本申请涉及过温保护技术领域，特别涉及一种过温保护方法和电子设备。
背景技术：
随着科研不断的发展，服务器主板上的芯片功耗越来远大，随着设计复杂度的提高，板上的元器件也越来越密集，小板卡的搭配越来越丰富。
在完全密闭的机箱内，芯片自身持续满载工作的温升再加上机箱内部远高于室温的环温，很容易使得芯片长期处于高温状态。对于主板上功耗比较大的元器件或过大电流的电源连接器等区域，需要特别注意散热设计及温度控制。相关技术通过bmc(baseboardmanagercontroller，基板管理控制器)读取到的温度传感器的温度信息来调整风扇转速，实现散热，如图1所示，图1为相关技术的散热的结构示意图，bmc通过i2c(inter-integratedcircuit，集成电路总线)读取温度传感器的寄存器从而获取温度信息，若温度过高，会调节pwm来改变风扇的转速来实现机箱内环境温度及元器件的散热降温。但是，bmc若出现挂死现象，则无法获取温度信息，若温度过高也无法进行pwm调节进而调节风扇转速进行降温；若芯片或电源连接器因为温度过高而着火的话，不能快速止损。
因此，如何提供一种解决上述技术问题的方案是本领域技术人员目前需要解决的问题。
技术实现要素：
本申请的目的是提供一种过温保护方法和电子设备，本申请在发生过温现象后，通过bmc控制关断热插拔芯片的输出或cpld降低过流保护点从而关断输出，实现快速降温。其具体方案如下：
本申请提供了一种过温保护方法，包括：
cpld获取温度传感器发送的温度指示信号；
当所述温度指示信号是过温信号时，所述cpld通过gpio接口发送中断信号至bmc，并判断所述bmc是否正常工作；
若所述bmc无法正常工作，则所述cpld通过gpio接口发送关闭指令来调低热插拔芯片的过流保护阈值，以关断电源的输出。
优选的，还包括：
若所述bmc能正常工作，所述bmc收到所述中断信号后，通过i2c接口发送电源关断指令至所述热插拔芯片，以便所述热插拔芯片根据所述电源关断指令关断电源的输出来降低温度。
优选的，所述bmc根据所述中断信号通过i2c接口发送电源关断指令至所述热插拔芯片，包括：
当所述bmc接收到所述中断信号后，通过i2c接口从所述cpld中获取过温温度传感器的标识；
所述bmc根据所述标识读取所述过温温度传感器的寄存器中的温度信息，并根据所述温度信息确定是否存在过温情况；
若存在所述过温情况，所述bmc通过i2c接口发送所述电源关断指令至所述热插拔芯片。
优选的，还包括：
若不存在所述过温情况，所述bmc通过i2c接口清除所述过温温度传感器中的所述过温信号。
优选的，还包括：
所述bmc通过i2c接口设置所述温度传感器的过温阈值；
当温度高于所述过温阈值时，所述温度传感器发送所述过温信号至所述cpld。
优选的，所述若所述bmc无法正常工作，则所述cpld通过gpio接口发送关闭指令来调低热插拔芯片的过流保护阈值，以关断电源的输出，包括：
若所述cpld在预设时间段内持续检测到所述温度指示信号对应过温信号，所述cpld通过gpio接口发送所述关闭指令来调低所述热插拔芯片的所述过流保护阈值，以关断所述电源的输出。
优选的，所述通过gpio接口发送所述关闭指令来调低所述热插拔芯片的所述过流保护阈值，包括：
所述cpld通过gpio接口发送所述关闭指令，使nmos导通，以便与所述nmos串联的第二电阻接地，且所述第二电阻与接地的第一电阻并联，来降低所述热插拔芯片的所述过流保护阈值；
若当前电流达到降低后的所述过流保护阈值，则所述热插拔芯片关断所述电源的输出。
本申请提供了一种电子设备，包括：
温度传感器；
cpld，用于获取温度传感器发送的温度指示信号；当所述温度指示信号是过温信号时，通过gpio接口发送中断信号至bmc，并判断所述bmc是否正常工作；若所述bmc无法正常工作，则通过gpio接口发送关闭指令来调低热插拔芯片的过流保护阈值；
