的行程，以使所述第一杯的流入口位于距所述晶片的上侧的指定高度处，所述处理器通过所述多个液压阀中的至少一部分调节与所述第二杯连接的多个液压缸的行程，以使所述第二杯的流入口位于对应于所述第一阶段工序的第一待机位置，所述处理器通过所述多个液压阀中的至少一部分调节与所述第三杯连接的多个液压缸的行程，以使所述第三杯的流入口位于对应于所述第一阶段工序的第二待机位置，所述第一待机位置包括低于所述晶片的下侧的位置，所述第二待机位置可包括低于所述第一待机位置的位置。根据多种实施例，在当前工序为通过所述第二杯回收化学物质的第二阶段工序的情况下，所述处理器通过所述多个液压阀中的至少一部分调节与所述第一杯连接的多个液压缸的行程，以使所述第一杯的流入口位于对应于所述第二阶段工序的碰撞避免位置，所述处理器通过所述多个液压阀中的至少一部分调节与所述第二杯连接的多个液压缸的行程，以使所述第二杯的流入口位于距所述晶片的上侧的指定高度处，所述处理器通过所述多个液压阀中的至少一部分调节与所述第三杯连接的多个液压缸的行程，以使所述第三杯的流入口位于对应于所述第二阶段工序的待机位置，所述碰撞避免位置包括高于所述指定高度处的位置，所述待机位置可包括低于所述晶片的下侧的位置。根据多种实施例，在当前工序为通过所述第三杯回收化学物质的第三阶段工序的情况下，所述处理器通过所述多个液压阀中的至少一部分调节与所述第一杯连接的多个液压缸的行程，以使所述第一杯的流入口位于对应于所述第三阶段工序的第一碰撞避免位置，所述处理器通过所述多个液压阀中的至少一部分调节与所述第二杯连接的多个液压缸的行程，以使所述第二杯的流入口位于对应于所述第三阶段工序的第二碰撞避免位置，所述处理器通过所述多个液压阀中的至少一部分调节与所述第三杯连接的多个液压缸的行程，以使所述第三杯的流入口位于距所述晶片的上侧的指定高度处，所述第一碰撞避免位置包括高于所述第二碰撞避免位置的位置，所述第二碰撞避免位置可高于所述指定高度处的位置。根据多种实施例，所述处理器通过所述通信电路接收清洗所述多个杯中的一个杯的控制指令，所述处理器响应于所述控制指令的接收，通过所述多个液压阀中的至少一部分调节与所述一个杯连接的多个液压缸的行程，以使所述一个杯的位置位于能够执行清洗的位置，所述能够执行清洗的位置可包括低于能够回收所述化学物质的位置的位置。根据多种实施例，在多个杯中的至少一个杯的位置未从所述初始位置调节至对应于所述当前工序的位置的情况下，所述处理器可通过所述通信电路发送提醒。发明的效果在半导体制造工序中，本发明的多种实施例可以单独调节多个杯的位置，从而防止不同的化学物质混合，所述多个杯用于回收为处理晶片而喷射的化学物质。附图说明图1为多种实施例的电子装置的框图。图2为用于说明在多种实施例的电子装置中控制液压缸的方法的例示图。图3为用于说明用于在多种实施例的电子装置中调节杯的高度的方法的例示图。图4为用于说明在多种实施例的电子装置中根据半导体制造工序调节杯的高度的方法的流程图。具体实施方式以下，将参考附图说明本说明书的多种实施例。应当理解，实施例及用于其的术语并不旨在对特定本说明书中所记载的技术的实施方式进行限定，而包括相应实施例的多种变更、等同物和/或替代物。关于附图的说明，对于类似的结构要素可使用类似的附图标记。除非文脉上另外明确地指出，否则单数的表述可包括复数的表述。在本说明书中，“a或b”或“a和/或b中的至少一个”等的表述可包括同时罗列的多个项目的所有可能的组合。“第一”、“第二”、“第一个”或“第二个”等的表述可以修饰相应的结构要素，而与它们的顺序或重要性无关，并且仅用于区分一结构要素与另一结构要素，而并不限定相应结构要素。当提及某一(例如：第一)结构要素与另一(例如：第二)结构要素“(功能上或通信上)连接”或“联接”时，所述某一结构要素可直接与上述另一结构要素连接，或通过其他结构要素(例如：第三结构要素)连接。在本说明书中，“配置为(或设定为)(configuredto)”可根据情况，例如，与硬件或软件上的“适合于”、“具有......的能力”、“改变为”、“制作为”、“能够做”、或“设计为”互换(interchangeably)使用。