一种硅橡胶无痕修复用有机硅胶黏剂及其制备方法与流程

专利2022-05-09  92


本发明涉及有机硅胶黏剂技术领域,尤其涉及一种硅橡胶无痕修复用有机硅胶黏剂及其制备方法。



背景技术:

建筑工程使用的门窗以及城轨车辆客室活动窗,除要求其整体具有良好的装饰效果外,还需要具有优异的防水、隔热、隔音、防尘、密封等性能。作为门窗的附件之一,弹性密封条是使其获得上述优异性能的重要保证。

硅橡胶密封条具有许多独特的优点:(1)其表面光洁,颜色多样;(2)其具有优异的耐寒性、耐热性,可在-70-200℃的温度范围内长期使用,尤其适用于纬度范围较大的国家或地区,而一般的塑料、橡胶或弹性体在-20℃时均已脆化;(3)其具有优异的耐气候老化性,硅橡胶的耐天然老化性及耐臭氧老化性优于已知的其他橡胶及弹性体,因为硅橡胶表面能低,与有机物不粘附,在日晒雨淋、水和臭氧的作用下,放置于室外经30年老化,性能也无明显下降;(4)其具有良好的压缩变形能力,高温硅橡胶在150℃下搁置70h后,形变仅为10%。相比epdm、tpe/tpr、pvc等常用的密封胶条,上述优点使得硅橡胶密封条在各种需要防水密封的门窗上更具应用优势。

虽然硅橡胶密封条具有以上诸多优点,但其表面硬度不高,在使用过程中更易被尖锐物划伤,出现裂纹,不仅影响门窗的美观,还影响其防水密封效果。因此,有必要对出现裂纹的硅橡胶密封条进行修复。通常,对硅橡胶密封条表面裂纹修复常用的修复剂为低粘度通用型氰基丙烯酸酯胶粘剂,这种胶黏剂虽然可以对硅橡胶表面的裂纹进行填补修复,修复后的裂纹仍然清晰可见,非常影响美观,且修补区域的使用寿命较短,短时间内需多次修复。



技术实现要素:

针对现有技术中存在的问题,本发明要解决的技术问题是:采用低粘度通用型氰基丙烯酸酯胶粘剂对硅橡胶密封条表面的裂缝修补后,修复后的裂纹仍然清晰可见,非常影响美观,而且这种修复维持的时间不长,短时间内需要多次修复。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:本发明提供一种硅橡胶无痕修复用有机硅胶黏剂,包括a、b两组分,所述a组分为有机硅胶;

所述b组分,以重量份数计,包括以下成分:

有机硅稀释剂70-80%

乙酸乙酯5-10%

乙酸正丁酯5-10%

正丁醇5-10%

丙酮5-10%

所述a组分与b组分的重量比为1:1。

具体地,所述有机硅胶为单组份室温固化有机硅胶。

具体地,所述单组份室温固化有机硅胶为卡夫特k-704b、卡夫特k-705b或卡夫特k-706b中的一种或几种。

具体地,所述有机硅稀释剂为活性稀释剂为乙二醇二缩水甘油醚669。

具体地,所述的硅橡胶无痕修复用有机硅胶黏剂,按照以下步骤获得:

(1)按照配方量将有机硅稀释剂、乙酸乙酯、乙酸正丁酯、正丁醇和丙酮混合均匀,得到b组分;

(2)a组分为单组份室温固化有机硅胶,按质量比1:1将a组分与b组分混合均匀。

本发明的有益效果是:

(1)本发明自制的硅橡胶无痕修复用有机硅胶黏剂对硅橡胶制品具有更好的修复效果,修复后看不见原来的裂纹,视觉上与硅橡胶本体几乎无任何差别;