所述bmc，用于获取所述cpld通过gpio接口发送中断信号；根据所述中断信号通过i2c接口发送电源关断指令至热插拔芯片；
所述热插拔芯片，用于根据所述关闭指令或电源关断指令调低所述过流保护阈值，以关断电源的输出。
优选的，所述bmc，还用于：当所述bmc接收到所述中断信号后，通过i2c接口从所述cpld中获取过温温度传感器的标识；根据所述标识读取所述过温温度传感器的寄存器中的温度信息，并根据所述温度信息确定是否存在过温情况；若存在所述过温情况，所述bmc通过i2c接口发送所述电源关断指令至所述热插拔芯片。
优选的，所述bmc，还用于：若不存在所述过温情况，通过i2c接口清除所述过温温度传感器中的所述过温信号。
优选的，所述cpld，还用于：若所述cpld在预设时间段内持续检测到所述温度指示信号对应过温信号，通过gpio接口发送所述关闭指令来调低所述热插拔芯片的所述过流保护阈值，以关断所述电源的输出。
本申请提供了一种过温保护方法，包括：cpld获取温度传感器发送的温度指示信号；当所述温度指示信号是过温信号时，所述cpld通过gpio接口发送中断信号至bmc，并判断所述bmc是否正常工作；若所述bmc无法正常工作，则cpld通过gpio接口发送关闭指令来调低热插拔芯片的过流保护阈值，以关断电源的输出。若所述bmc能正常工作，所述bmc收到所述中断信号后，通过i2c接口发送电源关断指令至所述热插拔芯片，以便所述热插拔芯片根据所述电源关断指令关断电源的输出来降低温度。
可见，本申请在发生过温现象后，通过bmc控制关断热插拔芯片的输出或cpld降低过流保护点从而关断输出，实现快速降温。
本申请同时还提供了一种电子设备，均具有上述有益效果，在此不再赘述。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1为相关技术的散热的结构示意图；
图2为本申请实施例提供的一种过温保护方法的流程图；
图3为本申请实施例提供的一种温度传感器和热插拔芯片实现过温保护的示意图；
图4为本申请实施例提供的一种具体的过温保护的方法；
图5为本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图。
具体实施方式
为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
在常见的bmc通过i2c(inter-integratedcircuit，集成电路总线)读取温度传感器的寄存器从而获取温度信息，若温度过高，会调节pwm来改变风扇的转速来实现机箱内环境温度及元器件的散热降温。但是，bmc若出现挂死现象，则无法获取温度信息，若温度过高也无法进行pwm调节进而调节风扇转速进行降温；若芯片或电源连接器因为温度过高而着火的话，不能快速止损。
基于上述技术问题，本实施例提供一种过温保护方法，通过cpld(complexprogrammablelogicdevice，复杂可编程逻辑器件)快速检测温度指示信号的状态变化，在发生过温现象后，通过bmc控制关断热插拔芯片的输出或cpld降低过流保护点从而关断输出，实现快速降温。
具体请参考图2，图2为本申请实施例提供的一种过温保护方法的流程图，具体包括：
s101、cpld获取温度传感器发送的温度指示信号；
cpld与温度传感器可以通过gpio(general-purposeinput/output，通用型之输入输出)接口进行通信，传输温度传感器的温度指示信号记为oti，在过温情况下，温度指示信号oti，可以是低电平或是高电平，作为过温信号，用户可根据实际需求进行设置，只要是能够实现本实施例的目的即可。其中温度指示信号包括过温信号和非过温信号，当过温信号设置低电平信号时，非过温信号设置高电平信号；当过温信号设置高电平信号时，非过温信号设置低电平信号。
s102、当温度指示信号是过温信号时，cpld通过gpio接口发送中断信号至bmc，并判断bmc是否正常工作；
