本申请属于电子技术领域，具体涉及一种pcb拼板确定方法、装置、电子设备及存储介质。
背景技术：
电子行业中为了满足生产需求，需要把使用的pcb(printedcircuitboard，印制电路板)单板组合成拼板(多张单板通过一定规律组合成的大板)。拼板的设计不同会影响其单板的翘曲、贴片精度、利用率、分板(拼板通过cnc(computerizednumericalcontrol，计算机数控技术)等方式裁切分割成的单板)的速度、分板机配件的耗损等。当下做拼板设计，使得无法在拼板品质与利用率之间达到平衡，往往是通过经验值来设计，要么单方面提高拼板品质(如减少拼板数量，以提高拼板强度，要么增加连接筋数量，以提高拼板的平面度)从而降低利用率、生产效率等，或者只考虑利用率而牺牲品质。
技术实现要素：
鉴于此，本申请的目的在于提供一种pcb拼板确定方法、装置、电子设备及存储介质，以改善现有拼板设计的设计成本高、无法兼顾拼板品质与利用率的问题。
本申请的实施例是这样实现的：
第一方面，本申请实施例提供了一种pcb拼板确定方法，应用于电子设备，所述方法包括：获取单板的基本信息和设计要求参数；根据预设的设计规则对获取的所述单板的基本信息和所述设计要求参数进行处理，确定出多种由所述单板构成的拼板的拼板参数，所述预设的设计规则为对多个符合行业标准的pcb拼板的拼板参数进行处理得到；输出利用率最大的拼板对应的拼板参数。
本申请实施例中，通过对多个符合行业标准的pcb拼板的拼板参数进行处理得到的兼顾拼板品质与利用率的设计规则，使得后续在进行拼板方案设计时，只需要输入单板的基本信息和设计要求参数，便可快速得到最优的拼板方案。通过本申请设计的拼板方案，不仅可以满足品质要求，并且能实现拼板利用率最大化、生产效率最大化，有效的降低成本，避免发生设计错误的问题。
结合第一方面实施例的一种可能的实施方式，所述单板的基本信息包括：单板长度、单板宽度、单板厚度、封装方式；所述设计要求参数包括最小焊盘步距；根据预设的设计规则对获取的所述的单板的基本信息和所述设计要求参数进行处理，确定出多种由所述单板构成的拼板的拼板参数，包括：根据所述预设的设计规则、所述最小焊盘步距，确定拼板允许的最大尺寸；根据所述预设的设计规则、所述单板长度、所述单板厚度，确定拼板允许的最大拼板方式；根据所述预设的设计规则、所述最大拼板方式，确定所需连接筋的最小宽度；根据所述预设的设计规则、所述连接筋的最小宽度、所述单板长度、所述封装方式，确定工艺边的最小宽度；根据所述单板长度、所述单板宽度、所述最大尺寸、所述最大拼板方式、所述连接筋的最小宽度、所述工艺边的最小宽度，确定出多种由所述单板构成的拼板的拼板参数。
本申请实施例中，通过获取单板长度、单板宽度、拼板的最大尺寸、拼板的最大拼板方式、连接筋的最小宽度、工艺边的最小宽度来设计拼板，基于对拼板上述基本要素的综合考虑，使得确定出的多种由单板构成的拼板的拼板参数，可以尽可能地满足设计要求。
结合第一方面实施例的一种可能的实施方式，根据所述预设的设计规则、所述连接筋的最小宽度、所述单板长度、所述封装方式，确定工艺边的最小宽度，包括：根据所述预设的设计规则、所述单板长度、所述封装方式，确定单板每条边或每个角所需连接筋的最小数量；根据所述预设的设计规则、所述单板每条边或每个角所需连接筋的最小数量，确定标记点的分布位置，所述标记点包括光学点、坏板点；根据所述预设的设计规则、所述连接筋的最小宽度、所述标记点的分布位置，确定x方向工艺边的最小宽度。
本申请实施例中，根据预设的设计规则、单板长度、封装方式，便可确定单板每条边或每个角所需连接筋的最小数量，然后再根据预设的设计规则、单板每条边或每个角所需连接筋的最小数量，便可确定标记点的分布位置，最后根据预设的设计规则、连接筋的最小宽度、标记点的分布位置，从而便可确定x方向工艺边的最小宽度，通过该方式可以提高运算速度。
结合第一方面实施例的一种可能的实施方式，所述方法还包括：根据所述预设的设计规则、所述单板厚度、所述最小焊盘步距，确定是否需要设计y方向工艺边；若需要设计y方向工艺边，根据所述预设的设计规则，确定y方向工艺边的最小宽度。本申请实施例，还可以根据预设的设计规则、单板厚度、最小焊盘步距确定是否需要设计y方向工艺边，若需要设计y方向工艺，进而确定y方向工艺边的最小宽度，由于将y方向工艺边也纳入考虑在内，通过对单板厚度、最小焊盘步距的分析，可以直接输出是否需要设计y方向工艺边，如果需要设计y方向工艺边，可以同步输出y方向工艺边的最小宽度，可以同时满足品质与生产效率的需求，降低配件的损耗。
结合第一方面实施例的一种可能的实施方式，所述方法还包括：根据所述预设的设计规则、所述单板长度、所述封装方式，确定是否需要加强筋；若需要加强筋，则确定所需加强筋的最小宽度；相应地，根据所述单板长度、所述单板宽度、所述最大尺寸、所述最大拼板方式、所述连接筋的最小宽度、所述工艺边的最小宽度，确定出多种由所述单板构成的拼板的拼板参数，包括：根据所述单板长度、所述单板宽度、所述最大尺寸、所述最大拼板方式、所述连接筋的最小宽度、所述工艺边的最小宽度、所需加强筋的最小宽度，确定出多种由所述单板构成的拼板的拼板参数。
本申请实施例中，通过在设计拼板时，将是否需要加强筋也纳入考虑之内，由于加强筋的存在，可以降低单板翘曲风险，但是同样会降低单板利用率，使得成本不受控，以往设计拼板时是否需要加强筋都是工程师根据经验或感觉定义，本申请通过对单板长度、封装方式的分析，可以直接输出是否需要加强筋，如果需要加强筋，可以同步输出加强筋的最小宽度，可以同时满足品质与生产效率的需求，降低配件的损耗。