在某些情况下，“配置为......的装置”的表述可意味着上述装置“能够”与其他装置或部件同时一起“做”。例如，句子“处理器配置(或设定)为执行a、b、c”可意味着用于执行相应动作的专用处理器(例如，嵌入式处理器)，或者可通过执行存储于存储器装置的一个以上的软件程序来执行相应动作的通用处理器(例如：cpu或应用处理器(applicationprocessor))。图1为多种实施例的电子装置的框图。参照图1，电子装置100可包括处理器120、存储器130、压力阀150、传感器模块160以及通信电路170。但是，并不限定于此。例如，电子装置100还可包括：用于调节杯的位置的液压缸、用于接收输入的输入装置和/或用于输出信息的输出装置。根据多种实施例，处理器120可驱动运行系统或应用，从而控制连接于处理器120的多个硬件或软件结构要素，并且执行各种数据处理及运算。根据一实施例，处理器120可实现为片上系统(systemonchip，soc)。处理器120可将从其他结构要素中的至少一个中接收的指令(instruction)或数据加载(load)于存储器130来进行处理，并且可将多种数据存储在存储器130。根据多种实施例，若晶片装载(load)于卡盘工作台(chucktable)装置(未图示)，则处理器120可从存储器130识别与工序流程有关的信息。例如，在通过通信电路170接收到表示晶片装载于卡盘工作台装置的信息的情况下，处理器120可基于与工序流程有关的信息，识别当前工序为通过多个杯中的第一杯回收化学物质的第一阶段(stage)工序。如再一例，在通过通信电路170接收到表示晶片装载于卡盘工作台装置的信息的情况下，处理器120可基于与工序流程有关的信息，识别当前工序为通过多个杯中的第二杯回收化学物质的第二阶段工序。如另一例，在通过通信电路170接收到表示晶片装载于卡盘工作台装置的信息的情况下，处理器120可基于与工序流程有关的信息，识别当前工序为通过多个杯中的第三杯回收化学物质的第三阶段工序。根据一实施例，可通过通信电路170和/或输入装置(未图示)来接收与工序流程有关的信息，并且将其存储于存储器130。根据一实施例，在晶片装载于卡盘工作台装置的状态下，回收为了处理固定于卡盘工作台装置的晶片而喷射的化学物质的多个杯(例如：第一杯至第三杯)的位置可位于比晶片低的归属(home)位置(或初始位置)。根据一实施例，第一杯的流入口位于第二杯的流入口的上侧，第二杯的流入口可位于第三杯的流入口的上侧。根据一实施例，多个杯分别具有包围卡盘工作台装置的形态，可配置为与卡盘工作台装置形成同心。根据多种实施例，处理器120可基于与工序流程有关的信息控制压力阀150，以调节多个杯的位置。例如，在当前工序为通过多个杯中的第一杯回收化学物质的第一阶段工序的情况下，处理器120可控制压力阀150，以使多个杯中的第一杯的流入口位于距晶片的上侧的指定高度(例如：20mm)处，并且使第二杯与第三杯位于以下位置：通过第一杯的流入口、第二杯流入口及第三杯的流入口形成的化学物质的流入路径的大小可形成固定大小的位置。如再一例，在当前工序为通过多个杯中的第二杯回收化学物质的第二阶段工序的情况下，处理器120可控制压力阀150，以使多个杯中的第二杯的流入口位于距晶片的上侧的指定高度处，使第一杯的流入口位于第二杯的流入口的上侧，使第三杯位于通过第二杯的流入口及第三杯的流入口形成的化学物质的流入路径的大小可形成规定大小的位置。如另一例，在当前工序为通过多个杯中的第三杯回收化学物质的第三阶段工序的情况下，处理器120可控制压力阀150，以使多个杯中的第三杯的流入口位于距晶片的上侧的指定高度处，使第一杯的流入口及第二杯的流入口位于第三杯的上侧。根据一实施例，在控制压力阀150期间，处理器120通过传感器模块160识别与压力阀150连接的液压缸的负载的位置，并且可基于所识别的位置，判断通过压力阀150调节的杯的高度是否到达目标位置。若在基于与工序流程有关的信息来调节多个杯的位置之后完成工序流程，则处理器120可控制压力阀150，以使多个杯的位置位于归属位置。