当cpld接收到过温信号时，cpld通过gpio接口发送中断信号记为alert至bmc，以便当bmc能够正常工作时，根据该中断信号控制热插拔芯片关断电源的输出来降低温度。
但是，可能bmc无法正常工作，因此，cpld需要进一步判断bmc是否正常工作，也就是说可以从两方面确定，第一方面是bmc接收到中断信号，但是此时bmc无法正常工作，未能控制热插拔芯片关断电源输出温度传感器会持续发出过温指示信号，第二方面，bmc接收到中断信号后，bmc无法正常工作，无法确认是否发生过温现象，也无法清除温度传感器内部的过温信号，使得cpld会一直收到过温指示信号。所以在cpld接收到过温指示信号后，发送中断信号给bmc的同时，会持续检测过温指示信号，若在50ms后，过温指示信号仍不被清除，则cpld会调低热插拔芯片的过流保护点，此时工作的电流触发到过流保护点时，热插拔芯片就会关断输出。
s103、若bmc无法正常工作，则cpld通过gpio接口发送关闭指令来调低热插拔芯片的过流保护阈值，以关断电源的输出。
当bmc无法正常工作时，cpld来控制热插拔芯片的过流保护阈值来关断电源的输出，具体的，cpld与热插拔芯片通过gpio接口进行信息的传输，可以理解的是，关断系统电源输出可以快速有效的解决主板上芯片及电源连接器过温乃至着火断电问题。也就是说，在bmc挂死无法工作，cpld会通过gpio接口记为gpio_1发送高电平的关闭指令信号，改变热插拔芯片的iset引脚所接的下拉电阻阻值，从而调低热插拔芯片的过流保护阈值，在过流保护阈值很低的情况下，系统的工作电流很容易触发到过流保护阈值，此时，热插拔芯片会关断电源输出，实现芯片快速有效的过温保护。
若bmc正常工作时，则cpld不执行任何处理。
s104、若bmc正常工作，则bmc收到中断信号后，通过i2c接口发送电源关断指令至热插拔芯片，以便热插拔芯片根据电源关断指令关断电源的输出来降低温度。
bmc通过i2c发送电源关断指令给热插拔芯片关断电源以此来降低温度。
基于上述技术方案，本实施例通过cpld快速检测温度指示信号的状态变化，在发生过温现象后，通过bmc控制关断热插拔芯片的输出或cpld降低过流保护点从而关断输出，实现快速降温。
基于上述实施例，为了提高bmc执行电源关断操作的准确性，bmc根据中断信号通过i2c接口发送电源关断指令至热插拔芯片，包括：
当bmc接收到中断信号后，通过i2c接口从cpld中获取过温温度传感器的标识；
bmc根据标识读取过温温度传感器的寄存器中的温度信息，并根据温度信息确定是否存在过温情况；
若存在过温情况，bmc通过i2c接口发送电源关断指令至热插拔芯片。
可以理解的是bmc收到中断信号后与cpld通过i2c接口通信，确认发生过温温度传感器的标识，根据标识可以唯一确定温度传感器，并获取该过温温度传感器内部寄存器的温度信息，判断是否真正发生过温，其中，过温情况的确定是根据温度信息与预设的过温阈值进行比较，当温度信息大于预设的过温阈值时，确定存在过温情况，否则确定不存在过温情况。例如，当温度信息是50℃，预设的过温阈值是45℃，则确定存在过温情况。
若发生过温，bmc会通过i2c接口发送电源关断指令给热插拔芯片，关断电源的输出，实现芯片快速有效的过温保护。
若无过温情况，bmc通过i2c接口清除过温温度传感器中的过温信号。也就是说，bmc会通过i2c接口，清除温度传感器的过温信号，即oti低电平变成高电平。
可见，本实施例的bmc进一步确认是否真的发生过温情况，只有发生过问情况才进行电源关断，保证了电源关断的准确性。
基于上述实施例，还包括：bmc通过i2c接口设置温度传感器的过温阈值；当温度高于过温阈值时，温度传感器发送过温信号至cpld。
本实施例中bmc通过i2c接口向温度传感器的内部寄存器设置过温阈值，发生过温后，cpld会检测到温度传感器的温度指示信号oti为低电平(过温信号)。例如，当设置的过温阈值是45℃，当温度传感器采集的温度为50℃，则超过45℃，此时温度传感器的温度指示信号oti为过温信号即低电平。具体的过温阈值用户可根据实际情况进行设置，只要是能够实现本实施例的目的即可，本实施例不再进行限定。