结合第一方面实施例的一种可能的实施方式，输出利用率最大的拼板对应的拼板参数，包括：针对每一种拼板方案，确定该拼板上所有单板的面积之和与该拼板的面积的第一比值；将该拼板在预设工作板区域上进行排列组合，确定该预设工作板区域上所有拼板的面积之和与该预设工作板区域的面积的第二比值，根据所述第一比值和所述第二比值，得到该拼板的利用率；基于每种拼板的利用率，输出利用率最大的拼板对应的拼板参数。本申请实施例中，针对每一种拼板方案，通过计算该拼板方案的拼板利用率(该拼板上所有单板的面积之和与该拼板的面积的第一比值)以及工作板利用率(该预设工作板区域上所有拼板的面积之和与该预设工作板区域的面积的第二比值)，从而得到最终的综合利用率(第一比值和第二比值的乘积)，在选取综合利用率最大的拼板方案为最优的拼板方案，由于不仅考虑了拼板本身内部的拼板利用率，同时加入了工作板利用率，并提出以综合利用率为判断拼板成本的关键参数，可以把成本从单个拼板的降低，扩大到生产源头，确保成本优化的效果达到最佳。
结合第一方面实施例的一种可能的实施方式，所述预设工作板区域包括多种预设工作板区域；将该拼板在预设工作板区域上进行排列组合，确定该预设工作板区域上所有拼板的面积之和与该预设工作板区域的面积的第二比值，根据所述第一比值和所述第二比值，得到该拼板的利用率，包括：针对每一种预设工作板区域，将该拼板在该预设工作板区域上进行排列组合，确定该预设工作板区域上所有拼板的面积之和与该预设工作板区域的面积的第二比值，根据所述第一比值和所述第二比值，得到该拼板在该预设工作板区域上的利用率。本申请实施例中，通过设计多种预设工作板区域，通过计算每种拼板在每种预设工作板区域上的利用率，从而确保最终确定的拼板方案为最佳的方案。
第二方面，本申请实施例还提供了一种pcb拼板确定装置，应用于电子设备，所述装置包括：获取模块、处理模块以及输出模块；获取模块，用于获取单板的基本信息和设计要求参数；处理模块，用于根据预设的设计规则对获取的所述单板的基本信息和所述设计要求参数进行处理，确定出多种由所述单板构成的拼板的拼板参数，所述预设的设计规则为对多个符合行业标准的pcb拼板的拼板参数进行处理得到；输出模块，用于输出利用率最大的拼板对应的拼板参数。
第三方面，本申请实施例还提供了一种电子设备，包括：存储器和处理器，所述处理器与所述存储器连接；所述存储器，用于存储程序；所述处理器，用于调用存储于所述存储器中的程序，以执行上述第一方面实施例和/或结合第一方面实施例的任一种可能的实施方式提供的方法。
第四方面，本申请实施例还提供了一种存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器运行时，执行上述第一方面实施例和/或结合第一方面实施例的任一种可能的实施方式提供的方法。
本申请的其他特征和优点将在随后的说明书阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本申请实施例而了解。本申请的目的和其他优点可通过在所写的说明书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。通过附图所示，本申请的上述及其它目的、特征和优势将更加清晰。在全部附图中相同的附图标记指示相同的部分。并未刻意按实际尺寸等比例缩放绘制附图，重点在于示出本申请的主旨。
图1示出了本申请实施例提供的一种pcb拼板确定方法的流程示意图。
图2示出了本申请实施例提供的图1中的步骤s102的流程示意图。
图3示出了本申请实施例提供的一种由6块单板构成的拼板方式的原理示意图。
图4示出了本申请实施例提供的一种拼板的结构示意图。
图5示出了本申请实施例提供的一种得到利用率最大的拼板对应的拼板参数的原理示意图。
图6示出了本申请实施例提供的一种表征单板、拼板以及工作板之间的关系的原理示意图。
图7示出了本申请实施例提供的一种pcb拼板确定装置的模块示意图。
图8示出了本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行描述。
应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。同时，在本申请的描述中诸如“第一”、“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
再者，本申请中术语“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，a和/或b，可以表示：单独存在a，同时存在a和b，单独存在b这三种情况。
鉴于当下做拼板设计，往往是通过经验值来设计，使得无法在拼板品质与利用率之间达到平衡，要么单方面提高拼板品质(如减少拼板数量，以提高拼板强度，或者增加连接筋数量，以提高拼板的平面度)从而降低利用率、生产效率等，要么只考虑利用率而牺牲品质的问题。本申请实施例提供了一种pcb拼板确定方法，基于对拼板基本要素的标准化，在输入单板的基本信息和设计要求参数后，通过系统性的处理，得到多种由单板构成的拼板的拼板参数，最后从多种拼板参数中输出利用率最大的拼板对应的拼板参数。通过本申请设计的拼板方案，不仅可以满足品质要求，并且能实现拼板利用率最大化、生产效率最大化，有效的降低成本，避免发生设计错误的问题。
下面将结合图1，对本申请实施例提供的pcb拼板确定方法进行说明。该方法应用于一电子设备，该方法包括如下步骤：
步骤s101：获取单板的基本信息和设计要求参数。
在设计拼板方案，也即在设计拼板参数时，需要输入单板的基本信息和设计要求参数，电子设备通过获取用户输入的单板的基本信息和设计要求参数，便可进行后续处理。
单板的基本信息包括：单板长度、单板宽度、单板厚度、封装方式。其中，封装方式包括lcc(leadlesschipcarriers，无引脚芯片封装)，lga(landgridarray，栅格阵列封装)。设计要求参数包括最小焊盘步距。