(2)采用本发明自制的硅橡胶无痕修复用有机硅胶黏剂修复后的修补区域具有较长的寿命,其寿命至少为10年。

附图说明

图1:是采用本发明实施例1获得的硅橡胶无痕修复用有机硅胶黏剂对硅橡胶密封条修复前后的对比图,其中,a图是修复前的硅橡胶密封条,b图是修复后的硅橡胶密封条。

图2:是采用市售的低粘度通用型氰基丙烯酸酯胶粘剂乐泰495瞬干胶对密封胶条修复前后的对比图,其中,a图是修复前的硅橡胶密封条,b图是修复后的硅橡胶密封条。

图3:是采用市售的单组分室温固化有机硅胶k-704b对密封胶条修复前后的对比图,其中,a图是修复前的硅橡胶密封条,b图是修复后的硅橡胶密封条。

图4:是实施例1所获胶黏剂静置后的物理状态与采用市售间苯二酚双缩水甘油醚替换实施例1中的活性稀释剂所获胶黏剂静置后物理状态的对比图,其中,a图是实施例1所获胶黏剂静置1min后的物理状态,b图是采用市售间苯二酚双缩水甘油醚替换实施例1中的活性稀释剂所获胶黏剂静置1min后的物理状态。

具体实施方式

现在结合附图对本发明作进一步详细的说明。

实施例1

硅橡胶无痕修复用有机硅胶黏剂,包括a、b两组分,所述a组分为卡夫特k-704b;

所述b组分,以重量份数计,包括以下成分:

乙二醇二缩水甘油醚66970%

乙酸乙酯5%

乙酸正丁酯7%

正丁醇8%

丙酮10%

所述a组分与b组分的重量比为1:1。

实施例2

硅橡胶无痕修复用有机硅胶黏剂,包括a、b两组分,所述a组分为卡夫特k-705b;

所述b组分,以重量份数计,包括以下成分:

乙二醇二缩水甘油醚66973%

乙酸乙酯7%

乙酸正丁酯8%

正丁醇9%

丙酮10%

所述a组分与b组分的重量比为1:1。

实施例3

硅橡胶无痕修复用有机硅胶黏剂,包括a、b两组分,所述a组分为卡夫特k-706b;

所述b组分,以重量份数计,包括以下成分:

乙二醇二缩水甘油醚66975%

乙酸乙酯8%

乙酸正丁酯5%

正丁醇6%

丙酮9%

所述a组分与b组分的重量比为1:1。

实施例4

硅橡胶无痕修复用有机硅胶黏剂,包括a、b两组分,所述a组分为有机硅胶;

所述b组分,以重量份数计,包括以下成分:

乙二醇二缩水甘油醚66978%

乙酸乙酯10%

乙酸正丁酯8%

正丁醇10%

丙酮6%

所述a组分与b组分的重量比为1:1。

实施例5

硅橡胶无痕修复用有机硅胶黏剂,包括a、b两组分,所述a组分为有机硅胶;

所述b组分,以重量份数计,包括以下成分:

乙二醇二缩水甘油醚66980%

乙酸乙酯6%

乙酸正丁酯10%

正丁醇5%

丙酮5%

所述a组分与b组分的重量比为1:1。

具体应用:

将本发明实施例1-5所制备的硅橡胶无痕修复用有机硅胶黏剂填补在硅橡胶密封条的待修复区域,然后用刮板去除多余的胶黏剂,最后待胶黏剂在室温下发生固化,即可将硅橡胶密封条修复。

其中采用实施例1获得的有机硅胶黏剂对硅橡胶密封胶条进行修复的效果图见图1。图1a是修复前的硅橡胶密封条,图1b修复后的硅橡胶密封条,结果显示,采用实施例1获得的有机硅胶黏剂对硅橡胶密封胶条修复后几乎没有留下任何修复的痕迹,具有较好的修复效果。

采用市售的低粘度通用型氰基丙烯酸酯胶粘剂乐泰495瞬干胶对密封胶条修复前后的对比图见图2,其中,图2a图是修复前的硅橡胶密封条,图2b图是修复后的硅橡胶密封条。结果显示,采用市售的低粘度通用型氰基丙烯酸酯胶粘剂乐泰495瞬干胶对密封胶条修复后能明显地看到修复前的裂纹。

