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一种便于返修的液晶显示屏的制作方法
本技术属于液晶显示屏,具体为一种便于返修的液晶显示屏。背景技术、液晶显示器是一种借助于薄膜晶体管驱动的有源矩阵液晶显示器,它主要是以电流刺激液晶分子产生点、线、面配合背部灯管构成画面。、液晶显示屏在进行返修的过程中,需要对液晶进行拆装工作,
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一种水处理用消毒设备的制作方法
本技术属于水消毒,具体为一种水处理用消毒设备。背景技术、水处理的方式包括物理处理和化学处理。人类进行水处理的方式已经有相当多年历史,物理方法包括利用各种孔径大小不同的滤材,利用吸附或阻隔方式,将水中的杂质排除在外,吸附方式中较重要者为以活性
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一种高压铝电解电容器的制作方法
本技术涉及电容器,具体涉及一种高压铝电解电容器。背景技术、铝解电容器用浸有糊状电解质的吸水纸夹在两条铝箔中间卷绕而成,薄的氧化膜作介质的电容器。铝解电容器在调谐、旁路、耦合、滤波等电路中起着重要的作用。铝解电容器有着容量大,能耐受大的脉动电
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1月前
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基于多载波调制格式的微环调制器波长锁定方法及系统
本发明属于微环调制器波长锁定,更具体地,涉及一种基于多载波调制格式的微环调制器波长锁定方法及系统。背景技术、微环调制器由于其小占地面积,适配波分复用系统,功耗低,便于大规模集成等优点被广泛应用和研究。然而,由于微环透射谱形状的限制以及腔动力
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1月前
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一种水冷印刷辊的制作方法
本技术涉及印刷辊,具体为一种水冷印刷辊。背景技术、印刷机通过印刷辊对输送通过的纸张表面进行印刷,刷辊在使用过程中,不断的与纸张进行摩擦产生热量,因此,在对印刷辊高强度工作时,需要对印刷辊进行降温散热,而现有的水冷散热的印刷辊在印刷作业起到重
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1月前
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一种便于安拆的吸顶灯的制作方法
本发明涉及吸顶灯,具体为一种便于安拆的吸顶灯。背景技术、吸顶灯是灯具的一种,顾名思义是由于灯具上方较平,安装时底部完全贴在屋顶上所以称之为吸顶灯。不同光源的灯具适用的场所各有不同,如使用普通白炽灯泡、荧光灯的吸顶灯主要用于居家、教室、办公楼
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1月前
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一种便捷型印刷电路板散热结构的制作方法
本技术涉及一种便捷型印刷电路板散热结构,属于散热。背景技术、印制电路板(printed circuit boards,简称pcb板),又称印刷电路板,是电子元器件电气连接的提供者,印制电路板在工作期间,印制电路板上的芯片等元器件会产生大量的
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1月前
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一种基站信号智能单向屏蔽方法及装置与流程
本发明涉及信号传输,更具体地说,本发明涉及一种基站信号智能单向屏蔽方法及装置。背景技术、随着运营商网络覆盖规模不断扩大,基站信号在各种场合中的影响也越来越显著。在考试场所,尤其是教育考试场合,保障考试的公平、公正成为一项重要任务。因此,在考
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1月前
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一种路面刻纹装置的制作方法
本技术涉及建筑工程施工,特别地,涉及一种路面刻纹装置。背景技术、非洲某国家的某道路升级改造项目施工过程中,部分沥青混凝土路面需变更为水泥混凝土路面,水泥混凝土路面厚度cm,下铺水泥稳定碎石基层,无钢筋网片,纵缝钢筋为间距mm,长mm;横缝钢
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1月前
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具有卡扣结构的新型导轨组件的制作方法
本技术涉及开关电源,具体涉及一种具有卡扣结构的新型导轨组件。背景技术、目前市场上开关电源使用的导轨卡扣。产品使用中固定不牢固,使产品晃动。技术实现思路、有鉴于此,本实用新型提供了一种具有卡扣结构的新型导轨组件。、为实现上述目的,本实用新型提
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1月前
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一种无磷脱脂助剂加工用进料装置的制作方法
本技术涉及无磷脱脂剂生产,更具体地说,本技术涉及一种无磷脱脂助剂加工用进料装置。背景技术、无磷脱脂剂由有机酸、无机酸、氧化剂、缓蚀剂及其他多种除油助剂与表面活性剂科学复配而成,不含环境危害物质,不含重金属、亚硝酸盐等受控成分,为科学环保高效
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1月前
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一种待机节能电路的制作方法
本技术涉及节能,尤其涉及一种待机节能电路。背景技术、现有技术中,锂电池供电电路待机时,降压芯片的使能端口默认悬空,此时降压芯片默认输出电压,使得与降压芯片串联的单片机即使在待机过程中也会有微安到毫安的电流经过,造成电池电量的消耗。技术实现思
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1月前
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一种多功能机电一体化消防门
本技术涉及消防门,具体为一种多功能机电一体化消防门。背景技术、消防门是一种专门用于防火隔离和逃生的门,其主要作用是在火灾发生时阻挡烟气和火势蔓延,为人员提供安全的撤离通道,消防门能够有效的防火、防烟以及防盗等功能,被广泛的应用在大型的商场、
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1月前
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一种装配式墙板与钢柱的连接结构的制作方法
本技术涉及装配式墙板,具体为一种装配式墙板与钢柱的连接结构。背景技术、预制装配式混凝土墙体就是将住宅等建筑物的部分或大部分拆分成建筑构件在工厂预制完成,经装配、连接、结合部分现浇而形成的混凝土结构,构件运输到施工现场,将构件通过连接结构组装
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1月前
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倒装芯片框架的制作方法
本公开涉及功率半导体贴装加工,具体地,涉及一种倒装芯片框架。背景技术、igbt是大功率开关元件中应用最为广泛的功率器件,是新能源变换与传输的核心器件,市场空间极为广阔。目前最先进的功率半导体器件封装工艺是以铜框架作为基板,通过d形状的铜片将
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