其中，单板是指：把单独的、未做拼板的pcb板称作单板。拼板是指：单板通过一定规律组合成的一种大板，用于smt(surfacemountedtechnolog，表面贴装技术)生产。
步骤s102：根据预设的设计规则对获取的所述单板的基本信息和所述设计要求参数进行处理，确定出多种由所述单板构成的拼板的拼板参数。
电子设备获取到用户输入的单板的基本信息和设计要求参数后，根据预设的设计规则对获取的单板的基本信息和设计要求参数进行处理，便可确定出多种由单板构成的拼板的拼板参数。
其中，预设的设计规则为对多个符合行业标准的pcb拼板的拼板参数进行处理得到。通过对多个符合行业标准的pcb拼板的拼板参数进行分析处理，学习其共有的属性、设计规律，从而得到兼容拼板品质与利用率的设计规则。其中，符合行业标准的pcb拼板可以是指在pcb拼板设计行业，被行业内设计人员普遍认可的pcb拼板即为符合行业标准的pcb拼板。
一种实施方式下，步骤s102的处理过程可以如图2所示。包括如下步骤：
步骤s201：根据所述预设的设计规则、所述最小焊盘步距，确定拼板允许的最大尺寸。
例如，预设的设计规则规定：最小焊盘步距≤0.20mm，则拼板允许最大尺寸为100*100mm；0.2mm<最小焊盘步距≤0.35mm，则拼板允许最大尺寸为150*150mm；其他情况，也即最小焊盘步距>0.35mm，则拼板允许最大尺寸为200*200mm。假设最小焊盘步距为0.35mm，则根据预设的设计规则、最小焊盘步距便可确定拼板允许的最大尺寸为150*150mm。
步骤s202：根据所述预设的设计规则、所述单板长度、所述单板厚度，确定拼板允许的最大拼板方式。
例如，预设的设计规则规定：板厚<0.8，则最大允许拼板方式为8拼6(含)，所谓8拼6是指水平方向的单板数量为8，竖直方向上的单板数量为6，也即8列6行；板厚≥0.8mm，单板尺寸≤25*25mm，最大允许拼板方式为8拼6(含)；板厚≥0.8mm，25*25mm<单板尺寸≤35*35mm，最大允许拼板方式为6拼4(含)，所谓6拼4是指水平方向的单板数量为6，竖直方向上的单板数量为4，也即6列4行；板厚≥0.8mm，单板尺寸>35*35mm，最大允许拼板方式为3拼2(含)，所谓3拼2是指水平方向的单板数量为3，竖直方向上的单板数量为2，也即3列2行。
假设单板长度为46mm，厚度为1.2mm，则单板最大尺寸为46*46mm，则根据预设的设计规则、单板长度、单板厚度，便可确定拼板允许的最大拼板方式3拼2(含)。
其中，拼板方式：指单板在平面上阵列组合的方式，比如x方向有3列，y方向有2行，总计有6块单板；同样x方向有2列，y方向有3行，总计有6块单板。再细分，x方向单板可以是宽度放置，也可以长度放置；简单说，一种由6块单板组合的拼板方式，可以有4种组合方式。为了便于理解，以图3所示的示意图为例进行说明。其中，图3中的a和b为3拼2方式，也即3列2行，b和c为2拼3方式，也即2列3行；其中，a为单板长度在x方向，b为单板宽度在x方向；c为单板长度在x方向，d为单板宽度在x方向。
步骤s203：根据所述预设的设计规则、所述最大拼板方式，确定所需连接筋的最小宽度。
例如，预设的设计规则规定：拼板行数≤2，连接筋宽度≥1.7mm；拼板行数≥3，连接筋宽度≥2mm。假设最大拼板方式为3拼2，也即3列2行，则根据预设的设计规则、最大拼板方式，便可确定所需连接筋的最小宽度为1.7mm。
步骤s204：根据所述预设的设计规则、所述连接筋的最小宽度、所述单板长度、所述封装方式，确定工艺边的最小宽度。
一种实施方式下，若不需要y工艺边，则根据预设的设计规则、连接筋的最小宽度、单板长度、封装方式，确定工艺边的最小宽度的过程可以是：根据预设的设计规则、单板长度、封装方式，确定单板每条边或每个角所需连接筋的最小数量；根据预设的设计规则、单板每条边或每个角所需连接筋的最小数量，确定标记点的分布位置，其中，标记点包括光学点、坏板点；根据预设的设计规则、连接筋的最小宽度、标记点的分布位置，便可确定x方向工艺边的最小宽度。
例如，预设的设计规则规定：若为lcc封装，则单板的每个角需1条连接筋，共需要4条连接筋；若为lga封装，且单板尺寸≤40*40mm，则单板每边需要2条连接筋，共需要8条连接筋，且连接筋需要避开4个角设计；若为lga封装，且单板尺寸>40*40mm，则单板每边需要至少3条连接筋，共需要至少12条连接筋，且连接筋需要避开4角设计。假设单板长度为46mm，封装方式为lga封装，则根据预设的设计规则、单板长度、封装方式，便可确定单板每条边所需连接筋的最小数量为3。
再例如，预设的设计规则规定：单板每条边所需的连接筋数量≥3条，光学点、坏板点可以放在连接筋上；其他情况，也即单板条边所需的连接筋数量≤2条，或者单板的每个角需1条连接筋，光学点、坏板点不能放在连接筋上。假设单板每条边所需连接筋的最小数量为3，则根据预设的设计规则、单板每条边或每个角所需连接筋的最小数量，便可确定标记点的分布位置为可以放在连接筋上。
再例如，预设的设计规则规定：标记点位于x方向，且能放在连接筋上，则x方向工艺边加连接筋的宽度≥6.3mm；标记点位于x方向，但不能放在连接筋上，则x方向工艺边的宽度≥6mm。假设标记点的分布位置为可以放在连接筋上，连接筋的最小宽度为1.7mm，则根据预设的设计规则、连接筋的最小宽度、标记点的分布位置，便可确定x方向工艺边的最小宽度为4.6mm。
一种可选实施方式下，若需要设计y方向工艺边，则根据预设的设计规则、连接筋的最小宽度、单板长度、封装方式，确定工艺边的最小宽度的过程可以是：根据预设的设计规则、单板长度、封装方式，确定单板每条边或每个角所需连接筋的最小数量；根据预设的设计规则、单板每条边或每个角所需连接筋的最小数量，确定标记点的分布位置，其中，标记点包括光学点、坏板点；根据预设的设计规则、连接筋的最小宽度、标记点的分布位置，确定x方向工艺边的最小宽度以及根据预设的设计规则，确定y方向工艺边的最小宽度。在该种实施方式下，方法还包括：根据预设的设计规则、单板厚度、最小焊盘步距，确定是否需要设计y方向工艺边；若需要设计y方向工艺边，则还可以根据预设的设计规则，确定y方向工艺边的最小宽度。
