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一种基于永磁吸附的船舶清洗机器人的制作方法
本发明涉及爬壁机器人的,特别是涉及一种基于永磁吸附的船舶清洗机器人。背景技术、船舶的一部分壁面长期浸入在海水中,不仅会受到海水的冲刷腐蚀,而且随着逐渐使用,船舶壁面会生长出众多的海洋附着生物海洋生物的长期附着会大大增加船舶的运行阻力,据调查
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信息处理装置、信息处理系统、信息处理方法及存储介质与流程
本公开涉及一种信息处理装置、信息处理系统、信息处理方法以及信息处理程序。背景技术、在日本特开-号公报中,公开了一种车辆引导系统,其对一般车辆进行引导,以避免与进行蛇行、加塞、冲出、超速等危险驾驶的危险车辆相遇。该车辆引导系统具有如下功能,即
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2月前
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一种硅碳复合负极材料及其制备方法和用途与流程
本发明属于锂离子电池,涉及一种硅碳复合负极材料及其制备方法和用途。背景技术、随着新能源汽车行业的发展,新能源车产业对锂离子电池的能量密度提出了更高的要求。负极材料是锂离子电池技术最关键的材料之一,目前市售的石墨负极由于低克容量已经达到其技术
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2月前
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一种耐寒强的CIPP软管的制作方法
本技术涉及cipp软管,具体为一种耐寒强的cipp软管。背景技术、cipp软管是一种地下雨水管道、污水管道,常发生腐蚀、漏水、错位等情况,导致地面积水,路面坍塌,路面沉降等社会问题。以及供水管道腐蚀、破裂等现象,造成水资源的大量浪费和人民群
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2月前
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基于金基合金复杂构件的高频感应焊接方法与流程
本发明涉及电子装联,具体地,涉及一种基于金基合金复杂构件的高频感应焊接方法。背景技术、目前对于金基合金的焊接一般采取手工钎焊和真空钎焊。手工钎焊在焊接时,由于不能采用固定夹具夹紧,容易导致复杂构件发生轴向歪斜,造成形位公差,影响焊接质量,并
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2月前
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一种车辆智能钥匙控制方法、系统、车辆智能钥匙及非暂时性计算机可读存储介质与流程
本发明属于智能网联汽车,具体涉及一种车辆智能钥匙控制方法、系统、车辆智能钥匙及非暂时性计算机可读存储介质。背景技术、随着汽车科技的发展,无钥匙定位技术的提升,智能钥匙一般很少需要拿出来操作,大多数智能钥匙仅仅只是带在身上,没有其他功能,非常
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2月前
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一种精细化工用微孔过滤机的制作方法
本技术涉及磷石膏过滤,更具体地说,本技术涉及一种精细化工用微孔过滤机。背景技术、磷石膏是一种由磷酸盐生产过程中产生的副产物,它主要由磷酸盐矿石经过酸法浸出后,微孔过滤机在磷石膏精细化工过程中起到了重要的作用,其主要功能是通过微孔过滤器将磷石
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2月前
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一种数据处理方法、装置、系统及电子设备与流程
本申请涉及区块链,特别是涉及一种数据处理方法、装置、系统及电子设备。背景技术、区块链是一个基于智能合约的分布式数据库,其中,智能合约是一段部署在区块链上的代码,一旦某个事件触发合约中的条款,代码就会自动执行,区块链具有防篡改、高透明及去中心
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2月前
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一种土壤紧实度测定仪固定结构的制作方法
本技术属于土壤紧实度检测设备,具体涉及一种土壤紧实度测定仪固定结构。背景技术、土壤坚实度指土粒排列的紧实程度,又称土壤硬度、土壤穿透阻力,即土壤抗楔入的阻力。一般用金属柱塞或探针压入土壤时的阻力表示(单位为pa)。土壤对柱塞压入的阻力由土壤
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2月前
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天然气提氦联产多产品的系统及方法与流程
本发明涉及天然气加工与处理,具体涉及一种天然气提氦联产多产品的系统及方法。背景技术、目前在天然气提氦领域,深冷工艺仍是工业化的主要选择方法。天然气提氦系统作为深冷加工中制冷分离温度最低的典型深冷过程,随着制冷温度的不断降低,单位制冷量的能量
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2月前
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一种叠网多缸造纸机驱网辊的制作方法
本技术涉及造纸机,特别涉及一种叠网多缸造纸机驱网辊。背景技术、叠网多缸造纸机是一种造纸机械,可以用于生产瓦楞纸、牛皮纸等包装纸和纸箱等产品,这种造纸机采用多缸结构,可以增加生产效率和纸张质量,同时,叠网多缸造纸机还具有自动化程度高、操作方便
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2月前
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数字移相网络及电调天线的制作方法
本公开属于通信,具体涉及一种数字移相网络及电调天线。背景技术、移动通信系统已经发展成为人类信息社会所不可或缺的基础设施,而阵列天线技术从g发展至今也已成为移动通信物理层技术体系中最为关键的技术之一。大规模天线波束赋形技术可以改善系统频谱效率
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2月前
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镜片的镀膜治具的制作方法
本技术涉及一种镜片的镀膜治具。背景技术、目前,采用通用金属弹簧夹子只能夹在产品壁正反外表面,其中外表面被夹持处破坏并不能粘附镀材粒子,并且夹子凸起部分与磁控真空溅射的粒子碰撞反弹,而且夹子带了镀层第二次使用不能很好附着镀材,镀材粒子能量衰减
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2月前
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显示装置、卸货辅助系统、工业车辆、控制方法以及计算机可读记录介质与流程
本公开涉及显示装置、卸货辅助系统、工业车辆、控制方法以及程序。背景技术、在通过叉车来输送集装箱的情况下,由于看不到前方,因此,在对集装箱车等进行装货时将货物抬高一次,成为能看到前方的状态,并接近卸下集装箱的场所。但是,在将货物抬高的状态下,
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2月前
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半导体封装装置的制作方法
本发明有关于一种半导体封装装置。背景技术、近年来,随着半导体封装模块的高功能化及轻薄短小化的要求,由于半导体封装模块伴随着越高的发热量,需要合适的散热手段才能有效地将热能散去。、然而,应用在现有半导体封装模块的散热架构已逐渐难以符合要求。故
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