一种轻薄型13pin高速卡座的制作方法

一种轻薄型13pin高速卡座
【技术领域】
1.本发明属于卡座技术领域，特别是涉及一种轻薄型13pin高速卡座。


背景技术：

2.随着互联网迅猛发展，手机等移动网络终端设备也得到了飞速的发展。目前，手机基本已成为绝大多数人们生活的必备品，并且形成了一种手机不离身的现象，可见手机对人们生活的影响越来越大。随着需求量的增大，人们的个性化要求也逐渐多元化，轻薄化、曲线化、轻质化已成为手机更新换代方向的主流，而现有的sim卡的形式又有多种，最初用于承载sim卡的卡座布置的是6pin，随着技术的发展和市场的需求，具有存储功能的通信卡nano sd卡应用更加普遍，继而，卡座的结构由原来的6pin增加为8pin，满足nano sd1.0协议需求。随着5g通信的发展与普及，实现高速传输已经成为满足人们通讯需求的必要条件了，行业内也提出了nano sd2.0协议，然而，要实现高速的传输，则需要新增更多的pin针，新pin针的增加可能会带来卡座尺寸、厚度以及重量上的加大，不利于移动终端轻薄化的结构设计。
3.因此，需要提供一种新的轻薄型13pin高速卡座来解决上述问题。


技术实现要素：

4.本发明的主要目的在于提供一种轻薄型13pin高速卡座，能够同时兼容sim卡与nano sd卡，并能高速传输，为实现nano sd2.0协议提供了条件，且整体尺寸小，厚度薄，质量轻，满足了轻薄化手机设计的要求。
5.本发明通过如下技术方案实现上述目的：一种轻薄型13pin高速卡座，其包括四组并排设置的且满足sim卡与nano sd卡通信需求的短pin端子组、可实现高速传输的若干长pin端子以及固持件，每个所述短pin端子组中包括相对设置的一对短pin端子，所述固持件包括矩形边框部、设置在所述矩形边框部相对两个长边之间的且用于将所有的pin端子一一隔离开的塑胶格栅。
6.进一步的，所述长pin端子相对交错设置在所述短pin端子组之间。
7.进一步的，所有所述短pin端子形成有位于同一侧的第一组接触点与第二组接触点，所有所述长pin端子形成有第三组接触点，所述第三组接触点位于所述第一组接触点与所述第二组接触点之间。
8.进一步的，所述长pin端子共设置有五个，构成13pin高速卡座。
9.进一步的，所述长pin端子的中部设置有一在其受到下压后与pcb板发生干涉的干涉支撑部。
10.进一步的，所述塑胶格栅包括若干横向设置的且将pin端子头部一一向下压制的端子头部下压部、若干纵向设置的且将所述端子头部下压部连接在一起的纵向格栅条。
11.进一步的，所有的所述短pin端子和所述长pin端子的尾部埋设固定在所述矩形边框部内，头部被所述端子头部下压部的下表面向下压制。
12.进一步的，所述塑胶格栅与所述矩形边框部之间形成有第二镂空槽。
13.进一步的，所述端子头部下压部为一凹槽结构。
14.进一步的，所述塑胶格栅中设置有将所有的所述纵向格栅条连接在一起的加强筋。
15.与现有技术相比，本发明一种轻薄型13pin高速卡座的有益效果在于：能够同时兼容sim卡与nano sd卡，并能高速传输，为实现nano sd2.0协议提供了条件，且整体尺寸小，厚度薄，质量轻，满足了轻薄化手机设计的要求。
【附图说明】
16.图1为本发明实施例一的立体结构示意图；
17.图2为本发明实施例一的俯视结构示意图；
18.图3为本发明实施例一中固持件的结构示意图；
19.图中数字表示：
20.100轻薄型13pin高速卡座；
21.1短pin端子组，11短pin端子，12第一组接触点，13第二组接触点；2长pin端子，21第三组接触点；3固持件，31端子头部下压部，32第一镂空槽，33矩形边框部，34塑胶格栅，35第二镂空槽，36加强筋，37纵向格栅条；4连接点。
【具体实施方式】
22.实施例一：
23.请参照图1
‑
图3，本实施例为轻薄型13pin高速卡座100，其包括若干组并排设置的短pin端子组1、若干长pin端子2以及固持件3，每个短pin端子组1中包括相对设置的一对短pin端子11，所有长pin端子2相对交错设置在短pin端子组1之间，位于同一侧的短pin端子11分别形成有第一组接触点12与第二组接触点13，所有长pin端子2形成第三组接触点21，第三组接触点21位于第一组接触点12与第二组接触点13之间。
24.本实施例中，短pin端子11共设置有8个，长pin端子2共设置有5个，构成13pin卡座。
25.本实施例中，固持件3为通过二次成型工艺将短pin端子11与长pin端子2成型为一体结构的塑胶件。
26.长pin端子2中部设置有一在其受到下压后与pcb板发生干涉的干涉支撑部(图中未标示)，通过长pin端子2中部与pcb板的干涉抵持力，使得对应的接触点与对应的卡片的接触力更大，提高与卡片接触的可靠性。
27.本实施例中，固持件3包括矩形边框部33、设置在矩形边框部33相对两个长边之间的且用于将所有的pin端子一一隔离开的塑胶格栅34，塑胶格栅34与矩形边框部33之间形成有第二镂空槽35。
28.所述塑胶格栅34包括若干横向设置的且将pin端子头部一一向下压制的端子头部下压部31、若干纵向设置的且将所述端子头部下压部31连接在一起的纵向格栅条37。端子头部下压部31与短pin端子11、长pin端子2的头部一一对应的且将其向下压制。所有的短pin端子11和长pin端子2的尾部埋设固定在矩形边框部33边缘塑胶体内，头部被端子头部
下压部31的下表面向下压制。固持件3在端子头部下压部31外侧设置有第一镂空槽32，短pin端子11、长pin端子2在对应的接触点受到下压后，第一镂空槽32为端子头部的伸缩向前运动提供了运动空间。
29.端子头部下压部31为一凹槽结构，使得对应的端子头部的两侧的自由度被限制。
30.所有的长pin端子2与短pin端子11的尾部均伸出固持件3外侧表面，形成对应的连接点4。本实施例中，对13个pin端子进行定义，如图2所示，上排的pin端子分别记作p1～p7，下排的pin端子分别记作p8～p13，其定义如表1所示。
31.表1
32.pin名称pin名称p1
‑
p2d1/数据线p7
‑
p8clkp3
‑
p4cmd/命令线p9
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p10d0/数据线p5gnd/电源接地p11vccp6d3/数据线p12
‑
p13d2/数据线
33.当插入sd卡时为sd模式，当插入sim卡时为sim模式，sd模式与sim模式下的pin针含义如表2所示。
34.表2
[0035][0036][0037]
塑胶格栅34中还设置与加强筋36，加强筋36设置在矩形边框部33相对两个长边之间，提高塑胶格栅34整体强度。加强筋36横穿所有的纵向格栅条37，并将其连接成一个整体。
[0038]
本实施例所述的一种轻薄型13pin高速卡座，在原有的8pin结构卡座的基础上新增了5个pin针端子，既实现了sim卡与nano sd卡的兼容，提高了手机卡座的通用性，且通过新增的5个pin针，配合通讯协议的设计，可实现高速的信号传输功能，大大提高了信号传输速度，更有利于满足5g通讯需求，实现nano sd 2.0协议提供了条件；13个pin中原有的8pin分为四对相对分布在塑胶体的两边，新增的5pin采用相对交错方式分布在原有的四对短pin端子之间，且采用长pin端子结构，使得新增的5pin的接触点分布在固持件的中间，即满足了sim卡与nano sd卡的兼容需求，又没有增大原有卡座的尺寸大小，避免了手机其他结
构的改变，大大的降低了研发成本；采用镂空设计的塑胶件结构，大大降低了卡座整体的重量。
[0039]
以上所述的仅是本发明的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。