其中，在根据预设的设计规则、单板厚度、最小焊盘步距，确定是否需要设计y方向工艺边时，例如，预设的设计规则规定：单板板厚≥1.6mm，且最小焊盘步距大于0.35mm，则无需y方向工艺边；其他情况默认需要y方向工艺边。假设单板厚度为1.2mm、最小焊盘步距为0.35mm，则根据预设的设计规则、单板厚度、最小焊盘步距，可以确定需要设计y方向工艺边。
其中，在根据预设的设计规则，确定y方向工艺边的最小宽度时，例如，预设的设计规则规定：若需要设计y方向工艺边，则y方向工艺边尺寸≥4mm。假设需要y方向工艺边，则根据预设的设计规则可以确定y方向工艺边的最小宽度为4mm。
步骤s205：根据所述单板长度、所述单板宽度、所述最大尺寸、所述最大拼板方式、所述连接筋的最小宽度、所述工艺边的最小宽度，确定出多种由所述单板构成的拼板的拼板参数。
在得到单板长度、单板宽度、最大尺寸、最大拼板方式、连接筋的最小宽度、工艺边的最小宽度后，便可根据单板长度、单板宽度、最大尺寸、最大拼板方式、连接筋的最小宽度、工艺边的最小宽度，确定出多种由单板构成的拼板的拼板参数。其中，若不需要y工艺边，则上述的工艺边的最小宽度指x方向工艺边的最小宽度；若需要y工艺边，则上述的工艺边的最小宽度指x方向工艺边的最小宽度和y工艺边的最小宽度。
例如，单板长度为46mm、单板宽度为42mm、拼板最大尺寸为150*150mm、最大拼板方式为3拼2、连接筋的最小宽度为1.7mm、x方向工艺边的最小宽度为4.6mm、y方向工艺边的最小宽度为4mm，则根据以上输出，便可组合得到以下拼板方案：
<a>3拼2方案，46mm在x方向，此时x方向和y方向的长度如下：
x＝46*3 1.7*(3 1) 4*2＝152.8mm；
y＝42*2 1.7*(2 1) 4.6*2＝98.3mm；
由于x方向长度大于150mm，不符合最大尺寸，此方案不采用；
<b>3拼2方案，46mm在y方向，此时x方向和y方向的长度如下：
x＝42*3 1.7*(3 1) 4*2＝140.8mm；
y＝46*2 1.7*(2 1) 4.6*2＝106.3mm；
<c>2拼1方案，46mm在x方向，此时x方向和y方向的长度如下：
x＝46*2 1.7*(2 1) 4*2＝105.1mm；
y＝42*1 1.7*(1 1) 4.6*2＝54.6mm；
<d>2拼1方案，46mm在y方向，此时x方向和y方向的长度如下：
x＝42*2 1.7*(2 1) 4*2＝97.1mm；
y＝46*1 1.7*(1 1) 4.6*2＝58.6mm。
最终可得到由单板构成的三种拼板的拼板参数，分别为上述的3拼2方案，46mm在y方向、2拼1方案，46mm在x方向、2拼1方案，46mm在y方向三种方案。
一种实施方式下，步骤s102的处理过程除了可以包括图2所示的步骤外，还包括：根据预设的设计规则、单板长度、封装方式，确定是否需要加强筋；若需要加强筋，则确定所需加强筋的最小宽度。相应地，步骤s205包括：根据单板长度、单板宽度、最大尺寸、最大拼板方式、连接筋的最小宽度、工艺边的最小宽度、所需加强筋的最小宽度，确定出多种由单板构成的拼板的拼板参数。
其中，在根据预设的设计规则、单板长度、封装方式，确定是否需要加强筋时，例如，预设的设计规则规定：单板尺寸>35*35mm，且是lcc封装时，单板之间需增加加强筋，且加强筋宽度≥2mm；其他情况默认单板之间无加强筋。假设单板长度为46mm，封装方式为lcc，则根据预设的设计规则、单板长度、封装方式，可以确定需要加强筋，且加强筋宽度≥2mm。
在需要加强筋时，在确定由单板构成的拼板的拼板参数时，还需要将加强筋考虑进去。例如，单板长度为46mm、单板宽度为42mm、拼板最大尺寸为150*150mm、最大拼板方式为3拼2、连接筋的最小宽度为1.7mm、x方向工艺边的最小宽度为6mm、y方向工艺边的最小宽度为4mm，加强筋宽度为4mm，则根据以上输出，便可组合得到以下拼板方案：
<a>3拼2方案，46mm在x方向，此时x方向和y方向的长度如下：
x＝46*3 1.7*(3 1) 4*2 (2 1.7)*(3-1)＝160.2mm；
y＝42*2 1.7*(2 1) 6*2 (2 1.7)*(2-1)＝104.8mm；
由于x方向的长度大于150mm，不符合最大尺寸，此方案不采用；
<b>3拼2方案，46mm在y方向，此时x方向和y方向的长度如下：
x＝42*3 1.7*(3 1) 4*2 (2 1.7)*(3-1)＝148.2mm；
y＝46*2 1.7*(2 1) 6*2 (2 1.7)*(2-1)＝106.1mm；
<c>2拼1方案，46mm在x方向，此时x方向和y方向的长度如下：
x＝46*2 1.7*(2 1) 4*2 (2 1.7)*(2-1)＝108.8mm；
y＝42*1 1.7*(1 1) 6*2 (2 1.7)*(1-1)＝57.4mm；
<d>2拼1方案，46mm在y方向，此时x方向和y方向的长度如下：
x＝42*2 1.7*(2 1) 4*2 (2 1.7)*(2-1)＝100.8mm；
y＝46*1 1.7*(1 1) 6*2 (2 1.7)*(1-1)＝61.4mm。
最终可得到由单板构成的三种拼板的拼板参数，分别为上述的3拼2方案，46mm在y方向、2拼1方案，46mm在x方向、2拼1方案，46mm在y方向三种方案。
为了便于理解，下面以范例1和范例2为例，对步骤s102进行说明。