可见，本实施例提供bmc设置过温阈值能够满足用户需求。
基于上述实施例，若bmc无法正常工作，则cpld通过gpio接口发送关闭指令来调低热插拔芯片的过流保护阈值，以关断电源的输出，包括：
若cpld在预设时间段内持续检测到温度指示信号对应过温信号，cpld通过gpio接口发送关闭指令来调低热插拔芯片的过流保护阈值，以关断电源的输出。
其中，预设时间段用户可根据实际情况进行设定，可以是20ms、50ms、100ms或者300ms。在bmc挂死无法工作，cpld在预设时间段内仍然检测到温度指示信号oti为低电平(过温信号)的话，cpld会通过gpio接口记为gpio_1发送高电平的关闭指令信号，改变热插拔芯片的iset引脚所接的下拉电阻阻值，从而调低热插拔芯片的过流保护阈值，系统的工作电流触发到过流保护阈值后，热插拔芯片会关断电源输出，实现芯片快速有效的过温保护。
通过上述方式可以有效解决bmc挂死时无法进行温度监控且降温的问题。
进一步的，通过gpio接口发送关闭指令来调低热插拔芯片的过流保护阈值，包括：
cpld通过gpio接口发送关闭指令，使nmos(n-metal-oxide-semiconductor，n型金属-氧化物-半导体)导通，以便与nmos串联的第二电阻接地，且第二电阻与接地的第一电阻并联，来降低热插拔芯片的过流保护阈值；
若当前电流达到降低后的过流保护阈值，则热插拔芯片关断电源的输出。
请参考图3，图3为本申请实施例提供的一种温度传感器和热插拔芯片实现过温保护的示意图，bmc的i2c与热插拔芯片、温度传感器、cpld的i2c连在一起；cpld的中断信号alert与bmc的gpio_3连在一起；cpld的gpio_2连到温度传感器的温度指示信号，即oti；cpld的gpio_1连到热插拔芯片的iset引脚。
cpld在给bmc发中断信号的同时进行预设时间段即50ms的计时，50ms过后cpld会再次检测温度指示信号oti信号是否为低电平对应的过温信号，若仍然为低电平，cpld会通过gpio_1直接发送高电平关闭指令shutdown信号使得nmos导通，第二电阻r2接地，与第一电阻r1并联在iset引脚，热插拔芯片的过流保护阈值ocp会被调至极低，系统的工作电流触发到过流保护阈值ocp后，热插拔芯片会关断电源输出，进而快速有效的实现过温保护。本实施例可以解决bmc挂死时无法进行温度监控且降温的问题。
基于上述任一实施例，本实施例提供一种具体的过温保护方法，请参考图4，图4为本申请实施例提供的一种具体的过温保护的方法，包括：
(1)bmc启动；
bmc通过i2c接口向温度传感器的内部寄存器写入过温阈值，设置温度指示信号oti为低电平有效。
(2)cpld检测oti信号的状态。
判断oti信号是否触发，当发生过温现象时，oti信号为低电平，cpld检测到低电平的oti信号后，会发送中断信号alert给bmc，并同时开始50msdelay计时。
(3)bmc收到来自cpld的中断信号后，会通过i2c接口与cpld通信，确定发生过温的温度传感器的位置，并读取其内部寄存器的值，若确认存在过温现象，bmc通过i2c接口向热插拔芯片发送电源关断指令(poweroff指令)，关断热插拔芯片的输出，快速有效的实现过温保护。
(4)若bmc读取温度传感器内部寄存器信息，判断没有发生过温现象的话，bmc会通过i2c接口清除温度传感器的oti低状态。
(5)在cpld发送中断信号alert给bmc的同时，cpld会进行50msdelay计时。50ms后，cpld会再次检测oti的电平，若仍然为低电平，则cpld会通过gpio_1直接发送高电平关闭指令(shutdown信号)，使得nmos导通，r2接地，与r1并联在iset引脚，热插拔芯片的ocp阈值会被调至极低，系统的工作电流触发到ocp阈值后，热插拔芯片会关断电源输出，进而快速有效的实现过温保护。