技术特征：
1.一种轻薄型13pin高速卡座，其特征在于：其包括四组并排设置的且满足sim卡与nano sd卡通信需求的短pin端子组、可实现高速传输的若干长pin端子以及固持件，每个所述短pin端子组中包括相对设置的一对短pin端子，所述固持件包括矩形边框部、设置在所述矩形边框部相对两个长边之间的且用于将所有的pin端子一一隔离开的塑胶格栅。2.如权利要求1所述的轻薄型13pin高速卡座，其特征在于：所述长pin端子相对交错设置在所述短pin端子组之间。3.如权利要求1所述的轻薄型13pin高速卡座，其特征在于：所有所述短pin端子形成有位于同一侧的第一组接触点与第二组接触点，所有所述长pin端子形成有第三组接触点，所述第三组接触点位于所述第一组接触点与所述第二组接触点之间。4.如权利要求1所述的轻薄型13pin高速卡座，其特征在于：所述长pin端子共设置有五个，构成13pin高速卡座。5.如权利要求1所述的轻薄型13pin高速卡座，其特征在于：所述长pin端子的中部设置有一在其受到下压后与pcb板发生干涉的干涉支撑部。6.如权利要求1所述的轻薄型13pin高速卡座，其特征在于：所述塑胶格栅包括若干横向设置的且将pin端子头部一一向下压制的端子头部下压部、若干纵向设置的且将所述端子头部下压部连接在一起的纵向格栅条。7.如权利要求6所述的轻薄型13pin高速卡座，其特征在于：所有的所述短pin端子和所述长pin端子的尾部埋设固定在所述矩形边框部内，头部被所述端子头部下压部的下表面向下压制。8.如权利要求1所述的轻薄型13pin高速卡座，其特征在于：所述塑胶格栅与所述矩形边框部之间形成有第二镂空槽。9.如权利要求6所述的轻薄型13pin高速卡座，其特征在于：所述端子头部下压部为一凹槽结构。10.如权利要求1所述的轻薄型13pin高速卡座，其特征在于：所述塑胶格栅中设置有将所有的所述纵向格栅条连接在一起的加强筋。
技术总结
本发明公开了一种轻薄型13pin高速卡座，其包括四组并排设置的且满足SIM卡与Nano SD卡通信需求的短PIN端子组、可实现高速传输的若干长PIN端子以及固持件，每个所述短PIN端子组中包括相对设置的一对短PIN端子，所述固持件包括矩形边框部、设置在所述矩形边框部相对两个长边之间的且用于将所有的PIN端子一一隔离开的塑胶格栅。本发明能够同时兼容SIM卡与Nano SD卡，并能高速传输，为实现Nano SD2.0协议提供了条件，且整体尺寸小，厚度薄，质量轻，满足了轻薄化手机设计的要求。满足了轻薄化手机设计的要求。满足了轻薄化手机设计的要求。


技术研发人员：马鸣 郭敬杰 曹正广
受保护的技术使用者：鸿日达科技股份有限公司
技术研发日：2021.03.03
技术公布日：2021/6/29