范例1：
输入信息为：单板长度为46mm，单板宽度为42mm，单板厚度为1.2mm，封装方式为lga封装；最小焊盘步距为0.35mm。则根据预设的设计规则有：
(1)根据最小焊盘步距0.35mm，可得到拼板最大允许尺寸150*150mm；
(2)根据板厚1.2mm&单板长度46mm，可得到最大允许拼板方式3拼2；
(3)根据lga封装&单板长度46mm，可得到拼板无需加强筋；
(4)根据板厚1.2mm&最小焊盘步距0.35mm，可得到需要y工艺边；
(5)根据拼板方式3拼2，也即拼板行数2，得到连接筋宽度≥1.7mm；
(6)根据lga封装&单板长度46mm，可得到单板每条边需3条连接筋；
(7)根据单板每条边需3条连接筋，得到标记点可以放在连接筋上；
(8)根据标记点能放在连接筋上，得到x工艺边加连接筋宽度≥6.3mm，再根据连接筋宽度≥1.7mm，得到x工艺最小边宽度为4.6m；根据需要设计y工艺边，得到y工艺边最小宽度为4mm。
基于以上参数，也即基于(1)至(8)可组合得到以下拼板方案：
<a>3拼2方案，46mm在x方向，此时x方向和y方向的长度如下
x＝46*3 1.7*(3 1) 4*2＝152.8mm；
y＝42*2 1.7*(2 1) 4.6*2＝98.3mm；
由于x方向长度大于150mm，不符合最大尺寸，此方案不采用；
<b>3拼2方案，46mm在y方向，此时x方向和y方向的长度如下：
x＝42*3 1.7*(3 1) 4*2＝140.8mm；
y＝46*2 1.7*(2 1) 4.6*2＝106.3mm；
<c>2拼1方案，46mm在x方向，此时x方向和y方向的长度如下：
x＝46*2 1.7*(2 1) 4*2＝105.1mm；
y＝42*1 1.7*(1 1) 4.6*2＝54.6mm；
<d>2拼1方案，46mm在y方向，此时x方向和y方向的长度如下：
x＝42*2 1.7*(2 1) 4*2＝97.1mm；
y＝46*1 1.7*(1 1) 4.6*2＝58.6mm。
最终可得到由单板构成的三种拼板的拼板参数，分别为上述的3拼2方案，46mm在y方向、2拼1方案，46mm在x方向、2拼1方案，46mm在y方向三种方案。
范例2：
输入信息为：单板长度为46mm，单板宽度为42mm，单板厚度为1.2mm，封装方式为lcc封装；最小焊盘步距为0.35mm。则根据预设的设计规则有：
(1)根据最小焊盘步距0.35mm，可得到拼板最大允许尺寸为150*150mm；
(2)根据板厚1.2mm&单板长度46mm，可得到最大允许拼板方式为3拼2；
(3)根据lcc封装&单板长度46mm，可得到拼板需要加强筋；
(4)根据板厚1.2mm&最小焊盘步距0.35mm，可得到需要y工艺边；
(5)根据拼板方式3拼2，也即拼板行数2，可得到连接筋宽度≥1.7mm；
(6)根据lcc封装，可得到单板每个角需1条连接筋，共需要4条；
(7)根据单板每个角需1条连接筋，也即单板条边所需的连接筋数量≤2条，可得到光学点和坏板点不可以放在连接筋上；
(8)根据光学点和坏板点不可以放在连接筋上，可得到x工艺边最小边宽度为≥6mm，根据需要设计y工艺边，可得到y工艺边最小边宽度为4mm。
基于以上参数，也即基于(1)至(8)可组合得到以下拼板方案：
<a>3拼2方案，46mm在x方向，此时x方向和y方向的长度如下：
x＝46*3 1.7*(3 1) 4*2 (2 1.7)*(3-1)＝160.2mm；
y＝42*2 1.7*(2 1) 6*2 (2 1.7)*(2-1)＝104.8mm；
由于x方向的长度大于150mm，不符合最大尺寸，此方案不采用；
<b>3拼2方案，46mm在y方向，此时x方向和y方向的长度如下：
x＝42*3 1.7*(3 1) 4*2 (2 1.7)*(3-1)＝148.2mm；
y＝46*2 1.7*(2 1) 6*2 (2 1.7)*(2-1)＝106.1mm；
<c>2拼1方案，46mm在x方向，此时x方向和y方向的长度如下：
x＝46*2 1.7*(2 1) 4*2 (2 1.7)*(2-1)＝108.8mm；
y＝42*1 1.7*(1 1) 6*2 (2 1.7)*(1-1)＝57.4mm；
<d>2拼1方案，46mm在y方向，此时x方向和y方向的长度如下：
x＝42*2 1.7*(2 1) 4*2 (2 1.7)*(2-1)＝100.8mm；
y＝46*1 1.7*(1 1) 6*2 (2 1.7)*(1-1)＝61.4mm。
最终可得到由单板构成的三种拼板的拼板参数，分别为上述的3拼2方案，46mm在y方向、2拼1方案，46mm在x方向、2拼1方案，46mm在y方向三种方案。
其中，连接筋：用于单板与单板之间、或单板和工艺边之间、或单板和加强筋之间，局部连接用的筋，用于连接承载所有部分为一个整体。
加强筋：指拼板内部各单板之间增加的一种长边，此长边通过连接筋连接所有单板，并直接连接工艺边，用于整形拼板，增加各单板之间连接强度，降低单板翘曲风险。
工艺边：值拼板上周边的边料，一方面用于smt生产线体或者治具承载拼板，便于在拼板流水线上移动；另一方面用于固定内部单板，避免内部单板受损、翘曲；最后还用于承载光学点、坏板点、进板方向箭头、二维码、拼板型号文字信息等内容。
光学点：分布在拼板工艺边或连接筋上，用于smt设备定位用标示点，可以控制贴片精度。
坏板点：分布在拼板工艺边或连接筋上，与单板一一对应，用于识别单板是否损坏，如果损坏，通过对坏板点做标示，使得后续生产不再此单板生产，避免器件浪费与工时浪费。
一种实施方式下的拼板方案，如图4所示。该拼板方案包括y方向工艺边、加强筋，且光学点、坏板点位于连接筋上。
步骤s103：输出利用率最大的拼板对应的拼板参数。