根据多种实施例，在通过通信电路170和/或输入装置(未图示)接收到执行对多个杯中至少一个杯进行清洗的控制指令的情况下，处理器120可控制压力阀150，以调节多个杯中至少一个杯的位置。例如，在接收到执行对多个杯中的第一杯进行清洗的控制指令的情况下，处理器120可控制压力阀150，以将第一杯的位置调节至能够执行清洗的位置(例如：杯的流入口距晶片的上侧高15mm或10mm的位置)。如再一例，在接收到执行对多个杯中的第二杯进行清洗的控制指令的情况下，处理器120可控制压力阀150，以将第二杯的位置调节至能够执行清洗的位置。在此情况下，为了防止第一杯的流入口与第二杯的流入口碰撞，处理器120可一同调节第一杯的位置，以使得第一杯的流入口位于第二杯的流入口的上侧。如另一例，在接收到执行对多个杯中的第三杯进行清洗的控制指令的情况下，处理器120可控制压力阀150，以将第三杯的位置调节至能够执行清洗的位置。在此情况下，为了防止多个杯的流入口碰撞，处理器120可一同调节第一杯及第二杯的位置，以使第二杯的流入口位于第三杯的流入口的上侧，使第一杯的流入口位于第二杯的流入口的上侧。根据多种实施例，在多个杯中的至少一部分杯的位置未调节至对应于当前工序的位置的情况下，处理器120可通过通信电路170向外部装置发送提醒信号。例如，在多个杯的位置未在指定时间内调节至对应于当前工序的位置的情况下，处理器120可通过通信电路170向外部电子装置发送提醒信号，以使电子装置100的用户可以对其进行识别。根据多种实施例，压力阀150能够调节多个杯的位置。例如，压力阀150(或压力真空阀)与多个液压缸连接，并且根据处理器120的控制来调节分别向多个液压缸供给的液压，从而可调节与各个液压缸连接的杯的位置。根据多种实施例，传感器模块160分别设置于多个液压缸，检测多个液压缸各自的负载的位置，并且可向处理器120提供与所检测的负载的位置相关的信息。根据多种实施例，通信电路170形成电子装置100与外部电子装置之间的有线通信信道和/或无线通信信道，并且可通过所形成的通信信道执行数据通信。根据一实施例，通信电路170可从外部电子装置接收与工序流程有关的信息。以上，对假定用于半导体制造工序中的杯为3个(例如：第一杯、第二杯及第三杯)的情况进行了说明，但本发明并不限定于此。例如，用于半导体制造工序中的杯的数量可以多于3个或者少于3个，即使在各种情况下，也可以通过相同或类似的方法来调节杯的位置。图2为用于说明在多种实施例的电子装置中控制液压缸的方法的例示图。参照图2，电子装置(例如：图1的电子装置100)的处理器201(例如：图1的处理器120)与多个压力阀250-1至250-12电连接，为了使与多个压力阀250-1至250-12连接的多个液压缸280-1至280-6的负载上升或下降，可分别向多个压力阀250-1至250-12输出控制信号(例如：0v至10v的电压)。根据一实施例，可通过测试过程来获取用于使多个液压缸280-1至280-6的负载上升或下降至特定位置的控制信号，在测试完成后，可将所述控制信号存储在电子装置的存储器(例如：图1的存储器130)。根据多种实施例，多个液压缸280-1至280-6分别从两个压力阀接收液压，从而可以使液压缸的负载固定(或停止)于特定位置。例如。第一液压缸280-1可利用通过第一压力阀250-1提供的第一液压与通过第二压力阀250-2提供的第二液压，使负载固定于特定位置。因此，可以调节与多个液压缸280-1至280-6各自的负载连接的杯的位置。根据一实施例，一个杯可以与2个液压缸连接。例如，第一杯与第一液压缸280-1及第六液压缸280-6连接，第二杯与第二液压缸280-2及第五液压缸280-5连接，第三杯可以与第三液压缸280-3及第四液压缸280-4连接。根据多种实施例，多个传感器模块260-1至260-6分别设置于多个液压缸280-1至280-6，检测各个液压缸的负载的位置，并且可向处理器201提供与所检测的负载的位置相关的信息(或信号(例如：4ma至20ma的电流信号))。