采用市售的单组分室温固化有机硅胶k-704b对密封胶条修复前后的对比图见图3,其中,图3a图是修复前的硅橡胶密封条,图3b图是修复后的硅橡胶密封条。结果显示,采用市售的单组分室温固化有机硅胶k-704b对密封胶条修复后能明显地看到修复前的裂纹。

将本发明实施例1中的乙二醇二缩水甘油醚669替换成市售活性稀释剂间苯二酚双缩水甘油醚所获胶黏剂静置后的物理状态见图4,其中,图4a图是实施例1所制备胶黏剂静置1min后的物理状态,图4b图是间苯二酚双缩水甘油醚作为活性稀释剂时配制的胶黏剂静置1min后的物理状态。结果显示,采用市售的间苯二酚双缩水甘油醚作为活性稀释剂配制的胶黏剂静置1min后出现明显的分层现象,各组份之间不能很好的相容,用其对硅橡胶密封条表面的裂纹进行修复后,修复后的裂纹经手轻轻一掰便重新裂开,而本发明实施例1所获胶黏剂在静置前后的物理状态看不出有任何变化,且可以对硅橡胶密封条表面的裂纹进行无痕修复。

以上述依据本发明的理想实施例为启示,通过上述的说明内容,相关工作人员完全可以在不偏离本项发明技术思想的范围内,进行多样的变更以及修改。本项发明的技术性范围并不局限于说明书上的内容,必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。


技术特征:

1.一种硅橡胶无痕修复用有机硅胶黏剂,包括a、b两组分,其特征在于:

所述a组分为有机硅胶;

所述b组分,以重量份数计,包括以下成分:

有机硅稀释剂70-80%

乙酸乙酯5-10%

乙酸正丁酯5-10%

正丁醇5-10%

丙酮5-10%

所述a组分与b组分的重量比为1:1。

2.根据权利要求1所述的硅橡胶无痕修复用有机硅胶黏剂,其特征在于:所述有机硅胶为单组份室温固化有机硅胶。

3.根据权利要求2所述的硅橡胶无痕修复用有机硅胶黏剂,其特征在于:所述单组分室温固化有机硅胶为k-704b、k-705b或k-706b。

4.根据权利要求1所述的硅橡胶无痕修复用有机硅胶黏剂,其特征在于:所述有机硅稀释剂为活性稀释剂乙二醇二缩水甘油醚669。

5.根据权利要求1-4任意一项所述的硅橡胶无痕修复用有机硅胶黏剂,其特征在于,按照以下步骤获得:

(1)按照配方量将有机硅稀释剂、乙酸乙酯、乙酸正丁酯、正丁醇和丙酮混合均匀,得到b组分;

(2)a组分为单组份室温固化有机硅胶,按质量比1:1将a组分与b组分混合均匀。

技术总结
本发明涉及有机硅胶黏剂技术领域,尤其涉及一种硅橡胶无痕修复用有机硅胶黏剂及其制备方法。采用低粘度通用型氰基丙烯酸酯胶粘剂对硅橡胶密封条表面的裂缝修补后,修复后的裂纹仍清晰可见,而且这种修复维持的时间不长,短时间内需要多次反复修复。基于上述问题,本发明提供一种硅橡胶无痕修复用有机硅胶黏剂,包括A、B两组分,所述A组分为有机硅胶,所述B组分的主要成分为有机硅稀释剂,两者重量比为1:1,对硅橡胶密封条表面裂缝修补后,完全看不到修复前的裂纹,而且修补区域可与硅橡胶本体等寿命。

技术研发人员:赵健
受保护的技术使用者:江苏申阳交通装备有限公司
技术研发日:2021.05.11
技术公布日:2021.08.03

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