在根据预设的设计规则对获取的单板的基本信息和设计要求参数进行处理，确定出多种由单板构成的拼板的拼板参数后，输出利用率最大的拼板对应的拼板参数，从而得到最优的拼板方案。
其中，一种可选实施方式下：输出利用率最大的拼板对应的拼板参数，的过程包括：针对每一种拼板方案，确定该拼板上所有单板的面积之和与该拼板的面积的第一比值；将该拼板在预设工作板区域上进行排列组合，确定该预设工作板区域上所有拼板的面积之和与该预设工作板区域的面积的第二比值，根据所述第一比值和所述第二比值，得到该拼板的利用率；基于每种拼板的利用率，输出利用率最大的拼板对应的拼板参数。
为了便于理解，以上述的范例1中的<b>方案为例，则该拼板由6个单板构成，该拼板上所有单板的面积之和，即为6*46*42；该拼板的面积即为x*y＝140.8*106.3，这样便可得到该拼板上所有单板的面积之和与该拼板的面积的第一比值，也即可以得到<b>方案下的拼板利用率。其中，拼板利用率定义为：一个拼板上所有单板的面积之和除以拼板的面积，所得百分比即为拼板利用率。
通过将该拼板在预设工作板区域上进行排列组合，然后通过确定该预设工作板区域上所有拼板的面积之和与该预设工作板区域的面积的第二比值，便可得到工作板利用率。该拼板在预设工作板区域上进行排列组合时，有两种排列组合，一种为拼板的长度在x方向，另一种为拼板的宽度在x方向，因此在计算工作板利用率，需要计算每种组合方式下的工作板利用率，也即会得到2个第二比值。其中，工作板利用率定义为：一个工作板上所有拼板的面积之和除以工作板的面积，所得百分比即为工作板利用率。预设工作板区域的尺寸与工作板的尺寸相同。
根据第一比值和第二比值，得到该拼板的利用率，例如将拼板利用率与工作板利用率相乘，所得乘积即为该拼板的利用率，也称为拼板的综合利用率。由于有2个第二比值，因此可得到2个综合利用率。其中，综合利用率的定义为：拼板利用率与工作板利用率的乘积，所得百分比即为综合利用率，也可以理解为一个工作板上所有单板的面积之和除以工作板的面积，所得百分比即为综合利用率。
在得到各个拼板的利用率后，输出利用率最大的拼板对应的拼板参数，从而得到最优的拼板对应的拼板参数。
其中，上述的预设工作板区域可以仅包含一种预设工作板区域，也可以预设两种及以上的工作板区域，且每种预设工作板区域的尺寸不同，此时需要计算每种拼板在每种预设工作板区域上的利用率；针对每一种拼板方案和每一种预设工作板区域，将该拼板在该预设工作板区域上进行排列组合，确定该预设工作板区域上所有拼板的面积之和与该预设工作板区域的面积的第二比值，根据所述第一比值和所述第二比值，得到该拼板在该预设工作板区域上的利用率，这样便可得到每种拼板在每种预设工作板区域上的利用率。
为了便于理解，以包括3种预设工作板区域，这3种预设工作板区域分别为：预设工作板区域1、预设工作板区域2、预设工作板区域3，则针对每一种拼板方案，需要分别计算该拼板在预设工作板区域1、预设工作板区域2、预设工作板区域3上的利用率，其过程可以参阅图5所示。
其中，工作板是指用于pcb板厂生产加工的板子，有固定的尺寸。为了便于理解，单板、拼板以及工作板之间的关系，结合图6所示的示例进行说明。其中，图6中的标号1表示单板，标号2表示拼板，标号3表示工作板，多个单板拼接在一起可以得到拼板，多个拼板可以排列组合在工作板上。
需要说明的是，除了根据综合利用率来选择最优的拼板对应的拼板参数外，还可以经根据拼板利用率(也即可以上述的第一比值)来选择最优的拼板对应的拼板参数。在该种实施方式下，输出利用率最大的拼板对应的拼板参数的过程可以是：针对每一种拼板方案，确定该拼板上所有单板的面积之和与该拼板的面积的第一比值，得到该拼板利用率；基于每种拼板利用率，输出利用率最大的拼板对应的拼板参数。
基于同样的发明构思，本申请实施例还提供了一种应用于电子设备中的pcb拼板确定装置100，如图7所示。该pcb拼板确定装置100包括：获取模块110、处理模块120以及输出模块130。
获取模块110，用于获取单板的基本信息和设计要求参数。
处理模块120，用于根据预设的设计规则对获取的所述单板的基本信息和所述设计要求参数进行处理，确定出多种由所述单板构成的拼板的拼板参数，所述预设的设计规则为对多个符合行业标准的pcb拼板的拼板参数进行处理得到。
其中，所述单板的基本信息包括：单板长度、单板宽度、单板厚度、封装方式；所述设计要求参数包括最小焊盘步距；处理模块120，具体用于：根据所述预设的设计规则、所述最小焊盘步距，确定拼板允许的最大尺寸；根据所述预设的设计规则、所述单板长度、所述单板厚度，确定拼板允许的最大拼板方式；根据所述预设的设计规则、所述最大拼板方式，确定所需连接筋的最小宽度；根据所述预设的设计规则、所述连接筋的最小宽度、所述单板长度、所述封装方式，确定工艺边的最小宽度；根据所述单板长度、所述单板宽度、所述最大尺寸、所述最大拼板方式、所述连接筋的最小宽度、所述工艺边的最小宽度，确定出多种由所述单板构成的拼板的拼板参数。
可选地，处理模块120，还具体用于：根据所述预设的设计规则、所述单板长度、所述封装方式，确定单板每条边或每个角所需连接筋的最小数量；根据所述预设的设计规则、所述单板每条边或每个角所需连接筋的最小数量，确定标记点的分布位置，所述标记点包括光学点、坏板点；根据所述预设的设计规则、所述连接筋的最小宽度、所述标记点的分布位置，确定x方向工艺边的最小宽度。
可选地，处理模块120，还具体用于：根据所述预设的设计规则、所述单板厚度、所述最小焊盘步距，确定是否需要设计y方向工艺边；若需要设计y方向工艺边，根据所述预设的设计规则，确定y方向工艺边的最小宽度。