处理器201基于由多个传感器模块260-1至260-6提供的信息，识别多个液压缸280-1至280-6各自的负载的位置，对所识别的负载的位置与对应于当前工序的负载的目标位置进行比较，并且基于比较结果，分别调节多个压力阀250-1至250-12，从而可将多个杯的位置调节至适合于当前工序的位置。图3为用于说明用于在多种实施例的电子装置中调节杯的高度的方法的例示图。根据多种实施例，如图3所示，在工序开始或工序完成后，电子装置(例如：图1的电子装置100)可调节(例如：将行程调节为1mm)与各个杯连接的多个液压缸的行程，以使得第一杯301、第二杯303及第三杯305的位置位于归属位置(或初始位置)。根据一实施例，在第一杯301、第二杯303及第三杯305位于归属位置的情况下，杯的流入口可位于低于晶片的位置。根据多种实施例，如图3所示，在当前工序为通过第一杯301回收化学物质的第一阶段工序的情况下，电子装置100调节(例如：将行程调节为40mm)与第一杯301连接的多个液压缸的行程，以使第一杯301的流入口位于距晶片的上侧的指定高度h(例如：20mm)处，并且电子装置100调节与第二杯303连接的多个液压缸的行程，以使第二杯303的流入口位于对应于第一阶段工序的第一待机位置(或第一杯301的之前位置)，并且电子装置100可调节与第三杯305连接的多个液压缸的行程，以使第三杯305的流入口位于对应于第一阶段工序的第二待机位置(或第二杯301的之前位置)。根据多种实施例，如图3所示，在当前工序为通过第二杯303回收化学物质的第二阶段工序的情况下，电子装置100调节(例如：将行程调节为44mm)与第一杯301连接的多个液压缸的行程，以使第一杯301的流入口位于对应于第二阶段工序的碰撞避免位置，并且电子装置100调节(例如：将行程调节为40mm)与第二杯303连接的多个液压缸的行程，以使第二杯303的流入口位于距晶片的上侧的指定高度h(例如：20mm)处，并且电子装置100可调节与第三杯305连接的多个液压缸的行程，以使第三杯305的流入口位于对应于第二阶段工序的待机位置(或第二杯303的之前位置)。根据多种实施例，如图3所示，在当前工序为通过第三杯305回收化学物质的第三阶段工序的情况下，电子装置100调节(例如：将行程调节为48mm)与第一杯301连接的多个液压缸的行程，以使第一杯301的流入口位于对应于第三阶段工序的第一碰撞避免位置，并且电子装置100调节(例如：将行程调节为44mm)与第二杯303连接的多个液压缸的行程，以使第二杯303的流入口位于对应于第三阶段工序的第二碰撞避免位置，并且电子装置100可调节与第三杯305连接的多个液压缸的行程，以使第三杯305的流入口位于距晶片的上侧的指定高度h(例如：20mm)处。如上所述，在半导体制造工序中，电子装置100考虑当前工序信息来单独调节用于回收为处理晶片而喷射的化学物质的多个杯的位置，并且使流入化学物质的流入口之间的间隔保持固定大小，从而可防止不同的化学物质混合。图4为用于说明在多种实施例的电子装置中根据半导体制造工序调节杯的高度的方法的流程图。参照图4，在动作401中，电子装置(例如：图1的电子装置100的处理器(例如：图1的处理器120或图2的处理器201)可识别出晶片装载于卡盘工作台。例如，处理器120可通过通信电路170接收表示晶片装载于卡盘工作台的信息，从而识别出晶片装载于卡盘工作台。在动作403中，处理器120可响应于识别出晶片装载于卡盘工作台，基于电子装置100的工作模式，确定多个杯的位置。例如，处理器120从存储器130获取与工序流程有关的信息，并控制压力阀150，以基于所获取的工序流程调节多个杯的位置。具体地，处理器120基于从存储器130获取的与工序流程有关的信息，识别当前工序为通过多个杯中的第一杯回收化学物质的第一阶段(stage)工序，并且可响应于识别，控制压力阀150，以使第一杯(例如：图3的第一杯301)的流入口位于距晶片的上侧的指定高度h(例如：20mm)处，使第二杯(例如：图3的第二杯303)的流入口位于对应于第一阶段工序的第一待机位置(或第一杯的之前位置)，使第三杯(例如：第三杯305)的流入口位于对应于第一阶段工序的第二待机位置(或第二杯的之前位置)。