下面对本申请实施例提供的一种电子设备进行介绍，下文描述的电子设备与
上文描述的方法可相互对应参照。
请参考图5，图5为本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图，包括：
温度传感器100；
cpld200，用于获取温度传感器100发送的温度指示信号；当温度指示信号是过温信号时，通过gpio接口发送中断信号至bmc300，并判断bmc300是否正常工作；若bmc300无法正常工作，则通过gpio接口发送关闭指令来调低热插拔芯片400的过流保护阈值；
bmc300，用于获取cpld200通过gpio接口发送中断信号；根据中断信号通过i2c接口发送电源关断指令至热插拔芯片400；
热插拔芯片400，用于根据关闭指令或电源关断指令调低过流保护阈值，以关断电源的输出。
其中，bmc300的i2c与热插拔芯片400、温度传感器100、cpld200的i2c连在一起；cpld200的中断信号alert与bmc300的gpio_3连在一起；cpld200的gpio_2连到温度传感器100的温度指示信号，即oti；cpld200的gpio_1连到热插拔芯片400的iset引脚。
该电子设备可以是服务器还可以是其他的设备，具体应用场景本实施例不再进行限定。
优选地，bmc300，还用于：当bmc300接收到中断信号后，通过i2c接口从cpld200中获取过温温度传感器100的标识；根据标识读取过温温度传感器100的寄存器中的温度信息，并根据温度信息确定是否存在过温情况；若存在过温情况，bmc300通过i2c接口发送电源关断指令至热插拔芯片400。
优选地，bmc300，还用于：若不存在过温情况，通过i2c接口清除过温温度传感器100中的过温信号。
优选地，cpld200，还用于：若cpld200在预设时间段内持续检测到温度指示信号对应过温信号，通过gpio接口发送关闭指令来调低热插拔芯片400的过流保护阈值，以关断电源的输出。
当然，该电子设备还可以包括风扇，用于可以缓慢降温的场景，本实施例不再进行限定，用户可根据实际需求进行设置，只要是能够实现对应的目的即可。
由于电子设备部分的实施例与方法部分的实施例相互对应，因此电子设备部分的实施例请参见方法部分的实施例的描述，这里暂不赘述。
说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例公开的装置而言，由于其与实施例公开的方法相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。
专业人员还可以进一步意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、计算机软件或者二者的结合来实现，为了清楚地说明硬件和软件的可互换性，在上述说明中已经按照功能一般性地描述了各示例的组成及步骤。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本申请的范围。
结合本文中所公开的实施例描述的方法或算法的步骤可以直接用硬件、处理器执行的软件模块，或者二者的结合来实施。软件模块可以置于随机存储器(ram)、内存、只读存储器(rom)、电可编程rom、电可擦除可编程rom、寄存器、硬盘、可移动磁盘、cd-rom、或技术领域内所公知的任意其它形式的存储介质中。
以上对本申请所提供的一种过温保护方法和电子设备进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以对本申请进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本申请权利要求的保护范围内。
1.一种过温保护方法，其特征在于，包括：