可选地，处理模块120，还具体用于：根据所述预设的设计规则、所述单板长度、所述封装方式，确定是否需要加强筋；若需要加强筋，则确定所需加强筋的最小宽度。相应地，处理模块120，还具体用于：根据所述单板长度、所述单板宽度、所述最大尺寸、所述最大拼板方式、所述连接筋的最小宽度、所述工艺边的最小宽度、所需加强筋的最小宽度，确定出多种由所述单板构成的拼板的拼板参数。
可选地，处理模块120，还用于：针对每一种拼板方案，确定该拼板上所有单板的面积之和与该拼板的面积的第一比值；将该拼板在预设工作板区域上进行排列组合，确定该预设工作板区域上所有拼板的面积之和与该预设工作板区域的面积的第二比值，根据所述第一比值和所述第二比值，得到该拼板的利用率。
所述预设工作板区域包括多种预设工作板区域，可选地，处理模块120，还用于：针对每一种预设工作板区域，将该拼板在该预设工作板区域上进行排列组合，确定该预设工作板区域上所有拼板的面积之和与该预设工作板区域的面积的第二比值，根据所述第一比值和所述第二比值，得到该拼板在该预设工作板区域上的利用率。
输出模块130，用于输出利用率最大的拼板对应的拼板参数，也即用于基于每种拼板的利用率，输出利用率最大的拼板对应的拼板参数。
本申请实施例所提供的pcb拼板确定装置100，其实现原理及产生的技术效果和前述方法实施例相同，为简要描述，装置实施例部分未提及之处，可参考前述方法实施例中相应内容。
如图8所示，图8示出了本申请实施例提供的一种电子设备200的结构框图。所述电子设备200包括：收发器210、存储器220、通讯总线230以及处理器240。
所述收发器210、所述存储器220、处理器240各元件相互之间直接或间接地电性连接，以实现数据的传输或交互。例如，这些元件相互之间可通过一条或多条通讯总线230或信号线实现电性连接。其中，收发器210用于收发数据。存储器220用于存储计算机程序，如存储有图7中所示的软件功能模块，即pcb拼板确定装置100。其中，pcb拼板确定装置100包括至少一个可以软件或固件(firmware)的形式存储于所述存储器220中或固化在所述电子设备200的操作系统(operatingsystem，os)中的软件功能模块。所述处理器240，用于执行存储器220中存储的可执行模块，例如pcb拼板确定装置100包括的软件功能模块或计算机程序。例如，处理器240，用于获取单板的基本信息和设计要求参数；根据预设的设计规则对获取的所述单板的基本信息和所述设计要求参数进行处理，确定出多种由所述单板构成的拼板的拼板参数，所述预设的设计规则为对多个符合行业标准的pcb拼板的拼板参数进行处理得到；输出利用率最大的拼板对应的拼板参数。
其中，存储器220可以是，但不限于，随机存取存储器(randomaccessmemory，ram)，只读存储器(readonlymemory，rom)，可编程只读存储器(programmableread-onlymemory，prom)，可擦除只读存储器(erasableprogrammableread-onlymemory，eprom)，电可擦除只读存储器(electricerasableprogrammableread-onlymemory，eeprom)等。
处理器240可能是一种集成电路芯片，具有信号的处理能力。上述的处理器可以是通用处理器，包括中央处理器(centralprocessingunit，cpu)、网络处理器(networkprocessor，np)等；还可以是数字信号处理器(digitalsignalprocessor，dsp)、专用集成电路(applicationspecificintegratedcircuit，asic)、现场可编程门阵列(fieldprogrammablegatearray，fpga)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件。可以实现或者执行本申请实施例中的公开的各方法、步骤及逻辑框图。通用处理器可以是微处理器或者该处理器240也可以是任何常规的处理器等。
其中，上述的电子设备200，包括但不限于计算机、服务器等。
本申请实施例还提供了一种非易失性计算机可读取存储介质(以下简称存储介质)，该存储介质上存储有计算机程序，该计算机程序被计算机如上述的电子设备200运行时，执行上述所示的pcb拼板确定方法。
需要说明的是，本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。
在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的装置和方法，也可以通过其它的方式实现。以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，附图中的流程图和框图显示了根据本申请的多个实施例的装置、方法和计算机程序产品的可能实现的体系架构、功能和操作。在这点上，流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段或代码的一部分，所述模块、程序段或代码的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。也应当注意，在有些作为替换的实现方式中，方框中所标注的功能也可以以不同于附图中所标注的顺序发生。例如，两个连续的方框实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，这依所涉及的功能而定。也要注意的是，框图和/或流程图中的每个方框、以及框图和/或流程图中的方框的组合，可以用执行规定的功能或动作的专用的基于硬件的系统来实现，或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。
另外，在本申请各个实施例中的各功能模块可以集成在一起形成一个独立的部分，也可以是各个模块单独存在，也可以两个或两个以上模块集成形成一个独立的部分。