根据一实施例，在半导体工序中可依次执行各种阶段工序，因此，可将多个杯的位置从对应于之前工序的位置调节至对应于当前工序的位置。例如，在第一阶段工序之后执行第二阶段工序的情况下，多个杯的位置从初始位置移动至执行第一阶段工序期间对应于第一阶段工序的位置，若第一阶段工序完成，则所述多个杯的位置可以从对应于第一阶段工序的位置调节至对应于第二阶段工序的位置。根据一实施例，若处理器120基于与工序流程有关的信息识别当前工序结束，则可控制压力阀150，以使多个杯的位置位于归属位置(或初始位置)。在动作405中，处理器120可识别晶片从卡盘工作台卸载。例如，在当前工序结束后，处理器120通过通信电路170接收表示晶片从卡盘工作台卸载的信息，从而可识别晶片从卡盘工作台卸载。如上所述，在半导体制造工序中，电子装置100考虑当前工序信息来单独调节用于回收为处理晶片而喷射的化学物质的多个杯的位置，并且使流入化学物质的流入口之间的间隔保持规定大小，从而可防止不同的化学物质混合。本说明书中所使用的术语“模块”可包括实现为硬件、软件或固件的单元，例如，可以与逻辑、逻辑块、部件或电路等的术语互换使用。模块可以为构成为一体的部件或执行一个或多个功能的所述部件的最小单元或其一部分。例如，根据一实施例，模块可实现为专用集成电路(application-specificintegratedcircuit，asic)的形态。本说明书的多种实施例可实现为包括存储于设备(machine)(例如：图1的电子装置100)可读取的存储介质(storagemedium)(例如：图1的存储器130)的一个以上的指令(instructions)的软件。例如，设备(例如：图1的电子装置100)的处理器(例如：图1的处理器120)从存储介质调用所存储的一个以上指令中的至少一个指令，并且可以执行上述指令。这可以使设备能够以根据所调用的至少一个指令来执行至少一项功能的方式来运行。一个以上的指令可以包括由编译器生成的代码或可以由解释器执行的代码。可通过设备读取的存储介质可以提供为非暂时性(non-transitory)存储介质的形式。其中，“非暂时性”仅意味着存储介质为有形(tangible)的装置，且不包含信号(signal)(例如：电磁波)，该术语不区分数据半永久性存储于存储介质的情况和暂时性存储于存储介质的情况。根据多种实施例，以上所说明的结构要素的每个结构要素(例如：模块或程序)可包括单数或复数的实体。根据多种实施例，可以省略上述相应结构要素中的一个以上结构要素或动作，或者可以追加一个以上的其他结构要素或动作。替代地或追加地，可以将多个结构要素(例如：模块或程序)集成到一个结构要素。在这样的情况下，所集成的结构要素可以以与上述集成之前上述多个结构要素中的相应结构要素所执行的功能相同或相似的方式来执行上述多个结构要素的每个结构要素的一个以上的功能。根据多种实施例，由模块、程序或其他结构要素所执行的动作可依次、并行、反复或启发式地执行，或者上述多个动作中的一个以上可按其他顺序执行或省略、或者可追加一个以上的其他动作。当前第1页1 2 3 当前第1页1 2 3
技术特征：1.一种电子装置，包括：
通信电路；
存储器；
多个压力阀；以及
处理器，与所述通信电路、所述存储器及所述多个压力阀连接，
所述处理器响应于通过所述通信电路接收表示晶片装载于卡盘工作台的信息，通过所述通信电路获取与工序流程有关的信息，
所述处理器根据与所述工序流程有关的信息来识别当前工序，
所述处理器控制所述多个压力阀，以将多个杯的位置从初始位置调节至对应于所述当前工序的位置，所述多个杯用于回收在工序期间所喷射的化学物质，
当完成所述当前工序时，所述处理器控制所述多个压力阀，以将所述多个杯的位置从对应于所述当前工序的位置调节至所述初始位置。
2.根据权利要求1所述的电子装置，其中，
所述电子装置还包括与所述多个杯连接的多个液压缸，
所述多个液压缸分别与2个压力阀连接，