cpld获取温度传感器发送的温度指示信号；
当所述温度指示信号是过温信号时，所述cpld通过gpio接口发送中断信号至bmc，并判断所述bmc是否正常工作；
若所述bmc无法正常工作，则所述cpld通过gpio接口发送关闭指令来调低热插拔芯片的过流保护阈值，以关断电源的输出；
若所述bmc能正常工作，则所述bmc收到所述中断信号后，通过i2c接口发送电源关断指令至所述热插拔芯片，以便所述热插拔芯片根据所述电源关断指令关断电源的输出来降低温度。
2.根据权利要求1所述的过温保护方法，其特征在于，所述bmc根据所述中断信号通过i2c接口发送电源关断指令至所述热插拔芯片，包括：
当所述bmc接收到所述中断信号后，通过i2c接口从所述cpld中获取过温温度传感器的标识；
所述bmc根据所述标识读取所述过温温度传感器的寄存器中的温度信息，并根据所述温度信息确定是否存在过温情况；
若存在所述过温情况，所述bmc通过i2c接口发送所述电源关断指令至所述热插拔芯片。
3.根据权利要求2所述的过温保护方法，其特征在于，还包括：
若不存在所述过温情况，所述bmc通过i2c接口清除所述过温温度传感器中的所述过温信号。
4.根据权利要求1所述的过温保护方法，其特征在于，还包括：
所述bmc通过i2c接口设置所述温度传感器的过温阈值；
当温度高于所述过温阈值时，所述温度传感器发送所述过温信号至所述cpld。
5.根据权利要求1所述的过温保护方法，其特征在于，所述若所述bmc无法正常工作，则所述cpld通过gpio接口发送关闭指令来调低热插拔芯片的过流保护阈值，以关断电源的输出，包括：
若所述cpld在预设时间段内持续检测到所述温度指示信号对应过温信号，所述cpld通过gpio接口发送所述关闭指令来调低所述热插拔芯片的所述过流保护阈值，以关断所述电源的输出。
6.根据权利要求5所述的过温保护方法，其特征在于，所述通过gpio接口发送所述关闭指令来调低所述热插拔芯片的所述过流保护阈值，包括：
所述cpld通过gpio接口发送所述关闭指令，使nmos导通，以便与所述nmos串联的第二电阻接地，且所述第二电阻与接地的第一电阻并联，来降低所述热插拔芯片的所述过流保护阈值；
若当前电流达到降低后的所述过流保护阈值，则所述热插拔芯片关断所述电源的输出。
7.一种电子设备，其特征在于，包括：
温度传感器；
cpld，用于获取温度传感器发送的温度指示信号；当所述温度指示信号是过温信号时，通过gpio接口发送中断信号至bmc，并判断所述bmc是否正常工作；若所述bmc无法正常工作，则通过gpio接口发送关闭指令来调低热插拔芯片的过流保护阈值；
所述bmc，用于获取所述cpld通过gpio接口发送中断信号；根据所述中断信号通过i2c接口发送电源关断指令至热插拔芯片；
所述热插拔芯片，用于根据所述关闭指令或电源关断指令调低所述过流保护阈值，以关断电源的输出。
8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述bmc，还用于：当所述bmc接收到所述中断信号后，通过i2c接口从所述cpld中获取过温温度传感器的标识；根据所述标识读取所述过温温度传感器的寄存器中的温度信息，并根据所述温度信息确定是否存在过温情况；若存在所述过温情况，所述bmc通过i2c接口发送所述电源关断指令至所述热插拔芯片。
9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述bmc，还用于：若不存在所述过温情况，通过i2c接口清除所述过温温度传感器中的所述过温信号。
10.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述cpld，还用于：若所述cpld在预设时间段内持续检测到所述温度指示信号对应过温信号，通过gpio接口发送所述关闭指令来调低所述热插拔芯片的所述过流保护阈值，以关断所述电源的输出。
技术总结