所述功能如果以软件功能模块的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，笔记本电脑,服务器，或者电子设备等)执行本申请各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：u盘、移动硬盘、只读存储器(read-onlymemory，rom)、随机存取存储器(randomaccessmemory，ram)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应所述以权利要求的保护范围为准。
1.一种pcb拼板确定方法，其特征在于，应用于电子设备，所述方法包括：
获取单板的基本信息和设计要求参数；
根据预设的设计规则对获取的所述单板的基本信息和所述设计要求参数进行处理，确定出多种由所述单板构成的拼板的拼板参数，所述预设的设计规则为对多个符合行业标准的pcb拼板的拼板参数进行处理得到；
输出利用率最大的拼板对应的拼板参数。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述单板的基本信息包括：单板长度、单板宽度、单板厚度、封装方式；所述设计要求参数包括最小焊盘步距；根据预设的设计规则对获取的所述的单板的基本信息和所述设计要求参数进行处理，确定出多种由所述单板构成的拼板的拼板参数，包括：
根据所述预设的设计规则、所述最小焊盘步距，确定拼板允许的最大尺寸；
根据所述预设的设计规则、所述单板长度、所述单板厚度，确定拼板允许的最大拼板方式；
根据所述预设的设计规则、所述最大拼板方式，确定所需连接筋的最小宽度；
根据所述预设的设计规则、所述连接筋的最小宽度、所述单板长度、所述封装方式，确定工艺边的最小宽度；
根据所述单板长度、所述单板宽度、所述最大尺寸、所述最大拼板方式、所述连接筋的最小宽度、所述工艺边的最小宽度，确定出多种由所述单板构成的拼板的拼板参数。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，根据所述预设的设计规则、所述连接筋的最小宽度、所述单板长度、所述封装方式，确定工艺边的最小宽度，包括：
根据所述预设的设计规则、所述单板长度、所述封装方式，确定单板每条边或每个角所需连接筋的最小数量；
根据所述预设的设计规则、所述单板每条边或每个角所需连接筋的最小数量，确定标记点的分布位置，所述标记点包括光学点、坏板点；
根据所述预设的设计规则、所述连接筋的最小宽度、所述标记点的分布位置，确定x方向工艺边的最小宽度。
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
根据所述预设的设计规则、所述单板厚度、所述最小焊盘步距，确定是否需要设计y方向工艺边；
若需要设计y方向工艺边，根据所述预设的设计规则，确定y方向工艺边的最小宽度。
5.根据权利要求2-4任一项所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
根据所述预设的设计规则、所述单板长度、所述封装方式，确定是否需要加强筋；
若需要加强筋，则确定所需加强筋的最小宽度；相应地，
根据所述单板长度、所述单板宽度、所述最大尺寸、所述最大拼板方式、所述连接筋的最小宽度、所述工艺边的最小宽度，确定出多种由所述单板构成的拼板的拼板参数，包括：
根据所述单板长度、所述单板宽度、所述最大尺寸、所述最大拼板方式、所述连接筋的最小宽度、所述工艺边的最小宽度、所需加强筋的最小宽度，确定出多种由所述单板构成的拼板的拼板参数。
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，输出利用率最大的拼板对应的拼板参数，包括：
针对每一种拼板方案，确定该拼板上所有单板的面积之和与该拼板的面积的第一比值；
将该拼板在预设工作板区域上进行排列组合，确定该预设工作板区域上所有拼板的面积之和与该预设工作板区域的面积的第二比值，根据所述第一比值和所述第二比值，得到该拼板的利用率；
基于每种拼板的利用率，输出利用率最大的拼板对应的拼板参数。
7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述预设工作板区域包括多种预设工作板区域；将该拼板在预设工作板区域上进行排列组合，确定该预设工作板区域上所有拼板的面积之和与该预设工作板区域的面积的第二比值，根据所述第一比值和所述第二比值，得到该拼板的利用率，包括：
针对每一种预设工作板区域，将该拼板在该预设工作板区域上进行排列组合，确定该预设工作板区域上所有拼板的面积之和与该预设工作板区域的面积的第二比值，根据所述第一比值和所述第二比值，得到该拼板在该预设工作板区域上的利用率。
8.一种pcb拼板确定装置，其特征在于，应用于电子设备，所述装置包括：
获取模块，用于获取单板的基本信息和设计要求参数；
处理模块，用于根据预设的设计规则对获取的所述单板的基本信息和所述设计要求参数进行处理，确定出多种由所述单板构成的拼板的拼板参数，所述预设的设计规则为对多个符合行业标准的pcb拼板的拼板参数进行处理得到；
输出模块，用于输出利用率最大的拼板对应的拼板参数。
9.一种电子设备，其特征在于，包括：
存储器和处理器，所述处理器与所述存储器连接；
所述存储器，用于存储程序；
所述处理器，用于调用存储于所述存储器中的程序，以执行如权利要求1-7中任一项所述的方法。
10.一种存储介质，其特征在于，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器运行时，执行如权利要求1-7中任一项所述的方法。
技术总结