基于由所述2个压力阀提供的液压，使所述多个液压缸各自的行程固定于所指定的位置。
3.根据权利要求1所述的电子装置，其中，
所述多个杯包括第一杯、第二杯以及第三杯，
所述第一杯的流入口位于所述第二杯的流入口的上侧，
所述第二杯的流入口位于所述第三杯的流入口的上侧。
4.根据权利要求3所述的电子装置，其中，
在当前工序为通过所述第一杯回收化学物质的第一阶段工序的情况下，
所述处理器通过多个液压阀中的至少一个液压阀来调节与所述第一杯连接的多个液压缸的行程，以使所述第一杯的流入口位于距所述晶片的上侧的指定高度处，
所述处理器通过所述多个液压阀中的至少一个液压阀来调节与所述第二杯连接的多个液压缸的行程，以使所述第二杯的流入口位于对应于所述第一阶段工序的第一待机位置，
所述处理器通过所述多个液压阀中的至少一个液压阀来调节与所述第三杯连接的多个液压缸的行程，以使所述第三杯的流入口位于对应于所述第一阶段工序的第二待机位置，
所述第一待机位置包括低于所述晶片的下侧的位置，
所述第二待机位置包括低于所述第一待机位置的位置。
5.根据权利要求3所述的电子装置，其中，
在当前工序为通过所述第二杯回收化学物质的第二阶段工序的情况下，
所述处理器通过多个液压阀中的至少一个液压阀来调节与所述第一杯连接的多个液压缸的行程，以使所述第一杯的流入口位于对应于所述第二阶段工序的碰撞避免位置，
所述处理器通过所述多个液压阀中的至少一个液压阀来调节与所述第二杯连接的多个液压缸的行程，以使所述第二杯的流入口位于距所述晶片的上侧的指定高度处，
所述处理器通过所述多个液压阀中的至少一个液压阀来调节与所述第三杯连接的多个液压缸的行程，以使所述第三杯的流入口位于对应于所述第二阶段工序的待机位置，
所述碰撞避免位置包括高于所述指定高度处的位置，
所述待机位置包括低于所述晶片的下侧的位置。
6.根据权利要求3所述的电子装置，其中，
在当前工序为通过所述第三杯回收化学物质的第三阶段工序的情况下，
所述处理器通过多个液压阀中的至少一个液压阀来调节与所述第一杯连接的多个液压缸的行程，以使所述第一杯的流入口位于对应于所述第三阶段工序的第一碰撞避免位置，
所述处理器通过所述多个液压阀中的至少一个液压阀来调节与所述第二杯连接的多个液压缸的行程，以使所述第二杯的流入口位于对应于所述第三阶段工序的第二碰撞避免位置，
所述处理器通过所述多个液压阀中的至少一个液压阀来调节与所述第三杯连接的多个液压缸的行程，以使所述第三杯的流入口位于距所述晶片的上侧的指定高度处，
所述第一碰撞避免位置包括高于所述第二碰撞避免位置的位置，
所述第二碰撞避免位置高于所述指定高度处的位置。
7.根据权利要求1所述的电子装置，其中，
所述处理器通过所述通信电路接收清洗所述多个杯中的一个杯的控制指令，
所述处理器响应于所述控制指令的接收，通过多个液压阀中的至少一个液压阀来调节与所述一个杯连接的多个液压缸的行程，以使所述一个杯的位置位于能够执行清洗的位置，
所述能够执行清洗的位置包括与能够回收所述化学物质的位置相比更低的位置。
8.根据权利要求1所述的电子装置，其中，
在多个杯中的至少一个杯的位置未从所述初始位置调节至对应于所述当前工序的位置的情况下，所述处理器通过所述通信电路发送提醒。
技术总结本发明涉及一种电子装置，该电子装置包括：通信电路；存储器；多个压力阀；以及处理器，与所述通信电路、所述存储器及所述多个压力阀连接，所述处理器响应于通过所述通信电路接收表示晶片装载(load)于卡盘工作台的信息，通过所述通信电路获取与工序流程有关的信息，所述处理器从所述与工序流程有关的信息识别当前工序，所述处理器控制所述多个压力阀，以将多个杯的位置从初始位置调节至对应于所述当前工序的位置，所述多个杯用于回收在工序期间所喷射的化学物质(chemical)，若所述当前工序完成，则所述处理器可控制所述多个压力阀，以将所述多个杯的位置从对应于所述当前工序的位置调节至所述初始位置。其他实施例也是可能的。
技术研发人员：金南辰;白承大;金成烨;崔浩辰;孙在焕
受保护的技术使用者：杰宜斯科技有限公司
技术研发日：2020.12.31
技术公布日：2021.07.23
